Dell Vostro 3582 Manualul proprietarului

Vostro 3582

Manual de service (fără unitate optică)

Reglementare de Model: P75F

Reglementare de Tip: P75F011

Note, atenţionări şi avertismente

NOTIFICARE: O NOTĂ indică informaţii importante care vă ajută să optimizaţi utilizarea produsului.

AVERTIZARE: O ATENŢIONARE indică un pericol potenţial de deteriorare a hardware-ului sau de pierdere de date şi vă arată cum

să evitaţi problema.

AVERTISMENT: Un AVERTISMENT indică un pericol potenţial de deteriorare a bunurilor, de vătămare corporală sau de deces.

mărci comerciale pot  mărci comerciale deţinute de proprietarii respectivi.

2019 -01

Rev. A00

Cuprins

1 Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului............................................................................................... 6

Instrucţiuni de siguranţă....................................................................................................................................................6

Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.................................................................................................... 6

Descărcări electrostatice – protecţia împotriva descărcărilor electrostatice..............................................................7

Transportarea componentelor sensibile........................................................................................................................... 7

Ridicarea echipamentului ............................................................................................................................................8

Kit de service pe teren ESD..............................................................................................................................................8

Componentele unui kit de service pe teren ESD......................................................................................................8

Rezumat de protecţie ESD..........................................................................................................................................9

După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului..................................................................................................... 9

2 Tehnologie şi componente............................................................................................................................ 10

DDR4..................................................................................................................................................................................10

Detalii DDR4................................................................................................................................................................ 10

Erorile memoriei........................................................................................................................................................... 11

HDMI 1.4............................................................................................................................................................................. 11

HDMI 1.4 Caracteristici................................................................................................................................................11

Avantajele interfeţei HDMI.........................................................................................................................................12

Caracteristici USB.............................................................................................................................................................12

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB SuperSpeed)............................................................................................................12

Frecvenţă.....................................................................................................................................................................13

Aplicaţii.........................................................................................................................................................................13

Compatibilitate............................................................................................................................................................ 14

Memoria Intel Optane.......................................................................................................................................................14

Activarea memoriei Intel Optane...............................................................................................................................14

Dezactivarea memoriei Intel Optane........................................................................................................................ 15

3 Scoaterea şi instalarea componentelor......................................................................................................... 16

Instrumentele recomandate.............................................................................................................................................16

Lista şuruburilor.................................................................................................................................................................16

Cititor de carduri SD......................................................................................................................................................... 17

Scoaterea cardului SD................................................................................................................................................ 17

Instalarea cardului SD................................................................................................................................................. 18

Capacul bazei.................................................................................................................................................................... 18

Scoaterea capacului bazei......................................................................................................................................... 18

Instalarea capacului bazei..........................................................................................................................................20

Baterie................................................................................................................................................................................21

Scoaterea bateriei.......................................................................................................................................................21

Instalarea bateriei....................................................................................................................................................... 22

modulele de memorie.......................................................................................................................................................23

Scoaterea modulului de memorie.............................................................................................................................23

Instalarea modulului de memorie.............................................................................................................................. 24

M2. Unitate SSD SATA....................................................................................................................................................25

Cuprins

3

Scoaterea unității SSD M.2 2280.............................................................................................................................25

Instalarea unității SSD M.2 2280..............................................................................................................................26

Scoaterea unității SSD M.2 2230.............................................................................................................................27

Instalarea unității SSD M.2 2230..............................................................................................................................28

Placa I/O...........................................................................................................................................................................30

Scoaterea plăcii I/O................................................................................................................................................... 30

Instalarea plăcii I/O..................................................................................................................................................... 31

Touchpad...........................................................................................................................................................................33

Scoaterea touchpadului.............................................................................................................................................33

Instalarea touchpadului..............................................................................................................................................35

Ansamblul hard diskului....................................................................................................................................................37

Scoaterea ansamblului hard diskului.........................................................................................................................37

Instalarea ansamblului hard diskului..........................................................................................................................38

Hard disk........................................................................................................................................................................... 38

Scoaterea hard diskului..............................................................................................................................................38

Instalarea hard diskului...............................................................................................................................................39

Placa WLAN..................................................................................................................................................................... 40

Scoaterea plăcii WLAN..............................................................................................................................................40

Instalarea plăcii WLAN................................................................................................................................................41

Baterie rotundă.................................................................................................................................................................42

Scoaterea bateriei rotunde........................................................................................................................................42

Instalarea bateriei rotunde.........................................................................................................................................43

Placa termică....................................................................................................................................................................44

Scoaterea plăcii termice............................................................................................................................................ 44

Instalarea plăcii termice.............................................................................................................................................46

Difuzor...............................................................................................................................................................................47

Scoaterea difuzoarelor...............................................................................................................................................47

Instalarea boxelor....................................................................................................................................................... 48

Ansamblul aşajului.......................................................................................................................................................... 49

Scoaterea ansamblului aşajului............................................................................................................................... 49

Instalarea ansamblului aşajului................................................................................................................................. 51

Placa de sistem................................................................................................................................................................ 54

Scoaterea plăcii de sistem.........................................................................................................................................54

Instalarea plăcii de sistem..........................................................................................................................................57

Cadrul aşajului................................................................................................................................................................ 60

Scoaterea cadrului aşajului......................................................................................................................................60

Instalarea cadrului aşajului........................................................................................................................................61

