Dell Latitude 5310 2-in-1 Manualul proprietarului

Dell Latitude 5310 2 în 1

Manual de service

Reglementare de Model: P96G

Reglementare de Tip: P96G003

Note, atenţionări şi avertismente

NOTIFICARE: O NOTĂ indică informaţii importante care vă ajută să optimizaţi utilizarea produsului.

AVERTIZARE: O ATENŢIONARE indică un pericol potenţial de deteriorare a hardware-ului sau de pierdere de date şi vă

arată cum să evitaţi problema.

AVERTISMENT: Un AVERTISMENT indică un pericol potenţial de deteriorare a bunurilor, de vătămare corporală sau de

deces.

sau ale filialelor sale. Alte mărci comerciale pot fi mărci comerciale deţinute de proprietarii respectivi.

May 2020

Rev. A00

1 Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului............................................................................... 5

Instrucțiuni de siguranță........................................................................................................................................................5

Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului................................................................................................. 5

Precauții de siguranță......................................................................................................................................................6

Descărcări electrostatice – protecţia împotriva descărcărilor electrostatice.......................................................... 6

Kit de service pe teren ESD............................................................................................................................................7

După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului...................................................................................................8

2 Tehnologie și componente.............................................................................................................9

Caracteristici USB................................................................................................................................................................. 9

USB Type-C..........................................................................................................................................................................10

HDMI 1.4.................................................................................................................................................................................11

Comportamentul indicatorului LED al butonului de alimentare.......................................................................................12

3 Componentele principale ale sistemului.........................................................................................14

4 Dezasamblarea și reasamblarea.................................................................................................... 17

Cardul microSD.....................................................................................................................................................................17

Scoaterea cardului microSD..........................................................................................................................................17

Instalarea cardului microSD...........................................................................................................................................18

Tava cartelei SIM..................................................................................................................................................................19

Scoaterea tăvii cartelei SIM.......................................................................................................................................... 19

Instalarea tăvii cartelei SIM...........................................................................................................................................20

Capacul bazei........................................................................................................................................................................21

Scoaterea capacului bazei.............................................................................................................................................21

Instalarea capacului bazei............................................................................................................................................. 24

Baterie...................................................................................................................................................................................27

Precauțiile bateriilor litiu-ion..........................................................................................................................................27

Scoaterea bateriei..........................................................................................................................................................27

Instalarea bateriei...........................................................................................................................................................29

Placa WWAN........................................................................................................................................................................ 31

Scoaterea plăcii WWAN.................................................................................................................................................31

Instalarea plăcii WWAN.................................................................................................................................................32

placa WLAN..........................................................................................................................................................................33

Scoaterea plăcii WLAN................................................................................................................................................. 33

Instalarea plăcii WLAN...................................................................................................................................................34

Modulele de memorie..........................................................................................................................................................35

Scoaterea modulului de memorie.................................................................................................................................35

Instalarea modulului de memorie..................................................................................................................................36

Unitate SSD..........................................................................................................................................................................37

Scoaterea unității SSD M.2...........................................................................................................................................37

Instalarea unității SSD M.2........................................................................................................................................... 39

Boxe....................................................................................................................................................................................... 41

Scoaterea boxelor...........................................................................................................................................................41

Cuprins

Cuprins 3

Instalarea boxelor...........................................................................................................................................................44

Ventilator sistem..................................................................................................................................................................46

Scoaterea ventilatorului de sistem.............................................................................................................................. 46

Instalarea ventilatorului sistemului............................................................................................................................... 48

Radiatorul............................................................................................................................................................................. 50

Scoaterea radiatorului...................................................................................................................................................50

Instalarea radiatorului.....................................................................................................................................................51

Portul de intrare c.c............................................................................................................................................................. 51

Scoaterea portului de intrare c.c..................................................................................................................................51

Instalarea portului de intrare c.c.................................................................................................................................. 53

Panoul LED...........................................................................................................................................................................55

Scoaterea panoului LED................................................................................................................................................55

Instalarea panoului LED.................................................................................................................................................58

Placa butonului touchpadului.............................................................................................................................................. 61

Scoaterea plăcii butonului touchpadului...................................................................................................................... 61

Instalarea plăcii butonului touchpadului.......................................................................................................................62

Placa de sistem....................................................................................................................................................................64

Scoaterea plăcii de sistem............................................................................................................................................ 64

Instalarea plăcii de sistem............................................................................................................................................. 70

Bateria rotundă.....................................................................................................................................................................77

Scoaterea bateriei rotunde........................................................................................................................................... 77

Instalarea bateriei rotunde............................................................................................................................................ 77

Ansamblul afişajului..............................................................................................................................................................78

Scoaterea ansamblului afișajului...................................................................................................................................78

Instalarea ansamblului afișajului.....................................................................................................................................81

Tastatura.............................................................................................................................................................................. 84

Scoaterea tastaturii....................................................................................................................................................... 84

Instalarea tastaturii........................................................................................................................................................ 87

Placa cititorului SmartCard................................................................................................................................................ 90

Scoaterea plăcii cititorului SmartCard.........................................................................................................................90

Instalarea plăcii cititorului SmartCard..........................................................................................................................92

Ansamblul zonei de sprijin pentru mâini............................................................................................................................ 94

