Dell Latitude 5501 Manualul proprietarului

Tip
Manualul proprietarului
Dell Latitude 5501
Manual de service
Reglementare de Model: P80F
Reglementare de Tip: P80F003
September 2020
Rev. A01
Note, atenţionări şi avertismente
NOTIFICARE: O NOTĂ indică informaţii importante care vă ajută să optimizaţi utilizarea produsului.
AVERTIZARE: O ATENŢIONARE indică un pericol potenţial de deteriorare a hardware-ului sau de pierdere de date şi
arată cum să evitaţi problema.
AVERTISMENT: Un AVERTISMENT indică un pericol potenţial de deteriorare a bunurilor, de vătămare corporală sau de
deces.
© 2018 - 2019 Dell Inc. sau filialele sale. Toate drepturile rezervate. Dell, EMC şi alte mărci comerciale sunt mărci comerciale ale Dell Inc. sau ale
filialelor sale. Alte mărci comerciale pot fi mărci comerciale deţinute de proprietarii respectivi.
Capitolul 1: Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.................................................................6
Instrucţiuni de siguranţă........................................................................................................................................................6
Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului..................................................................................................6
Măsuri de precauție......................................................................................................................................................... 7
Descărcări electrostatice – protecţia împotriva descărcărilor electrostatice...........................................................7
Kit de service pe teren ESD............................................................................................................................................8
Transportarea componentelor sensibile........................................................................................................................9
După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului...................................................................................................9
Capitolul 2: Tehnologie şi componente............................................................................................ 10
DDR4......................................................................................................................................................................................10
Caracteristici USB.................................................................................................................................................................11
USB Type-C..........................................................................................................................................................................13
HDMI 1.4................................................................................................................................................................................15
Caracteristici USB................................................................................................................................................................16
Comportamentul indicatorului LED al butonului de alimentare.......................................................................................18
Capitolul 3: Componentele principale ale sistemului......................................................................... 20
Capitolul 4: Dezasamblarea și reasamblarea.....................................................................................22
Capacul bazei....................................................................................................................................................................... 22
Scoaterea capacului bazei............................................................................................................................................ 22
Instalarea capacului bazei............................................................................................................................................. 24
Baterie...................................................................................................................................................................................26
Precauțiile bateriilor litiu-ion......................................................................................................................................... 26
Scoaterea bateriei..........................................................................................................................................................26
Instalarea bateriei...........................................................................................................................................................27
Modulele de memorie..........................................................................................................................................................28
Scoaterea modulelor de memorie................................................................................................................................28
Instalarea modulelor de memorie.................................................................................................................................29
placa WLAN..........................................................................................................................................................................30
Scoaterea plăcii WLAN................................................................................................................................................. 30
Instalarea plăcii WLAN................................................................................................................................................... 31
Placa WWAN........................................................................................................................................................................32
Scoaterea plăcii WWAN................................................................................................................................................32
Instalarea plăcii WWAN.................................................................................................................................................33
Driverul hard diskului........................................................................................................................................................... 34
Scoaterea hard diskului................................................................................................................................................. 34
Instalarea hard diskului.................................................................................................................................................. 35
Bateria rotundă.................................................................................................................................................................... 36
Scoaterea bateriei rotunde...........................................................................................................................................36
Instalarea bateriei rotunde............................................................................................................................................ 37
Portul de intrare c.c.............................................................................................................................................................38
Scoaterea portului de intrare c.c................................................................................................................................. 38
Cuprins
Cuprins 3
Instalarea portului de intrare c.c.................................................................................................................................. 39
Unitate SSD..........................................................................................................................................................................40
Scoaterea unității SSD.................................................................................................................................................. 40
Instalarea unității SSD.................................................................................................................................................... 41
Cadrul interior.......................................................................................................................................................................42
Scoaterea cadrului interior............................................................................................................................................42
Instalarea cadrului interior.............................................................................................................................................44
Butoanele touchpad............................................................................................................................................................ 46
Butoanele touchpad...................................................................................................................................................... 46
Cititorul SmartCard............................................................................................................................................................. 48
Scoaterea plăcii cititorului de smart carduri............................................................................................................... 48
Instalarea plăcii cititorului de smart carduri................................................................................................................ 50
Butoanele touchpad.............................................................................................................................................................51
Scoaterea butoanelor touchpadului............................................................................................................................. 51
Instalarea butonului touchpadului................................................................................................................................ 52
Panoul LED...........................................................................................................................................................................53
Scoaterea panoului LED................................................................................................................................................53
Instalarea panoului LED.................................................................................................................................................54
Boxe...................................................................................................................................................................................... 55
Scoaterea boxelor..........................................................................................................................................................55
Instalarea boxelor...........................................................................................................................................................56
Ansamblul radiatorului - separat........................................................................................................................................ 58
Scoaterea ansamblului radiatorului - separat............................................................................................................. 58
Instalarea ansamblului radiatorului - separat.............................................................................................................. 59
Ansamblul radiatorului - UMA............................................................................................................................................ 62
Scoaterea ansamblului radiatorului - UMA................................................................................................................. 62
Instalarea ansamblului radiatorului - UMA.................................................................................................................. 63
Placa de sistem....................................................................................................................................................................66
Scoaterea plăcii de sistem............................................................................................................................................66
Instalarea plăcii de sistem............................................................................................................................................. 68
Tastatura.............................................................................................................................................................................. 70
Scoaterea tastaturii....................................................................................................................................................... 70
Instalarea tastaturii......................................................................................................................................................... 71
Suportul tastaturii................................................................................................................................................................ 72
Scoaterea suportului tastaturii..................................................................................................................................... 72
Instalarea suportului tastaturii...................................................................................................................................... 73
Butonul de alimentare......................................................................................................................................................... 75
Scoaterea butonului de alimentare cu cititor de amprente...................................................................................... 75
Instalarea butonului de alimentare cu cititor de amprente........................................................................................75
Ansamblul afişajului..............................................................................................................................................................76
Scoaterea ansamblului afișajului...................................................................................................................................76
Instalarea ansamblului afișajului....................................................................................................................................80
Cadrul afişajului.................................................................................................................................................................... 83
Scoaterea cadrului afișajului......................................................................................................................................... 83
Instalarea cadrului afișajului...........................................................................................................................................84
Capacele balamalelor...........................................................................................................................................................85
Scoaterea capacelor balamalei.....................................................................................................................................85
Instalarea capacelor balamalei......................................................................................................................................86
Panoul afişajului....................................................................................................................................................................87
Scoaterea panoului afișajului.........................................................................................................................................87
4
Cuprins
Instalarea panoului afișajului..........................................................................................................................................90
Ansamblul zonei de sprijin pentru mâini............................................................................................................................ 92
Scoaterea ansamblului suportului pentru palmă și al tastaturii................................................................................ 92
Instalarea ansamblului suportului pentru palmă și al tastaturii..................................................................................93
Capitolul 5: Depanare.................................................................................................................... 95
Diagnosticarea verificării performanței de sistem la pre-încărcare SupportAssist Dell.............................................. 95
Executarea diagnosticării ePSA................................................................................................................................... 95
Indicatoarele luminoase de diagnosticare a sistemului....................................................................................................96
Indicatorii LED și caracteristicile........................................................................................................................................ 97
Ciclul de alimentare Wi-Fi................................................................................................................................................... 97
Capitolul 6: Solicitarea de asistenţă................................................................................................ 98
Cum se poate contacta Dell...............................................................................................................................................98
Cuprins 5
Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
Subiecte:
Instrucţiuni de siguranţă
Instrucţiuni de siguranţă
Cerințe preliminare
Utilizaţi următoarele instrucţiuni de siguranţă pentru a vă proteja computerul împotriva eventualelor deteriorări şi a vă asigura siguranţa
personală. Doar dacă nu există alte specificaţii, fiecare procedură inclusă în acest document presupune existenţa următoarelor condiţii:
Aţi citit informaţiile privind siguranţa livrate împreună cu computerul.
