Dell OptiPlex 7070 Manualul proprietarului

Marca: Dell

Model: OptiPlex 7070

Tip: Manualul proprietarului

Dell OptiPlex 3060 Micro

Manual de service

Reglementare de Model: D10U

Reglementare de Tip: D10U003

Note, atenţionări şi avertismente

NOTIFICARE O NOTĂ indică informaţii importante care vă ajută să optimizaţi utilizarea produsului.

AVERTIZARE O ATENŢIONARE indică un pericol potenţial de deteriorare a hardware-ului sau de pierdere de date şi vă

arată cum să evitaţi problema.

AVERTISMENT Un AVERTISMENT indică un pericol potenţial de deteriorare a bunurilor, de vătămare corporală sau de

deces.

Inc. sau ale filialelor sale. Alte mărci comerciale pot fi mărci comerciale deţinute de proprietarii respectivi.

2019 - 06

Rev. A00

1 Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului............................................................................... 5

Instrucţiuni de siguranţă........................................................................................................................................................5

Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului................................................................................................. 5

Atenționările de siguranță............................................................................................................................................... 6

Descărcări electrostatice – protecţia împotriva descărcărilor electrostatice.......................................................... 6

Kit de service pe teren ESD............................................................................................................................................7

Transportarea componentelor sensibile........................................................................................................................8

După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului...................................................................................................8

2 Tehnologie și componente.............................................................................................................9

DDR4.......................................................................................................................................................................................9

Caracteristici USB................................................................................................................................................................10

USB Type-C..........................................................................................................................................................................12

Avantajele DisplayPort over USB Type-C.........................................................................................................................12

HDMI 2.0............................................................................................................................................................................... 12

Memoria Intel Optane.......................................................................................................................................................... 13

Activarea memoriei Intel Optane.................................................................................................................................. 13

Dezactivarea memoriei Intel Optane............................................................................................................................14

3 Scoaterea şi instalarea componentelor..........................................................................................15

Capac lateral......................................................................................................................................................................... 15

Scoaterea capacului lateral........................................................................................................................................... 15

Instalarea capacului lateral.............................................................................................................................................16

Ansamblu hard disk de 2,5 ................................................................................................................................................. 18

Demontarea ansamblului hard diskului de 2,5 inchi....................................................................................................18

Instalarea ansamblului unităţii de 2,5 inchi...................................................................................................................18

Hard disk................................................................................................................................................................................19

Scoaterea hard diskului de 2,5 inchi din suport.......................................................................................................... 19

Instalarea hard diskului de 2,5 inchi în suport.............................................................................................................20

Suflanta radiatorului............................................................................................................................................................ 20

Scoaterea suflantei radiatorului................................................................................................................................... 20

Instalarea suflantei radiatorului..................................................................................................................................... 21

Difuzor...................................................................................................................................................................................22

Scoaterea boxei............................................................................................................................................................. 22

Instalarea difuzorului......................................................................................................................................................23

modulele de memorie.......................................................................................................................................................... 24

Scoaterea modulului de memorie.................................................................................................................................24

Instalarea modulului de memorie..................................................................................................................................25

Ansamblu ............................................................................................................................................................................. 26

Scoaterea radiatorului................................................................................................................................................... 26

Instalarea radiatorului.....................................................................................................................................................27

Procesor............................................................................................................................................................................... 28

Scoaterea procesorului................................................................................................................................................. 28

Instalarea procesorului.................................................................................................................................................. 29

Cuprins

Cuprins 3

Placa WLAN......................................................................................................................................................................... 30

Scoaterea plăcii WLAN................................................................................................................................................. 30

Instalarea plăcii WLAN...................................................................................................................................................32

M.2 PCIe SSD...................................................................................................................................................................... 34

Scoaterea unităţii SSD M.2 PCIe.................................................................................................................................34

Instalarea plăcii SSD M.2 PCIe.....................................................................................................................................35

Baterie rotundă....................................................................................................................................................................36

Scoaterea bateriei rotunde...........................................................................................................................................36

Instalarea bateriei rotunde............................................................................................................................................ 37

Modul opţional......................................................................................................................................................................38

Scoaterea modulului opţional....................................................................................................................................... 38

Instalarea modulului opțional........................................................................................................................................ 40

Placa de sistem.....................................................................................................................................................................41

Scoaterea plăcii de sistem.............................................................................................................................................41

Instalarea plăcii de sistem............................................................................................................................................. 43

4 Depanare................................................................................................................................... 46

Diagnosticarea prin evaluarea îmbunătăţită a sistemului la preîncărcare – diagnosticare ePSA...............................46

Executarea diagnosticării ePSA................................................................................................................................... 46

Diagnosticare....................................................................................................................................................................... 46

Mesaje de eroare la diagnosticare..................................................................................................................................... 48

Mesaje de eroare ale sistemului..........................................................................................................................................51

5 Solicitarea de asistenţă...............................................................................................................53

Cum se poate contacta Dell...............................................................................................................................................53

Cuprins

Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

Instrucţiuni de siguranţă

Utilizaţi următoarele instrucţiuni de siguranţă pentru a vă proteja computerul împotriva eventualelor deteriorări şi a vă asigura siguranţa

personală. Doar dacă nu există alte specificaţii, fiecare procedură inclusă în acest document presupune existenţa următoarelor condiţii:

• Aţi citit informaţiile privind siguranţa livrate împreună cu computerul.

• O componentă poate fi înlocuită sau, dacă este achiziţionată separat, instalată prin efectuarea procedurii de scoatere în ordine inversă.

NOTIFICARE Deconectaţi toate sursele de alimentare înainte de a deschide capacul sau panourile computerului. După ce

terminați lucrările în interiorul computerului, remontați toate capacele, panourile și șuruburile înainte de conectarea la

sursa de alimentare.