Remontarea ansamblului zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii......................................................................94

5 Depanare................................................................................................................................... 97

Diagnosticarea SupportAssist............................................................................................................................................ 97

Indicatoarele luminoase de diagnosticare a sistemului....................................................................................................99

Ciclul de alimentare Wi-Fi................................................................................................................................................. 100

6 Obţinerea asistenţei şi cum se poate contacta Dell....................................................................... 101

4

Cuprins

Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

Instrucțiuni de siguranță

Cerințe preliminare

Utilizați următoarele instrucțiuni de siguranță pentru a vă proteja computerul împotriva eventualelor deteriorări și a vă asigura siguranța

personală. Doar dacă nu există alte specificații, fiecare procedură inclusă în acest document presupune existența următoarelor condiții:

• Ați citit informațiile privind siguranța livrate împreună cu computerul.

• O componentă poate fi înlocuită sau, dacă este achiziționată separat, instalată prin efectuarea procedurii de scoatere în ordine inversă.

Despre această sarcină

NOTIFICARE: Deconectaţi toate sursele de alimentare înainte de a deschide capacul sau panourile computerului. După ce

terminați lucrările în interiorul computerului, remontați toate capacele, panourile și șuruburile înainte de conectarea la

sursa de alimentare.

AVERTISMENT: Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului, citiți instrucțiunile de siguranță livrate împreună

cu computerul. Pentru informații suplimentare privind cele mai bune practici de siguranță, consultați Pagina de pornire

pentru conformitatea cu reglementările.

AVERTIZARE: Multe dintre reparații pot fi efectuate doar de un tehnician de service autorizat. Efectuați doar activitățile

de depanare și reparații simple specificate în documentația produsului dvs. sau conform indicațiilor primite din partea

echipei de asistență online sau prin telefon. Deteriorările cauzate de lucrările de service neautorizate de către Dell nu

sunt acoperite de garanția dvs. Citiți și respectați instrucțiunile de siguranță incluse în pachetul produsului.

AVERTIZARE: Pentru a evita descărcarea electrostatică, conectați-vă la împământare utilizând o brățară antistatică sau

atingând periodic o suprafață metalică nevopsită în timp ce atingeți un conector de pe partea din spate a computerului.

AVERTIZARE: Manevrați componentele și plăcile cu atenție. Nu atingeți componentele sau contactele de pe o placă.

Apucați placa de margini sau de suportul de montare metalic. Apucați o componentă, cum ar fi un procesor, de margini,

nu de pini.

AVERTIZARE: Când deconectați un cablu, trageți de conector sau de lamela de tragere, nu de cablul propriu-zis. Unele

cabluri au conectori cu lamele de blocare; dacă deconectați un cablu de acest tip, apăsați pe lamelele de blocare înainte

de a deconecta cablul. În timp ce îndepărtați conectorii, mențineți-i aliniați uniform pentru a evita îndoirea pinilor

acestora. De asemenea, înainte de a conecta un cablu, asigurați-vă că ambii conectori sunt orientați și aliniați corect.

NOTIFICARE: Culoarea computerului dvs. și anumite componente pot fi diferite față de ilustrațiile din acest document.

Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului

Despre această sarcină

Pentru a nu defecta computerul, efectuați următorii pași înainte de a începe lucrările în interiorul computerului.

Pași

1. Asigurați-vă că urmați precauțiile de siguranță.

2. Asigurați-vă că suprafața de lucru este dreaptă și curată, pentru a nu zgâria capacul computerului.

3. Opriți computerul.

4. Deconectați toate cablurile de rețea de la computer.

1

Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului 5

AVERTIZARE: Pentru a deconecta un cablu de rețea, întâi decuplați cablul de la computer, apoi decuplați-l de la

dispozitivul de rețea.

5. Deconectați computerul și toate dispozitivele atașate de la prizele de curent.

6. După ce computerul este deconectat de la rețeaua electrică, apăsați și țineți apăsat butonul de alimentare pentru a conecta placa de

sistem la împământare.

NOTIFICARE: Pentru a evita descărcarea electrostatică, conectați-vă la împământare utilizând o brățară antistatică

sau atingând periodic o suprafață metalică nevopsită în timp ce atingeți un conector de pe partea din spate a

computerului.

Precauții de siguranță

Capitolul despre atenționările de siguranță detaliază pașii principali care trebuiie urmați înainte de a efectua orice proceduri de

dezasamblare.

Citiți atenționările de siguranță următoare înainte de a efectua orice proceduri de instalare sau dezmembrare/reparare care implică

dezasamblarea sau reasamblarea:

• Opriți sistemul și toate dispozitivele periferice conectate.

• Deconectați sistemul și toate dispozitivele periferice conectate de la sursa de c.a.

• Deconectați toate cablurile de rețea, telefon sau liniile de telecomunicație de la sistem.

• Utilizați un echipament de reparații pe teren ESD când efectuați lucrări în interiorul unei notebook pentru a evita defecțiunile produse

de descărcarea electrostatică (ESD).

• După înlăturarea unei componente din sistem, puneți, cu grijă, componenta pe un covoraș anti-static.

• Purtați pantofi cu talpă de cauciuc non-conductiv pentru a reduce riscul de electrocutare.