Cameră...............................................................................................................................................................................61

Scoaterea camerei......................................................................................................................................................61

Instalarea camerei...................................................................................................................................................... 62

Panoul aşajului................................................................................................................................................................ 63

Scoaterea panoului aşajului.....................................................................................................................................63

Instalarea panoului aşajului......................................................................................................................................65

Balamalele aşajului..........................................................................................................................................................67

Scoaterea balamalelor aşajului................................................................................................................................ 67

Instalarea balamalelor aşajului.................................................................................................................................68

Cablul aşajului................................................................................................................................................................. 69

4

Cuprins

Scoaterea cablului aşajului...................................................................................................................................... 69

Instalarea cablului aşajului........................................................................................................................................70

Placa butonului de alimentare..........................................................................................................................................71

Scoaterea plăcii butonului de alimentare..................................................................................................................71

Instalarea plăcii butonului de alimentare.................................................................................................................. 72

Buton de alimentare.........................................................................................................................................................73

Scoaterea butonului de alimentare...........................................................................................................................73

Instalarea butonului de alimentare............................................................................................................................74

Port pentru conectorul de alimentare............................................................................................................................75

Scoaterea portului pentru conectorul de alimentare..............................................................................................75

Instalarea portului pentru conectorul de alimentare...............................................................................................76

Capacul din spate al aşajului..........................................................................................................................................77

Scoaterea capacului din spate al aşajului...............................................................................................................77

Ansamblul zonei de sprijin pentru mâini şi al tastaturii.................................................................................................78

Scoaterea ansamblului zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii...................................................................... 78

4 Depanare..................................................................................................................................................... 80

Diagnosticarea prin evaluarea îmbunătățită a sistemului la preîncărcare – diagnosticare ePSA............................ 80

Executarea diagnosticării ePSA................................................................................................................................80

Indicatoarele luminoase de diagnosticare a sistemului.................................................................................................80

Actualizarea BIOS (cheie USB).......................................................................................................................................81

Actualizarea sistemului BIOS.......................................................................................................................................... 82

Opțiuni pentru copia de rezervă și recuperare..............................................................................................................82

Ciclul de alimentare Wi-Fi................................................................................................................................................82

Eliberarea electricităţii reziduale..................................................................................................................................... 82

5 Solicitarea de asistenţă................................................................................................................................84

Cum se poate contacta Dell............................................................................................................................................84

Cuprins

5

Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

Instrucţiuni de siguranţă

Utilizaţi următoarele instrucţiuni de siguranţă pentru a vă proteja computerul împotriva eventualelor deteriorări şi a vă asigura siguranţa

personală. Doar dacă nu există alte specicaţii, ecare procedură inclusă în acest document presupune existenţa următoarelor condiţii:

• Aţi citit informaţiile privind siguranţa livrate împreună cu computerul.

• O componentă poate  înlocuită sau – dacă este achiziţionată separat – instalată prin efectuarea procedurii de demontare în ordine

inversă.

AVERTISMENT: Deconectaţi toate sursele de alimentare înainte de a deschide capacul sau panourile computerului. După ce

nalizaţi lucrările în interiorul computerului, remontaţi toate capacele, panourile şi şuruburile înainte de a conecta sursa de

alimentare.

AVERTISMENT: Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului, citiţi instrucţiunile de siguranţă livrate împreună cu

computerul. Pentru informaţii suplimentare despre cele mai bune practici privind siguranţa, consultaţi pagina de start privind

conformitatea cu reglementările, la adresa www.dell.com/regulatory_compliance.

AVERTIZARE: Multe dintre reparaţii pot  efectuate doar de un tehnician de service autorizat. Efectuaţi doar activităţile de

depanare şi reparaţii simple specicate în documentaţia produsului dvs. sau conform indicaţiilor primite din partea echipei de

asistenţă online sau prin telefon. Deteriorările cauzate de lucrările de service neautorizate de către Dell nu sunt acoperite de

garanţia dvs. Citiţi şi respectaţi instrucţiunile de siguranţă incluse în pachetul produsului.

AVERTIZARE: Pentru a evita descărcarea electrostatică, conectaţi-vă la împământare utilizând o brăţară antistatică sau atingând

periodic o suprafaţă metalică nevopsită împământată, înainte să atingeţi computerul în scopul efectuării oricăror activităţi de

dezasamblare.

AVERTIZARE: Manipulaţi componentele şi cardurile cu grijă. Nu atingeţi componentele sau contactele de pe un card. Apucaţi un

card de margine sau de suportul de montare metalic. Apucaţi o componentă, cum ar  un procesor, de margini, nu de pini.

AVERTIZARE: Atunci când deconectaţi un cablu, trageţi de conectorul său sau de lamela de tragere, nu de cablul propriu-zis.

Unele cabluri au conectori cu lamele de blocare; dacă deconectaţi acest tip de cablu, apăsaţi pe lamelele de blocare înainte de a

deconecta cablul. În timp ce separaţi conectorii, ţineţi-i aliniaţi drept pentru a evita îndoirea pinilor conectorilor. De asemenea,

înainte să conectaţi un cablu, asiguraţi-vă că ambii conectori sunt orientaţi şi aliniaţi corect.

NOTIFICARE: Culoarea computerului dvs. şi anumite componente pot  diferite faţă de ilustraţiile din acest document.

Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului

Despre această sarcină

Pentru a nu defecta computerul, efectuați următorii pași înainte de a începe lucrările în interiorul computerului.