AVERTISMENT Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului, citiţi instrucţiunile de siguranţă livrate împreună

cu computerul. Pentru informații suplimentare privind cele mai bune practici de siguranță, consultați Pagina de pornire

pentru conformitatea cu reglementările.

AVERTIZARE Multe dintre reparaţii pot fi efectuate doar de un tehnician de service autorizat. Efectuaţi doar activităţile

de depanare şi reparaţii simple specificate în documentaţia produsului dvs. sau conform indicaţiilor primite din partea

echipei de asistenţă online sau prin telefon. Deteriorările cauzate de lucrările de service neautorizate de către Dell nu

sunt acoperite de garanţia dvs. Citiţi şi respectaţi instrucţiunile de siguranţă incluse în pachetul produsului.

AVERTIZARE Pentru a evita descărcarea electrostatică, conectați-vă la împământare utilizând o brățară antistatică sau

atingând periodic o suprafață metalică nevopsită în timp ce atingeți un conector de pe partea din spate a computerului.

AVERTIZARE Manevraţi componentele şi plăcile cu atenţie. Nu atingeţi componentele sau contactele de pe o placă.

Apucaţi placa de margini sau de suportul de montare metalic. Apucaţi o componentă, cum ar fi un procesor, de margini,

nu de pini.

AVERTIZARE Când deconectaţi un cablu, trageţi de conector sau de lamela de tragere, nu de cablul propriu-zis. Unele

cabluri au conectori cu lamele de blocare; dacă deconectaţi un cablu de acest tip, apăsaţi pe lamelele de blocare înainte

de a deconecta cablul. În timp ce îndepărtaţi conectorii, menţineţi-i aliniaţi uniform pentru a evita îndoirea pinilor

acestora. De asemenea, înainte de a conecta un cablu, asiguraţi-vă că ambii conectori sunt orientaţi şi aliniaţi corect.

NOTIFICARE Culoarea computerului dvs. şi anumite componente pot fi diferite faţă de ilustraţiile din acest document.

Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului

Pentru a nu defecta computerul, efectuați următorii pași înainte de a începe lucrările în interiorul computerului.

1. Asigurați-vă că urmați Instrucțiunile de siguranță.

2. Asigurați-vă că suprafața de lucru este dreaptă și curată, pentru a nu zgâria capacul computerului.

3. Opriţi computerul.

4. Deconectați toate cablurile de rețea de la computer.

AVERTIZARE

Pentru a deconecta un cablu de reţea, întâi decuplaţi cablul de la computer, apoi decuplaţi-l de la

dispozitivul de reţea.

5. Deconectați computerul și toate dispozitivele atașate de la prizele de curent.

6. După ce computerul este deconectat de la rețeaua electrică, apăsați și țineți apăsat butonul de alimentare pentru a conecta placa de

sistem la împământare.

NOTIFICARE

Pentru a evita descărcarea electrostatică, conectați-vă la împământare utilizând o brățară antistatică

sau atingând periodic o suprafață metalică nevopsită în timp ce atingeți un conector de pe partea din spate a

computerului.

Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului 5

Atenționările de siguranță

Capitolul despre atenționările de siguranță detaliază pașii principali care trebuiie urmați înainte de a efectua orice proceduri de

dezasamblare.

Citiți atenționările de siguranță următoare înainte de a efectua orice proceduri de instalare sau dezmembrare/reparare care implică

dezasamblarea sau reasamblarea:

• Opriți sistemul și toate dispozitivele periferice conectate.

• Deconectați sistemul și toate dispozitivele periferice conectate de la sursa de c.a.

• Deconectați toate cablurile de rețea, telefon sau liniile de telecomunicație de la sistem.

• Utilizați un echipament de reparații pe teren ESD când efectuați lucrări în interiorul unei desktop pentru a evita defecțiunile produse de

descărcarea electrostatică (ESD).

• După înlăturarea unei componente din sistem, puneți, cu grijă, componenta pe un covoraș anti-static.

• Purtați pantofi cu talpă de cauciuc non-conductiv pentru a reduce riscul de electrocutare.

Energie în modul de așteptare

Produsele Dell cu alimentare în modul de așteptare trebuie scoase din priză înainte de a le deschide carcasa. Sistemele cu alimentare în

modul de așteptare sunt, practic, alimentate cu curent în timp ce sunt oprite. Energia internă permite ca sistemul să fie pornit de la distanță

(Wake on LAN), să fie pus în stare de veghe și să aibă alte caracteristici avansate de gestionare a alimentării.

Deconectarea de la priză, apăsarea și menținerea butonului de alimentare timp de 15 secunde ar trebui să descarce energia reziduală din

placa de sistem.

Echipotențializarea

Echipotențializarea este o metodă de a conecta două sau mai multe conductoare electrice la același potențial. Acest lucru poate fi realizat

utilizând un echipament de reparații pe teren ESD. Când conectați un fir de echipotențializare, asigurați-vă că este conectat la metal, nu la

o suprafață nemetalică sau vopsită. Brățara trebuie să fie fixă și în contact cu pielea, asigurându-vă totodată că ați înlăturat orice accesorii,

cum ar fi ceasuri, brățări sau inele înainte de a echipotențializa echipamentul și pe dvs.

Descărcări electrostatice – protecţia împotriva

descărcărilor electrostatice

Descărcările electrostatice reprezintă o preocupare majoră atunci când mânuiţi componente electronice, mai ales componente sensibile

precum plăci de extensie, procesoare, module de memorie DIMM şi plăci de sistem. Sarcini electrice neglijabile pot deteriora circuitele în

moduri greu de observat, cum ar fi funcţionarea cu intermitenţe sau scurtarea duratei de viaţă a produsului. Pe măsură ce în domeniu se

impun

cerinţe de consum de energie cât mai mic la o densitate crescută, protecţia împotriva descărcărilor electrostatice devine o

preocupare din ce în ce mai mare.