Energie în modul de așteptare

Produsele Dell cu alimentare în modul de așteptare trebuie scoase din priză înainte de a le deschide carcasa. Sistemele cu alimentare în

modul de așteptare sunt, practic, alimentate cu curent în timp ce sunt oprite. Energia internă permite ca sistemul să fie pornit de la distanță

(Wake on LAN), să fie pus în stare de veghe și să aibă alte caracteristici avansate de gestionare a alimentării.

Deconectarea de la priză, apăsarea și menținerea butonului de alimentare timp de 15 secunde ar trebui să descarce energia reziduală din

placa de sistem. Scoateți bateria din notebookuri.

Echipotențializarea

Echipotențializarea este o metodă de a conecta două sau mai multe conductoare electrice la același potențial. Acest lucru poate fi realizat

utilizând un echipament de reparații pe teren ESD. Când conectați un fir de echipotențializare, asigurați-vă că este conectat la metal, nu la

o suprafață nemetalică sau vopsită. Brățara trebuie să fie fixă și în contact cu pielea, asigurându-vă totodată că ați înlăturat orice accesorii,

cum ar fi ceasuri, brățări sau inele înainte de a echipotențializa echipamentul și pe dvs.

Descărcări electrostatice – protecţia împotriva

descărcărilor electrostatice

Descărcările electrostatice reprezintă o preocupare majoră atunci când mânuiţi componente electronice, mai ales componente sensibile

precum plăci de extensie, procesoare, module de memorie DIMM şi plăci de sistem. Sarcini electrice neglijabile pot deteriora circuitele în

moduri greu de observat, cum ar fi funcţionarea cu intermitenţe sau scurtarea duratei de viaţă a produsului. Pe măsură ce în domeniu se

impun cerinţe de consum de energie cât mai mic la o densitate crescută, protecţia împotriva descărcărilor electrostatice devine o

preocupare din ce în ce mai mare.

Datorită densităţii crescute a semiconductorilor utilizaţi în produsele Dell recente, sensibilitatea faţă de deteriorări statice este acum mai

mare comparativ cu produsele Dell anterioare. Din acest motiv, unele dintre metodele de manevrare a componentelor aprobate în trecut nu

mai sunt aplicabile.

Sunt recunoscute două tipuri de deteriorări prin descărcări electrostatice, catastrofale şi intermitente.

• Catastrofale – Defecţiunile catastrofale reprezintă aproximativ 20% dintre defecţiunile legate de descărcările electrostatice. O astfel

de defecţiune provoacă o pierdere imediată şi totală a capacităţii de funcţionare a dispozitivului. Un exemplu de defecţiune catastrofală

este un modul de memorie DIMM supus unui şoc electrostatic care generează imediat un simptom de tip "No POST/No Video" cu

emiterea unui cod sonor de memorie lipsă sau nefuncţională.

6

Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

• Intermitente – Defecţiunile intermitente reprezintă aproximativ 80% dintre defecţiunile legate de descărcările electrostatice.

Procentul mare de defecţiuni intermitente se datorează faptului că momentul în care survine defecţiunea nu este observat imediat.

Modulul DIMM primeşte un şoc electrostatic pe care îl absoarbe doar parţial ca o mică diferenţă de potenţial, fără să producă imediat

simptome către exterior legate de defecţiune. Disiparea diferenţei slabe de potenţial poate dura săptămâni sau luni, timp în care poate

provoca degradarea integrităţii memoriei, erori de memorie intermitente etc.

Defecţiunile cele mai dificile de depistat şi de depanat sunt cele intermitente (cunoscute şi ca defecţiuni latente sau "răni deschise").

Pentru a preveni defecţiunile prin descărcări electrostatice, urmaţi aceşti paşi:

• Utilizaţi o brăţară anti-statică de încheietură, cablată şi împământată corespunzător. Utilizarea brăţărilor anti-statice wireless nu mai

este permisă; acestea nu asigură o protecţie adecvată. Atingerea şasiului înainte de a manevra componente nu asigură o protecţie

adecvată împotriva descărcărilor electrostatice pentru componentele cu o sensibilitate electrostatică crescută.

• Manevraţi toate componentele sensibile la descărcări electrostatice într-o zonă protejată anti-static. Dacă este posibil, folosiţi covoare

antistatice de podea sau de birou.

• Când despachetaţi o componentă sensibilă electrostatic din cutia în care a fost livrată, nu scoateţi componenta din punga anti-statică

până în momentul în care sunteţi pregătit să instalaţi componenta. Înainte să desfaceţi ambalajul anti-static, asiguraţi-vă că aţi

descărcat electricitatea statică din corpul dvs.

• Înainte de a transporta o componentă sensibilă electrostatic, aşezaţi-o într-un container sau ambalaj anti-static.

Kit de service pe teren ESD

Kitul de service pe teren nemonitorizat este cel mai frecvent utilizat kit de servicii. Fiecare kit de service pe teren conţine trei componente

principale: covoraş antistatic, bandă de mână şi cablu de legătură.