O componentă poate fi înlocuită sau, dacă este achiziţionată separat, instalată prin efectuarea procedurii de scoatere în ordine inversă.
Despre această sarcină
NOTIFICARE:
Deconectaţi toate sursele de alimentare înainte de a deschide capacul sau panourile computerului. După ce terminați
lucrările în interiorul computerului, remontați toate capacele, panourile și șuruburile înainte de conectarea la sursa de alimentare.
AVERTISMENT: Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului, citiţi instrucţiunile de siguranţă livrate împreună
cu computerul. Pentru informații suplimentare privind cele mai bune practici de siguranță, consultați Pagina de pornire
pentru conformitatea cu reglementările.
AVERTIZARE: Multe dintre reparaţii pot fi efectuate doar de un tehnician de service autorizat. Efectuaţi doar activităţile
de depanare şi reparaţii simple specificate în documentaţia produsului dvs. sau conform indicaţiilor primite din partea
echipei de asistenţă online sau prin telefon. Deteriorările cauzate de lucrările de service neautorizate de către Dell nu
sunt acoperite de garanţia dvs. Citiţi şi respectaţi instrucţiunile de siguranţă incluse în pachetul produsului.
AVERTIZARE: Pentru a evita descărcarea electrostatică, conectați-vă la împământare utilizând o brățară antistatică sau
atingând periodic o suprafață metalică nevopsită în timp ce atingeți un conector de pe partea din spate a computerului.
AVERTIZARE: Manevraţi componentele şi plăcile cu atenţie. Nu atingeţi componentele sau contactele de pe o placă.
Apucaţi placa de margini sau de suportul de montare metalic. Apucaţi o componentă, cum ar fi un procesor, de margini,
nu de pini.
AVERTIZARE: Când deconectaţi un cablu, trageţi de conector sau de lamela de tragere, nu de cablul propriu-zis. Unele
cabluri au conectori cu lamele de blocare; dacă deconectaţi un cablu de acest tip, apăsaţi pe lamelele de blocare înainte
de a deconecta cablul. În timp ce îndepărtaţi conectorii, menţineţi-i aliniaţi uniform pentru a evita îndoirea pinilor
acestora. De asemenea, înainte de a conecta un cablu, asiguraţi-vă că ambii conectori sunt orientaţi şi aliniaţi corect.
NOTIFICARE: Culoarea computerului dvs. şi anumite componente pot fi diferite faţă de ilustraţiile din acest document.
Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului
Despre această sarcină
Pentru a nu defecta computerul, efectuați următorii pași înainte de a începe lucrările în interiorul computerului.
Pași
1. Asigurați-vă că urmați Instrucțiunile de siguranță.
2. Asigurați-vă că suprafața de lucru este dreaptă și curată, pentru a nu zgâria capacul computerului.
1
6 Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
3. Opriţi computerul.
4. Deconectați toate cablurile de rețea de la computer.
AVERTIZARE: Pentru a deconecta un cablu de reţea, întâi decuplaţi cablul de la computer, apoi decuplaţi-l de la
dispozitivul de reţea.
5. Deconectați computerul și toate dispozitivele atașate de la prizele de curent.
6. După ce computerul este deconectat de la rețeaua electrică, apăsați și țineți apăsat butonul de alimentare pentru a conecta placa de
sistem la împământare.
NOTIFICARE: Pentru a evita descărcarea electrostatică, conectați-vă la împământare utilizând o brățară antistatică sau atingând
periodic o suprafață metalică nevopsită în timp ce atingeți un conector de pe partea din spate a computerului.
Măsuri de precauție
Capitolul despre măsuri de siguranţă vă oferă instrucţiuni detaliate despre paşii principali care trebuie urmaţi înainte de a efectua orice
dezasamblare.
Luaţi în considerare următoarele măsuri de siguranţă înainte de a efectua orice proceduri de instalare sau reparaţii care implică
dezasamblarea sau de reasamblarea:
Opriţi sistemul şi toate dispozitivele periferice ataşate.
Deconectaţi sistemul şi toate dispozitivele periferice ataşate de la alimentarea cu c.a.
Deconectaţi toate cablurile de reţea şi liniile telefonice şi de telecomunicaţii de la sistem.
Utilizaţi un kit de service în câmp electrostatic atunci când interveniţi în interiorul oricărui sistem de tip , pentru a evita deteriorarea prin
descărcare electrostatică.
După ce aţi scos o componentă oarecare din sistem, aşezaţi-o cu grijă pe un covor anti-static.
Purtaţi încălţăminte cu talpă din cauciuc izolator, pentru a reduce riscul de a vă electrocuta.
Alimentarea în starea de veghe
Produsele Dell cu alimentare în starea de veghe trebuie să fie deconectate de la priză înainte de a desface carcasa. Sistemele care
încorporează alimentare în starea de veghe menţin alimentarea unor componente esenţiale în timp ce sunt oprite. Alimentarea internă îi
permite sistemului să fie pornit de la distanţă (wake on LAN - pornire prin reţeaua locală) sau să fie suspendat în modul repaus, având şi
alte caracteristici avansate de gestionare a alimentării.
Pentru eliminarea energiei reziduale din placa de sistem, scoateţi sistemul din priză şi apăsaţi şi menţineţi butonul de alimentare timp de 15
secunde. .
Împământarea
Împământarea este o metodă de conectare a doi sau mai mulţi conductori de împământare la acelaşi potenţial electric. Acest lucru se
realizează cu ajutorul unui kit de service în câmp electrostatic. Când conectaţi un fir de împământare, asiguraţi-vă că acesta este conectat
la metal curat, niciodată la o suprafaţă metalică vopsită sau nemetalică. Brăţara de încheietură trebuie să fie bine fixată şi în deplin contact
cu pielea; de asemenea, asiguraţi-văaţi scos orice bijuterii precum ceasuri, brăţări sau inele înainte de a vă lega la echipament.
