Dell Precision 5750 Manualul proprietarului

Tip
Manualul proprietarului
Dell Precision 5750
Manual de service
Reglementare de Model: P92F
Reglementare de Tip: P92F001
May 2020
Rev. A00
Notă, atenționări și avertismente
NOTIFICARE: O NOTĂ indică informații importante care vă ajută să utilizați mai bine produsul dvs.
AVERTIZARE: O ATENȚIONARE indică o deteriorare potențială a componentelor hardware sau o pierdere de date și vă
comunică cum să evitați problema.
AVERTISMENT: Un AVERTISMENT indică posibilitatea provocării unei daune a bunurilor, a unei vătămări corporale sau a
decesului.
© 2020 Dell Inc. sau filialele sale. Toate drepturile rezervate. Dell, EMC și alte mărci comerciale sunt mărci comerciale ale Dell Inc. sau ale
filialelor sale. Alte mărci comerciale pot fi mărci comerciale deținute de proprietarii respectivi.
1 Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului............................................................................... 5
Instrucțiuni de siguranță........................................................................................................................................................5
Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului............................................................................................................ 5
După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului...................................................................................................8
2 Tehnologie și componente.............................................................................................................9
Caracteristici USB................................................................................................................................................................. 9
USB Type-C..........................................................................................................................................................................10
HDMI 1.4a.............................................................................................................................................................................. 12
Pornirea și Comportamentul indicatorului LED cu cititor de amprente......................................................................... 13
3 Dezasamblarea și reasamblarea.................................................................................................... 15
Capacul bazei........................................................................................................................................................................15
Scoaterea capacului bazei.............................................................................................................................................15
Instalarea capacului bazei.............................................................................................................................................. 17
Baterie....................................................................................................................................................................................18
Scoaterea bateriei.......................................................................................................................................................... 18
Instalarea bateriei............................................................................................................................................................19
Modulele de memorie..........................................................................................................................................................20
Scoaterea modulelor de memorie................................................................................................................................20
Instalarea modulelor de memorie..................................................................................................................................21
Unitatea SSD din slotul SSD1............................................................................................................................................. 23
Scoaterea unității SSD M.2 2230 din slotul SSD1......................................................................................................23
Instalarea unității SSD M.2 2230 în slotul SSD1.........................................................................................................23
Scoaterea unității SSD M.2 2280 din slotul SSD1......................................................................................................24
Instalarea unității SSD M.2 2280 în slotul SSD1.........................................................................................................25
Unitatea SSD din slotul SSD2............................................................................................................................................ 26
Scoaterea unității SSD M.2 2230 din slotul SSD2.....................................................................................................26
Instalarea unității SSD M.2 2230 în slotul SSD2........................................................................................................ 27
Scoaterea unității SSD M.2 2280 din slotul SSD2.....................................................................................................28
Instalarea unității SSD M.2 2280 în slotul SSD2........................................................................................................ 29
Ventilatoare..........................................................................................................................................................................30
Scoaterea ventilatorului 1..............................................................................................................................................30
Instalarea ventilatorului din dreapta............................................................................................................................. 31
Scoaterea ventilatorului 2.............................................................................................................................................32
Instalarea ventilatorului din stânga.............................................................................................................................. 33
Radiatorul..............................................................................................................................................................................34
Scoaterea radiatorului (pentru computerele livrate cu placă grafică integrată)....................................................34
Instalarea radiatorului (pentru computerele livrate cu placă grafică integrată).....................................................35
Scoaterea radiatorului................................................................................................................................................... 36
Instalarea radiatorului.....................................................................................................................................................37
Placa I/O...............................................................................................................................................................................38
Scoaterea plăcii I/O.......................................................................................................................................................38
Instalarea plăcii I/O........................................................................................................................................................39
Cuprins
Cuprins 3
Ansamblul afişajului..............................................................................................................................................................40
Scoaterea ansamblului afișajului...................................................................................................................................40
Instalarea ansamblului afișajului....................................................................................................................................42
Placa de sistem....................................................................................................................................................................45
Scoaterea plăcii de sistem............................................................................................................................................ 45
Instalarea plăcii de sistem............................................................................................................................................. 48
Antena................................................................................................................................................................................... 51
Scoaterea antenelor.......................................................................................................................................................51
Instalarea antenelor....................................................................................................................................................... 52
Ansamblul zonei de sprijin pentru mâini şi al tastaturii.................................................................................................... 54
Scoaterea ansamblului zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii......................................................................... 54
Instalarea ansamblului zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii.......................................................................... 55
4 Depanare................................................................................................................................... 57
Diagnosticarea SupportAssist............................................................................................................................................ 57
Indicatoarele luminoase de diagnosticare a sistemului....................................................................................................57
Testare automată încorporată a plăcii de sistem (M-BIST)...........................................................................................58
Recuperarea sistemului de operare...................................................................................................................................58
Reprogramarea sistemului BIOS........................................................................................................................................59
Actualizarea BIOS (tasta USB)..........................................................................................................................................59
Opțiuni pentru copia de rezervă și recuperare................................................................................................................ 60
Ciclul de alimentare Wi-Fi...................................................................................................................................................60
Eliberarea energiei reziduale...............................................................................................................................................60
5 Solicitarea de asistenţă............................................................................................................... 61
Cum se poate contacta Dell................................................................................................................................................61
4
Cuprins
Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
Instrucțiuni de siguranță
Utilizați următoarele instrucțiuni de siguranță pentru a vă proteja computerul împotriva eventualelor deteriorări și a vă asigura siguranța
personală. Cu excepția unor indicații contrare, fiecare procedură inclusă în acest document presupune că ați citit instrucțiunile de siguranță
livrate împreună cu computerul.