Componentele unui kit de service pe teren ESD

Componentele unui kit de service pe teren ESD sunt:

• Covoraş antistatic – covoraşul antistatic are proprietăţi disipative şi permite aşezarea pieselor pe acesta în timpul procedurilor de

service. Când utilizaţi un covoraş antistatic, banda de mână trebuie să fie comodă, iar cablul de legătură trebuie să fie conectat la

covoraş şi la orice suprafaţă metalică expusă de pe sistemul la care se lucrează. După instalarea corectă, piesele de reparat pot fi

extrase din recipientul ESD şi aşezate direct pe covoraş. Obiectele sensibile la ESD sunt în siguranţă în mâna dvs., pe covoraşul ESD, în

sistem sau într-o geantă.

• Banda de mână şi cablul de legătură – banda de mână şi cablul de legătură pot fi conectate fie direct între încheietura dvs. şi o

porţiune metalică expusă de pe componentele hardware, dacă covoraşul ESD nu este necesar, fie conectate la covoraşul antistatic,

pentru a proteja componentele hardware aşezate temporar pe covoraş. Conexiunea fizică formată de banda de mână şi cablul de

legătură între pielea dvs., covoraşul ESD şi componentele hardware este cunoscută sub numele de legătură. Utilizaţi numai kituri de

service pe teren cu bandă de mână, covoraş şi cablu de legătură. Nu utilizaţi niciodată benzi de mână wireless. Reţineţi întotdeauna că

firele interne ale unei benzi de mână sunt expuse la deteriorări din cauza uzurii şi trebuie verificate cu regularitate cu ajutorul unui tester

pentru benzi de mână pentru a evita deteriorarea accidentală a componentelor hardware din cauza ESD. Se recomandă testarea benzii

de mână şi a cablului de legătură cel puţin o dată pe săptămână.

• Tester ESD pentru benzi de mână – firele din interiorul unei benzi de mână ESD sunt expuse la deteriorări în timp. Când utilizaţi un

kit nemonitorizat, se recomandă testarea cu regularitate a benzii înainte de fiecare apel de service, precum şi testarea cel puţin o dată

pe săptămână. Testerul pentru benzi de mână este cea mai bună metodă pentru a efectua acest test. Dacă nu aveţi propriul dvs. tester

pentru benzi de mână, vedeţi dacă nu există unul la biroul dvs. regional. Pentru a efectua testul, conectaţi cablul de legătură al benzii de

mână la tester, când banda este prinsă la încheietura dvs., şi apăsaţi pe buton pentru a testa. Dacă testul a reuşit, se aprinde un LED

verde; dacă testul nu reuşeşte, se aprinde un LED roşu şi se aude o alarmă.

• Elemente de izolaţie – este esenţial ca dispozitivele sensibile la ESD, precum carcasele de plastic ale disipatoarelor termice, să fie

ţinute la distanţă de piese interne izolatoare şi care sunt, deseori, încărcate cu sarcini electrice ridicate.

• Mediu de lucru – înainte de instalarea kitului de service de teren ESD, evaluaţi situaţia la locaţia clientului. De exemplu, instalarea

kitului pentru un mediu server este diferită faţă de instalarea pentru un mediu desktop sau portabil. În mod caracteristic, serverele sunt

instalate într-un rack în interiorul unui centru de date; desktopurile sau sistemele portabile sunt aşezate, de regulă, pe birouri sau în nişe.

Căutaţi întotdeauna o suprafaţă de lucru amplă şi deschisă, liberă şi suficient de mare, pentru a instala kitul ESD, cu spaţiu suplimentar

pentru tipul de sistem reparat. De asemenea, spaţiul de lucru nu trebuie să conţină elemente izolatoare care pot cauza un eveniment

ESD. În zona de lucru, materiale izolatoare precum Styrofoam şi alte materiale plastice trebuie deplasate întotdeauna la o distanţă de

cel puţin 12 inchi sau 30 cm faţă de piesele sensibile înainte de a manipula fizic orice componente hardware

• Ambalaj ESD – toate dispozitivele sensibile la ESD trebuie trimise şi recepţionate în ambalaj antistatic. Sunt preferate recipientele

metalice, ecranate la electricitate statică. Totuşi, trebuie să returnaţi întotdeauna piesa deteriorată utilizând acelaşi recipient şi ambalaj

ESD ca şi cele în care a sosit piesa nouă. Recipientul ESD trebuie să fie pliat şi închis cu bandă adezivă şi toate materialele de ambalare

din spumă trebuie utilizate în cutia originală în care a sosit piesa nouă. Dispozitivele sensibile la ESD trebuie scoase din ambalaj numai pe

o suprafaţă de lucru protejată la ESD, iar piesele nu trebuie amplasate niciodată pe partea de sus a recipientului ESD, deoarece numai

partea interioară a recipientului este ecranată. Poziţionaţi întotdeauna piesele în mână, pe covoraşul ESD, în sistem sau în interiorul unui

recipient electrostatic.

Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

7

• Transportul componentelor sensibile – când transportaţi componente sensibile la ESD, precum piese de schimb sau piese care

trebuie returnate la Dell, este esenţial ca aceste piese să fie introduse în recipiente antistatice pentru un transport în condiţii de

siguranţă.

Rezumat de protecţie ESD

Se recomandă ca toţi tehnicienii de service de teren să utilizeze permanent banda de mână de împământare ESD cu fir şi covoraşul

antistatic de protecţie tradiţionale atunci când execută intervenţii de service la produsele Dell. De asemenea, este esenţial ca tehnicienii să

ţină piesele sensibile separat de toate piesele izolatoare în timpul intervenţiei de service, precum şi să utilizeze recipiente antistatice pentru

transportul componentelor sensibile.