Descărcări electrostatice – protecţia împotriva descărcărilor
electrostatice
Descărcările electrostatice reprezintă o preocupare majoră atunci când mânuiţi componente electronice, mai ales componente sensibile
precum plăci de extensie, procesoare, module de memorie DIMM şi plăci de sistem. Sarcini electrice neglijabile pot deteriora circuitele în
moduri greu de observat, cum ar fi funcţionarea cu intermitenţe sau scurtarea duratei de viaţă a produsului. Pe măsură ce în domeniu se
impun cerinţe de consum de energie cât mai mic la o densitate crescută, protecţia împotriva descărcărilor electrostatice devine o
preocupare din ce în ce mai mare.
Datorită densităţii crescute a semiconductorilor utilizaţi în produsele Dell recente, sensibilitatea faţă de deteriorări statice este acum mai
mare comparativ cu produsele Dell anterioare. Din acest motiv, unele dintre metodele de manevrare a componentelor aprobate în trecut nu
mai sunt aplicabile.
Sunt recunoscute două tipuri de deteriorări prin descărcări electrostatice, catastrofale şi intermitente.
Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
7
CatastrofaleDefecţiunile catastrofale reprezintă aproximativ 20% dintre defecţiunile legate de descărcările electrostatice. O astfel
de defecţiune provoacă o pierdere imediată şi totală a capacităţii de funcţionare a dispozitivului. Un exemplu de defecţiune catastrofală
este un modul de memorie DIMM supus unui şoc electrostatic care generează imediat un simptom de tip "No POST/No Video" cu
emiterea unui cod sonor de memorie lipsă sau nefuncţională.
IntermitenteDefecţiunile intermitente reprezintă aproximativ 80% dintre defecţiunile legate de descărcările electrostatice.
Procentul mare de defecţiuni intermitente se datorează faptului că momentul în care survine defecţiunea nu este observat imediat.
Modulul DIMM primeşte un şoc electrostatic pe care îl absoarbe doar parţial ca o mică diferenţă de potenţial, fără să producă imediat
simptome către exterior legate de defecţiune. Disiparea diferenţei slabe de potenţial poate dura săptămâni sau luni, timp în care poate
provoca degradarea integrităţii memoriei, erori de memorie intermitente etc.
Defecţiunile cele mai dificile de depistat şi de depanat sunt cele intermitente (cunoscute şi ca defecţiuni latente sau "răni deschise").
Pentru a preveni defecţiunile prin descărcări electrostatice, urmaţi aceşti paşi:
Utilizaţi o brăţară anti-statică de încheietură, cablată şi împământată corespunzător. Utilizarea brăţărilor anti-statice wireless nu mai
este permisă; acestea nu asigură o protecţie adecvată. Atingerea şasiului înainte de a manevra componente nu asigură o protecţie
adecvată împotriva descărcărilor electrostatice pentru componentele cu o sensibilitate electrostatică crescută.
Manevraţi toate componentele sensibile la descărcări electrostatice într-o zonă protejată anti-static. Dacă este posibil, folosiţi covoare
antistatice de podea sau de birou.
Când despachetaţi o componentă sensibilă electrostatic din cutia în care a fost livrată, nu scoateţi componenta din punga anti-statică
până în momentul în care sunteţi pregătit să instalaţi componenta. Înainte să desfaceţi ambalajul anti-static, asiguraţi-văaţi
descărcat electricitatea statică din corpul dvs.
Înainte de a transporta o componentă sensibilă electrostatic, aşezaţi-o într-un container sau ambalaj anti-static.
Kit de service pe teren ESD
Kitul de service pe teren nemonitorizat este cel mai frecvent utilizat kit de servicii. Fiecare kit de service pe teren conţine trei componente
principale: covoraş antistatic, bandă de mână şi cablu de legătură.
Componentele unui kit de service pe teren ESD
Componentele unui kit de service pe teren ESD sunt:
Covoraş antistaticcovoraşul antistatic are proprietăţi disipative şi permite aşezarea pieselor pe acesta în timpul procedurilor de
service. Când utilizaţi un covoraş antistatic, banda de mână trebuie să fie comodă, iar cablul de legătură trebuie să fie conectat la
covoraş şi la orice suprafaţă metalică expusă de pe sistemul la care se lucrează. După instalarea corectă, piesele de reparat pot fi
extrase din recipientul ESD şi aşezate direct pe covoraş. Obiectele sensibile la ESD sunt în siguranţă în mâna dvs., pe covoraşul ESD, în
sistem sau într-o geantă.
Banda de mână şi cablul de legătură – banda de mână şi cablul de legătură pot fi conectate fie direct între încheietura dvs. şi o
porţiune metalică expusă de pe componentele hardware, dacă covoraşul ESD nu este necesar, fie conectate la covoraşul antistatic,
pentru a proteja componentele hardware aşezate temporar pe covoraş. Conexiunea fizică formată de banda de mână şi cablul de
legătură între pielea dvs., covoraşul ESD şi componentele hardware este cunoscută sub numele de legătură. Utilizaţi numai kituri de
service pe teren cu bandă de mână, covoraş şi cablu de legătură. Nu utilizaţi niciodată benzi de mână wireless. Reţineţi întotdeauna că
firele interne ale unei benzi de mână sunt expuse la deteriorări din cauza uzurii şi trebuie verificate cu regularitate cu ajutorul unui tester
pentru benzi de mână pentru a evita deteriorarea accidentală a componentelor hardware din cauza ESD. Se recomandă testarea benzii
de mână şi a cablului de legătură cel puţin o dată pe săptămână.
Tester ESD pentru benzi de mână – firele din interiorul unei benzi de mână ESD sunt expuse la deteriorări în timp. Când utilizaţi un
kit nemonitorizat, se recomandă testarea cu regularitate a benzii înainte de fiecare apel de service, precum şi testarea cel puţin o dată
pe săptămână. Testerul pentru benzi de mână este cea mai bună metodă pentru a efectua acest test. Dacă nu aveţi propriul dvs. tester
pentru benzi de mână, vedeţi dacă nu există unul la biroul dvs. regional. Pentru a efectua testul, conectaţi cablul de legătură al benzii de
mână la tester, când banda este prinsă la încheietura dvs., şi apăsaţi pe buton pentru a testa. Dacă testul a reuşit, se aprinde un LED
verde; dacă testul nu reuşeşte, se aprinde un LED roşu şi se aude o alarmă.
Elemente de izolaţie – este esenţial ca dispozitivele sensibile la ESD, precum carcasele de plastic ale disipatoarelor termice, să fie
ţinute la distanţă de piese interne izolatoare şi care sunt, deseori, încărcate cu sarcini electrice ridicate.
Mediu de lucru – înainte de instalarea kitului de service de teren ESD, evaluaţi situaţia la locaţia clientului. De exemplu, instalarea
kitului pentru un mediu server este diferită faţă de instalarea pentru un mediu desktop sau portabil. În mod caracteristic, serverele sunt
instalate într-un rack în interiorul unui centru de date; desktopurile sau sistemele portabile sunt aşezate, de regulă, pe birouri sau în nişe.