NOTIFICARE: Înainte de a lucra în interiorul computerului dvs., citiți informațiile de siguranță livrate împreună cu
computerul dvs. Pentru informații suplimentare despre cele mai bune practici privind siguranța, consultați pagina de
start pentru conformitatea cu reglementările de la adresa www.dell.com/regulatory_compliance.
NOTIFICARE: Deconectați computerul de la toate sursele de alimentare înainte de a deschide capacul sau panourile
computerului. După ce terminați lucrările în interiorul computerului, remontați toate capacele, panourile și șuruburile
înainte de conectarea la priza electrică.
AVERTIZARE: Pentru a evita deteriorarea computerului, asigurați-vă că suprafața de lucru este plană, uscată și curată.
AVERTIZARE: Pentru a evita deteriorarea componentelor și a cardurilor, țineți-le de margini și evitați atingerea pinilor și
a contactelor.
AVERTIZARE: Trebuie să efectuați operații de depanare și reparații numai cu autorizația sau la indicațiile echipei de
asistență tehnică Dell. Deteriorările cauzate de lucrările de service neautorizate de către Dell nu sunt acoperite de
garanția dvs. Consultați instrucțiunile privind siguranța livrate împreună cu produsul sau de la adresa www.dell.com/
regulatory_compliance.
AVERTIZARE: Înainte de a atinge orice componentă din interiorul computerului, conectați-vă la împământare atingând o
suprafață metalică nevopsită, cum ar fi metalul din partea din spate a computerului. În timp ce lucrați, atingeți periodic o
suprafață metalică nevopsită pentru a disipa electricitatea statică, care poate deteriora componentele interne.
AVERTIZARE: Atunci când deconectați un cablu, trageți de conectorul său sau de lamela de tragere, nu de cablul
propriu-zis. Unele cabluri au conectori cu lamele de blocare sau șuruburi cu cap striat pe care trebuie să le decuplați
înainte de a deconecta cablul. Atunci când deconectați cablurile, țineți-le aliniate drept pentru a evita îndoirea pinilor
conectorilor. Atunci când conectați cablurile, asigurați-vă că porturile și conectorii sunt orientați și aliniați corect.
AVERTIZARE: Apăsați și scoateți toate cardurile instalate din cititorul de carduri de stocare.
NOTIFICARE: Culoarea computerului dvs. și anumite componente pot fi diferite față de ilustrațiile din acest document.
Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului
Despre această sarcină
NOTIFICARE
: Este posibil ca imaginile din acest document să difere față de computer în funcție de configurația
comandată.
Pași
1. Salvați și închideți toate fișierele deschise și închideți toate aplicațiile deschise.
2. Închideți computerul. Faceți clic pe Start > Alimentare > Oprire.
1
Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului 5
NOTIFICARE: Dacă utilizați un alt sistem de operare, consultați documentația sistemului de operare pentru
instrucțiunile pentru oprire.
3. Deconectați computerul și toate dispozitivele atașate de la prizele de curent.
4. Deconectați toate dispozitivele de rețea și cele periferice atașate, precum tastatura, mouse-ul și monitorul de la computer.
AVERTIZARE: Pentru a deconecta un cablu de rețea, întâi decuplați cablul de la computer, apoi decuplați-l de la
dispozitivul de rețea.
5. Scoateți orice carduri de stocare și discuri optice din computer, dacă este cazul.
Descărcări electrostatice – protecţia împotriva descărcărilor
electrostatice
Descărcările electrostatice reprezintă o preocupare majoră atunci când mânuiţi componente electronice, mai ales componente sensibile
precum plăci de extensie, procesoare, module de memorie DIMM şi plăci de sistem. Sarcini electrice neglijabile pot deteriora circuitele în
moduri greu de observat, cum ar fi funcţionarea cu intermitenţe sau scurtarea duratei de viaţă a produsului. Pe măsură ce în domeniu se
impun cerinţe de consum de energie cât mai mic la o densitate crescută, protecţia împotriva descărcărilor electrostatice devine o
preocupare din ce în ce mai mare.
Datorită densităţii crescute a semiconductorilor utilizaţi în produsele Dell recente, sensibilitatea faţă de deteriorări statice este acum mai
mare comparativ cu produsele Dell anterioare. Din acest motiv, unele dintre metodele de manevrare a componentelor aprobate în trecut nu
mai sunt aplicabile.
Sunt recunoscute două tipuri de deteriorări prin descărcări electrostatice, catastrofale şi intermitente.
CatastrofaleDefecţiunile catastrofale reprezintă aproximativ 20% dintre defecţiunile legate de descărcările electrostatice. O astfel
de defecţiune provoacă o pierdere imediată şi totală a capacităţii de funcţionare a dispozitivului. Un exemplu de defecţiune catastrofală
este un modul de memorie DIMM supus unui şoc electrostatic care generează imediat un simptom de tip "No POST/No Video" cu
emiterea unui cod sonor de memorie lipsă sau nefuncţională.
IntermitenteDefecţiunile intermitente reprezintă aproximativ 80% dintre defecţiunile legate de descărcările electrostatice.
Procentul mare de defecţiuni intermitente se datorează faptului că momentul în care survine defecţiunea nu este observat imediat.