Datorită densităţii crescute a semiconductorilor utilizaţi în produsele Dell recente, sensibilitatea faţă de deteriorări statice este acum mai

mare comparativ cu produsele Dell anterioare. Din acest motiv, unele dintre metodele de manevrare a componentelor aprobate în trecut nu

mai sunt aplicabile.

Sunt recunoscute două tipuri de deteriorări prin descărcări electrostatice, catastrofale şi intermitente.

• Catastrofale – Defecţiunile catastrofale reprezintă aproximativ 20% dintre defecţiunile legate de descărcările electrostatice. O astfel

de defecţiune provoacă o pierdere imediată şi totală a capacităţii de funcţionare a dispozitivului. Un exemplu de defecţiune catastrofală

este un modul de memorie DIMM supus unui şoc electrostatic care generează imediat un simptom de tip "No POST/No Video" cu

emiterea unui cod sonor de memorie lipsă sau nefuncţională.

• Intermitente – Defecţiunile intermitente reprezintă aproximativ 80% dintre defecţiunile legate de descărcările electrostatice.

Procentul mare de defecţiuni intermitente se datorează faptului că momentul în care survine defecţiunea nu este observat imediat.

Modulul DIMM primeşte un şoc electrostatic pe care îl absoarbe doar parţial ca o mică diferenţă de potenţial, fără să producă imediat

simptome către exterior legate de

defecţiune. Disiparea diferenţei slabe de potenţial poate dura săptămâni sau luni, timp în care poate

provoca degradarea integrităţii memoriei, erori de memorie intermitente etc.

Defecţiunile cele mai dificile de depistat şi de depanat sunt cele intermitente (cunoscute şi ca defecţiuni latente sau "răni deschise").

Pentru a preveni defecţiunile prin descărcări electrostatice, urmaţi aceşti paşi:

• Utilizaţi o brăţară anti-statică de încheietură, cablată şi împământată corespunzător. Utilizarea brăţărilor anti-statice wireless nu mai

este permisă; acestea nu asigură o protecţie adecvată. Atingerea şasiului înainte de a manevra componente nu asigură o protecţie

adecvată împotriva descărcărilor electrostatice pentru componentele cu o sensibilitate electrostatică crescută.

• Manevraţi toate componentele sensibile la descărcări electrostatice într-o zonă protejată anti-static. Dacă este posibil, folosiţi covoare

antistatice de podea sau de birou.

Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

• Când despachetaţi o componentă sensibilă electrostatic din cutia în care a fost livrată, nu scoateţi componenta din punga anti-statică

până în momentul în care sunteţi pregătit să instalaţi componenta. Înainte să desfaceţi ambalajul anti-static, asiguraţi-vă că aţi

descărcat electricitatea statică din corpul dvs.

• Înainte de a transporta o componentă sensibilă electrostatic, aşezaţi-o într-un container sau ambalaj anti-static.

Kit de service pe teren ESD

Kitul de service pe teren nemonitorizat este cel mai frecvent utilizat kit de servicii. Fiecare kit de service pe teren conţine trei componente

principale:

covoraş antistatic, bandă de mână şi cablu de legătură.

Componentele unui kit de service pe teren ESD

Componentele unui kit de service pe teren ESD sunt:

• Covoraş antistatic – covoraşul antistatic are proprietăţi disipative şi permite aşezarea pieselor pe acesta în timpul procedurilor de

service. Când utilizaţi un covoraş antistatic, banda de mână trebuie să fie comodă, iar cablul de legătură trebuie să fie conectat la

covoraş şi la orice suprafaţă metalică expusă de pe sistemul la care se lucrează. După instalarea corectă, piesele de reparat pot fi

extrase din recipientul ESD şi aşezate direct pe covoraş. Obiectele sensibile la ESD sunt în siguranţă în mâna dvs., pe covoraşul ESD, în

sistem sau într-o geantă.

• Banda de mână şi cablul de legătură – banda de mână şi cablul de legătură pot fi conectate fie direct între încheietura dvs. şi o

porţiune metalică expusă de pe componentele hardware, dacă covoraşul ESD nu este necesar, fie conectate la covoraşul antistatic,

pentru a proteja componentele hardware

aşezate temporar pe covoraş. Conexiunea fizică formată de banda de mână şi cablul de

legătură între pielea dvs., covoraşul ESD şi componentele hardware este cunoscută sub numele de legătură. Utilizaţi numai kituri de

service pe teren cu bandă de mână, covoraş şi cablu de legătură. Nu utilizaţi niciodată benzi de mână wireless. Reţineţi întotdeauna că

firele interne ale unei benzi de mână sunt expuse la deteriorări din cauza uzurii şi trebuie verificate cu regularitate cu ajutorul unui tester

pentru benzi de mână pentru a evita deteriorarea accidentală a componentelor hardware din cauza ESD. Se recomandă testarea benzii

de mână

şi a cablului de legătură cel puţin o dată pe săptămână.

• Tester ESD pentru benzi de mână – firele din interiorul unei benzi de mână ESD sunt expuse la deteriorări în timp. Când utilizaţi un

kit nemonitorizat, se recomandă testarea cu regularitate a benzii înainte de fiecare apel de service, precum şi testarea cel puţin o dată

pe săptămână. Testerul pentru benzi de mână este cea mai bună metodă pentru a efectua acest test. Dacă nu aveţi propriul dvs. tester

pentru benzi de mână,

vedeţi dacă nu există unul la biroul dvs. regional. Pentru a efectua testul, conectaţi cablul de legătură al benzii de

mână la tester, când banda este prinsă la încheietura dvs., şi apăsaţi pe buton pentru a testa. Dacă testul a reuşit, se aprinde un LED

verde; dacă testul nu reuşeşte, se aprinde un LED roşu şi se aude o alarmă.

