Dell OptiPlex 3060 Manual de utilizare

Marca: Dell

Model: OptiPlex 3060

Tip: Manual de utilizare

Dell OptiPlex 3060 Micro

Manual de service

Reglementare de Model: D10U

Reglementare de Tip: D10U003

Note, atenţionări şi avertismente

NOTIFICARE: O NOTĂ indică informaţii importante care vă ajută să optimizaţi utilizarea produsului.

AVERTIZARE: O ATENŢIONARE indică un pericol potenţial de deteriorare a hardware-ului sau de pierdere de date şi vă arată cum

să evitaţi problema.

AVERTISMENT: Un AVERTISMENT indică un pericol potenţial de deteriorare a bunurilor, de vătămare corporală sau de deces.

mărci comerciale pot  mărci comerciale deţinute de proprietarii respectivi.

2018 - 05

Rev. A00

Cuprins

1 Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului............................................................................................... 5

Instrucţiuni de siguranţă....................................................................................................................................................5

Oprirea computerului - Windows 10.................................................................................................................................5

Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.................................................................................................... 6

După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului..................................................................................................... 6

2 Tehnologie şi componente..............................................................................................................................7

Procesoare.......................................................................................................................................................................... 7

DDR4....................................................................................................................................................................................7

Detalii despre DDR4..................................................................................................................................................... 7

Erorile de memorie....................................................................................................................................................... 8

Caracteristici USB..............................................................................................................................................................8

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB SuperSpeed).............................................................................................................9

Frecvenţă...................................................................................................................................................................... 9

Aplicaţii.........................................................................................................................................................................10

Compatibilitate............................................................................................................................................................ 10

HDMI 2.0............................................................................................................................................................................ 11

Caracteristici HDMI 2.0...............................................................................................................................................11

Avantajele interfeţei HDMI..........................................................................................................................................11

3 Scoaterea şi instalarea componentelor......................................................................................................... 12

Instrumente recomandate................................................................................................................................................12

Lista dimensiunilor şuruburilor......................................................................................................................................... 12

Aspectul plăcii de bază la sistemele Micro.....................................................................................................................13

Capac lateral......................................................................................................................................................................13

Scoaterea capacului lateral........................................................................................................................................ 13

Instalarea capacului lateral......................................................................................................................................... 15

Ansamblul hard diskului ................................................................................................................................................... 17

Demontarea ansamblului hard diskului de 2,5 inchi.................................................................................................17

Scoaterea hard diskului de 2,5 inchi din suport.......................................................................................................18

Instalarea hard diskului de 2,5 inchi în suport..........................................................................................................19

Instalarea ansamblului unităţii de 2,5 inchi............................................................................................................... 19

Ventilator sistem...............................................................................................................................................................20

Scoaterea suantei radiatorului................................................................................................................................ 20

Instalarea suantei radiatorului..................................................................................................................................21

Difuzor...............................................................................................................................................................................22

Scoaterea boxei..........................................................................................................................................................22

Instalarea difuzorului.................................................................................................................................................. 23

modulele de memorie.......................................................................................................................................................24

Scoaterea modulului de memorie............................................................................................................................. 24

Instalarea modulului de memorie..............................................................................................................................25

Ansamblu ..........................................................................................................................................................................26

Scoaterea radiatorului................................................................................................................................................26

Cuprins

Instalarea radiatorului................................................................................................................................................. 27

Procesor............................................................................................................................................................................28

Scoaterea procesorului..............................................................................................................................................28

Instalarea procesorului...............................................................................................................................................29

Placa WLAN..................................................................................................................................................................... 30

Scoaterea plăcii WLAN..............................................................................................................................................30

Instalarea plăcii WLAN................................................................................................................................................31

M.2 PCIe SSD...................................................................................................................................................................32

Scoaterea unităţii SSD M.2 PCIe............................................................................................................................. 32

Instalarea plăcii SSD M.2 PCIe................................................................................................................................. 33

Modul opţional..................................................................................................................................................................34

Scoaterea modulului opţional....................................................................................................................................34

Instalarea modulului opţional.....................................................................................................................................36

Baterie rotundă.................................................................................................................................................................37

Scoaterea bateriei rotunde........................................................................................................................................37

Instalarea bateriei rotunde.........................................................................................................................................38