După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

Despre această sarcină

După finalizarea oricărei proceduri de înlocuire, asigurați-vă că ați conectat dispozitivele externe, plăcile și cablurile înainte de a porni

computerul.

Pași

1. Conectați cablurile de telefon sau de rețea la computer.

AVERTIZARE: Pentru a conecta un cablu de rețea, mai întâi, conectați cablul la dispozitivul de rețea, apoi conectați-l

la computer.

2. Conectați computerul și toate dispozitivele atașate la prizele de curent.

3. Porniți computerul.

4. Dacă este nevoie, verificați funcționarea corectă a computerului rulând instrumentul de diagnosticare.

8

Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

Tehnologie și componente

Acest capitol oferă detalii despre tehnologia și componentele disponibile în sistem.

Subiecte:

• Caracteristici USB

• USB Type-C

• HDMI 1.4

• Comportamentul indicatorului LED al butonului de alimentare

Caracteristici USB

Conectivitatea USB (Universal Serial Bus - Magistrală serială universală) a apărut în 1996. Ea a simplificat drastic conexiunile dintre

computerele gazdă și dispozitivele periferice precum mouse, tastatură, drivere și imprimante externe.

Tabel 1. Evoluția USB

Tip Rată transfer date Categorie Anul lansării

USB 2.0 480 Mbps Viteză ridicată 2000

USB 3.2 din a doua

generație (anterior USB

3.0/USB 3.1 din prima

generație)

5 Gb/s SuperSpeed 2010

USB 3.1 de a doua

generație

10 Gb/s SuperSpeed Plus 2013

USB 3.1 din prima generație (USB SuperSpeed)

Timp de mulți ani, USB 2.0 a fost considerat standardul absolut pentru interfețele PC, cu peste șase miliarde de dispozitive vândute.

Totuși, necesitatea unei viteze mai mari crește odată cu lansarea unor echipamente hardware de calcul din ce în ce mai rapide și odată cu

creșterea cererii pentru lățimi de bandă din ce în ce mai mari. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 a răspuns, în final, cerințelor consumatorilor, cu o

viteză de 10 ori mai mare, teoretic, față de predecesorul său. Pe scurt, caracteristicile USB 3.2 Gen 1 sunt următoarele:

• Rate de transfer mai ridicate (de până la 20 Gb/s)

• Mai multe operații pe mai multe benzi de 10 Gb/s fiecare.

• Putere maximă crescută a magistralei și o absorbție de curent crescută pentru dispozitive, astfel încât să susțină mai bine dispozitivele

cu consum ridicat de energie.

• Noi caracteristici de gestionare a alimentării.

• Transferuri de date în mod duplex complet și suport pentru noi tipuri de transfer.

• Compatibilitate cu versiunile anterioare USB 3.1/3.0 și USB 2.0.

• Noi conectori și cablu.

Subiectele de mai jos privesc unele dintre întrebările cele mai frecvente legate de USB 3.0/USB 3.2 Gen 1.

Frecvență

Conform celor mai recente specificații USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, sunt definite cinci moduri de viteză a comunicațiilor. În funcție de transferul

de date USB, sunt clasificate drept Low Speed, Full Speed, High Speed (de la versiunea 2.0 din specificații), SuperSpeed (de la versiunea

2

Tehnologie și componente 9

3.0) și SuperSpeed+ (de la versiunea 3.1). Noul mod SuperSpeed+ are o rată de transfer de 20 Gb/s. Standardul USB 3.2 are

compatibilitate cu versiunile anterioare USB 3.1/3.0 și USB 2.0.

USB 3.2 Gen 1 atinge performanțe mult mai ridicate grație modificărilor tehnice prezentate mai jos:

• O magistrală fizică suplimentară care este adăugată în paralel cu magistrala USB 2.0 existentă (consultați figura de mai jos).

• Anterior, magistrala USB 2.0 avea patru fire (alimentare, împământare și o pereche pentru date diferențiale); USB 3.1 Gen 1 adaugă alte

patru pentru două perechi de semnale diferențiale (recepționare și transmitere), pentru un total combinat de opt conexiuni în conectori

și în cabluri.

• USB 3.2 Gen 1 utilizează o interfață de date bidirecțională, comparativ cu aranjamentul „half-duplex” caracteristic standardului USB

2.0. În acest mod, lățimea de bandă crește teoretic de 10 ori.

Aplicații

USB 3.1 Gen 1 deschide noi căi de trecere cu un volum mai mare pentru dispozitive, cu rezultate generale mai bune. Anterior, conținutul

video prin USB abia dacă era tolerabil (din perspectiva rezoluției maxime, a latenței și a comprimării video). Acum este simplu să ne

imaginăm că, datorită faptului că sunt disponibile lățimi de bandă între 5 și 10 ori mai mari, soluțiile video prin USB vor fi cu atât mai bune.

Porturile DVI cu o singură conexiune au nevoie de un debit de aproximativ 2 Gb/s. Anterior, cei 480 Mb/s reprezentau o limitare; acum, 5

Gb/s sunt mai mult decât satisfăcători. Prin viteza promisă, de 4,8 Gb/s, standardul va fi încorporat în produse care, anterior, nu țineau de

domeniul USB, cum ar fi sistemele de stocare externe RAID.