Pași

1 Asigurați-vă că urmați Instrucțiunile de siguranță.

2 Asigurați-vă că suprafața de lucru este dreaptă și curată, pentru a nu zgâria capacul computerului.

3 Deconectați computerul de la dispozitivul de andocare, dacă acesta este conectat la un astfel de dispozitiv.

AVERTIZARE

: Pentru a deconecta un cablu de reţea, întâi decuplaţi cablul de la computer, apoi decuplaţi-l de la

dispozitivul de reţea.

4 Deconectați toate cablurile de rețea de la computer.

5 Deconectați computerul și toate dispozitivele atașate de la prizele de curent.

1

6 Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

6 Închideți aşajul și întoarceți computerul cu fața în jos pe o suprafață de lucru dreaptă.

NOTIFICARE: Pentru a nu defecta placa de sistem, trebuie să scoateți bateria principală înainte de a repara computerul.

7 Scoateți bateria principală.

8 Întoarceți computerul cu fața în sus.

9 Deschideți aşajul.

10 Apăsați butonul de alimentare pentru a împământa placa de sistem.

AVERTIZARE: Pentru a evita electrocutarea, deconectați întotdeauna computerul de la priza de curent înainte de a

deschide aşajul.

AVERTIZARE: Înainte de a atinge orice componentă din interiorul computerului, conectaţi-vă la împământare atingând o

suprafaţă metalică nevopsită, cum ar  metalul din partea din spate a computerului. În timp ce lucraţi, atingeţi periodic o

suprafaţă de metal nevopsită pentru a disipa electricitatea statică ce ar putea dăuna componentelor interne.

11 Scoateți orice ExpressCard sau Smart Card instalat din sloturile corespunzătoare.

Descărcări electrostatice – protecţia împotriva

descărcărilor electrostatice

Descărcările electrostatice reprezintă o preocupare majoră atunci când mânuiţi componente electronice, mai ales componente sensibile

precum plăci de extensie, procesoare, module de memorie DIMM şi plăci de sistem. Sarcini electrice neglijabile pot deteriora circuitele în

moduri greu de observat, cum ar  funcţionarea cu intermitenţe sau scurtarea duratei de viaţă a produsului. Pe măsură ce în domeniu se

impun cerinţe de consum de energie cât mai mic la o densitate crescută, protecţia împotriva descărcărilor electrostatice devine o

preocupare din ce în ce mai mare.

Datorită densităţii crescute a semiconductorilor utilizaţi în produsele Dell recente, sensibilitatea faţă de deteriorări statice este acum mai

mare comparativ cu produsele Dell anterioare. Din acest motiv, unele dintre metodele de manevrare a componentelor aprobate în trecut nu

mai sunt aplicabile.

Sunt recunoscute două tipuri de deteriorări prin descărcări electrostatice, catastrofale şi intermitente.

• Catastrofale – Defecţiunile catastrofale reprezintă aproximativ 20% dintre defecţiunile legate de descărcările electrostatice. O astfel de

defecţiune provoacă o pierdere imediată şi totală a capacităţii de funcţionare a dispozitivului. Un exemplu de defecţiune catastrofală este

un modul de memorie DIMM supus unui şoc electrostatic care generează imediat un simptom de tip "No POST/No Video" cu emiterea

unui cod sonor de memorie lipsă sau nefuncţională.

• Intermitente – Defecţiunile intermitente reprezintă aproximativ 80% dintre defecţiunile legate de descărcările electrostatice. Procentul

mare de defecţiuni intermitente se datorează faptului că momentul în care survine defecţiunea nu este observat imediat. Modulul DIMM

primeşte un şoc electrostatic pe care îl absoarbe doar parţial ca o mică diferenţă de potenţial, fără să producă imediat simptome către

exterior legate de defecţiune. Disiparea diferenţei slabe de potenţial poate dura săptămâni sau luni, timp în care poate provoca

degradarea integrităţii memoriei, erori de memorie intermitente etc.

Defecţiunile cele mai dicile de depistat şi de depanat sunt cele intermitente (cunoscute şi ca defecţiuni latente sau "răni deschise").

Pentru a preveni defecţiunile prin descărcări electrostatice, urmaţi aceşti paşi:

• Utilizaţi o brăţară anti-statică de încheietură, cablată şi împământată corespunzător. Utilizarea brăţărilor anti-statice wireless nu mai este

permisă; acestea nu asigură o protecţie adecvată. Atingerea şasiului înainte de a manevra componente nu asigură o protecţie adecvată

împotriva descărcărilor electrostatice pentru componentele cu o sensibilitate electrostatică crescută.

• Manevraţi toate componentele sensibile la descărcări electrostatice într-o zonă protejată anti-static. Dacă este posibil, folosiţi covoare

antistatice de podea sau de birou.

• Când despachetaţi o componentă sensibilă electrostatic din cutia în care a fost livrată, nu scoateţi componenta din punga anti-statică

până în momentul în care sunteţi pregătit să instalaţi componenta. Înainte să desfaceţi ambalajul anti-static, asiguraţi-vă că aţi descărcat

electricitatea statică din corpul dvs.

• Înainte de a transporta o componentă sensibilă electrostatic, aşezaţi-o într-un container sau ambalaj anti-static.