Placa de sistem................................................................................................................................................................ 39

Scoaterea plăcii de sistem.........................................................................................................................................39

Instalarea plăcii de sistem..........................................................................................................................................42

4 Depanare..................................................................................................................................................... 46

Evaluarea îmbunătăţită a sistemului la preîncărcare – diagnosticarea ePSA............................................................ 46

Executarea diagnosticării ePSA................................................................................................................................46

Diagnosticare....................................................................................................................................................................46

Mesaje de eroare la diagnosticare..................................................................................................................................48

Mesaje de eroare ale sistemului.......................................................................................................................................51

5 Solicitarea de asistenţă................................................................................................................................53

Cum se poate contacta Dell............................................................................................................................................53

Cuprins

Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

Instrucţiuni de siguranţă

Utilizaţi următoarele instrucţiuni de siguranţă pentru a vă proteja computerul împotriva eventualelor deteriorări şi a vă asigura siguranţa

personală. Doar dacă nu există alte specicaţii, ecare procedură inclusă în acest document presupune existenţa următoarelor condiţii:

• Aţi citit informaţiile privind siguranţa livrate împreună cu computerul.

• O componentă poate  înlocuită sau, dacă este achiziţionată separat, instalată prin efectuarea procedurii de scoatere în ordine inversă.

AVERTISMENT: Deconectaţi toate sursele de alimentare înainte de a deschide capacul sau panourile computerului. După ce

nalizaţi lucrările în interiorul computerului, remontaţi toate capacele, panourile şi şuruburile înainte de a conecta sursa de

alimentare.

AVERTISMENT: Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului, citiţi instrucţiunile de siguranţă livrate împreună cu

computerul. Pentru informaţii suplimentare despre cele mai bune practici privind siguranţa, consultaţi pagina de start privind

conformitatea cu reglementările, la adresa www.dell.com/regulatory_compliance.

AVERTIZARE: Multe dintre reparaţii pot  efectuate doar de un tehnician de service autorizat. Efectuaţi doar activităţile de

depanare şi reparaţii simple specicate în documentaţia produsului dvs. sau conform indicaţiilor primite din partea echipei de

asistenţă online sau prin telefon. Deteriorările cauzate de lucrările de service neautorizate de către Dell nu sunt acoperite de

garanţia dvs. Citiţi şi respectaţi instrucţiunile de siguranţă incluse în pachetul produsului.

AVERTIZARE: Pentru a evita descărcarea electrostatică, conectaţi-vă la împământare utilizând o brăţară antistatică sau atingând

periodic o suprafaţă metalică nevopsită, concomitent cu atingerea unui conector de pe partea din spate a computerului.

AVERTIZARE: Manipulaţi componentele şi cardurile cu grijă. Nu atingeţi componentele sau contactele de pe un card. Apucaţi un

card de margine sau de suportul de montare metalic. Apucaţi o componentă, cum ar  un procesor, de margini, nu de pini.

AVERTIZARE: Atunci când deconectaţi un cablu, trageţi de conectorul său sau de lamela de tragere, nu de cablul propriu-zis.

Unele cabluri au conectori cu lamele de blocare; dacă deconectaţi acest tip de cablu, apăsaţi pe lamelele de blocare înainte de a

deconecta cablul. În timp ce separaţi conectorii, ţineţi-i aliniaţi drept pentru a evita îndoirea pinilor conectorilor. De asemenea,

înainte să conectaţi un cablu, asiguraţi-vă că ambii conectori sunt orientaţi şi aliniaţi corect.

NOTIFICARE: Culoarea computerului dvs. şi anumite componente pot  diferite faţă de ilustraţiile din acest document.

Oprirea computerului - Windows 10

AVERTIZARE

: Pentru a evita pierderea datelor, salvaţi şi închideţi toate şierele deschise şi ieşiţi din toate programele deschise

înainte să opriţi computerul sau să scoateţi capacul lateral.

1 Faceţi clic sau atingeţi .

2 Faceţi clic sau atingeţi , apoi faceţi clic sau atingeţi Închidere.

NOTIFICARE

: Asiguraţi-vă că aţi oprit calculatorul şi toate dispozitivele ataşate. În cazul în care computerul dvs. şi

dispozitivele ataşate nu s-au oprit automat atunci când aţi închis sistemul de operare, apăsaţi şi menţineţi apăsat butonul de

alimentare pentru aproximativ 6 secunde pentru a le opri.

Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului 5

Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului

Pentru a evita deteriorarea computerului, efectuaţi paşii următori înainte de a începe lucrări în interiorul acestuia.

1 Asiguraţi-vă că respectaţi instrucţiunile de siguranţă.

2 Asiguraţi-vă că suprafaţa de lucru este plană şi curată pentru a preveni zgârierea capacului computerului.

3 Opriţi computerul.

4 Deconectaţi toate cablurile de reţea de la computer.

AVERTIZARE: Pentru a deconecta un cablu de reţea, întâi decuplaţi cablul de la computer, apoi decuplaţi-l de la dispozitivul

de reţea.

5 Deconectaţi computerul şi toate dispozitivele ataşate de la prizele electrice.

6 Ţineţi apăsat pe butonul de alimentare în timp ce computerul este deconectat pentru a lega placa de bază la pământ.

NOTIFICARE: Pentru a evita descărcarea electrostatică, conectaţi-vă la împământare utilizând o brăţară antistatică sau

atingând periodic o suprafaţă metalică nevopsită, concomitent cu atingerea unui conector de pe partea din spate a

computerului.

După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

După ce aţi nalizat toate procedurile de remontare, asiguraţi-vă că aţi conectat toate dispozitivele externe, plăcile şi cablurile înainte de a

porni computerul.

1 Conectaţi toate cablurile de reţea sau de telefonie la computerul dvs.

AVERTIZARE

: Pentru a conecta un cablu de reţea, mai întâi conectaţi cablul la dispozitivul de reţea şi apoi conectaţi-l la

computer.

2 Conectaţi computerul şi toate dispozitivele ataşate la prizele electrice.

3 Porniţi computerul.

4 Dacă este necesar, vericaţi funcţionarea corectă a computerului executând programul ePSA diagnostics.

Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

Tehnologie şi componente

Acest capitol vă oferă detalii despre tehnologia şi componentele disponibile în sistem.

Subiecte:

• Procesoare

• DDR4

• Caracteristici USB

• HDMI 2.0

Procesoare

Sistemele OptiPlex 5060 sunt livrate cu un chipset Intel Coee Lake de a opta generaţie şi tehnologie de procesor cu nucleu.

NOTIFICARE: Frecvenţa şi performanţele diferă în funcţie de volumul de lucru şi de alte variabile. Total memorie cache de până la

8 MB în funcţie de tipul procesorului.

• Intel PentiumGold G5400 (2 nuclee/4 MB/4 T/3,1 GHz/35 W); suportă Windows 10/Linux

• Intel PentiumGold G5500 (2 nuclee/4 MB/4 T/3,2 GHz/35 W); suportă Windows 10/Linux

• Intel Core i3-8100 (4 nuclee/6 MB/4 T/3,1 GHz/35 W); suportă Windows 10/Linux

• Intel Core i3-8300 (4 nuclee/8 MB/4 T/3,2 GHz/35 W); suportă Windows 10/Linux

• Intel Core i5-8400 (6 nuclee/9 MB/6 T/până la 3,3 GHz/35 W); suportă Windows 10/Linux

• Intel Core i5-8500 (6 nuclee/9 MB/6 T/până la 3,5 GHz/35 W); suportă Windows 10/Linux

• Intel Core i5-8600 (6 nuclee/9 MB/6 T/până la 3,7 GHz/35 W); suportă Windows 10/Linux

• Intel Core i7-8700 (6 nuclee/12 MB/12 T/până la 4 GHz/35 W); suportă Windows 10/Linux

DDR4

Tehnologia memoriei DDR4 (double data rate fourth generation - rată dublă a datelor, a patra generaţie) este o succesoare cu viteză mai

mare a tehnologiilor DDR2 şi DDR3 care permite o capacitate de până la 512 GB, comparativ cu performanţa maximă de 128 GB per DIMM

a memoriei DDR3. Memoria DDR4 cu acces aleator sincronizat dinamic este codicată diferit de memoriile SDRAM şi DDR, pentru a preveni

instalarea de către utilizator a tipului incorect de memorie în sistem.