Mai jos sunt prezentate unele dintre produsele disponibile cu USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 SuperSpeed (Viteză superioară):

• Hard diskuri externe USB 3.0/USB 3.2 Gen 1 pentru sisteme desktop

• Hard diskuri portabile USB 3.2 Gen 1

• Unități de andocare și adaptoare USB 3.2 Gen 1

• Unități și cititoare flash USB 3.2 Gen 1

• Unități SSD USB 3.2 Gen 1

• Porturi RAID USB 3.2 Gen 1

• Unități optice

• Dispozitive multimedia

• Rețelistică

• Plăci adaptoare și hub-uri USB 3.2 Gen 1

Compatibilitate

Partea bună este că USB 3.2 Gen 1 a fost proiectat din start pentru a co-exista pașnic cu USB 2.0. Mai întâi de toate, deși USB 3.2 Gen 1

specifică noi conexiuni fizice și, prin consecință, noi cabluri pentru a beneficia de caracteristicile de mare viteză ale noului protocol,

conectorul însuși păstrează aceeași formă rectangulară cu cele patru contacte USB 2.0 amplasate exact în același loc. Pe cablurile USB

3.0/USB 3.2 Gen 1 sunt prezente cinci noi conexiuni destinate recepției sau transmisiei de date în mod independent și care intră în contact

numai când sunt conectate la o conexiune corespunzătoare SuperSpeed USB.

USB Type-C

USB Type-C este un nou tip de conector fizic, de dimensiuni reduse. Conectorul este compatibil cu diferite standarde USB noi, precum

USB 3.1 și USB Power Delivery (USB PD).

Modul alternativ

USB Type-C este un nou standard de conector, de dimensiuni foarte reduse. Are aproximativ dimensiunile unei mufe USB-A vechi. Acesta

este un standard de conector universal, pe care fiecare dispozitiv trebuie să îl poată utiliza. Porturile USB Type-C sunt compatibile cu o

diversitate de protocoale diferite care utilizează „moduri alternative”, care vă permit să folosiți adaptoare ce pot avea la ieșire HDMI, VGA,

DisplayPort sau alte tipuri de conexiuni de la portul USB individual

USB Power Delivery

Specificația USB PD este, de asemenea, strâns intercorelată cu USB Type-C. În prezent, smartphone-urile, tabletele și alte dispozitive

mobile utilizează frecvent o conexiune USB pentru încărcare. O conexiune USB 2.0 asigură o putere de până la 2,5 W, suficientă pentru

încărcarea telefonului - dar cam atât. Un laptop poate necesita până la 60 W, de exemplu. Specificația USB Power Delivery mărește

10

Tehnologie și componente

puterea de alimentare până la 100 W. Este bidirecțional, deci un dispozitiv poate să transmită sau să primească energie. De asemenea,

această putere poate fi transferată în același timp în care dispozitivul transmite date prin conexiune.

Aceasta poate însemna sfârșitul tuturor acelor cabluri particularizate de încărcare a laptopurilor, deoarece încărcarea are loc prin

intermediul unei conexiuni USB standard. Vă puteți încărca laptopul de la una din acele baterii portabile de la care vă încărcați în prezent

smartphone-urile și alte dispozitive portabile. Vă puteți conecta laptopul la un afișaj extern conectat la un cablu de alimentare, iar afișajul

extern vă încarcă laptopul în timp ce l-ați utilizat ca afișaj extern - totul prin intermediul micii conexiuni USB Type-C. Pentru aceasta,

dispozitivul și cablul trebuie să fie compatibile cu standardul USB Power Delivery. Aceasta nu înseamnă doar prezența unui simplu conector

USB Type-C.

USB Type-C și USB 3.1

USB 3.1 este un nou standard USB. Lățimea de bandă teoretică a USB 3 este de 5 Gb/s, în timp ce lățimea de bandă a USB 3.1 este 10

Gb/s. Adică dublul lățimii de bandă, la viteza unui conector Thunderbolt din prima generație. USB Type-C nu este echivalent cu USB 3.1.

USB Type-C este doar o formă de conector, iar tehnologia de bază poate fi USB 2 sau USB 3.0. De fapt, tableta N1 cu Android de la Nokia

folosește un conector USB Type-C, dar tehnologia de bază este USB 2.0 – nici măcar USB 3.0. Totuși, aceste tehnologii sunt strâns

înrudite.

Thunderbolt 3 prin Type-C

Thunderbolt 3 aduce Thunderbolt la USB Type-C la viteze de până la 40 Gb/s, creând un port compact multifuncțional – asigură cea mai

rapidă și mai flexibilă conexiune la orice stație de andocare, afișaj sau dispozitiv de date precum un hard disk. Thunderbolt 3 utilizează un

conector/port USB Type-C pentru conectarea cu perifericele compatibile.