Transportarea componentelor sensibile

Când transportaţi componente sensibile la electricitatea statică, cum ar  piese de schimb sau componente care urmează să e returnate la

Dell, este foarte important să plasaţi aceste componente în pungi anti-statice pentru a  transportate în siguranţă.

Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

7

Ridicarea echipamentului

Când ridicaţi echipamente cu o greutate mare, respectaţi următoarele indicaţii:

AVERTIZARE: Nu ridicaţi mai mult de 50 lb. Obţineţi întotdeauna resurse suplimentare sau folosiţi un dispozitiv de ridicare

mecanic.

1

Obţineţi un echilibru ferm în picioare. Îndepărtaţi tălpile una de alta pentru o bază stabilă şi îndreptaţi degetele spre exterior.

2 Încordaţi muşchii stomacului. Muşchii abdominali susţin coloana vertebrală în timpul ridicării, absorbind forţa încărcăturii.

3 Ridicaţi folosind muşchii picioarelor, nu ai spatelui.

4 Ţineţi greutatea aproape de corp. Cu cât încărcătura este mai aproape de coloană, cu atât forţa exercitată asupra spatelui este mai

mică.

5 Ţineţi spatele vertical şi când ridicaţi şi când aşezaţi încărcătura. Nu adăugaţi şi greutatea corpului la greutatea încărcăturii. Evitaţi

răsucirea corpului şi a spatelui.

6 Urmaţi aceleaşi tehnici în ordine inversă pentru a aşeza încărcătura.

Kit de service pe teren ESD

Kitul de service pe teren nemonitorizat este cel mai frecvent utilizat kit de servicii. Fiecare kit de service pe teren conţine trei componente

principale: covoraş antistatic, bandă de mână şi cablu de legătură.

Componentele unui kit de service pe teren ESD

Componentele unui kit de service pe teren ESD sunt:

• Covoraş antistatic – covoraşul antistatic are proprietăţi disipative şi permite aşezarea pieselor pe acesta în timpul procedurilor de

service. Când utilizaţi un covoraş antistatic, banda de mână trebuie să e comodă, iar cablul de legătură trebuie să e conectat la

covoraş şi la orice suprafaţă metalică expusă de pe sistemul la care se lucrează. După instalarea corectă, piesele de reparat pot  extrase

din recipientul ESD şi aşezate direct pe covoraş. Obiectele sensibile la ESD sunt în siguranţă în mâna dvs., pe covoraşul ESD, în sistem

sau într-o geantă.

• Banda de mână şi cablul de legătură – banda de mână şi cablul de legătură pot  conectate e direct între încheietura dvs. şi o

porţiune metalică expusă de pe componentele hardware, dacă covoraşul ESD nu este necesar, e conectate la covoraşul antistatic,

pentru a proteja componentele hardware aşezate temporar pe covoraş. Conexiunea zică formată de banda de mână şi cablul de

legătură între pielea dvs., covoraşul ESD şi componentele hardware este cunoscută sub numele de legătură. Utilizaţi numai kituri de

service pe teren cu bandă de mână, covoraş şi cablu de legătură. Nu utilizaţi niciodată benzi de mână wireless. Reţineţi întotdeauna că

rele interne ale unei benzi de mână sunt expuse la deteriorări din cauza uzurii şi trebuie vericate cu regularitate cu ajutorul unui tester

pentru benzi de mână pentru a evita deteriorarea accidentală a componentelor hardware din cauza ESD. Se recomandă testarea benzii

de mână şi a cablului de legătură cel puţin o dată pe săptămână.

• Tester ESD pentru benzi de mână – rele din interiorul unei benzi de mână ESD sunt expuse la deteriorări în timp. Când utilizaţi un kit

nemonitorizat, se recomandă testarea cu regularitate a benzii înainte de ecare apel de service, precum şi testarea cel puţin o dată pe

săptămână. Testerul pentru benzi de mână este cea mai bună metodă pentru a efectua acest test. Dacă nu aveţi propriul dvs. tester

pentru benzi de mână, vedeţi dacă nu există unul la biroul dvs. regional. Pentru a efectua testul, conectaţi cablul de legătură al benzii de

mână la tester, când banda este prinsă la încheietura dvs., şi apăsaţi pe buton pentru a testa. Dacă testul a reuşit, se aprinde un LED

verde; dacă testul nu reuşeşte, se aprinde un LED roşu şi se aude o alarmă.

• Elemente de izolaţie – este esenţial ca dispozitivele sensibile la ESD, precum carcasele de plastic ale disipatoarelor termice, să e ţinute

la distanţă de piese interne izolatoare şi care sunt, deseori, încărcate cu sarcini electrice ridicate.

• Mediu de lucru – înainte de instalarea kitului de service de teren ESD, evaluaţi situaţia la locaţia clientului. De exemplu, instalarea kitului

pentru un mediu server este diferită faţă de instalarea pentru un mediu desktop sau portabil. În mod caracteristic, serverele sunt

instalate într-un rack în interiorul unui centru de date; desktopurile sau sistemele portabile sunt aşezate, de regulă, pe birouri sau în nişe.