DDR4 are nevoie de o tensiune cu 20 % mai mică sau de numai 1,2 V, în comparaţie cu memoria DDR3, care necesită 1,5 V de alimentare

electrică pentru a funcţiona. De asemenea, DDR4 acceptă un nou mod de oprire, care permite dispozitivului gazdă să intre în starea de

veghe fără a  necesar să se reîmprospăteze memoria. Se estimează că acest mod de oprire reduce consumul în starea de veghe cu 40 –

50 %.

Detalii despre DDR4

Între modulele de memorie DDR3 şi DDR4 există anumite diferenţe, după cum urmează.

Diferenţă între şanţurile pentru cheie

Şanţul pentru cheie de pe un modul DDR4 se aă în alt loc faţă de cel de pe modulul DDR3. Ambele şanţuri se aă pe marginea de inserţie,

dar locaţia şanţului de pe DDR4 este uşor diferită, pentru a se preveni instalarea modulului pe o placă sau o platformă incompatibilă.

Tehnologie şi componente 7

Figura 1. Diferenţa între şanţuri

Grosime mai mare

Modulele DDR4 sunt puţin mai groase decât DDR3, pentru a îngloba mai multe straturi de semnal.

Figura 2. Diferenţa de grosime

Margine curbată

Modulele DDR4 au o margine curbată, care ajută la introducere şi reduce apăsarea asupra plăcii cu circuite imprimate în timpul instalării

memoriei.

Figura 3. Margine curbată

Erorile de memorie

Erorile de memorie din sistem aşează noul cod de eroare ca APRINS-INTERMITENT-INTERMITENT sau APRINS-INTERMITENT-APRINS.

Dacă se defectează toate memoriile, ecranul LCD nu se aprinde. Depanaţi posibilele defecţiuni de memorie încercând să introduceţi module

de memorie despre care ştiţi că sunt funcţionale în conectorii pentru memorie din partea de jos a sistemului sau de sub tastatură (în cazul

anumitor sisteme portabile).

Caracteristici USB

Conectivitatea USB (Universal Serial Bus - Magistrală serială universală) a apărut în 1996. Ea a simplicat dramatic conexiunile dintre

computerele gazdă şi dispozitivele periferice precum mouse, tastatură, drivere şi imprimante externe.

Haideţi să aruncăm o scurtă privire asupra evoluţiei USB, făcând referire la tabelul de mai jos.

Tehnologie şi componente

Tabel 1. Evoluţia USB

Tip Rată transfer date Categorie Anul lansării

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gb/s Viteză superioară 2010

USB 2.0 480 Mbps Viteză ridicată 2000

USB 3.1 de a doua

generaţie

10 Gb/s Viteză superioară 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB SuperSpeed)

Timp de mulţi ani, USB 2.0 a fost considerat standardul absolut pentru interfeţele PC, cu peste şase miliarde de dispozitive vândute. Totuşi,

necesitatea unei viteze mai mari creşte odată cu lansarea unor echipamente hardware de calcul din ce în ce mai rapide şi odată cu creşterea

cererii pentru lăţimi de bandă din ce în ce mai mari. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 a răspuns, în nal, cerinţelor consumatorilor, cu o viteză de 10 ori

mai mare, teoretic, faţă de predecesorul său. Pe scurt, caracteristicile USB 3.1 Gen 1 sunt următoarele:

• Rate de transfer mai ridicate (de până la 5 Gb/s)

• Putere maximă crescută a magistralei şi o absorbţie de curent crescută pentru dispozitive, astfel încât să susţină mai bine dispozitivele

cu consum ridicat de energie

• Noi caracteristici de gestionare a alimentării

• Transferuri de date în mod duplex complet şi suport pentru noi tipuri de transfer

• Compatibilitate inversă cu standardul USB 2.0

• Noi conectori şi cablu

Subiectele de mai jos privesc unele dintre întrebările cele mai frecvente legate de USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

Frecvenţă

Conform celor mai recente specicaţii USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, sunt denite 3 moduri de viteză a comunicaţiilor. Acestea sunt Super-Speed,

Hi-Speed şi Full-Speed. Noul mod SuperSpeed are o rată de transfer de 4,8 Gb/s. Deşi specicaţiile păstrează modurile USB Hi-Speed şi

Full-Speed, cunoscute de obicei sub numele de USB 2.0 şi 1.1, modurile mai lente încă funcţionează la viteze de 480 Mb/s şi 12 Mb/s şi sunt

păstrate doar pentru compatibilitatea retroactivă.