• Elemente de izolaţie – este esenţial ca dispozitivele sensibile la ESD, precum carcasele de plastic ale disipatoarelor termice, să fie

ţinute la distanţă de piese interne izolatoare şi care sunt, deseori, încărcate cu sarcini electrice ridicate.

• Mediu de lucru – înainte de instalarea kitului de service de teren ESD, evaluaţi situaţia la locaţia clientului. De exemplu, instalarea

kitului pentru un mediu server este diferită faţă de instalarea pentru un mediu desktop sau portabil. În mod caracteristic, serverele sunt

instalate într-un rack în interiorul unui centru de date; desktopurile sau sistemele portabile sunt aşezate, de regulă, pe birouri sau în nişe.

Căutaţi întotdeauna o suprafaţă de lucru amplă şi deschisă, liberă şi suficient de mare, pentru a instala kitul ESD, cu spaţiu suplimentar

pentru tipul de sistem reparat. De asemenea,

spaţiul de lucru nu trebuie să conţină elemente izolatoare care pot cauza un eveniment

ESD. În zona de lucru, materiale izolatoare precum Styrofoam şi alte materiale plastice trebuie deplasate întotdeauna la o distanţă de

cel puţin 12 inchi sau 30 cm faţă de piesele sensibile înainte de a manipula fizic orice componente hardware

• Ambalaj ESD – toate dispozitivele sensibile la ESD trebuie trimise şi recepţionate în ambalaj antistatic. Sunt preferate recipientele

metalice, ecranate la electricitate statică. Totuşi, trebuie să returnaţi întotdeauna piesa deteriorată utilizând acelaşi recipient şi ambalaj

ESD ca

şi cele în care a sosit piesa nouă. Recipientul ESD trebuie să fie pliat şi închis cu bandă adezivă şi toate materialele de ambalare

din spumă trebuie utilizate în cutia originală în care a sosit piesa nouă. Dispozitivele sensibile la ESD trebuie scoase din ambalaj numai pe

o suprafaţă de lucru protejată la ESD, iar piesele nu trebuie amplasate niciodată pe partea de sus a recipientului ESD, deoarece numai

partea interioară a recipientului este ecranată. Poziţionaţi întotdeauna piesele în mână, pe covoraşul ESD, în sistem sau în interiorul unui

recipient electrostatic.

• Transportul componentelor sensibile – când transportaţi componente sensibile la ESD, precum piese de schimb sau piese care

trebuie returnate la Dell, este

esenţial ca aceste piese să fie introduse în recipiente antistatice pentru un transport în condiţii de

siguranţă.

Rezumat de protecţie ESD

Se recomandă ca toţi tehnicienii de service de teren să utilizeze permanent banda de mână de împământare ESD cu fir şi covoraşul

antistatic de protecţie tradiţionale atunci când execută intervenţii de service la produsele Dell. De asemenea, este esenţial ca tehnicienii să

ţină piesele sensibile separat de toate piesele izolatoare în timpul intervenţiei de service, precum şi să utilizeze recipiente antistatice pentru

transportul componentelor sensibile.

Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

Transportarea componentelor sensibile

Când transportaţi componente sensibile la electricitatea statică, cum ar fi piese de schimb sau componente care urmează să fie returnate

la Dell, este foarte important să plasaţi aceste componente în pungi anti-statice pentru a fi transportate în siguranţă.

Ridicarea echipamentului

Când ridicaţi echipamente cu o greutate mare, respectaţi următoarele indicaţii:

AVERTIZARE Nu ridicaţi mai mult de 50 lb. Obţineţi întotdeauna resurse suplimentare sau folosiţi un dispozitiv de

ridicare mecanic.

1. Obţineţi un echilibru ferm în picioare. Îndepărtaţi tălpile una de alta pentru o bază stabilă şi îndreptaţi degetele spre exterior.

2. Încordaţi muşchii stomacului. Muşchii abdominali susţin coloana vertebrală în timpul ridicării, absorbind forţa încărcăturii.

3. Ridicaţi folosind muşchii picioarelor, nu ai spatelui.

4. Ţineţi greutatea aproape de corp. Cu cât încărcătura este mai aproape de coloană, cu atât forţa exercitată asupra spatelui este mai

mică.

5. Ţineţi spatele vertical şi când ridicaţi şi când aşezaţi încărcătura. Nu adăugaţi şi greutatea corpului la greutatea încărcăturii. Evitaţi

răsucirea corpului şi a spatelui.

6. Urmaţi aceleaşi tehnici în ordine inversă pentru a aşeza încărcătura.

După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

După ce aţi finalizat toate procedurile de remontare, asiguraţi-vă că aţi conectat toate dispozitivele externe, plăcile şi cablurile înainte de a

porni computerul.

1. Conectaţi toate cablurile de reţea sau de telefonie la computerul dvs.

AVERTIZARE

Pentru a conecta un cablu de reţea, mai întâi conectaţi cablul la dispozitivul de reţea şi apoi conectaţi-l

la computer.

2. Conectaţi computerul şi toate dispozitivele ataşate la prizele electrice.

3. Porniţi computerul.

4. Dacă este necesar, verificaţi funcţionarea corectă a computerului executând programul ePSA diagnostics.

Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

Tehnologie și componente

Acest capitol oferă detalii despre tehnologia și componentele disponibile în sistem.