Căutaţi întotdeauna o suprafaţă de lucru amplă şi deschisă, liberă şi suficient de mare, pentru a instala kitul ESD, cu spaţiu suplimentar
pentru tipul de sistem reparat. De asemenea, spaţiul de lucru nu trebuie să conţină elemente izolatoare care pot cauza un eveniment
ESD. În zona de lucru, materiale izolatoare precum Styrofoam şi alte materiale plastice trebuie deplasate întotdeauna la o distanţă de
cel puţin 12 inchi sau 30 cm faţă de piesele sensibile înainte de a manipula fizic orice componente hardware
Ambalaj ESD – toate dispozitivele sensibile la ESD trebuie trimise şi recepţionate în ambalaj antistatic. Sunt preferate recipientele
metalice, ecranate la electricitate statică. Totuşi, trebuie să returnaţi întotdeauna piesa deteriorată utilizând acelaşi recipient şi ambalaj
8
Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
ESD ca şi cele în care a sosit piesa nouă. Recipientul ESD trebuie să fie pliat şi închis cu bandă adezivă şi toate materialele de ambalare
din spumă trebuie utilizate în cutia originală în care a sosit piesa nouă. Dispozitivele sensibile la ESD trebuie scoase din ambalaj numai pe
o suprafaţă de lucru protejată la ESD, iar piesele nu trebuie amplasate niciodată pe partea de sus a recipientului ESD, deoarece numai
partea interioară a recipientului este ecranată. Poziţionaţi întotdeauna piesele în mână, pe covoraşul ESD, în sistem sau în interiorul unui
recipient electrostatic.
Transportul componentelor sensibile – când transportaţi componente sensibile la ESD, precum piese de schimb sau piese care
trebuie returnate la Dell, este esenţial ca aceste piese să fie introduse în recipiente antistatice pentru un transport în condiţii de
siguranţă.
Rezumat de protecţie ESD
Se recomandă ca toţi tehnicienii de service de teren să utilizeze permanent banda de mână de împământare ESD cu fir şi covoraşul
antistatic de protecţie tradiţionale atunci când execută intervenţii de service la produsele Dell. De asemenea, este esenţial ca tehnicienii să
ţină piesele sensibile separat de toate piesele izolatoare în timpul intervenţiei de service, precum şi să utilizeze recipiente antistatice pentru
transportul componentelor sensibile.
Transportarea componentelor sensibile
Când transportaţi componente sensibile la electricitatea statică, cum ar fi piese de schimb sau componente care urmează să fie returnate
la Dell, este foarte important să plasaţi aceste componente în pungi anti-statice pentru a fi transportate în siguranţă.
Ridicarea echipamentului
Când ridicaţi echipamente cu o greutate mare, respectaţi următoarele indicaţii:
AVERTIZARE:
Nu ridicaţi mai mult de 50 lb. Obţineţi întotdeauna resurse suplimentare sau folosiţi un dispozitiv de
ridicare mecanic.
1. Obţineţi un echilibru ferm în picioare. Îndepărtaţi tălpile una de alta pentru o bază stabilă şi îndreptaţi degetele spre exterior.
2. Încordaţi muşchii stomacului. Muşchii abdominali susţin coloana vertebrală în timpul ridicării, absorbind forţa încărcăturii.
3. Ridicaţi folosind muşchii picioarelor, nu ai spatelui.
4. Ţineţi greutatea aproape de corp. Cu cât încărcătura este mai aproape de coloană, cu atât forţa exercitată asupra spatelui este mai
mică.
5. Ţineţi spatele vertical şi când ridicaţi şi când aşezaţi încărcătura. Nu adăugaţi şi greutatea corpului la greutatea încărcăturii. Evitaţi
răsucirea corpului şi a spatelui.
6. Urmaţi aceleaşi tehnici în ordine inversă pentru a aşeza încărcătura.
După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
Despre această sarcină
După ce aţi finalizat toate procedurile de remontare, asiguraţi-văaţi conectat toate dispozitivele externe, plăcile şi cablurile înainte de a
porni computerul.
Pași
1. Conectaţi toate cablurile de reţea sau de telefonie la computerul dvs.
AVERTIZARE:
Pentru a conecta un cablu de reţea, mai întâi conectaţi cablul la dispozitivul de reţea şi apoi conectaţi-l
la computer.
2. Conectaţi computerul şi toate dispozitivele ataşate la prizele electrice.
3. Porniţi computerul.
4. Dacă este necesar, verificaţi funcţionarea corectă a computerului executând programul ePSA diagnostics.
Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
9
Tehnologie şi componente
NOTIFICARE: Instrucţiunile din această secţiune sunt valabile pentru computerele livrate cu sistemul de operare Windows 10.
Windows 10 este instalat din fabrică pe acest computer.
Subiecte:
DDR4
Caracteristici USB
USB Type-C
HDMI 1.4
Caracteristici USB
Comportamentul indicatorului LED al butonului de alimentare
DDR4
Memoria DDR4 (unitate Double Date Rata de generația a patra) este un succesor de mai mare viteză a tehnologiilor DDR2 și DDR3 și oferă
o capacitate de până la 512 GB, față de capacitatea maximă a DDR3 de 128 GB per DIMM. Memoria dinamică sincronă cu acces aleatoriu
DDR4 este are o cheie diferită față de SDRAM sau DDR, pentru a împiedica utilizatorul să instaleze în sistem un tip de memorie greșit.
DDR4 necesită cu 20% mai puțin sau numai 1,2 V, față de DDR3, care necesită o putere de 1,5 V pentru a funcționa. De asemenea, DDR4
acceptă un mod nou de oprire profundă, care permite dispozitivului-gazdă să intre în starea de așteptare fără să necesite împrospătarea
memoriei. Este preconizat că modul de oprire profundă reduce consumul de putere în modul de așteptare cu 40%-50%.
Detalii DDR4
Există diferențe minore între modulele de memorie DDR3 și DDR4, după cum urmează:.
Cheie diferită
Cheia modulului DDR4 se află într-o locație diferită de cea a unui modul DDR3. Ambele chei se află pe partea de inserare, dar locația cheii
modulului DDR4 este puțin diferită, pentru a împiedica instalarea acestuia pe o placă sau o platformă incompatibilă..
Figura 1. Cheie diferită
Grosime mai mare
Modulele DDR4 sunt puțin mai groase decât cele DDR3, pentru a găzdui mai multe niveluri de semnal.
2
10 Tehnologie şi componente
Figura 2. Grosime diferită
Margine curbată
Modulele DDR4 au o margine curbată pentru a facilita inserția și pentru a reduce presiunea asupra circuitului imprimat în timpul instalării
memoriei.
Figura 3. Margine curbată
Erorile memoriei
Erorile memoriei din sistem afișează noul cod de defecțiune ON-FLASH-FLASH sau ON-FLASH-ON. Dacă întreaga memorie este defectă,
ecranul LCD nu se aprinde. . Depanați posibilele cauze de defectare a memoriei, introducând module de memorie care știți că funcționează
în conectoarele memoriei din partea inferioară a sistemului sau sub tastatură, la unele sisteme portabile.