Căutaţi întotdeauna o suprafaţă de lucru amplă şi deschisă, liberă şi sucient de mare, pentru a instala kitul ESD, cu spaţiu suplimentar

pentru tipul de sistem reparat. De asemenea, spaţiul de lucru nu trebuie să conţină elemente izolatoare care pot cauza un eveniment

ESD. În zona de lucru, materiale izolatoare precum Styrofoam şi alte materiale plastice trebuie deplasate întotdeauna la o distanţă de cel

puţin 12 inchi sau 30 cm faţă de piesele sensibile înainte de a manipula zic orice componente hardware

• Ambalaj ESD – toate dispozitivele sensibile la ESD trebuie trimise şi recepţionate în ambalaj antistatic. Sunt preferate recipientele

metalice, ecranate la electricitate statică. Totuşi, trebuie să returnaţi întotdeauna piesa deteriorată utilizând acelaşi recipient şi ambalaj

ESD ca şi cele în care a sosit piesa nouă. Recipientul ESD trebuie să e pliat şi închis cu bandă adezivă şi toate materialele de ambalare

din spumă trebuie utilizate în cutia originală în care a sosit piesa nouă. Dispozitivele sensibile la ESD trebuie scoase din ambalaj numai pe

8

Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

o suprafaţă de lucru protejată la ESD, iar piesele nu trebuie amplasate niciodată pe partea de sus a recipientului ESD, deoarece numai

partea interioară a recipientului este ecranată. Poziţionaţi întotdeauna piesele în mână, pe covoraşul ESD, în sistem sau în interiorul unui

recipient electrostatic.

• Transportul componentelor sensibile – când transportaţi componente sensibile la ESD, precum piese de schimb sau piese care trebuie

returnate la Dell, este esenţial ca aceste piese să e introduse în recipiente antistatice pentru un transport în condiţii de siguranţă.

Rezumat de protecţie ESD

Se recomandă ca toţi tehnicienii de service de teren să utilizeze permanent banda de mână de împământare ESD cu r şi covoraşul

antistatic de protecţie tradiţionale atunci când execută intervenţii de service la produsele Dell. De asemenea, este esenţial ca tehnicienii să

ţină piesele sensibile separat de toate piesele izolatoare în timpul intervenţiei de service, precum şi să utilizeze recipiente antistatice pentru

transportul componentelor sensibile.

După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

Despre această sarcină

După ce aţi nalizat toate procedurile de remontare, asiguraţi-vă că aţi conectat dispozitivele externe, plăcile şi cablurile înainte de a porni

computerul.

AVERTIZARE: Pentru a evita deteriorarea computerului, utilizaţi exclusiv baterii concepute pentru acest model de computer Dell.

Nu utilizaţi baterii concepute pentru alte computere Dell.

Pași

1 Conectaţi toate dispozitivele externe, cum ar  un replicator de porturi sau baza pentru suporturi media şi remontaţi toate cardurile,

cum ar  un ExpressCard.

2 Conectaţi toate cablurile de reţea sau de telefonie la computerul dvs.

AVERTIZARE

: Pentru a conecta un cablu de reţea, mai întâi conectaţi cablul la dispozitivul de reţea şi apoi conectaţi-l la

computer.

3 Conectaţi computerul şi toate dispozitivele ataşate la prizele electrice.

4 Porniţi computerul.

Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

9

Tehnologie şi componente

NOTIFICARE: Instrucţiunile din această secţiune sunt valabile pentru computerele livrate cu sistemul de operare Windows 10.

Windows 10 este instalat din fabrică pe acest computer.

Subiecte:

• DDR4

• HDMI 1.4

• Caracteristici USB

• Memoria Intel Optane

DDR4

Memoria DDR4 (unitate Double Date Rata de generația a patra) este un succesor de mai mare viteză a tehnologiilor DDR2 și DDR3 și oferă

o capacitate de până la 512 GB, față de capacitatea maximă a DDR3 de 128 GB per DIMM. Memoria dinamică sincronă cu acces aleatoriu

DDR4 este are o cheie diferită față de SDRAM sau DDR, pentru a împiedica utilizatorul să instaleze în sistem un tip de memorie greșit.

DDR4 necesită cu 20% mai puțin sau numai 1,2 V, față de DDR3, care necesită o putere de 1,5 V pentru a funcționa. De asemenea, DDR4

acceptă un mod nou de oprire profundă, care permite dispozitivului-gazdă să intre în starea de așteptare fără să necesite împrospătarea

memoriei. Este preconizat că modul de oprire profundă reduce consumul de putere în modul de așteptare cu 40%-50%.

Detalii DDR4

Există diferențe minore între modulele de memorie DDR3 și DDR4, după cum urmează:.

Cheie diferită

Cheia modulului DDR4 se aă într-o locație diferită de cea a unui modul DDR3. Ambele chei se aă pe partea de inserare, dar locația cheii

modulului DDR4 este puțin diferită, pentru a împiedica instalarea acestuia pe o placă sau o platformă incompatibilă..

Figura 1. Cheie diferită

Grosime mai mare

Modulele DDR4 sunt puțin mai groase decât cele DDR3, pentru a găzdui mai multe niveluri de semnal.

2

10 Tehnologie şi componente

Figura 2. Grosime diferită

Margine curbată

Modulele DDR4 au o margine curbată pentru a facilita inserția și pentru a reduce presiunea asupra circuitului imprimat în timpul instalării

memoriei.

Figura 3. Margine curbată

Erorile memoriei

Erorile memoriei din sistem aşează noul cod de defecțiune ON-FLASH-FLASH sau ON-FLASH-ON. Dacă întreaga memorie este defectă,

ecranul LCD nu se aprinde. . Depanați posibilele cauze de defectare a memoriei, introducând module de memorie care știți că funcționează

în conectoarele memoriei din partea inferioară a sistemului sau sub tastatură, la unele sisteme portabile.