Modulul DIMM primeşte un şoc electrostatic pe care îl absoarbe doar parţial ca o mică diferenţă de potenţial, fără să producă imediat
simptome către exterior legate de defecţiune. Disiparea diferenţei slabe de potenţial poate dura săptămâni sau luni, timp în care poate
provoca degradarea integrităţii memoriei, erori de memorie intermitente etc.
Defecţiunile cele mai dificile de depistat şi de depanat sunt cele intermitente (cunoscute şi ca defecţiuni latente sau "răni deschise").
Pentru a preveni defecţiunile prin descărcări electrostatice, urmaţi aceşti paşi:
Utilizaţi o brăţară anti-statică de încheietură, cablată şi împământată corespunzător. Utilizarea brăţărilor anti-statice wireless nu mai
este permisă; acestea nu asigură o protecţie adecvată. Atingerea şasiului înainte de a manevra componente nu asigură o protecţie
adecvată împotriva descărcărilor electrostatice pentru componentele cu o sensibilitate electrostatică crescută.
Manevraţi toate componentele sensibile la descărcări electrostatice într-o zonă protejată anti-static. Dacă este posibil, folosiţi covoare
antistatice de podea sau de birou.
Când despachetaţi o componentă sensibilă electrostatic din cutia în care a fost livrată, nu scoateţi componenta din punga anti-statică
până în momentul în care sunteţi pregătit să instalaţi componenta. Înainte să desfaceţi ambalajul anti-static, asiguraţi-văaţi
descărcat electricitatea statică din corpul dvs.
Înainte de a transporta o componentă sensibilă electrostatic, aşezaţi-o într-un container sau ambalaj anti-static.
Kit de service pe teren ESD
Kitul de service pe teren nemonitorizat este cel mai frecvent utilizat kit de servicii. Fiecare kit de service pe teren conţine trei componente
principale: covoraş antistatic, bandă de mână şi cablu de legătură.
Componentele unui kit de service pe teren ESD
Componentele unui kit de service pe teren ESD sunt:
Covoraş antistaticcovoraşul antistatic are proprietăţi disipative şi permite aşezarea pieselor pe acesta în timpul procedurilor de
service. Când utilizaţi un covoraş antistatic, banda de mână trebuie să fie comodă, iar cablul de legătură trebuie să fie conectat la
covoraş şi la orice suprafaţă metalică expusă de pe sistemul la care se lucrează. După instalarea corectă, piesele de reparat pot fi
extrase din recipientul ESD şi aşezate direct pe covoraş. Obiectele sensibile la ESD sunt în siguranţă în mâna dvs., pe covoraşul ESD, în
sistem sau într-o geantă.
Banda de mână şi cablul de legătură – banda de mână şi cablul de legătură pot fi conectate fie direct între încheietura dvs. şi o
porţiune metalică expusă de pe componentele hardware, dacă covoraşul ESD nu este necesar, fie conectate la covoraşul antistatic,
pentru a proteja componentele hardware aşezate temporar pe covoraş. Conexiunea fizică formată de banda de mână şi cablul de
6
Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
legătură între pielea dvs., covoraşul ESD şi componentele hardware este cunoscută sub numele de legătură. Utilizaţi numai kituri de
service pe teren cu bandă de mână, covoraş şi cablu de legătură. Nu utilizaţi niciodată benzi de mână wireless. Reţineţi întotdeauna că
firele interne ale unei benzi de mână sunt expuse la deteriorări din cauza uzurii şi trebuie verificate cu regularitate cu ajutorul unui tester
pentru benzi de mână pentru a evita deteriorarea accidentală a componentelor hardware din cauza ESD. Se recomandă testarea benzii
de mână şi a cablului de legătură cel puţin o dată pe săptămână.
Tester ESD pentru benzi de mână – firele din interiorul unei benzi de mână ESD sunt expuse la deteriorări în timp. Când utilizaţi un
kit nemonitorizat, se recomandă testarea cu regularitate a benzii înainte de fiecare apel de service, precum şi testarea cel puţin o dată
pe săptămână. Testerul pentru benzi de mână este cea mai bună metodă pentru a efectua acest test. Dacă nu aveţi propriul dvs. tester
pentru benzi de mână, vedeţi dacă nu există unul la biroul dvs. regional. Pentru a efectua testul, conectaţi cablul de legătură al benzii de
mână la tester, când banda este prinsă la încheietura dvs., şi apăsaţi pe buton pentru a testa. Dacă testul a reuşit, se aprinde un LED
verde; dacă testul nu reuşeşte, se aprinde un LED roşu şi se aude o alarmă.
Elemente de izolaţie – este esenţial ca dispozitivele sensibile la ESD, precum carcasele de plastic ale disipatoarelor termice, să fie
ţinute la distanţă de piese interne izolatoare şi care sunt, deseori, încărcate cu sarcini electrice ridicate.
Mediu de lucru – înainte de instalarea kitului de service de teren ESD, evaluaţi situaţia la locaţia clientului. De exemplu, instalarea
kitului pentru un mediu server este diferită faţă de instalarea pentru un mediu desktop sau portabil. În mod caracteristic, serverele sunt
instalate într-un rack în interiorul unui centru de date; desktopurile sau sistemele portabile sunt aşezate, de regulă, pe birouri sau în nişe.