NOTIFICARE: Memoria DDR4 este integrată în placă și nu este un DIMM înlocuibil.
Caracteristici USB
Conectivitatea USB (Universal Serial Bus - Magistrală serială universală) a apărut în 1996. Ea a simplificat drastic conexiunile dintre
computerele gazdă şi dispozitivele periferice precum mouse, tastatură, drivere şi imprimante externe.
Haideţi să aruncăm o scurtă privire asupra evoluţiei USB, făcând referire la tabelul de mai jos.
Tabel 1.
Evoluţia USB
Tip Rată transfer date Categorie Anul lansării
USB 2.0 480 Mbps Viteză ridicată 2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gb/s Viteză superioară 2010
USB 3.1 de a doua
generaţie
10 Gb/s Viteză superioară 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB SuperSpeed)
Timp de mulţi ani, USB 2.0 a fost considerat standardul absolut pentru interfeţele PC, cu peste şase miliarde de dispozitive vândute.
Totuşi, necesitatea unei viteze mai mari creşte odată cu lansarea unor echipamente hardware de calcul din ce în ce mai rapide şi odată cu
creşterea cererii pentru lăţimi de bandă din ce în ce mai mari. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 a răspuns, în final, cerinţelor consumatorilor, cu o
viteză de 10 ori mai mare, teoretic, faţă de predecesorul său. Pe scurt, caracteristicile USB 3.1 Gen 1 sunt următoarele:
Rate de transfer mai ridicate (de până la 5 Gb/s)
Tehnologie
şi componente 11
Putere maximă crescută a magistralei şi o absorbţie de curent crescută pentru dispozitive, astfel încât să susţină mai bine dispozitivele
cu consum ridicat de energie
Noi caracteristici de gestionare a alimentării
Transferuri de date în mod duplex complet şi suport pentru noi tipuri de transfer
Compatibilitate inversă cu standardul USB 2.0
Noi conectori şi cablu
Subiectele de mai jos privesc unele dintre întrebările cele mai frecvente legate de USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
Frecvenţă
Conform celor mai recente specificaţii USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, sunt definite 3 moduri de viteză a comunicaţiilor. Acestea sunt Super-
Speed, Hi-Speed şi Full-Speed. Noul mod SuperSpeed are o rată de transfer de 4,8 Gb/s. Deşi specificaţiile păstrează modurile USB Hi-
Speed şi Full-Speed, cunoscute de obicei sub numele de USB 2.0 şi 1.1, modurile mai lente încă funcţionează la viteze de 480 Mb/s şi 12
Mb/s şi sunt păstrate doar pentru compatibilitatea retroactivă.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 atinge performanţe mult mai ridicate graţie modificărilor tehnice prezentate mai jos:
O magistrală fizică suplimentară care este adăugată în paralel cu magistrala USB 2.0 existentă (consultaţi imaginea de mai jos).
Anterior, magistrala USB 2.0 avea patru fire (alimentare, împământare şi o pereche pentru date diferenţiale); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
adaugă alte patru pentru două perechi de semnale diferenţiale (recepţionare şi transmitere), pentru un total combinat de opt conexiuni
în conectori şi în cabluri.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 foloseşte o interfaţă de date bidirecţională, comparativ cu aranjamentul "half-duplex" caracteristic standardului
USB 2.0. În acest mod, lăţimea de bandă creşte teoretic de 10 ori.
În prezent, datorită cererii în continuă creştere pentru transferuri de date cu conţinut video la înaltă definiţie, pentru dispozitive de stocare
cu dimensiuni exprimate în terabiţi, pentru camere digitale cu număr mare de megapixeli etc., este posibil ca USB 2.0 să nu mai ofere viteze
suficiente. În plus, nicio conexiune USB 2.0 nu se poate apropia de debitul maxim teoretic de 480 Mb/s, viteza de transfer reală maximă
fiind în jur de 320 Mb/s (40 MB/s). În mod similar, conexiunile USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 nu vor atinge niciodată pragul de 4,8 Gb/s. Cel mai
probabil vom vedea o rată maximă de 400 MB/s. La această viteză, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 reprezintă o îmbunătăţire de 10x faţă de USB
2.0.
Aplicaţii
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 deschide noi căi de trecere cu un volum mai mare pentru dispozitive, cu rezultate generale mai bune. Anterior,
conţinutul video prin USB abia dacă era tolerabil (din perspectiva rezoluţiei maxime, a latenţei şi a comprimării video). Acum este simplu să
ne imaginăm că, datorită faptului că sunt disponibile lăţimi de bandă de 5 – 10 ori mai mari, soluţiile video prin USB vor fi cu atât mai bune.
Porturile DVI cu o singură conexiune au nevoie de un debit de aproximativ 2 Gb/s. Anterior, cei 480 Mb/s reprezentau o limitare; acum, 5
Gb/s sunt mai mult decât satisfăcători. Prin viteza promisă, de 4,8 Gb/s, standardul va fi încorporat în produse care, anterior, nu ţineau de
domeniul USB, cum ar fi sistemele de stocare externe RAID.
12
Tehnologie şi componente
Mai jos sunt prezentate unele dintre produsele disponibile cu USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 SuperSpeed (Viteză superioară):
Hard diskuri externe USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 pentru sisteme desktop
Hard diskuri USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 portabile
Adaptoare şi unităţi de andocare USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Cititoare şi unităţi flash USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Unităţi SSD USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Unităţi RAID USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Unităţi optice
Dispozitive multimedia
Reţelistică
Distribuitoare şi adaptoare pentru cartele USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Compatibilitate
Partea bună este că USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 a fost proiectat din start pentru a co-exista paşnic cu USB 2.0. Mai întâi de toate, deşi USB
3.0/USB 3.1 Gen 1 specifică noi conexiuni fizice şi, prin consecinţă, noi cabluri pentru a beneficia de caracteristicile de mare viteză ale
noului protocol, conectorul însuşi păstrează aceeaşi formă rectangulară cu cele patru contacte USB 2.0 amplasate exact în acelaşi loc. Pe
cablurile USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 sunt prezente cinci noi conexiuni destinate recepţiei sau transmisiei de date în mod independent şi care
intră în contact numai când sunt conectate la o conexiune corespunzătoare SuperSpeed USB.
Windows 8/10 vor asigura suport nativ pentru controlere USB 3.1 Gen 1. Există astfel un contrast faţă de versiunile anterioare de
Windows, care continuă să necesite drivere separate pentru controlerele USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
Microsoft a anunţat că Windows 7 va beneficia de suport USB 3.1 Gen 1, fie începând cu următoarea versiune, fie într-un pachet de servicii
(Service Pack) sau într-o actualizare ulterioare. Nu este exclus ca în urma introducerii cu succes a suportului USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 în
Windows 7, suportul SuperSpeed să se extindă şi la Vista. Microsoft a confirmat acest lucru declarând că majoritatea partenerilor săi este
de părere că sistemele Vista ar trebui să beneficieze şi ele de suport USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
USB Type-C
USB Type-C este un nou tip de conector fizic, de dimensiuni reduse. Conectorul este compatibil cu diferite standarde USB noi, precum
USB 3.1 şi USB Power Delivery (USB PD).