Subiecte:

• DDR4

• Caracteristici USB

• USB Type-C

• Avantajele DisplayPort over USB Type-C

• HDMI 2.0

• Memoria Intel Optane

DDR4

Memoria DDR4 (unitate Double Date Rata de generația a patra) este un succesor de mai mare viteză a tehnologiilor DDR2 și DDR3 și oferă

o capacitate de până la 512 GB, față de capacitatea maximă a DDR3 de 128 GB per DIMM. Memoria dinamică sincronă cu acces aleatoriu

DDR4 este are o cheie diferită față de SDRAM sau DDR, pentru a împiedica utilizatorul să instaleze în sistem un tip de memorie greșit.

DDR4 necesită cu 20% mai puțin sau numai 1,2 V, față de DDR3, care necesită o putere de 1,5 V pentru a funcționa. De asemenea, DDR4

acceptă un mod nou de oprire profundă, care permite dispozitivului-gazdă să intre în starea de așteptare fără să necesite împrospătarea

memoriei. Este preconizat că modul de oprire profundă reduce consumul de putere în modul de așteptare cu 40%-50%.

Detalii DDR4

Există diferențe minore între modulele de memorie DDR3 și DDR4, după cum urmează:.

Cheie diferită

Cheia modulului DDR4 se află într-o locație diferită de cea a unui modul DDR3. Ambele chei se află pe partea de inserare, dar locația cheii

modulului DDR4 este puțin diferită, pentru a împiedica instalarea acestuia pe o placă sau o platformă incompatibilă..

Figura 1. Cheie diferită

Grosime mai mare

Modulele DDR4 sunt puțin mai groase decât cele DDR3, pentru a găzdui mai multe niveluri de semnal.

Figura 2. Grosime diferită

Margine curbată

Tehnologie și componente 9

Modulele DDR4 au o margine curbată pentru a facilita inserția și pentru a reduce presiunea asupra circuitului imprimat în timpul instalării

memoriei.

Figura 3. Margine curbată

Erorile memoriei

Erorile memoriei din sistem afișează noul cod de defecțiune ON-FLASH-FLASH sau ON-FLASH-ON. Dacă întreaga memorie este defectă,

ecranul LCD nu se aprinde. . Depanați posibilele cauze de defectare a memoriei, introducând module de memorie care știți că funcționează

în conectoarele memoriei din partea inferioară a sistemului sau sub tastatură, la unele sisteme portabile.

NOTIFICARE

Memoria DDR4 este integrată în placă și nu este un DIMM înlocuibil.

Caracteristici USB

Conectivitatea USB (Universal Serial Bus - Magistrală serială universală) a apărut în 1996. Ea a simplificat drastic conexiunile dintre

computerele gazdă şi dispozitivele periferice precum mouse, tastatură, drivere şi imprimante externe.

Haideţi să aruncăm o scurtă privire asupra evoluţiei USB, făcând referire la tabelul de mai jos.

Tabel 1.

Evoluţia USB

Tip Rată transfer date Categorie Anul lansării

USB 2.0 480 Mbps Viteză ridicată 2000

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gb/s Viteză superioară 2010

USB 3.1 de a doua

generaţie

10 Gb/s Viteză superioară 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB SuperSpeed)

Timp de mulţi ani, USB 2.0 a fost considerat standardul absolut pentru interfeţele PC, cu peste şase miliarde de dispozitive vândute.

Totuşi, necesitatea unei viteze mai mari creşte odată cu lansarea unor echipamente hardware de calcul din ce în ce mai rapide şi odată cu

creşterea cererii pentru lăţimi de bandă din ce în ce mai mari. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 a răspuns, în final, cerinţelor consumatorilor, cu o

viteză de 10 ori mai mare, teoretic, faţă de predecesorul său. Pe scurt, caracteristicile USB 3.1 Gen 1 sunt următoarele:

• Rate de transfer mai ridicate (de până la 5 Gb/s)

• Putere maximă crescută a magistralei şi o absorbţie de curent crescută pentru dispozitive, astfel încât să susţină mai bine dispozitivele

cu consum ridicat de energie

• Noi caracteristici de gestionare a alimentării

• Transferuri de date în mod duplex complet şi suport pentru noi tipuri de transfer

• Compatibilitate inversă cu standardul USB 2.0

• Noi conectori şi cablu

Subiectele de mai jos privesc unele dintre întrebările cele mai frecvente legate de USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

Frecvenţă

Conform celor mai recente specificaţii USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, sunt definite 3 moduri de viteză a comunicaţiilor. Acestea sunt Super-

Speed, Hi-Speed şi Full-Speed. Noul mod SuperSpeed are o rată de transfer de 4,8 Gb/s. Deşi specificaţiile păstrează modurile USB Hi-

Tehnologie și componente

Speed şi Full-Speed, cunoscute de obicei sub numele de USB 2.0 şi 1.1, modurile mai lente încă funcţionează la viteze de 480 Mb/s şi 12

Mb/s şi sunt păstrate doar pentru compatibilitatea retroactivă.

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 atinge performanţe mult mai ridicate graţie modificărilor tehnice prezentate mai jos:

• O magistrală fizică suplimentară care este adăugată în paralel cu magistrala USB 2.0 existentă (consultaţi imaginea de mai jos).

• Anterior, magistrala USB 2.0 avea patru fire (alimentare, împământare şi o pereche pentru date diferenţiale); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

adaugă alte patru pentru două perechi de semnale diferenţiale (recepţionare şi transmitere), pentru un total combinat de opt conexiuni

în conectori şi în cabluri.

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 foloseşte o interfaţă de date bidirecţională, comparativ cu aranjamentul "half-duplex" caracteristic standardului

USB 2.0. În acest mod,

lăţimea de bandă creşte teoretic de 10 ori.