Căutaţi întotdeauna o suprafaţă de lucru amplă şi deschisă, liberă şi suficient de mare, pentru a instala kitul ESD, cu spaţiu suplimentar
pentru tipul de sistem reparat. De asemenea, spaţiul de lucru nu trebuie să conţină elemente izolatoare care pot cauza un eveniment
ESD. În zona de lucru, materiale izolatoare precum Styrofoam şi alte materiale plastice trebuie deplasate întotdeauna la o distanţă de
cel puţin 12 inchi sau 30 cm faţă de piesele sensibile înainte de a manipula fizic orice componente hardware
Ambalaj ESD – toate dispozitivele sensibile la ESD trebuie trimise şi recepţionate în ambalaj antistatic. Sunt preferate recipientele
metalice, ecranate la electricitate statică. Totuşi, trebuie să returnaţi întotdeauna piesa deteriorată utilizând acelaşi recipient şi ambalaj
ESD ca şi cele în care a sosit piesa nouă. Recipientul ESD trebuie să fie pliat şi închis cu bandă adezivă şi toate materialele de ambalare
din spumă trebuie utilizate în cutia originală în care a sosit piesa nouă. Dispozitivele sensibile la ESD trebuie scoase din ambalaj numai pe
o suprafaţă de lucru protejată la ESD, iar piesele nu trebuie amplasate niciodată pe partea de sus a recipientului ESD, deoarece numai
partea interioară a recipientului este ecranată. Poziţionaţi întotdeauna piesele în mână, pe covoraşul ESD, în sistem sau în interiorul unui
recipient electrostatic.
Transportul componentelor sensibile – când transportaţi componente sensibile la ESD, precum piese de schimb sau piese care
trebuie returnate la Dell, este esenţial ca aceste piese să fie introduse în recipiente antistatice pentru un transport în condiţii de
siguranţă.
Rezumat de protecţie ESD
Se recomandă ca toţi tehnicienii de service de teren să utilizeze permanent banda de mână de împământare ESD cu fir şi covoraşul
antistatic de protecţie tradiţionale atunci când execută intervenţii de service la produsele Dell. De asemenea, este esenţial ca tehnicienii să
ţină piesele sensibile separat de toate piesele izolatoare în timpul intervenţiei de service, precum şi să utilizeze recipiente antistatice pentru
transportul componentelor sensibile.
Transportarea componentelor sensibile
Când transportaţi componente sensibile la electricitatea statică, cum ar fi piese de schimb sau componente care urmează să fie returnate
la Dell, este foarte important să plasaţi aceste componente în pungi anti-statice pentru a fi transportate în siguranţă.
Ridicarea echipamentului
Când ridicaţi echipamente cu o greutate mare, respectaţi următoarele indicaţii:
AVERTIZARE
: Nu ridicaţi mai mult de 50 lb. Obţineţi întotdeauna resurse suplimentare sau folosiţi un dispozitiv de
ridicare mecanic.
1. Obţineţi un echilibru ferm în picioare. Îndepărtaţi tălpile una de alta pentru o bază stabilă şi îndreptaţi degetele spre exterior.
2. Încordaţi muşchii stomacului. Muşchii abdominali susţin coloana vertebrală în timpul ridicării, absorbind forţa încărcăturii.
3. Ridicaţi folosind muşchii picioarelor, nu ai spatelui.
4. Ţineţi greutatea aproape de corp. Cu cât încărcătura este mai aproape de coloană, cu atât forţa exercitată asupra spatelui este mai
mică.
5. Ţineţi spatele vertical şi când ridicaţi şi când aşezaţi încărcătura. Nu adăugaţi şi greutatea corpului la greutatea încărcăturii. Evitaţi
răsucirea corpului şi a spatelui.
6. Urmaţi aceleaşi tehnici în ordine inversă pentru a aşeza încărcătura.
Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
7
După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
Despre această sarcină
AVERTIZARE: Dacă lăsați șuruburi rătăcite sau desprinse în interiorul computerului, acesta poate suferi deteriorări
grave.
Pași
1. Remontați toate șuruburile și asigurați-vă că nu v-au rămas șuruburi libere înăuntrul computerului.
2. Conectați dispozitivele externe, periferice sau cablurile pe care le-ați scos înainte de a lucra în interiorul computerului.
3. Remontați cardurile de stocare, discurile și orice alte componente pe care le-ați scos înainte de a lucra în interiorul computerului.
4. Conectați computerul și toate dispozitivele atașate la prizele de curent.
5. Porniți computerul.
8 Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
Tehnologie și componente
Acest capitol oferă detalii despre tehnologia și componentele disponibile în sistem.
Caracteristici USB
Conectivitatea USB (Universal Serial Bus - Magistrală serială universală) a apărut în 1996. Ea a simplificat drastic conexiunile dintre
computerele gazdă şi dispozitivele periferice precum mouse, tastatură, drivere şi imprimante externe.
Tabel 1. Evoluţia USB
Tip Rată transfer date Categorie Anul lansării
USB 2.0 480 Mbps Viteză ridicată 2000
Port USB 3.0/USB 3.1
din prima generație
5 Gb/s SuperSpeed 2010
USB 3.1 de a doua
generaţie
10 Gb/s SuperSpeed 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB SuperSpeed)
Timp de mulţi ani, USB 2.0 a fost considerat standardul absolut pentru interfeţele PC, cu peste şase miliarde de dispozitive vândute.