Modul alternativ
USB Type-C este un nou standard de conector, de dimensiuni foarte reduse. Are aproximativ dimensiunile unei mufe USB-A vechi. Acesta
este un standard de conector universal, pe care fiecare dispozitiv trebuie să îl poată utiliza. Porturile USB Type-C sunt compatibile cu o
diversitate de protocoale diferite care utilizează „moduri alternative”, care vă permit să folosiţi adaptoare ce pot avea la ieşire HDMI, VGA,
DisplayPort sau alte tipuri de conexiuni de la portul USB individual
USB Power Delivery
Specificaţia USB PD este, de asemenea, strâns intercorelată cu USB Type-C. În prezent, smartphone-urile, tabletele şi alte dispozitive
mobile utilizează frecvent o conexiune USB pentru încărcare. O conexiune USB 2.0 asigură o putere de până la 2,5 W, suficientă pentru
încărcarea telefonului - dar cam atât. Un laptop poate necesita până la 60 W, de exemplu. Specificaţia USB Power Delivery măreşte
puterea de alimentare până la 100 W. Este bidirecţional, deci un dispozitiv poate să transmită sau să primească energie. De asemenea,
această putere poate fi transferată în acelaşi timp în care dispozitivul transmite date prin conexiune.
Aceasta poate însemna sfârşitul tuturor acelor cabluri particularizate de încărcare a laptopurilor, deoarece încărcarea are loc prin
intermediul unei conexiuni USB standard. Vă puteţi încărca laptopul de la una din acele baterii portabile de la care vă încărcaţi în prezent
smartphone-urile şi alte dispozitive portabile. Vă puteţi conecta laptopul la un afişaj extern conectat la un cablu de alimentare, iar afişajul
extern vă încarcă laptopul în timp ce l-aţi utilizat ca afişaj extern - totul prin intermediul micii conexiuni USB Type-C. Pentru aceasta,
dispozitivul şi cablul trebuie să fie compatibile cu standardul USB Power Delivery. Aceasta nu înseamnă doar prezenţa unui simplu conector
USB Type-C.
Tehnologie
şi componente 13
USB Type-C şi USB 3.1
USB 3.1 este un nou standard USB. Lăţimea de bandă teoretică a USB 3 este de 5 Gb/s, în timp ce lăţimea de bandă a USB 3.1 este 10
Gb/s. Adică dublul lăţimii de bandă, la viteza unui conector Thunderbolt din prima generaţie. USB Type-C nu este echivalent cu USB 3.1.
USB Type-C este doar o formă de conector, iar tehnologia de bază poate fi USB 2 sau USB 3.0. De fapt, tableta N1 cu Android de la Nokia
foloseşte un conector USB Type-C, dar tehnologia de bază este USB 2.0 – nici măcar USB 3.0. Totuşi, aceste tehnologii sunt strâns
înrudite.
Port Thunderbolt prin USB Type-C
Thunderbolt este o interfaţă hardware care combină date, video, audio şi alimentare cu energie într-o singură conexiune. Thunderbolt
combină PCI Express (PCIe) şi DisplayPort (DP) într-un singur semnal serial şi furnizează energie de c.c., totul într-un singur cablu.
Thunderbolt 1 şu Thunderbolt 2 utilizează acelaşi conector ca miniDP (DisplayPort) pentru a se conecta la periferice, în timp ce
Thunderbolt 3 utilizează un conector USB Type-C.
Figura 4. Thunderbolt 1 şi Thunderbolt 3
1. Thunderbolt 1 şi Thunderbolt 2 (utilizând un conector miniDP)
2. Thunderbolt 3 (utilizând un conector USB Type-C)
Thunderbolt 3 prin Type-C
Thunderbolt 3 aduce Thunderbolt la USB Type-C la viteze de până la 40 Gb/s, creând un port compact multifuncţional – asigură cea mai
rapidă şi mai flexibilă conexiune la orice staţie de andocare, afişaj sau dispozitiv de date precum un hard disk. Thunderbolt 3 utilizează un
conector/port USB Type-C pentru conectarea cu perifericele compatibile.
1. Thunderbolt 3 utilizează un conector şi cabluri USB Type-C - este compact şi reversibil
2. Thunderbolt 3 acceptă viteze de până la 40 Gb/s
3. DisplayPort 1.2 – compatibil cu monitoarele, dispozitivele şi cablurile DisplayPort existente
4. USB Power Delivery - până la 130 W la computerele compatibile
Caracteristici cheie ale Thunderbolt 3 over USB Type-C
1. Thunderbolt, USB, DisplayPort şi alimentare cu energie pe USB Type-C pe un singur cablu (caracteristicile variază de la un produs la
altul)
2. Conector şi cabluri care sunt compacte şi reversibile
3. Compatibil Thunderbolt Networking (*variază între diferite produse)
4. Compatibil cu afişaje de până la 4K
5. Până la 40 Gb/s
NOTIFICARE: Viteza de transfer a datelor poate varia de la un dispozitiv la altul.
14 Tehnologie şi componente
Pictograme Thunderbolt
Figura 5. Variaţii de iconografie Thunderbolt
HDMI 1.4
Acest subiect explică interfaţa HDMI 1.4 şi caracteristicile sale, alături de avantaje.
HDMI (High-Definition Multimedia Interface) este o interfaţă audio/video integral digitală, necomprimată, acceptată în domeniu. HDMI
creează o interfaţă între orice sursă audio/video digitală compatibilă, cum ar fi un player DVD sau un receptor A/V şi un monitor audio sau
video digital compatibil, cum ar fi un televizor digital (DTV). Există aplicaţii speciale pentru televizoarele HDMI şi pentru playerele DVD.
Avantajul principal este reducerea numărului de cabluri şi prevederile legate de protecţia conţinutului. HDMI acceptă conţinut video
standard, îmbunătăţit sau HD, plus conţinut audio multicanal printr-un singur cablu.
NOTIFICARE: Interfaţa HDMI 1.4 va asigura suport audio pe 5.1 canale.