În prezent, datorită cererii în continuă creştere pentru transferuri de date cu conţinut video la înaltă definiţie, pentru dispozitive de stocare

cu dimensiuni exprimate în terabiţi, pentru camere digitale cu număr mare de megapixeli etc., este posibil ca USB 2.0 să nu mai ofere viteze

suficiente. În plus, nicio conexiune USB 2.0 nu se poate apropia de debitul maxim teoretic de 480 Mb/s, viteza de transfer reală maximă

fiind în jur de 320 Mb/s (40 MB/s). În mod similar, conexiunile USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 nu vor atinge niciodată pragul de 4,8 Gb/s. Cel mai

probabil vom vedea o rată maximă de 400 MB/s. La această viteză, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 reprezintă o

îmbunătăţire de 10x faţă de USB

2.0.

Aplicaţii

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 deschide noi căi de trecere cu un volum mai mare pentru dispozitive, cu rezultate generale mai bune. Anterior,

conţinutul video prin USB abia dacă era tolerabil (din perspectiva rezoluţiei maxime, a latenţei şi a comprimării video). Acum este simplu să

ne imaginăm că, datorită faptului că sunt disponibile

lăţimi de bandă de 5 – 10 ori mai mari, soluţiile video prin USB vor fi cu atât mai bune.

Porturile DVI cu o singură conexiune au nevoie de un debit de aproximativ 2 Gb/s. Anterior, cei 480 Mb/s reprezentau o limitare; acum, 5

Gb/s sunt mai mult decât satisfăcători. Prin viteza promisă, de 4,8 Gb/s, standardul va fi încorporat în produse care, anterior, nu ţineau de

domeniul USB, cum ar fi sistemele de stocare externe RAID.

Mai jos sunt prezentate unele dintre produsele disponibile cu USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 SuperSpeed (Viteză superioară):

• Hard diskuri externe USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 pentru sisteme desktop

• Hard diskuri USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 portabile

• Adaptoare şi unităţi de andocare USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Cititoare şi unităţi flash USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Unităţi SSD USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Unităţi RAID USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Unităţi optice

• Dispozitive multimedia

• Reţelistică

• Distribuitoare şi adaptoare pentru cartele USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

Compatibilitate

Partea bună este că USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 a fost proiectat din start pentru a co-exista paşnic cu USB 2.0. Mai întâi de toate, deşi USB

3.0/USB 3.1 Gen 1 specifică noi conexiuni fizice şi, prin consecinţă, noi cabluri pentru a beneficia de caracteristicile de mare viteză ale

noului protocol, conectorul însuşi păstrează aceeaşi formă rectangulară cu cele patru contacte USB 2.0 amplasate exact în acelaşi loc. Pe

cablurile USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 sunt prezente cinci noi conexiuni destinate recepţiei sau transmisiei de date în mod independent şi care

intră în contact numai când sunt conectate la o conexiune corespunzătoare SuperSpeed USB.

Tehnologie și componente

Windows 8/10 vor asigura suport nativ pentru controlere USB 3.1 Gen 1. Există astfel un contrast faţă de versiunile anterioare de

Windows, care continuă să necesite drivere separate pentru controlerele USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

Microsoft a anunţat că Windows 7 va beneficia de suport USB 3.1 Gen 1, fie începând cu următoarea versiune, fie într-un pachet de servicii

(Service Pack) sau într-o actualizare ulterioare. Nu este exclus ca în urma introducerii cu succes a suportului USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 în

Windows 7, suportul SuperSpeed să se extindă

şi la Vista. Microsoft a confirmat acest lucru declarând că majoritatea partenerilor săi este

de părere că sistemele Vista ar trebui să beneficieze

şi ele de suport USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

USB Type-C

USB Type-C este un nou conector fizic, de dimensiuni mici. Conectorul în sine poate accepta diverse noi standarde USB precum USB 3.1 şi

USB PD (power delivery – furnizare de energie).

Alt Mode (Alternate Mode - Mod alternativ)

USB Type-C este un nou standard de conector, de dimensiuni foarte mici. Are aproximativ o treime din dimensiunile vechiului conector

USB Type-A. Este un singur conector standard pe care orice dispozitiv ar putea să îl folosească. Porturile USB Type-C pot accepta o

varietate de protocoale folosind „modurile alternative” care vă permit să aveţi adaptoare de ieşire HDMI, VGA, DisplayPort sau alte tipuri de

conexiuni de la un singur port USB

USB Power Share (Partajarea energiei prin USB)

Specificaţia USB PD este, de asemenea, strâns înrudită cu USB Type-C. Smartphone-urile, tabletele şi alte dispozitive mobile de astăzi

folosesc adesea o conexiune USB pentru a se încărca. O conexiune USB 2.0 furnizează o energie de până la 2,5 waţi care vă poate încărca

telefonul şi cam atât. Un laptop poate avea nevoie, de exemplu, de până la 60 de waţi. Specificaţia USB PD urcă furnizarea de energie

până la 100 de waţi. Este un port bidirecţional, astfel încât un dispozitiv poate să trimită sau să primească energie. În plus, această energie

poate fi transferată în acelaşi timp în care dispozitivul transmite date prin această conexiune.

Asta ar putea însemna sfârşitul tuturor acelor cabluri de încărcare specifice firmelor de laptopuri, totul reducându-se la o conexiune USB

standard. Veţi putea să vă încărcaţi laptopul de la una dintre acele baterii portabile cu care se încarcă smartphone-urile şi alte dispozitive

portabile de astăzi.

Veţi putea să vă conectaţi laptopul la un monitor extern conectat la un cablu de alimentare, iar monitorul extern vă va

încărca laptopul în timp ce este folosit ca monitor extern – toate acestea printr-o conexiune mică USB Type-C. Pentru a folosi această

caracteristică, atât dispozitivul cât şi cablul trebuie să suporte standardul USB PD. Nu este suficient doar faptul că aveţi o conexiune USB

Type-C.