NOTIFICARE

: Memoria DDR4 este integrată în placă și nu este un DIMM înlocuibil.

HDMI 1.4

Acest subiect explică interfaţa HDMI 1.4 şi caracteristicile sale, alături de avantaje.

HDMI (High-Denition Multimedia Interface) este o interfaţă audio/video integral digitală, necomprimată, acceptată în domeniu. HDMI

creează o interfaţă între orice sursă audio/video digitală compatibilă, cum ar  un player DVD sau un receptor A/V şi un monitor audio sau

video digital compatibil, cum ar  un televizor digital (DTV). Există aplicaţii speciale pentru televizoarele HDMI şi pentru playerele DVD.

Avantajul principal este reducerea numărului de cabluri şi prevederile legate de protecţia conţinutului. HDMI acceptă conţinut video

standard, îmbunătăţit sau HD, plus conţinut audio multicanal printr-un singur cablu.

NOTIFICARE

: Interfaţa HDMI 1.4 va asigura suport audio pe 5.1 canale.

HDMI 1.4 Caracteristici

• Canal Ethernet HDMI - adaugă o capacitate de lucru în reţea de mare viteză unei legături HDMI, permiţând utilizatorilor să prote de

dispozitivele cu capacitate IP fără un cablu Ethernet separat

• Canal de întoarcere a sunetului - permite unui televizor cu conexiune HDMI şi tuner încorporat să trimită date audio „în amonte” către

un sistem de sunet surround, eliminând nevoia unui cablu audio separat

• 3D - deneşte protocoalele de intrare/ieşire pentru principalele formate video 3D, lăsând cale liberă jocurilor 3D veritabile şi aplicaţiilor

home theater 3D

Tehnologie

şi componente 11

• Tip conţinut - semnalizare în timp real a tipului de conţinut între dispozitive sursă şi de aşare, permiţând unui televizor să optimizeze

setările de imagine în funcţie de tipul conţinutului

• Spaţii de culori suplimentare – adaugă suport pentru modele de culori suplimentare utilizate în fotograerea digitală şi în graca de

computer

• Suport 4K - permite rezoluţii video superioare standardului 1080p, acceptând aşaje de generaţie următoare care rivalizează cu

sistemele Digital Cinema (Cinema digital) utilizate în numeroase cinematografe comerciale

• Microconector HDMI - un nou conector, mai mic, pentru telefoane şi alte dispozitive portabile, care acceptă rezoluţii video de până la

1080p

• Sistem de conectare auto - noi cabluri şi conectori pentru sisteme video auto, proiectate pentru satisfacerea cerinţelor unice ale

mediului auto la o calitate HD veritabilă

Avantajele interfeţei HDMI

• Interfaţa HDMI de calitate transferă conţinut video şi audio digital necomprimat, pentru imagini extrem de clare, de cea mai înaltă

calitate.

• Interfaţa HDMI cu costuri reduse asigură calitatea şi funcţionalitatea unei interfeţe digitale, acceptând în acelaşi timp formate video

necomprimate într-o manieră simplă şi ecientă din punct de vedere al costurilor

• Interfaţa HDMI audio acceptă mai multe formate audio, de la sunet stereo standard la sunet surround multicanal

• HDMI combină semnal video şi semnal audio multicanal pe un singur cablu, eliminând costurile, complexitatea şi confuzia generate de

mai multe cabluri utilizate în prezent în sistemele A/V

• HDMI acceptă comunicarea între sursa video (cum ar  un player DVD) şi dispozitivul DTV, permiţând o funcţionalitate nouă

Caracteristici USB

Conectivitatea USB (Universal Serial Bus - Magistrală serială universală) a apărut în 1996. Ea a simplicat drastic conexiunile dintre

computerele gazdă şi dispozitivele periferice precum mouse, tastatură, drivere şi imprimante externe.

Haideţi să aruncăm o scurtă privire asupra evoluţiei USB, făcând referire la tabelul de mai jos.

Tabel 1.

Evoluţia USB

Tip Rată transfer date Categorie Anul lansării

USB 2.0 480 Mbps Viteză ridicată 2000

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gb/s Viteză superioară 2010

USB 3.1 de a doua

generaţie

10 Gb/s Viteză superioară 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB SuperSpeed)

Timp de mulţi ani, USB 2.0 a fost considerat standardul absolut pentru interfeţele PC, cu peste şase miliarde de dispozitive vândute. Totuşi,

necesitatea unei viteze mai mari creşte odată cu lansarea unor echipamente hardware de calcul din ce în ce mai rapide şi odată cu creşterea

cererii pentru lăţimi de bandă din ce în ce mai mari. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 a răspuns, în nal, cerinţelor consumatorilor, cu o viteză de 10 ori

mai mare, teoretic, faţă de predecesorul său. Pe scurt, caracteristicile USB 3.1 Gen 1 sunt următoarele:

• Rate de transfer mai ridicate (de până la 5 Gb/s)

• Putere maximă crescută a magistralei şi o absorbţie de curent crescută pentru dispozitive, astfel încât să susţină mai bine dispozitivele

cu consum ridicat de energie

• Noi caracteristici de gestionare a alimentării

• Transferuri de date în mod duplex complet şi suport pentru noi tipuri de transfer

• Compatibilitate inversă cu standardul USB 2.0

• Noi conectori şi cablu

12

Tehnologie şi componente

Subiectele de mai jos privesc unele dintre întrebările cele mai frecvente legate de USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

Frecvenţă

Conform celor mai recente specicaţii USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, sunt denite 3 moduri de viteză a comunicaţiilor. Acestea sunt Super-Speed,

Hi-Speed şi Full-Speed. Noul mod SuperSpeed are o rată de transfer de 4,8 Gb/s. Deşi specicaţiile păstrează modurile USB Hi-Speed şi

Full-Speed, cunoscute de obicei sub numele de USB 2.0 şi 1.1, modurile mai lente încă funcţionează la viteze de 480 Mb/s şi 12 Mb/s şi sunt

păstrate doar pentru compatibilitate cu versiunile anterioare.