Totuşi, necesitatea unei viteze mai mari creşte odată cu lansarea unor echipamente hardware de calcul din ce în ce mai rapide şi odată cu
creşterea cererii pentru lăţimi de bandă din ce în ce mai mari. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 a răspuns, în final, cerinţelor consumatorilor, cu o
viteză de 10 ori mai mare, teoretic, faţă de predecesorul său. Pe scurt, caracteristicile USB 3.1 Gen 1 sunt următoarele:
Rate de transfer mai ridicate (de până la 5 Gb/s)
Putere maximă crescută a magistralei şi o absorbţie de curent crescută pentru dispozitive, astfel încât să susţină mai bine dispozitivele
cu consum ridicat de energie
Noi caracteristici de gestionare a alimentării
Transferuri de date în mod duplex complet şi suport pentru noi tipuri de transfer
Compatibilitate inversă cu standardul USB 2.0
Noi conectori şi cablu
Subiectele de mai jos privesc unele dintre întrebările cele mai frecvente legate de USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
Frecvenţă
Conform celor mai recente specificaţii USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, sunt definite 3 moduri de viteză a comunicaţiilor. Acestea sunt Super-
Speed, Hi-Speed şi Full-Speed. Noul mod SuperSpeed are o rată de transfer de 4,8 Gb/s. Deși specificațiile păstrează modurile USB Hi-
Speed și Full-Speed, cunoscute de obicei sub numele de USB 2.0 și 1.1, modurile mai lente încă funcționează la viteze de 480 Mb/s și 12
Mb/s și sunt păstrate doar pentru compatibilitatea retroactivă.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 atinge performanţe mult mai ridicate graţie modificărilor tehnice prezentate mai jos:
O magistrală fizică suplimentară care este adăugată în paralel cu magistrala USB 2.0 existentă (consultaţi imaginea de mai jos).
Anterior, magistrala USB 2.0 avea patru fire (alimentare, împământare şi o pereche pentru date diferenţiale); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
adaugă alte patru pentru două perechi de semnale diferenţiale (recepţionare şi transmitere), pentru un total combinat de opt conexiuni
în conectori şi în cabluri.
2
Tehnologie și componente 9
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 foloseşte o interfaţă de date bidirecţională, comparativ cu aranjamentul "half-duplex" caracteristic standardului
USB 2.0. În acest mod, lăţimea de bandă creşte teoretic de 10 ori.
În prezent, datorită cererii în continuă creştere pentru transferuri de date cu conţinut video la înaltă definiţie, pentru dispozitive de stocare
cu dimensiuni exprimate în terabiţi, pentru camere digitale cu număr mare de megapixeli etc., este posibil ca USB 2.0 să nu mai ofere viteze
suficiente. În plus, nicio conexiune USB 2.0 nu se poate apropia de debitul maxim teoretic de 480 Mb/s, viteza de transfer reală maximă
fiind în jur de 320 Mb/s (40 MB/s). În mod similar, conexiunile USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 nu vor atinge niciodată pragul de 4,8 Gb/s. Cel mai
probabil vom vedea o rată maximă de 400 MB/s. La această viteză, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 reprezintă o îmbunătăţire de 10x faţă de USB
2.0.
Aplicaţii
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 deschide noi căi de trecere cu un volum mai mare pentru dispozitive, cu rezultate generale mai bune. Anterior,
conţinutul video prin USB abia dacă era tolerabil (din perspectiva rezoluţiei maxime, a latenţei şi a comprimării video). Acum este simplu să
ne imaginăm că, datorită faptului că sunt disponibile lăţimi de bandă de 5 – 10 ori mai mari, soluţiile video prin USB vor fi cu atât mai bune.
Porturile DVI cu o singură conexiune au nevoie de un debit de aproximativ 2 Gb/s. Anterior, cei 480 Mb/s reprezentau o limitare; acum, 5
Gb/s sunt mai mult decât satisfăcători. Prin viteza promisă, de 4,8 Gb/s, standardul va fi încorporat în produse care, anterior, nu ţineau de
domeniul USB, cum ar fi sistemele de stocare externe RAID.
Mai jos sunt prezentate unele dintre produsele disponibile cu USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 SuperSpeed (Viteză superioară):
Hard diskuri externe USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 pentru sisteme desktop
Hard diskuri USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 portabile
Adaptoare şi unităţi de andocare USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Cititoare şi unităţi flash USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Unităţi SSD USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Unităţi RAID USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Unităţi optice
Dispozitive multimedia
Reţelistică
Distribuitoare şi adaptoare pentru cartele USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Compatibilitate
Partea bună este că USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 a fost proiectat din start pentru a co-exista paşnic cu USB 2.0. Mai întâi de toate, deşi USB
3.0/USB 3.1 Gen 1 specifică noi conexiuni fizice şi, prin consecinţă, noi cabluri pentru a beneficia de caracteristicile de mare viteză ale
noului protocol, conectorul însuşi păstrează aceeaşi formă rectangulară cu cele patru contacte USB 2.0 amplasate exact în acelaşi loc. Pe
cablurile USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 sunt prezente cinci noi conexiuni destinate recepţiei sau transmisiei de date în mod independent şi care
intră în contact numai când sunt conectate la o conexiune corespunzătoare SuperSpeed USB.
USB Type-C
USB Type-C este un nou tip de conector fizic, de dimensiuni reduse. Conectorul este compatibil cu diferite standarde USB noi, precum
USB 3.1 şi USB Power Delivery (USB PD).