1. Thunderbolt 3 utilizează un conector și cabluri USB Type-C - este compact și reversibil

2. Thunderbolt 3 acceptă viteze de până la 40 Gb/s

3. DisplayPort 1.4 – compatibil cu monitoarele, dispozitivele și cablurile DisplayPort existente

4. USB Power Delivery - până la 130 W la computerele compatibile

Caracteristici cheie ale Thunderbolt 3 over USB Type-C

1. Thunderbolt, USB, DisplayPort și alimentare cu energie pe USB Type-C pe un singur cablu (caracteristicile variază de la un produs la

altul)

2. Conector și cabluri care sunt compacte și reversibile

3. Compatibil Thunderbolt Networking (*variază între diferite produse)

4. Compatibil cu afișaje de până la 4K

5. Până la 40 Gb/s

NOTIFICARE: Viteza de transfer a datelor poate varia de la un dispozitiv la altul.

Pictograme Thunderbolt

Figura 1. Variații de iconografie Thunderbolt

HDMI 1.4

Această secțiune explică HDMI 1.4 și caracteristicile sale, alături de avantajele pe care le prezintă.

HDMI (High-Definition Multimedia Interface) este o interfață audio/video integral digitală, necomprimată, acceptată în domeniu. HDMI

creează o interfață între orice sursă audio/video digitală compatibilă, cum ar fi un player DVD sau un receptor A/V și un monitor audio sau

video digital compatibil, cum ar fi un televizor digital (DTV). Avantajul principal este reducerea numărului de cabluri și prevederile legate de

protecția conținutului. HDMI acceptă conținut video standard, îmbunătățit sau HD, plus conținut audio multicanal printr-un singur cablu.

Tehnologie și componente

11

Caracteristicile HDMI 1.4

• HDMI Ethernet Channel (Canalul Ethernet HDMI) – adaugă rețea de mare viteză unui link HDMI, permițându-le utilizatorilor să-și

valorifice la maximum dispozitivele ce utilizează un protocol IP, fără un cablu Ethernet separat.

• Audio Return Channel (Canal de întoarcere a sunetului) – permite unui televizor conectat prin cablu HDMI, cu un tuner integrat, să

transmită date audio „în amonte” la un sistem audio surround, eliminând necesitatea unui cablu audio separat.

• 3D – definește protocoalele de intrare/ieșire pentru formatele video 3D importante, pregătind cadrul pentru jocuri 3D și aplicații de

home cinema 3D.

• Content Type (Tip de conținut) – semnalarea în timp real a tipurilor de conținut între dispozitivul de afișare și dispozitivul sursă,

permițând unui televizor să optimizeze setările imaginii pe baza tipului de conținut.

• Additional Color Spaces (Spații de culori suplimentare) – adaugă suport pentru modele de culori suplimentare utilizate în

fotografierea digitală și în grafica de computer.

• 4K Support (Suport 4K) – permite rezoluții video superioare standardului 1080p, acceptând afișaje de generație următoare, care

rivalizează cu sistemele Digital Cinema (Cinema digital) utilizate în numeroase cinematografe comerciale.

• HDMI Micro Connector (Microconector HDMI) – un nou conector, mai mic, pentru telefoane și alte dispozitive portabile, care

acceptă rezoluții video de până la 1080p.

• Automotive Connection System (Sistem de conectare auto) – noi cabluri și conectori pentru sistemele video auto, concepute

pentru a satisface cerințele unice ale mediului auto și totodată pentru a oferi o veritabilă calitate HD.

Avantajele interfeței HDMI

• Interfața HDMI transferă date digitale audio și video necomprimate pentru a oferi o imagine de cea mai înaltă calitate și precizie.

• Interfața HDMI cu costuri reduse asigură calitatea și funcționalitatea unei interfețe digitale, acceptând în același timp formate video

necomprimate într-o manieră simplă și eficientă din punct de vedere al costurilor.

• Interfața HDMI audio acceptă mai multe formate audio, de la sunet stereo standard la sunet surround multicanal.

• HDMI combină semnal video și semnal audio multicanal pe un singur cablu, eliminând costurile, complexitatea și confuzia generate de

mai multe cabluri utilizate în prezent în sistemele A/V.

• HDMI acceptă comunicarea între sursa video (cum ar fi un player DVD) și dispozitivul DTV, permițând o funcționalitate nouă.

Comportamentul indicatorului LED al butonului de

alimentare

La anumite sisteme Dell Latitude, indicatorul LED al butonului de alimentare este utilizat pentru a indica starea sistemului, așadar butonul de

alimentare iluminează atunci când este apăsat. Sistemele cu buton de alimentare/cititor de amprente opțional nu vor avea indicator LED

sub butonul de alimentare și, drept urmare, vor folosi indicatoarele LED disponibile în sistem pentru a indica starea sistemului.

Comportamentul indicatorului LED al butonului de

alimentare fără cititor de amprente

• Sistemul este PORNIT (S0) = indicatorul LED emite constant lumină albă.

• Sistemul este în repaus/stare de așteptare (S3, SOix) = indicatorul LED este stins

• Sistemul este OPRIT/în stare de hibernare (S4/S5) = indicatorul LED este stins

Pornirea și Comportamentul indicatorului LED cu cititor de

amprente

• Apăsarea butonului de alimentare pentru un interval cuprins între 50 ms și 2 s pornește dispozitivul.

• Butonul de alimentare nu înregistrează apăsări suplimentare până când nu s-au afișat semne de funcționare (Sign-Of-Life) către

utilizator.

• Indicatorul LED al sistemului se iluminează la apăsarea butonului de alimentare.