USB Type-C şi USB 3.1

USB 3.1 este un nou standard USB. Lăţimea de bandă teoretică pentru USB 3 este de 5 Gbps, aceeaşi ca la USB 3.1 Gen 1, în timp ce

lăţimea de bandă pentru USB 3.1 Gen 2 este de 10 Gbps. Asta înseamnă o lăţime de bandă dublă, la fel de rapidă ca cea a conectorului

Thunderbolt din prima generaţie. USB Type-C nu este acelaşi lucru cu USB 3.1. USB Type-C este doar o formă de conector, iar tehnologia

de la baza sa poate fi doar USB 2 sau USB 3.0. În realitate, tableta Nokia N1 Android foloseşte un conector USB Type-C, dar în spatele

acestuia este numai USB 2.0 – nici măcar USB 3.0. Oricum, aceste tehnologii sunt înrudite îndeaproape.

Avantajele DisplayPort over USB Type-C

• Performanţe audio/video (A/V) DisplayPort complete (până la 4K la 60 Hz)

• Orientare reversibilă a fişei şi a direcţiei cablului

• Compatibilitate cu versiunile anterioare de VGA, DVI cu adaptoare

• Date SuperSpeed USB (USB 3.1)

• Compatibil HDMI 2.0a şi este compatibil cu versiunile anterioare

HDMI 2.0

Acest subiect explică interfaţa HDMI 2.0 şi caracteristicile sale, alături de avantaje.

HDMI (High-Definition Multimedia Interface) este o interfaţă audio/video integral digitală, necomprimată, acceptată în domeniu. HDMI

creează o interfaţă între orice sursă audio/video digitală compatibilă, cum ar fi un player DVD sau un receptor A/V şi un monitor audio sau

video digital compatibil, cum ar fi un televizor digital (DTV). Există aplicaţii speciale pentru televizoarele HDMI şi pentru playerele DVD.

Avantajul principal este reducerea numărului de cabluri şi prevederile legate de protecţia conţinutului. HDMI acceptă conţinut video

standard, îmbunătăţit sau HD, plus conţinut audio multicanal printr-un singur cablu.

Tehnologie și componente

Caracteristici HDMI 2.0

• Canal Ethernet HDMI - adaugă o capacitate de lucru în reţea de mare viteză unei legături HDMI, permiţând utilizatorilor să profite de

dispozitivele cu capacitate IP fără un cablu Ethernet separat

• Canal de întoarcere a sunetului - permite unui televizor cu conexiune HDMI şi tuner încorporat să trimită date audio „în amonte”

către un sistem de sunet surround, eliminând nevoia unui cablu audio separat

• 3D - defineşte protocoalele de intrare/ieşire pentru principalele formate video 3D, lăsând cale liberă jocurilor 3D veritabile şi aplicaţiilor

home theater 3D

• Tip conţinut - semnalizare în timp real a tipului de conţinut între dispozitive sursă şi de afişare, permiţând unui televizor să optimizeze

setările de imagine în funcţie de tipul conţinutului

• Spaţii de culori suplimentare – adaugă suport pentru modele de culori suplimentare utilizate în fotografierea digitală şi în grafica de

computer.

• Suport 4K - permite rezoluţii video superioare standardului 1080p, acceptând afişaje de generaţie următoare care rivalizează cu

sistemele Digital Cinema (Cinema digital) utilizate în numeroase cinematografe comerciale

• Microconector HDMI - un nou conector, mai mic, pentru telefoane şi alte dispozitive portabile, care acceptă rezoluţii video de până la

1080p

• Sistem de conectare auto - noi cabluri şi conectori pentru sisteme video auto, proiectate pentru satisfacerea cerinţelor unice ale

mediului auto la o calitate HD veritabilă

Avantajele interfeţei HDMI

• Interfaţa HDMI de calitate transferă conţinut video şi audio digital necomprimat, pentru imagini extrem de clare, de cea mai înaltă

calitate.

• Interfaţa HDMI cu costuri reduse asigură calitatea şi funcţionalitatea unei interfeţe digitale, acceptând în acelaşi timp formate video

necomprimate într-o manieră simplă şi eficientă din punct de vedere al costurilor.

• Interfaţa HDMI audio acceptă mai multe formate audio, de la sunet stereo standard la sunet surround multicanal.

• HDMI combină semnal video şi semnal audio multicanal pe un singur cablu, eliminând costurile, complexitatea şi confuzia generate de

mai multe cabluri utilizate în prezent în sistemele A/V.

• HDMI acceptă comunicarea între sursa video (cum ar fi un player DVD) şi dispozitivul DTV, permiţând o funcţionalitate nouă.

Memoria Intel Optane

Memoria Intel Optane funcționează doar ca un accelerator de stocare. Aceasta nu înlocuiește, nici nu se adaugă memoriei (RAM) instalate

pe computer.

NOTIFICARE

Memoria Intel Optane este acceptată pe computerele care îndeplinesc următoarele cerințe:

• Procesor Intel Core i3/i5/i7 din a șaptea generație sau mai mare

• Windows 10 versiune pe 64 de biți 1607 sau mai mare

• Driver Intel Rapid Storage Technology, versiunea 15.9.1.1018 sau mai mare

Tabel 2. Specificațiile memoriei Intel Optane

Caracteristică Specificaţii

Interfaţă PCIe 3x2 NVMe 1.1

Conector Slot pentru unitate M.2 (2230/2280)

Configuraţii acceptate

• Procesor Intel Core i3/i5/i7 din a șaptea generație sau mai mare

• Windows 10 versiune pe 64 de biți 1607 sau mai mare

• Driver Intel Rapid Storage Technology, versiunea 15.9.1.1018 sau

mai mare

Capacitate 32 GB

Activarea memoriei Intel Optane

1. În bara de activități, faceți clic pe caseta de căutare și tastați „Intel Rapid Storage Technology” (Tehnologie Intel de stocare

rapidă).