10
Tehnologie și componente
Modul alternativ
USB Type-C este un nou standard de conector, de dimensiuni foarte reduse. Are aproximativ dimensiunile unei mufe USB-A vechi. Acesta
este un standard de conector universal, pe care fiecare dispozitiv trebuie să îl poată utiliza. Porturile USB Type-C sunt compatibile cu o
diversitate de protocoale diferite care utilizează „moduri alternative”, care vă permit să folosiţi adaptoare ce pot avea la ieşire HDMI, VGA,
DisplayPort sau alte tipuri de conexiuni de la portul USB individual
USB Power Delivery
Specificaţia USB PD este, de asemenea, strâns intercorelată cu USB Type-C. În prezent, smartphone-urile, tabletele şi alte dispozitive
mobile utilizează frecvent o conexiune USB pentru încărcare. O conexiune USB 2.0 asigură o putere de până la 2,5 W, suficientă pentru
încărcarea telefonului - dar cam atât. Un laptop poate necesita până la 60 W, de exemplu. Specificaţia USB Power Delivery măreşte
puterea de alimentare până la 100 W. Este bidirecţional, deci un dispozitiv poate să transmită sau să primească energie. De asemenea,
această putere poate fi transferată în acelaşi timp în care dispozitivul transmite date prin conexiune.
Aceasta poate însemna sfârşitul tuturor acelor cabluri particularizate de încărcare a laptopurilor, deoarece încărcarea are loc prin
intermediul unei conexiuni USB standard. Vă puteţi încărca laptopul de la una din acele baterii portabile de la care vă încărcaţi în prezent
smartphone-urile şi alte dispozitive portabile. Vă puteţi conecta laptopul la un afişaj extern conectat la un cablu de alimentare, iar afişajul
extern vă încarcă laptopul în timp ce l-aţi utilizat ca afişaj extern - totul prin intermediul micii conexiuni USB Type-C. Pentru aceasta,
dispozitivul şi cablul trebuie să fie compatibile cu standardul USB Power Delivery. Aceasta nu înseamnă doar prezenţa unui simplu conector
USB Type-C.
USB Type-C şi USB 3.1
USB 3.1 este un nou standard USB. Lăţimea de bandă teoretică a USB 3 este de 5 Gb/s, în timp ce lăţimea de bandă a USB 3.1 este 10
Gb/s. Adică dublul lăţimii de bandă, la viteza unui conector Thunderbolt din prima generaţie. USB Type-C nu este echivalent cu USB 3.1.
USB Type-C este doar o formă de conector, iar tehnologia de bază poate fi USB 2 sau USB 3.0. De fapt, tableta N1 cu Android de la Nokia
foloseşte un conector USB Type-C, dar tehnologia de bază este USB 2.0 – nici măcar USB 3.0. Totuşi, aceste tehnologii sunt strâns
înrudite.
Port Thunderbolt prin USB Type-C
Thunderbolt este o interfaţă hardware care combină date, video, audio şi alimentare cu energie într-o singură conexiune. Thunderbolt
combină PCI Express (PCIe) şi DisplayPort (DP) într-un singur semnal serial şi furnizează energie de c.c., totul într-un singur cablu.
Thunderbolt 1 şu Thunderbolt 2 utilizează acelaşi conector ca miniDP (DisplayPort) pentru a se conecta la periferice, în timp ce
Thunderbolt 3 utilizează un conector USB Type-C.
Figura 1. Thunderbolt 1 şi Thunderbolt 3
1. Thunderbolt 1 şi Thunderbolt 2 (utilizând un conector miniDP)
2. Thunderbolt 3 (utilizând un conector USB Type-C)
Thunderbolt 3 prin Type-C
Thunderbolt 3 aduce Thunderbolt la USB Type-C la viteze de până la 40 Gb/s, creând un port compact multifuncţional – asigură cea mai
rapidă şi mai flexibilă conexiune la orice staţie de andocare, afişaj sau dispozitiv de date precum un hard disk. Thunderbolt 3 utilizează un
conector/port USB Type-C pentru conectarea cu perifericele compatibile.
Tehnologie și componente
11
1. Thunderbolt 3 utilizează un conector şi cabluri USB Type-C - este compact şi reversibil
2. Thunderbolt 3 acceptă viteze de până la 40 Gb/s
3. DisplayPort 1.4 – compatibil cu monitoarele, dispozitivele şi cablurile DisplayPort existente
4. USB Power Delivery - până la 130 W la computerele compatibile
Caracteristici cheie ale Thunderbolt 3 over USB Type-C
1. Thunderbolt, USB, DisplayPort şi alimentare cu energie pe USB Type-C pe un singur cablu (caracteristicile variază de la un produs la
altul)
2. Conector şi cabluri care sunt compacte şi reversibile
3. Compatibil Thunderbolt Networking (*variază între diferite produse)
4. Compatibil cu afişaje de până la 4K
5. Până la 40 Gb/s
NOTIFICARE: Viteza de transfer a datelor poate varia de la un dispozitiv la altul.
Pictograme Thunderbolt
Figura 2. Variaţii de iconografie Thunderbolt
HDMI 1.4a
Această secțiune explică HDMI 1.4a și caracteristicile sale, alături de avantajele pe care le prezintă.
HDMI (High-Definition Multimedia Interface) este o interfaţă audio/video integral digitală, necomprimată, acceptată în domeniu. HDMI
creează o interfaţă între orice sursă audio/video digitală compatibilă, cum ar fi un player DVD sau un receptor A/V şi un monitor audio sau
video digital compatibil, cum ar fi un televizor digital (DTV). Avantajul principal este reducerea numărului de cabluri şi prevederile legate de
protecţia conţinutului. HDMI acceptă conţinut video standard, îmbunătăţit sau HD, plus conţinut audio multicanal printr-un singur cablu.