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 atinge performanţe mult mai ridicate graţie modicărilor tehnice prezentate mai jos:

• O magistrală zică suplimentară care este adăugată în paralel cu magistrala USB 2.0 existentă (consultaţi imaginea de mai jos).

• Anterior, magistrala USB 2.0 avea patru re (alimentare, împământare şi o pereche pentru date diferenţiale); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

adaugă alte patru pentru două perechi de semnale diferenţiale (recepţionare şi transmitere), pentru un total combinat de opt conexiuni

în conectori şi în cabluri.

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 foloseşte o interfaţă de date bidirecţională, comparativ cu aranjamentul "half-duplex" caracteristic standardului

USB 2.0. În acest mod, lăţimea de bandă creşte teoretic de 10 ori.

Tehnologie

şi componente 9

În prezent, datorită cererii în continuă creştere pentru transferuri de date cu conţinut video la înaltă deniţie, pentru dispozitive de stocare

cu dimensiuni exprimate în terabiţi, pentru camere digitale cu număr mare de megapixeli etc., este posibil ca USB 2.0 să nu mai ofere viteze

suciente. În plus, nicio conexiune USB 2.0 nu se poate apropia de debitul maxim teoretic de 480 Mb/s, viteza de transfer reală maximă ind

în jur de 320 Mb/s (40 MB/s). În mod similar, conexiunile USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 nu vor atinge niciodată pragul de 4,8 Gb/s. Cel mai

probabil vom vedea o rată maximă de 400 MB/s. La această viteză, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 reprezintă o îmbunătăţire de 10x faţă de USB

2.0.

Aplicaţii

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 deschide noi căi de trecere cu un volum mai mare pentru dispozitive, cu rezultate generale mai bune. Anterior,

conţinutul video prin USB abia dacă era tolerabil (din perspectiva rezoluţiei maxime, a latenţei şi a comprimării video). Acum este simplu să

ne imaginăm că, datorită faptului că sunt disponibile lăţimi de bandă de 5 – 10 ori mai mari, soluţiile video prin USB vor  cu atât mai bune.

Porturile DVI cu o singură conexiune au nevoie de un debit de aproximativ 2 Gb/s. Anterior, cei 480 Mb/s reprezentau o limitare; acum, 5

Gb/s sunt mai mult decât satisfăcători. Prin viteza promisă, de 4,8 Gb/s, standardul va  încorporat în produse care, anterior, nu ţineau de

domeniul USB, cum ar  sistemele de stocare externe RAID.

Mai jos sunt prezentate unele dintre produsele disponibile cu USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 SuperSpeed (Viteză superioară):

• Hard diskuri externe USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 pentru sisteme desktop

• Hard diskuri USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 portabile

• Adaptoare şi unităţi de andocare USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Cititoare şi unităţi ash USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Unităţi SSD USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Unităţi RAID USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Unităţi optice

• Dispozitive multimedia

• Reţelistică

• Distribuitoare şi adaptoare pentru cartele USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

Compatibilitate

Partea bună este că USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 a fost proiectat din start pentru a co-exista paşnic cu USB 2.0. Mai întâi de toate, deşi USB

3.0/USB 3.1 Gen 1 specică noi conexiuni zice şi, prin consecinţă, noi cabluri pentru a benecia de caracteristicile de mare viteză ale noului

protocol, conectorul însuşi păstrează aceeaşi formă rectangulară cu cele patru contacte USB 2.0 amplasate exact în acelaşi loc. Pe cablurile

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 sunt prezente cinci noi conexiuni destinate recepţiei sau transmisiei de date în mod independent şi care intră în

contact numai când sunt conectate la o conexiune corespunzătoare SuperSpeed USB.