2. Faceți clic pe Intel Rapid Storage Technology.

3. În fila Status, faceți clic pe Activare pentru a activa memoria Intel Optane.

Tehnologie și componente

4. În ecranul de avertizare, selectați un hard disk rapid compatibil, apoi faceți clic pe Da pentru a continua activarea memoriei Intel

Optane.

5. Faceți clic pe Memoria Intel Optane > Repornire pentru a activa memoria Intel Optane.

NOTIFICARE Aplicațiile pot necesita până la trei porniri consecutive după activare pentru a putea observa beneficiile

de performanță.

Dezactivarea memoriei Intel Optane

AVERTIZARE După dezactivarea memoriei Intel Optane, nu dezinstalați driverul pentru Intel Rapid Storage Technology,

deoarece acest lucru va cauza o eroare de ecran albastru. Interfața cu utilizatorul Intel Rapid Storage Technology poate

fi eliminată fără dezinstalarea driverului.

NOTIFICARE Dezactivarea memoriei Intel Optane este necesară înaintea eliminării dispozitivului de stocare SATA,

accelerat de modulul de memorie Intel Optane, din computer.

1. În bara de activitate, faceți clic pe caseta de căutare și tastați „Intel Rapid Storage Technology” (Tehnologie Intel de stocare

rapidă).

2. Faceți clic pe Intel Rapid Storage Technology. Este afișată fereastra Intel Rapid Storage Technology.

3. În fila Memorie Intel Optane, faceți clic pe Disable (Dezactivare) pentru a activa memoria Intel Optane.

4. Faceți clic pe Yes (Da) dacă acceptați avertizarea.

Este afișat procesul de dezactivare.

5. Faceți clic pe Reboot (Repornire) pentru a finaliza dezactivarea memoriei Intel Optane și pentru a restarta computerul.

Tehnologie și componente

Scoaterea şi instalarea componentelor

Capac lateral

Scoaterea capacului lateral

1. Urmaţi procedurile din secţiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.

2. Pentru a scoate capacul lateral:

a) Slăbiți șurubul care fixează capacul lateral pe sistem.

b) Glisaţi capacul lateral spre partea din faţă a sistemului şi ridicaţi capacul pentru a-l scoate din sistem.

Scoaterea şi instalarea componentelor 15

Instalarea capacului lateral

1. Pentru instalarea capacului lateral:

a) Poziţionaţi capacul din lateral pe sistem.

b) Glisaţi capacul spre partea din spate a sistemului pentru a-l instala.

Scoaterea şi instalarea componentelor

c) Strângeți șurubul care fixează capacul pe sistem.

2. Urmaţi procedura din secţiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.

Scoaterea

şi instalarea componentelor 17

Ansamblu hard disk de 2,5

Demontarea ansamblului hard diskului de 2,5 inchi

1. Urmaţi procedurile din secţiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.

2. Scoateţi capacul lateral.

3. Pentru a scoate ansamblul unităţii:

a) Apăsaţi pe lamelele albastre de pe ambele părţi ale ansamblului hard diskului [1].

b) Împingeţi ansamblul hard diskului pentru a-l elibera din sistem şi scoateţi ansamblul hard diskului din sistem [2].

Instalarea ansamblului unităţii de 2,5 inchi

1. Pentru a instala ansamblul hard diskului:

a) Introduceţi ansamblul hard diskului în fanta din sistem.

b) Glisaţi ansamblul hard diskului în direcţia conectorului din sistem până când se fixează la poziţie cu un declic.

Scoaterea şi instalarea componentelor

2. Instalarea capacului lateral

3. Urmaţi procedura din secţiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.

Hard disk

Scoaterea hard diskului de 2,5 inchi din suport

1. Urmaţi procedurile din secţiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.

2. Scoateţi:

a) Capac lateral

b) Ansamblul hard diskului de 2,5 inchi

3. Pentru a scoate suportul unităţii:

a) Trageţi de o margine a suportului unităţii pentru a decupla pinii de pe suport din fantele de pe unitate [1] şi ridicaţi unitatea [2].

Scoaterea

şi instalarea componentelor 19

Instalarea hard diskului de 2,5 inchi în suport

1. Aliniaţi şi introduceţi pinii de pe suportul unităţii cu fantele de pe o parte a unităţii.

2. Flexaţi cealaltă parte a suportului unităţii şi aliniaţi şi introduceţi pinii de pe suport în unitate.

3. Instalaţi:

a) Ansamblul hard diskului de 2,5 inchi

b) Capac lateral

4. Urmaţi procedura din secţiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.

Suflanta radiatorului

Scoaterea suflantei radiatorului

1. Urmaţi procedurile din secţiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.

2. Scoateţi capacul lateral.

3. Pentru a scoate suflanta radiatorului:

a) Apăsaţi pe lamelele albastre de pe ambele părţi ale suflantei radiatorului [1].

b) Glisați și ridicați suflanta radiatorului pentru a o scoate din sistem.

c) Întoarceți suflanta radiatorului pentru a o scoate din sistem [2].

4. Deconectați cablul boxei și cablul suflantei radiatorului de la conectorii de pe placa de sistem.

Scoaterea şi instalarea componentelor

Pagina se încarcă...

Dell OptiPlex 7070 Manualul proprietarului

Marca: Dell

Model: OptiPlex 7070

Tip: Manualul proprietarului

Descărcați PDF

raport

Dell OptiPlex 7070 Manualul proprietarului

Dell OptiPlex 7070 Manualul proprietarului

Lucrări înrudite