Caracteristicile HDMI 1.4a
HDMI Ethernet Channel (Canalul Ethernet HDMI) – adaugă rețea de mare viteză unui link HDMI, permițându-le utilizatorilor să-și
valorifice la maximum dispozitivele ce utilizează un protocol IP, fără un cablu Ethernet separat.
Audio Return Channel (Canal de întoarcere a sunetului) – permite unui televizor conectat prin cablu HDMI, cu un tuner integrat,
să transmită date audio „în amonte” la un sistem audio surround, eliminând necesitatea unui cablu audio separat.
3D – definește protocoalele de intrare/ieșire pentru formatele video 3D importante, pregătind cadrul pentru jocuri 3D și aplicații de
home cinema 3D.
Content Type (Tip de conținut) – semnalarea în timp real a tipurilor de conținut între dispozitivul de afișare și dispozitivul sursă,
permițând unui televizor să optimizeze setările imaginii pe baza tipului de conținut.
Additional Color Spaces (Spații de culori suplimentare) – adaugă suport pentru modele de culori suplimentare utilizate în
fotografierea digitală și în grafica de computer.
4K Support (Suport 4K) – permite rezoluții video superioare standardului 1080p, acceptând afișaje de generație următoare, care
rivalizează cu sistemele Digital Cinema (Cinema digital) utilizate în numeroase cinematografe comerciale.
HDMI Micro Connector (Microconector HDMI) – un nou conector, mai mic, pentru telefoane și alte dispozitive portabile, care
acceptă rezoluții video de până la 1080p.
Automotive Connection System (Sistem de conectare auto) – noi cabluri și conectori pentru sistemele video auto, concepute
pentru a satisface cerințele unice ale mediului auto și totodată pentru a oferi o veritabilă calitate HD.
12
Tehnologie și componente
Avantajele interfeței HDMI
Interfața HDMI transferă date digitale audio și video necomprimate pentru a oferi o imagine de cea mai înaltă calitate și precizie.
Interfața HDMI cu costuri reduse asigură calitatea și funcționalitatea unei interfețe digitale, acceptând în același timp formate video
necomprimate într-o manieră simplă și eficientă din punct de vedere al costurilor.
Interfața HDMI audio acceptă mai multe formate audio, de la sunet stereo standard la sunet surround multicanal.
HDMI combină semnal video și semnal audio multicanal pe un singur cablu, eliminând costurile, complexitatea și confuzia generate de
mai multe cabluri utilizate în prezent în sistemele A/V.
HDMI acceptă comunicarea între sursa video (cum ar fi un player DVD) și dispozitivul DTV, permițând o funcționalitate nouă.
Pornirea și Comportamentul indicatorului LED cu
cititor de amprente
Pornirea și Comportamentul indicatorului LED cu cititor de
amprente
Apăsarea butonului de alimentare pentru un interval cuprins între 50 ms și 2 s pornește dispozitivul.
Butonul de alimentare nu înregistrează apăsări suplimentare până când nu s-au afișat semne de funcționare (Sign-Of-Life) către
utilizator.
Indicatorul LED al sistemului se iluminează la apăsarea butonului de alimentare.
Toate indicatoarele LED disponibile (retroiluminarea tastaturii/indicatorul LED pentru tasta CapsLock a tastaturii/indicatorul LED de
alimentare a bateriei) iluminează și afișează comportamentul specificat.
Tonul auditiv este oprit în mod implicit. Poate fi activat în configurarea BIOS.
Protecțiile nu se dezactivează dacă dispozitivul întârzie în procesul de conectare.
Sigla Dell: se pornește la 2 secunde după apăsarea butonului de alimentare.
Încărcare completă: la 22 de secunde după apăsarea butonului de alimentare.
Mai jos sunt descrise cronologiile exemplificative:
Tehnologie și componente
13
Butonul de alimentare cu cititor de amprente nu are indicator LED și va folosi indicatoarele LED disponibile în sistem pentru a indica starea
sistemului.
Indicatorul LED al adaptorului de alimentare:
Indicatorul LED de pe conectorul adaptorului de alimentare emite culoarea albă când este furnizată energie de la o priză electrică.
Indicatorul LED de încărcare a bateriei:
În cazul în care computerul este conectat la o priză electrică, lumina bateriei funcționează în felul următor:
1. Alb constant – bateria se încarcă. Când încărcarea este finalizată, indicatorul LED se stinge.
În cazul în care computerul funcționează pe baterie, lumina bateriei funcționează în felul următor:
1. Stins – bateria este încărcată complet (sau computerul este oprit).
2. Portocaliu constant – nivelul de încărcare a bateriei este extrem de scăzut. Un nivel de încărcare a bateriei scăzut înseamnă
aproximativ 30 de minute sau mai puțin de durată de viață a bateriei.
Indicatorul LED al camerei
Indicatorul LED alb se activează când camera este pornită.
Indicatorul LED de dezactivare a microfonului
Când este activată această funcție (mut), indicatorul LED de dezactivare a microfonului de pe tasta F4 ar trebui să emită culoarea
ALB.
Indicatoarele LED RJ45:
Tabel 2. Indicator LED pe fiecare parte a portului RJ45
Indicator de viteză a conexiunii (LHS) Indicatorde activitate (RHS)
Verde Auriu
14 Tehnologie și componente
Dezasamblarea și reasamblarea
Capacul bazei
Scoaterea capacului bazei
Cerințe preliminare
1. Urmați procedurile din secțiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
Despre această sarcină
Imaginile următoare indică locația capacului bazei și oferă o reprezentare vizuală a procedurii de scoatere.