HDMI 1.4 Caracteristici
Canal Ethernet HDMI - adaugă o capacitate de lucru în reţea de mare viteză unei legături HDMI, permiţând utilizatorilor să profite de
dispozitivele cu capacitate IP fără un cablu Ethernet separat
Canal de întoarcere a sunetului - permite unui televizor cu conexiune HDMI şi tuner încorporat să trimită date audio „în amonte”
către un sistem de sunet surround, eliminând nevoia unui cablu audio separat
3D - defineşte protocoalele de intrare/ieşire pentru principalele formate video 3D, lăsând cale liberă jocurilor 3D veritabile şi aplicaţiilor
home theater 3D
Tip conţinut - semnalizare în timp real a tipului de conţinut între dispozitive sursă şi de afişare, permiţând unui televizor să optimizeze
setările de imagine în funcţie de tipul conţinutului
Spaţii de culori suplimentare – adaugă suport pentru modele de culori suplimentare utilizate în fotografierea digitală şi în grafica de
computer
Suport 4K - permite rezoluţii video superioare standardului 1080p, acceptând afişaje de generaţie următoare care rivalizează cu
sistemele Digital Cinema (Cinema digital) utilizate în numeroase cinematografe comerciale
Microconector HDMI - un nou conector, mai mic, pentru telefoane şi alte dispozitive portabile, care acceptă rezoluţii video de până la
1080p
Sistem de conectare auto - noi cabluri şi conectori pentru sisteme video auto, proiectate pentru satisfacerea cerinţelor unice ale
mediului auto la o calitate HD veritabilă
Avantajele interfeţei HDMI
Interfaţa HDMI de calitate transferă conţinut video şi audio digital necomprimat, pentru imagini extrem de clare, de cea mai înaltă
calitate.
Interfaţa HDMI cu costuri reduse asigură calitatea şi funcţionalitatea unei interfeţe digitale, acceptând în acelaşi timp formate video
necomprimate într-o manieră simplă şi eficientă din punct de vedere al costurilor
Interfaţa HDMI audio acceptă mai multe formate audio, de la sunet stereo standard la sunet surround multicanal
HDMI combină semnal video şi semnal audio multicanal pe un singur cablu, eliminând costurile, complexitatea şi confuzia generate de
mai multe cabluri utilizate în prezent în sistemele A/V
HDMI acceptă comunicarea între sursa video (cum ar fi un player DVD) şi dispozitivul DTV, permiţând o funcţionalitate nouă
Tehnologie
şi componente 15
Caracteristici USB
Conectivitatea USB (Universal Serial Bus - Magistrală serială universală) a apărut în 1996. Ea a simplificat drastic conexiunile dintre
computerele gazdă şi dispozitivele periferice precum mouse, tastatură, drivere şi imprimante externe.
Haideţi să aruncăm o scurtă privire asupra evoluţiei USB, făcând referire la tabelul de mai jos.
Tabel 2. Evoluţia USB
Tip Rată transfer date Categorie Anul lansării
USB 2.0 480 Mbps Viteză ridicată 2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gb/s Viteză superioară 2010
USB 3.1 de a doua
generaţie
10 Gb/s Viteză superioară 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB SuperSpeed)
Timp de mulţi ani, USB 2.0 a fost considerat standardul absolut pentru interfeţele PC, cu peste şase miliarde de dispozitive vândute.
Totuşi, necesitatea unei viteze mai mari creşte odată cu lansarea unor echipamente hardware de calcul din ce în ce mai rapide şi odată cu
creşterea cererii pentru lăţimi de bandă din ce în ce mai mari. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 a răspuns, în final, cerinţelor consumatorilor, cu o
viteză de 10 ori mai mare, teoretic, faţă de predecesorul său. Pe scurt, caracteristicile USB 3.1 Gen 1 sunt următoarele:
Rate de transfer mai ridicate (de până la 5 Gb/s)
Putere maximă crescută a magistralei şi o absorbţie de curent crescută pentru dispozitive, astfel încât să susţină mai bine dispozitivele
cu consum ridicat de energie
Noi caracteristici de gestionare a alimentării
Transferuri de date în mod duplex complet şi suport pentru noi tipuri de transfer
Compatibilitate inversă cu standardul USB 2.0
Noi conectori şi cablu
Subiectele de mai jos privesc unele dintre întrebările cele mai frecvente legate de USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
Frecvenţă
Conform celor mai recente specificaţii USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, sunt definite 3 moduri de viteză a comunicaţiilor. Acestea sunt Super-
Speed, Hi-Speed şi Full-Speed. Noul mod SuperSpeed are o rată de transfer de 4,8 Gb/s. Deşi specificaţiile păstrează modurile USB Hi-
Speed şi Full-Speed, cunoscute de obicei sub numele de USB 2.0 şi 1.1, modurile mai lente încă funcţionează la viteze de 480 Mb/s şi 12
Mb/s şi sunt păstrate doar pentru compatibilitate cu versiunile anterioare.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 atinge performanţe mult mai ridicate graţie modificărilor tehnice prezentate mai jos:
O magistrală fizică suplimentară care este adăugată în paralel cu magistrala USB 2.0 existentă (consultaţi imaginea de mai jos).
Anterior, magistrala USB 2.0 avea patru fire (alimentare, împământare şi o pereche pentru date diferenţiale); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
adaugă alte patru pentru două perechi de semnale diferenţiale (recepţionare şi transmitere), pentru un total combinat de opt conexiuni
în conectori şi în cabluri.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 foloseşte o interfaţă de date bidirecţională, comparativ cu aranjamentul "half-duplex" caracteristic standardului
USB 2.0. În acest mod, lăţimea de bandă creşte teoretic de 10 ori.
16
Tehnologie şi componente
În prezent, datorită cererii în continuă creştere pentru transferuri de date cu conţinut video la înaltă definiţie, pentru dispozitive de stocare
cu dimensiuni exprimate în terabiţi, pentru camere digitale cu număr mare de megapixeli etc., este posibil ca USB 2.0 să nu mai ofere viteze
suficiente. În plus, nicio conexiune USB 2.0 nu se poate apropia de debitul maxim teoretic de 480 Mb/s, viteza de transfer reală maximă
fiind în jur de 320 Mb/s (40 MB/s). În mod similar, conexiunile USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 nu vor atinge niciodată pragul de 4,8 Gb/s. Cel mai
probabil vom vedea o rată maximă de 400 MB/s. La această viteză, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 reprezintă o îmbunătăţire de 10x faţă de USB
2.0.
Aplicaţii
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 deschide noi căi de trecere cu un volum mai mare pentru dispozitive, cu rezultate generale mai bune. Anterior,
conţinutul video prin USB abia dacă era tolerabil (din perspectiva rezoluţiei maxime, a latenţei şi a comprimării video). Acum este simplu să
ne imaginăm că, datorită faptului că sunt disponibile lăţimi de bandă de 5 – 10 ori mai mari, soluţiile video prin USB vor fi cu atât mai bune.
Porturile DVI cu o singură conexiune au nevoie de un debit de aproximativ 2 Gb/s. Anterior, cei 480 Mb/s reprezentau o limitare; acum, 5
Gb/s sunt mai mult decât satisfăcători. Prin viteza promisă, de 4,8 Gb/s, standardul va fi încorporat în produse care, anterior, nu ţineau de
domeniul USB, cum ar fi sistemele de stocare externe RAID.