Tehnologie şi componente

Windows 8/10 vor asigura suport nativ pentru controlere USB 3.1 Gen 1. Există astfel un contrast faţă de versiunile anterioare de Windows,

care continuă să necesite drivere separate pentru controlerele USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

Microsoft a anunţat că Windows 7 va benecia de suport USB 3.1 Gen 1, e începând cu următoarea versiune, e într-un pachet de servicii

(Service Pack) sau într-o actualizare ulterioare. Nu este exclus ca în urma introducerii cu succes a suportului USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 în

Windows 7, suportul SuperSpeed să se extindă şi la Vista. Microsoft a conrmat acest lucru declarând că majoritatea partenerilor săi este

de părere că sistemele Vista ar trebui să benecieze şi ele de suport USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

HDMI 2.0

Acest subiect explică interfaţa HDMI 2.0 şi caracteristicile sale, alături de avantaje.

HDMI (High-Denition Multimedia Interface) este o interfaţă audio/video integral digitală, necomprimată, acceptată în domeniu. HDMI

creează o interfaţă între orice sursă audio/video digitală compatibilă, cum ar  un player DVD sau un receptor A/V şi un monitor audio sau

video digital compatibil, cum ar  un televizor digital (DTV). Există aplicaţii speciale pentru televizoarele HDMI şi pentru playerele DVD.

Avantajul principal este reducerea numărului de cabluri şi prevederile legate de protecţia conţinutului. HDMI acceptă conţinut video

standard, îmbunătăţit sau HD, plus conţinut audio multicanal printr-un singur cablu.

Caracteristici HDMI 2.0

• Canal Ethernet HDMI - adaugă o capacitate de lucru în reţea de mare viteză unei legături HDMI, permiţând utilizatorilor să prote de

dispozitivele cu capacitate IP fără un cablu Ethernet separat

• Canal de întoarcere a sunetului - permite unui televizor cu conexiune HDMI şi tuner încorporat să trimită date audio „în amonte” către

un sistem de sunet surround, eliminând nevoia unui cablu audio separat

• 3D - deneşte protocoalele de intrare/ieşire pentru principalele formate video 3D, lăsând cale liberă jocurilor 3D veritabile şi aplicaţiilor

home theater 3D

• Tip conţinut - semnalizare în timp real a tipului de conţinut între dispozitive sursă şi de aşare, permiţând unui televizor să optimizeze

setările de imagine în funcţie de tipul conţinutului

• Spaţii de culori suplimentare – adaugă suport pentru modele de culori suplimentare utilizate în fotograerea digitală şi în graca de

computer.

• Suport 4K - permite rezoluţii video superioare standardului 1080p, acceptând aşaje de generaţie următoare care rivalizează cu

sistemele Digital Cinema (Cinema digital) utilizate în numeroase cinematografe comerciale

• Microconector HDMI - un nou conector, mai mic, pentru telefoane şi alte dispozitive portabile, care acceptă rezoluţii video de până la

1080p

• Sistem de conectare auto - noi cabluri şi conectori pentru sisteme video auto, proiectate pentru satisfacerea cerinţelor unice ale

mediului auto la o calitate HD veritabilă

Avantajele interfeţei HDMI

• Interfaţa HDMI de calitate transferă conţinut video şi audio digital necomprimat, pentru imagini extrem de clare, de cea mai înaltă

calitate.

• Interfaţa HDMI cu costuri reduse asigură calitatea şi funcţionalitatea unei interfeţe digitale, acceptând în acelaşi timp formate video

necomprimate într-o manieră simplă şi ecientă din punct de vedere al costurilor.

• Interfaţa HDMI audio acceptă mai multe formate audio, de la sunet stereo standard la sunet surround multicanal.

• HDMI combină semnal video şi semnal audio multicanal pe un singur cablu, eliminând costurile, complexitatea şi confuzia generate de

mai multe cabluri utilizate în prezent în sistemele A/V.

• HDMI acceptă comunicarea între sursa video (cum ar  un player DVD) şi dispozitivul DTV, permiţând o funcţionalitate nouă.