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 atinge performanţe mult mai ridicate graţie modicărilor tehnice prezentate mai jos:

• O magistrală zică suplimentară care este adăugată în paralel cu magistrala USB 2.0 existentă (consultaţi imaginea de mai jos).

• Anterior, magistrala USB 2.0 avea patru re (alimentare, împământare şi o pereche pentru date diferenţiale); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

adaugă alte patru pentru două perechi de semnale diferenţiale (recepţionare şi transmitere), pentru un total combinat de opt conexiuni

în conectori şi în cabluri.

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 foloseşte o interfaţă de date bidirecţională, comparativ cu aranjamentul "half-duplex" caracteristic standardului

USB 2.0. În acest mod, lăţimea de bandă creşte teoretic de 10 ori.

În prezent, datorită cererii în continuă creştere pentru transferuri de date cu conţinut video la înaltă deniţie, pentru dispozitive de stocare

cu dimensiuni exprimate în terabiţi, pentru camere digitale cu număr mare de megapixeli etc., este posibil ca USB 2.0 să nu mai ofere viteze

suciente. În plus, nicio conexiune USB 2.0 nu se poate apropia de debitul maxim teoretic de 480 Mb/s, viteza de transfer reală maximă ind

în jur de 320 Mb/s (40 MB/s). În mod similar, conexiunile USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 nu vor atinge niciodată pragul de 4,8 Gb/s. Cel mai

probabil vom vedea o rată maximă de 400 MB/s. La această viteză, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 reprezintă o îmbunătăţire de 10x faţă de USB

2.0.

Aplicaţii

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 deschide noi căi de trecere cu un volum mai mare pentru dispozitive, cu rezultate generale mai bune. Anterior,

conţinutul video prin USB abia dacă era tolerabil (din perspectiva rezoluţiei maxime, a latenţei şi a comprimării video). Acum este simplu să

ne imaginăm că, datorită faptului că sunt disponibile lăţimi de bandă de 5 – 10 ori mai mari, soluţiile video prin USB vor  cu atât mai bune.

Porturile DVI cu o singură conexiune au nevoie de un debit de aproximativ 2 Gb/s. Anterior, cei 480 Mb/s reprezentau o limitare; acum, 5

Gb/s sunt mai mult decât satisfăcători. Prin viteza promisă, de 4,8 Gb/s, standardul va  încorporat în produse care, anterior, nu ţineau de

domeniul USB, cum ar  sistemele de stocare externe RAID.

Tehnologie

şi componente 13

Mai jos sunt prezentate unele dintre produsele disponibile cu USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 SuperSpeed (Viteză superioară):

• Hard diskuri externe USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 pentru sisteme desktop

• Hard diskuri USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 portabile

• Adaptoare şi unităţi de andocare USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Cititoare şi unităţi ash USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Unităţi SSD USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Unităţi RAID USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Unităţi optice

• Dispozitive multimedia

• Reţelistică

• Distribuitoare şi adaptoare pentru cartele USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

Compatibilitate

Partea bună este că USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 a fost proiectat din start pentru a co-exista paşnic cu USB 2.0. Mai întâi de toate, deşi USB

3.0/USB 3.1 Gen 1 specică noi conexiuni zice şi, prin consecinţă, noi cabluri pentru a benecia de caracteristicile de mare viteză ale noului

protocol, conectorul însuşi păstrează aceeaşi formă rectangulară cu cele patru contacte USB 2.0 amplasate exact în acelaşi loc. Pe cablurile

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 sunt prezente cinci noi conexiuni destinate recepţiei sau transmisiei de date în mod independent şi care intră în

contact numai când sunt conectate la o conexiune corespunzătoare SuperSpeed USB.

Windows 10 va asigura suport nativ pentru controlere USB 3.1 din prima generaţie. Există astfel un contrast faţă de versiunile anterioare de

Windows, care continuă să necesite drivere separate pentru controlerele USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

Memoria Intel Optane

Memoria Intel Optane funcționează doar ca un accelerator de stocare. Aceasta nu înlocuiește, nici nu se adaugă memoriei (RAM) instalate

pe computer.

NOTIFICARE

: Memoria Intel Optane este acceptată pe computerele care îndeplinesc următoarele cerințe:

• Procesor Intel Core i3/i5/i7 din a șaptea generație sau mai mare

• Versiune Windows 10 pe 64 de biți sau mai mare

• Driver Intel Rapid Storage Technology, versiunea 15.9.1.1018 sau mai mare

Tabel 2. Specicaţiile memoriei Intel Optane

Caracteristică Specicaţii

Interfaţă PCIe 3x2 NVMe 1.1

Conector Slot pentru unitate M.2 (2230/2280)

Conguraţii acceptate

• Procesor Intel Core i3/i5/i7 din a șaptea generație sau mai mare

• Versiune Windows 10 pe 64 de biți sau mai mare

• Driver Intel Rapid Storage Technology, versiunea 15.9.1.1018 sau

mai mare

Capacitate 16 GB

Activarea memoriei Intel Optane

1 În bara de activități, faceți clic pe caseta de căutare și tastați „Intel Rapid Storage Technology” (Tehnologie Intel de stocare rapidă).