• Toate indicatoarele LED disponibile (retroiluminarea tastaturii/indicatorul LED pentru tasta CapsLock a tastaturii/indicatorul LED de

alimentare a bateriei) iluminează și afișează comportamentul specificat.

• Tonul auditiv este oprit în mod implicit. Poate fi activat în configurarea BIOS.

• Protecțiile nu se dezactivează dacă dispozitivul întârzie în procesul de conectare.

12

Tehnologie și componente

• Sigla Dell: se pornește la 2 secunde după apăsarea butonului de alimentare.

• Încărcare completă: la 22 de secunde după apăsarea butonului de alimentare.

• Mai jos sunt descrise cronologiile exemplificative:

Butoanele de alimentare cu cititor de amprente nu vor avea indicator LED și vor folosi indicatoarele LED disponibile în sistem pentru a

indica starea sistemului.

• Indicatorul LED al adaptorului de alimentare:

• Indicatorul LED de pe conectorul adaptorului de alimentare emite culoarea albă când este furnizată energie de la o priză electrică.

• Indicatorul LED de încărcare a bateriei:

• În cazul în care computerul este conectat la o priză electrică, lumina bateriei funcționează în felul următor:

1. Alb constant – bateria se încarcă. Când încărcarea este finalizată, indicatorul LED se stinge.

• În cazul în care computerul funcționează pe baterie, lumina bateriei funcționează în felul următor:

1. Stins – bateria este încărcată complet (sau computerul este oprit).

2. Portocaliu constant – nivelul de încărcare a bateriei este extrem de scăzut. Un nivel de încărcare a bateriei scăzut înseamnă

aproximativ 30 de minute sau mai puțin de durată de viață a bateriei.

• Indicatorul LED al camerei

• Indicatorul LED alb se activează când camera este pornită.

• Indicatorul LED de dezactivare a microfonului

• Când este activată această funcție (mut), indicatorul LED de dezactivare a microfonului de pe tasta F4 ar trebui să emită culoarea

ALB.

Tehnologie și componente

13

3

14 Componentele principale ale sistemului

Componentele principale ale sistemului

Componentele principale ale sistemului 15

1. Capacul bazei

2. Portul de intrare c.c.

3. Radiatorul

4. Modulele de memorie

5. Placa de sistem

6. Unitate SSD

7. Bateria

8. Boxă

9. Placa cititorului SmartCard

10. Zona de sprijin pentru mâini

11. Ansamblul afișajului

12. Panoul LED

13. Placa butonului touchpadului

14. Baterie rotundă

15. Placa WLAN

16. Placa WWAN

17. Ventilator de sistem

NOTIFICARE: Dell oferă o listă a componentelor și numărul componentelor pentru configurațiile de sistem originale

achiziționate. Aceste componente sunt disponibile conform asigurării garanției achiziționate de către client. Contactați

reprezentantul Dell de vânzări pentru opțiunile de achiziționare.

16 Componentele principale ale sistemului

Dezasamblarea și reasamblarea

NOTIFICARE: Unele imagini utilizate în acest manual sunt preluate de la modelul anterior în scopul ilustrării și pot diferi

de sistemul actual. Imaginile sunt totuși aplicabile pentru a explica procedurile de service.

Subiecte:

• Cardul microSD

• Tava cartelei SIM

• Capacul bazei

• Baterie

• Placa WWAN

• placa WLAN

• Modulele de memorie

• Unitate SSD

• Boxe

• Ventilator sistem

• Radiatorul

• Portul de intrare c.c.

• Panoul LED

• Placa butonului touchpadului

• Placa de sistem

• Bateria rotundă

• Ansamblul afişajului

• Tastatura

• Placa cititorului SmartCard

• Ansamblul zonei de sprijin pentru mâini

Cardul microSD

Scoaterea cardului microSD

Cerințe preliminare

Urmați procedurile din secțiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.

Pași

1. Apăsați cardul microSD pentru a-l elibera din computer [1].

2. Glisați cardul microSD în afara computerului [2].

4

Dezasamblarea și reasamblarea 17

Instalarea cardului microSD

Pași

1. Aliniați cardul microSD cu slotul din computer [1].

2. Glisați cardul microSD în slotul dedicat până când se fixează în poziție [2].

18

Dezasamblarea și reasamblarea

Pașii următori

Urmați procedurile din secțiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.

Tava cartelei SIM

Scoaterea tăvii cartelei SIM

Cerințe preliminare

Urmați procedurile din secțiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.

Pași

1. Introduceți un ac în orificiul tăvii cartelei SIM și împingeți până când tava este eliberată [1, 2].

2. Glisați tava cartelei SIM în afara computerului [3].

Dezasamblarea și reasamblarea

19

Instalarea tăvii cartelei SIM

Pași

1. Așezați cartelei SIM în tava cartelei SIM cu cipul metalic în sus [1].

2. Aliniați tava cartelei SIM cu slotul de pe computer și glisați-l în interior [2].

3. Glisați cartela SIM în slotul dedicat până când se fixează în poziție [3].

20

Dezasamblarea și reasamblarea

Pagina se încarcă ...

Dell Latitude 5310 2-in-1 Manualul proprietarului

Dell Latitude 5310 2-in-1 Manualul proprietarului

Lucrări conexe