3
Dezasamblarea și reasamblarea 15
Pași
1. Scoateți cele opt șuruburi (M2.5x4) care fixează capacul bazei pe ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii.
2. Folosind un dispozitiv de plastic, desprindeți capacul bazei de pe ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii.
AVERTIZARE
: Nu trageți sau desprindeți capacul bazei de pe partea în care se află balamalele; acest lucru poate
deteriora capacul bazei.
16 Dezasamblarea și reasamblarea
NOTIFICARE: Pinii de pe partea inferioară a capacului bazei pentru fixarea plăcii audio sunt fragili. Așezați capacul
bazei pe o suprafață curată pentru a nu deteriora pinii.
NOTIFICARE: Pașii următori se aplică doar dacă doriți să scoateți și alte componente din computer.
NOTIFICARE: Deconectarea cablului bateriei sau scoaterea bateriei resetează setările BIOS de pe computer.
3. Deconectați cablul bateriei de la placa de sistem.
Instalarea capacului bazei
Cerințe preliminare
Despre această sarcină
Imaginile următoare indică locația capacului bazei și oferă o reprezentare vizuală a procedurii de instalare.
Dezasamblarea și reasamblarea 17
Pași
1. Conectați cablul bateriei la placa de sistem, dacă este cazul.
2. Aliniați orificiile pentru șuruburi de pe capacul bazei cu orificiile pentru șuruburi de pe ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și al
tastaturii și apoi prindeți capacul bazei.
3. Remontați cele opt șuruburi (M2,5x4) care fixează capacul bazei pe ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii.
Pașii următori
1. Urmați procedurile din secțiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
Baterie
Scoaterea bateriei
Cerințe preliminare
1. Urmați procedurile din secțiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2. Scoateți capacul bazei.
NOTIFICARE: Scoaterea bateriei șterge CMOS și resetează setările BIOS de pe computer.
Despre această sarcină
Imaginea următoare indică locația bateriei și oferă o reprezentare vizuală a procedurii de scoatere.
18
Dezasamblarea și reasamblarea
Pași
1. Deconectați cablul bateriei de la placa de sistem, dacă nu a fost deconectat anterior.
2. Scoateți cele șapte șuruburi (M2x4) care fixează suportul termic al unității SSD și bateria pe ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și al
tastaturii.
NOTIFICARE
: Cele două șuruburi (M2x4) care fixează partea superioară a bateriei fixează și suporturile termice alte
unității SSD pe placa de sistem.
3. Scoateți prin ridicare bateria de pe ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii.
Instalarea bateriei
Cerințe preliminare
Despre această sarcină
Imaginea următoare indică locația bateriei și oferă o reprezentare vizuală a procedurii de instalare.
Dezasamblarea și reasamblarea
19
Pași
1. Aliniați orificiul pentru șurub de pe suportul termic al unității SSD cu orificiul pentru șurub de pe ansamblul zonei de sprijin pentru mâini
și al tastaturii.
2. Aliniați orificiile pentru șuruburi de pe baterie cu orificiile pentru șuruburi de pe suporturile termice ale unității SSD și de pe ansamblul
zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii.
NOTIFICARE
: Cele două șuruburi (M2x4) care fixează partea superioară a bateriei fixează și suporturile termice alte
unității SSD pe placa de sistem. Asigurați-vă că suportul termic al unității SSD este instalat între baterie și placa de
sistem.
3. Remontați cele două șuruburi (M2x4) care fixează partea superioară a bateriei fixează și suporturile termice alte unității SSD pe
ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii.
4. Remontați cele cinci șuruburi (M2x4) care fixează partea de jos a bateriei pe ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii.
5. Conectați cablul bateriei la placa de sistem.
Pașii următori
1. Instalați capacul bazei.
2. Urmați procedurile din secțiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
Modulele de memorie
Scoaterea modulelor de memorie
Cerințe preliminare
1. Urmați procedurile din secțiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2. Scoateți capacul bazei.
Despre această sarcină
Imaginea următoare indică locația modulelor de memorie și oferă o reprezentare vizuală a procedurii de scoatere.
20
Dezasamblarea și reasamblarea
  • Page 1 1
  • Page 2 2
  • Page 3 3
  • Page 4 4
  • Page 5 5
  • Page 6 6
  • Page 7 7
  • Page 8 8
  • Page 9 9
  • Page 10 10
  • Page 11 11
  • Page 12 12
  • Page 13 13
  • Page 14 14
  • Page 15 15
  • Page 16 16
  • Page 17 17
  • Page 18 18
  • Page 19 19
  • Page 20 20
  • Page 21 21
  • Page 22 22
  • Page 23 23
  • Page 24 24
  • Page 25 25
  • Page 26 26
  • Page 27 27
  • Page 28 28
  • Page 29 29
  • Page 30 30
  • Page 31 31
  • Page 32 32
  • Page 33 33
  • Page 34 34
  • Page 35 35
  • Page 36 36
  • Page 37 37
  • Page 38 38
  • Page 39 39
  • Page 40 40
  • Page 41 41
  • Page 42 42
  • Page 43 43
  • Page 44 44
  • Page 45 45
  • Page 46 46
  • Page 47 47
  • Page 48 48
  • Page 49 49
  • Page 50 50
  • Page 51 51
  • Page 52 52
  • Page 53 53
  • Page 54 54
  • Page 55 55
  • Page 56 56
  • Page 57 57
  • Page 58 58
  • Page 59 59
  • Page 60 60
  • Page 61 61

Dell Precision 5750 Manualul proprietarului

Tip
Manualul proprietarului