Tehnologie

şi componente 11

Scoaterea şi instalarea componentelor

Instrumente recomandate

Procedurile din acest document necesită următoarele instrumente:

• Şurubelniţă mică cu vârful lat

• Şurubelniţă Philips nr. 1

• Ştift de plastic mic

Lista dimensiunilor şuruburilor

Tabel 2. OptiPlex MFF

Componentă Tip de şurub Cantitate Image

Capacul bazei

#6,32 x 9,3

Boxă

M2.5X4

Antenă AUX

M3X3

Placa de sistem M3x4

#6,32 x 5,4

WLAN

SSD

M2x3.5 1

12 Scoaterea şi instalarea componentelor

Aspectul plăcii de bază la sistemele Micro

1 conector pentru HDD 2 Baterie rotundă

3 Jumper golire CMOS/parolă/mod service 4 Conector video opţional (HDMI 2.0b / DP/ VGA)

5 Conector port serial pentru tastatură şi mouse 6 Slot pentru procesor

7 Conector pentru ventilatorul procesorului 8 Conector pentru boxa internă

9 Sloturi de memorie 10 Conector WLAN M.2

11 Conector SSD M.2

Capac lateral

Scoaterea capacului lateral

1 Urmaţi procedurile din secţiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.

2 Pentru a scoate capacul lateral:

a Scoateţi şurubul care xează capacul lateral pe sistem.

Scoaterea

şi instalarea componentelor 13

b Glisaţi capacul lateral spre partea din faţă a sistemului şi ridicaţi capacul pentru a-l scoate din sistem.

Scoaterea şi instalarea componentelor

Instalarea capacului lateral

1 Pentru instalarea capacului lateral:

a Poziţionaţi capacul din lateral pe sistem.

b Glisaţi capacul spre partea din spate a sistemului pentru a-l instala.

Scoaterea

şi instalarea componentelor 15

c Remontaţi şurubul pentru a xa capacul pe sistem.

Scoaterea şi instalarea componentelor

2 Urmaţi procedura din secţiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.

Ansamblul hard diskului

Demontarea ansamblului hard diskului de 2,5 inchi

1 Urmaţi procedurile din secţiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.

2 Scoateţi capacul lateral.

3 Pentru a scoate ansamblul unităţii:

a Apăsaţi pe lamelele albastre de pe ambele părţi ale ansamblului hard diskului [1].

b Împingeţi ansamblul hard diskului pentru a-l elibera din sistem.

Scoaterea

şi instalarea componentelor 17

Scoaterea hard diskului de 2,5 inchi din suport

1 Urmaţi procedurile din secţiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.

2 Scoateţi:

a Capac lateral

b Ansamblul hard diskului de 2,5 inchi

3 Pentru a scoate suportul unităţii:

a Trageţi de o margine a suportului unităţii pentru a decupla pinii de pe suport din fantele de pe unitate [1] şi ridicaţi unitatea [2].

Scoaterea şi instalarea componentelor

Instalarea hard diskului de 2,5 inchi în suport

1 Aliniaţi şi introduceţi pinii de pe suportul unităţii cu fantele de pe o parte a unităţii.

2 Flexaţi cealaltă parte a suportului unităţii şi aliniaţi şi introduceţi pinii de pe suport în unitate.

3 Instalaţi:

a Ansamblul hard diskului de 2,5 inchi

b Capac lateral

4 Urmaţi procedura din secţiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.

Instalarea ansamblului unităţii de 2,5 inchi

1 Pentru a instala ansamblul hard diskului:

a Introduceţi ansamblul hard diskului în fanta din sistem.

b Glisaţi ansamblul hard diskului în direcţia conectorului din sistem până când se xează la poziţie cu un declic.

2 Instalarea capacului lateral

3 Urmaţi procedura din secţiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.

Scoaterea

şi instalarea componentelor 19

Ventilator sistem

Scoaterea suantei radiatorului

1 Urmaţi procedurile din secţiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.

2 Scoateţi capacul lateral.

3 Pentru a scoate suanta radiatorului:

a Apăsaţi pe lamelele albastre de pe ambele părţi ale suantei radiatorului [1].

b Glisaţi şi ridicaţi suanta radiatorului pentru a o elibera din sistem.

c Întoarceţi suantei radiatorului pentru a o scoate din sistem [2].

4 Deconectaţi cablul suantei radiatorului şi cablul boxelor de la conectorii de pe placa de sistem.

Scoaterea şi instalarea componentelor

Pagina se încarcă ...

Dell OptiPlex 3060 Manual de utilizare

Marca: Dell

Model: OptiPlex 3060

Tip: Manual de utilizare

Descărcați PDF

raport

Dell OptiPlex 3060 Manual de utilizare

Dell OptiPlex 3060 Manual de utilizare

Lucrări conexe