Mai jos sunt prezentate unele dintre produsele disponibile cu USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 SuperSpeed (Viteză superioară):
Hard diskuri externe USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 pentru sisteme desktop
Hard diskuri USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 portabile
Adaptoare şi unităţi de andocare USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Cititoare şi unităţi flash USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Unităţi SSD USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Unităţi RAID USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Unităţi optice
Dispozitive multimedia
Reţelistică
Distribuitoare şi adaptoare pentru cartele USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Compatibilitate
Partea bună este că USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 a fost proiectat din start pentru a co-exista paşnic cu USB 2.0. Mai întâi de toate, deşi USB
3.0/USB 3.1 Gen 1 specifică noi conexiuni fizice şi, prin consecinţă, noi cabluri pentru a beneficia de caracteristicile de mare viteză ale
noului protocol, conectorul însuşi păstrează aceeaşi formă rectangulară cu cele patru contacte USB 2.0 amplasate exact în acelaşi loc. Pe
cablurile USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 sunt prezente cinci noi conexiuni destinate recepţiei sau transmisiei de date în mod independent şi care
intră în contact numai când sunt conectate la o conexiune corespunzătoare SuperSpeed USB.
Windows 10 va asigura suport nativ pentru controlere USB 3.1 din prima generaţie. Există astfel un contrast faţă de versiunile anterioare de
Windows, care continuă să necesite drivere separate pentru controlerele USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
Tehnologie
şi componente 17
Comportamentul indicatorului LED al butonului de
alimentare
La anumite sisteme Dell Latitude, indicatorul LED al butonului de alimentare este utilizat pentru a indica starea sistemului, așadar butonul de
alimentare iluminează atunci când este apăsat. Sistemele cu buton de alimentare/cititor de amprente opțional nu vor avea indicator LED
sub butonul de alimentare și, drept urmare, vor folosi indicatoarele LED disponibile în sistem pentru a indica starea sistemului.
Comportamentul indicatorului LED al butonului de alimentare fără cititor de
amprente
Sistemul este PORNIT (S0) = indicatorul LED emite constant lumină albă.
Sistemul este în repaus/stare de așteptare (S3, SOix) = indicatorul LED este stins
Sistemul este OPRIT/în stare de hibernare (S4/S5) = indicatorul LED este stins
Pornirea și Comportamentul indicatorului LED cu cititor de amprente
Apăsarea butonului de alimentare pentru un interval cuprins între 50 ms și 2 s pornește dispozitivul.
Butonul de alimentare nu înregistrează apăsări suplimentare până când nu s-au afișat semne de funcționare (Sign-Of-Life) către
utilizator.
Indicatorul LED al sistemului se iluminează la apăsarea butonului de alimentare.
Toate indicatoarele LED disponibile (retroiluminarea tastaturii/indicatorul LED pentru tasta CapsLock a tastaturii/indicatorul LED de
alimentare a bateriei) iluminează și afișează comportamentul specificat.
Tonul auditiv este oprit în mod implicit. Poate fi activat în configurarea BIOS.
Protecțiile nu se dezactivează dacă dispozitivul întârzie în procesul de conectare.
Sigla Dell: se pornește la 2 secunde după apăsarea butonului de alimentare.
Încărcare completă: la 22 de secunde după apăsarea butonului de alimentare.
Mai jos sunt descrise cronologiile exemplificative:
18
Tehnologie şi componente
Butoanele de alimentare cu cititor de amprente nu vor avea indicator LED și vor folosi indicatoarele LED disponibile în sistem pentru a
indica starea sistemului.
Indicatorul LED al adaptorului de alimentare:
Indicatorul LED de pe conectorul adaptorului de alimentare emite culoarea albă când este furnizată energie de la o priză electrică.
Indicatorul LED de încărcare a bateriei:
În cazul în care computerul este conectat la o priză electrică, lumina bateriei funcționează în felul următor:
1. Alb constant – bateria se încarcă. Când încărcarea este finalizată, indicatorul LED se stinge.
În cazul în care computerul funcționează pe baterie, lumina bateriei funcționează în felul următor:
1. Stins – bateria este încărcată complet (sau computerul este oprit).
2. Portocaliu constant – nivelul de încărcare a bateriei este extrem de scăzut. Un nivel de încărcare a bateriei scăzut înseamnă
aproximativ 30 de minute sau mai puțin de durată de viață a bateriei.
Indicatorul LED al camerei
Indicatorul LED alb se activează când camera este pornită.
Indicatorul LED de dezactivare a microfonului
Când este activată această funcție (mut), indicatorul LED de dezactivare a microfonului de pe tasta F4 ar trebui să emită culoarea
ALB.
Indicatoarele LED RJ45:
Tabel 3. Indicator LED pe fiecare parte a portului RJ45
Indicator de viteză a conexiunii (LHS) Indicatorde activitate (RHS)
Verde Auriu
Tehnologie şi componente 19
Componentele principale ale sistemului
1. Capacul bazei 2. Suportul metalic al portului de intrare c.c.
3. Portul de intrare c.c. 4. Ansamblul radiatorului
3
20 Componentele principale ale sistemului
  • Page 1 1
  • Page 2 2
  • Page 3 3
  • Page 4 4
  • Page 5 5
  • Page 6 6
  • Page 7 7
  • Page 8 8
  • Page 9 9
  • Page 10 10
  • Page 11 11
  • Page 12 12
  • Page 13 13
  • Page 14 14
  • Page 15 15
  • Page 16 16
  • Page 17 17
  • Page 18 18
  • Page 19 19
  • Page 20 20
  • Page 21 21
  • Page 22 22
  • Page 23 23
  • Page 24 24
  • Page 25 25
  • Page 26 26
  • Page 27 27
  • Page 28 28
  • Page 29 29
  • Page 30 30
  • Page 31 31
  • Page 32 32
  • Page 33 33
  • Page 34 34
  • Page 35 35
  • Page 36 36
  • Page 37 37
  • Page 38 38
  • Page 39 39
  • Page 40 40
  • Page 41 41
  • Page 42 42
  • Page 43 43
  • Page 44 44
  • Page 45 45
  • Page 46 46
  • Page 47 47
  • Page 48 48
  • Page 49 49
  • Page 50 50
  • Page 51 51
  • Page 52 52
  • Page 53 53
  • Page 54 54
  • Page 55 55
  • Page 56 56
  • Page 57 57
  • Page 58 58
  • Page 59 59
  • Page 60 60
  • Page 61 61
  • Page 62 62
  • Page 63 63
  • Page 64 64
  • Page 65 65
  • Page 66 66
  • Page 67 67
  • Page 68 68
  • Page 69 69
  • Page 70 70
  • Page 71 71
  • Page 72 72
  • Page 73 73
  • Page 74 74
  • Page 75 75
  • Page 76 76
  • Page 77 77
  • Page 78 78
  • Page 79 79
  • Page 80 80
  • Page 81 81
  • Page 82 82
  • Page 83 83
  • Page 84 84
  • Page 85 85
  • Page 86 86
  • Page 87 87
  • Page 88 88
  • Page 89 89
  • Page 90 90
  • Page 91 91
  • Page 92 92
  • Page 93 93
  • Page 94 94
  • Page 95 95
  • Page 96 96
  • Page 97 97
  • Page 98 98

Dell Latitude 5501 Manualul proprietarului

Tip
Manualul proprietarului

în alte limbi