2 Faceți clic pe Intel Rapid Storage Technology.

14

Tehnologie şi componente

3 În la Status, faceți clic pe Activare pentru a activa memoria Intel Optane.

4 În ecranul de avertizare, selectați un hard disk rapid compatibil, apoi faceți clic pe Da pentru a continua activarea memoriei Intel

Optane.

5 Faceți clic pe Memoria Intel Optane > Repornire pentru a activa memoria Intel Optane.

NOTIFICARE: Aplicațiile pot necesita până la trei porniri consecutive după activare pentru a putea observa beneciile de

performanță.

Dezactivarea memoriei Intel Optane

Despre această sarcină

AVERTIZARE: După dezactivarea memoriei Intel Optane, nu dezinstalați driverul pentru Intel Rapid Storage Technology, deoarece

acest lucru va cauza o eroare de ecran albastru. Interfața cu utilizatorul Intel Rapid Storage Technology poate  eliminată fără

dezinstalarea driverului.

NOTIFICARE: Dezactivarea memoriei Intel Optane este necesară înaintea eliminării dispozitivului de stocare SATA, accelerat de

modulul de memorie Intel Optane, din computer.

Pași

1 În bara de activitate, faceți clic pe caseta de căutare și tastați „Intel Rapid Storage Technology” (Tehnologie Intel de stocare rapidă).

2 Faceți clic pe Intel Rapid Storage Technology. Este aşată fereastra Intel Rapid Storage Technology.

3 În la Memorie Intel Optane, faceți clic pe Disable (Dezactivare) pentru a activa memoria Intel Optane.

4 Faceți clic pe Yes (Da) dacă acceptați avertizarea.

Este aşat procesul de dezactivare.

5 Faceți clic pe Reboot (Repornire) pentru a naliza dezactivarea memoriei Intel Optane și pentru a restarta computerul.

Tehnologie

şi componente 15

Scoaterea şi instalarea componentelor

Instrumentele recomandate

Procedurile din acest document pot necesita următoarele instrumente:

• Șurubelnițe Phillips #00 și #01

• Dispozitiv de plastic

Lista şuruburilor

Tabelul următor furnizează lista șuruburilor utilizate pentru xarea diferitelor componente.

Tabel 3. Lista şuruburilor

Componentă Tip de şurub Cantitate Imagine şurub

Capacul bazei M2x4 1

M2,5x7 6

Baterie M2x3 4

Ansamblul hard diskului

M2x3

4

Suportul hard diskului

M3x3

4

Suportul plăcii WLAN

M2x3

1

Ansamblul aşajului M2,5x5 5

Panoul aşajului M2x2 4

Balamalele aşajului M2,5x2,5 8

M2x2 2

Touchpad M2x2 4

Placa butonului de alimentare

M2x3

1

Placa termică M2x3 2

3

16 Scoaterea şi instalarea componentelor

Componentă Tip de şurub Cantitate Imagine şurub

Port adaptor de alimentare M2x3 1

Placa I/O M2x4 2

Buton de alimentare M2x2 1

Unitate SSD M2x2 1

Placa de sistem M2x4 1

Suportul antenei wireless M2x4 2

Cititor de carduri SD

Scoaterea cardului SD

Condiţii necesare

1 Urmați procedurile din secțiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.

Pași

1 Apăsați cardul SD pentru a-l elibera din computer.

2 Glisați cardul SD afară din computer.

Scoaterea

şi instalarea componentelor 17

Instalarea cardului SD

Pas

Împingeți cardul SD în slot până când se xează în poziție.

Pasul următor

1 Urmați procedurile din secțiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.

Capacul bazei

Scoaterea capacului bazei

Cerințe preliminare

1 Urmați procedurile din secțiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.

2 Scoateți cardul de memorie SD.

Pași

1 Slăbiți cele trei șuruburi prizoniere care xează capacul bazei pe sistem [1].

2 Scoateți cele șase (M2,5x7) șuruburi care xează capacul bazei pe sistem [2].

3 Scoateți șurubul (M2x4) care xează capacul bazei pe sistem [3].

18

Scoaterea şi instalarea componentelor

4 Desprindeți capacul bazei începând din colțul din partea stânga-sus [1] și continuați să deschideți lateralele capacului bazei [2].

Scoaterea

şi instalarea componentelor 19

Instalarea capacului bazei

Pași

1 Poziționați capacul bazei pe ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii [1].

2 Apăsați pe marginile și lateralele capacului bazei până când se xează în poziție [2, 3, 4].

3 Strângeți cele trei șuruburi prizoniere, remontați cele șase șuruburi (M2,5x7) și șurubul individual (M2x4) care xează capacul bazei pe

ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii [1, 2, 3].

20

Scoaterea şi instalarea componentelor

Pagina se încarcă ...

Dell Vostro 3582 Manualul proprietarului

Dell Vostro 3582 Manualul proprietarului

Lucrări conexe

Alte documente