Dell Precision 3630 Tower Manualul utilizatorului

Precision 3630 Tower

Manual de service

1

Reglementare de Model: D24M

Reglementare de Tip: D24M003

May 2020

Rev. A02

Notă, atenționări și avertismente

NOTIFICARE: O NOTĂ indică informații importante care vă ajută să utilizați mai bine produsul dvs.

AVERTIZARE: O ATENȚIONARE indică o deteriorare potențială a componentelor hardware sau o pierdere de date și vă

comunică cum să evitați problema.

AVERTISMENT: Un AVERTISMENT indică posibilitatea provocării unei daune a bunurilor, a unei vătămări corporale sau a

decesului.

Alte mărci comerciale pot fi mărci comerciale deținute de proprietarii respectivi.

Capitolul 1: Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.................................................................6

Instrucțiuni de siguranță........................................................................................................................................................6

Oprirea computerului - Windows 10....................................................................................................................................6

Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului........................................................................................................7

După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.........................................................................................................7

Capitolul 2: Tehnologie și componente..............................................................................................8

DDR4....................................................................................................................................................................................... 8

Caracteristici USB................................................................................................................................................................. 9

USB Type-C...........................................................................................................................................................................11

Avantajele DisplayPort over USB Type-C.........................................................................................................................12

HDMI 2.0............................................................................................................................................................................... 12

Capitolul 3: Componentele principale ale sistemului..........................................................................13

Capitolul 4: Dezasamblarea şi reasamblarea..................................................................................... 16

Picioruşe de cauciuc ale şasiului......................................................................................................................................... 16

Scoaterea picioruşelor din cauciuc ale şasiului............................................................................................................16

Instalarea picioarelor din cauciuc ale șasiului...............................................................................................................18

Capacul................................................................................................................................................................................. 20

Scoaterea capacului...................................................................................................................................................... 20

Instalarea capacului........................................................................................................................................................ 21

Cartelă SD – opţională........................................................................................................................................................22

Scoaterea cartelei SD....................................................................................................................................................22

Instalarea cartelei SD.....................................................................................................................................................23

Cadru.....................................................................................................................................................................................24

Scoaterea cadrului frontal.............................................................................................................................................24

Instalarea cadrului frontal..............................................................................................................................................25

Hard disk...............................................................................................................................................................................25

Scoaterea hard diskului de 3,5 inchi............................................................................................................................25

Instalarea hard diskului de 3,5 inchi............................................................................................................................. 26

Scoaterea hard diskului de 2,5 inchi............................................................................................................................ 27

Instalarea hard diskului de 2,5 inchi............................................................................................................................. 29

Balama PSU.......................................................................................................................................................................... 31

Deschiderea balamalei sursei de alimentare................................................................................................................ 31

Închiderea balamalei sursei de alimentare....................................................................................................................31

placa grafică......................................................................................................................................................................... 32

Scoaterea plăcii grafice.................................................................................................................................................32

Instalarea plăcii grafice..................................................................................................................................................34

Modulul de memorie............................................................................................................................................................ 37

Scoaterea modulului de memorie.................................................................................................................................37

Instalarea modulului de memorie..................................................................................................................................37

Boxă...................................................................................................................................................................................... 38

Scoaterea boxei............................................................................................................................................................. 38

Cuprins

Cuprins 3

Instalarea boxei.............................................................................................................................................................. 39

Baterie rotundă.....................................................................................................................................................................41

Scoaterea bateriei rotunde............................................................................................................................................41

Instalarea bateriei rotunde.............................................................................................................................................41

Sursă de alimentare.............................................................................................................................................................42

Scoaterea sursei de alimentare....................................................................................................................................42

Instalarea sursei de alimentare.....................................................................................................................................45

Unitatea optică.....................................................................................................................................................................48

Scoaterea unității optice...............................................................................................................................................48

Instalarea unității optice................................................................................................................................................50

panoul IO............................................................................................................................................................................... 51

Scoaterea panoului IO....................................................................................................................................................51

Instalarea panoului IO.................................................................................................................................................... 56

Unitate SSD.......................................................................................................................................................................... 61

Scoaterea unității SSD PCIe......................................................................................................................................... 61

Instalarea unității SSD PCIe..........................................................................................................................................62

Modulul butonului de alimentare........................................................................................................................................64

Scoaterea modulului butonului de alimentare.............................................................................................................64

Instalarea modulului butonului de alimentare..............................................................................................................65

Ansamblul radiatorului......................................................................................................................................................... 67

Scoaterea ansamblului radiatorului - procesor de 65 sau 80 W.............................................................................. 67

Instalarea ansamblului radiatorului - procesor de 65 sau 80 W............................................................................... 68

Ansamblul suflantei și al radiatorului..................................................................................................................................69

Scoaterea ansamblului radiatorului - procesor 95 W................................................................................................ 69

Instalarea ansamblului radiatorului - procesor 95 W...................................................................................................71

Radiatorul cu regulator de tensiune...................................................................................................................................73

Scoaterea radiatorului VR............................................................................................................................................. 73

Instalarea radiatorului VR.............................................................................................................................................. 73

Ventilatorul frontal...............................................................................................................................................................74

Scoaterea ventilatorul frontal.......................................................................................................................................74

Instalarea ventilatorul frontal........................................................................................................................................ 77

Ventilator sistem..................................................................................................................................................................79

Scoaterea ventilatorului sistemului.............................................................................................................................. 79

Instalarea ventilatorului de sistem................................................................................................................................80

Placa IO opţională................................................................................................................................................................82

Scoaterea plăcii IO opţionale........................................................................................................................................82

Instalarea plăcii IO opţionale......................................................................................................................................... 82

Procesor............................................................................................................................................................................... 84

Scoaterea procesorului................................................................................................................................................. 84

Instalarea procesorului.................................................................................................................................................. 84

Comutator de alarmă la intruziune.................................................................................................................................... 85

Scoaterea comutatorului de protecţie împotriva intervenţiei neautorizate........................................................... 85

Instalarea comutatorului de protecţie împotriva intervenţiei neautorizate.............................................................86

Placa de sistem.................................................................................................................................................................... 87

Scoaterea plăcii de sistem............................................................................................................................................ 87

Instalarea plăcii de sistem............................................................................................................................................. 89

Capitolul 5: Depanare.................................................................................................................... 93

Autotestare încorporată a sursei de alimentare...............................................................................................................93

Etape de confirmare a unei defecţiuni la sursa de alimentare..................................................................................94

4

Cuprins

Diagnosticarea prin evaluarea îmbunătăţită a sistemului la preîncărcare – diagnosticare ePSA...............................94

Executarea diagnosticării ePSA................................................................................................................................... 94

Diagnosticare....................................................................................................................................................................... 95

Mesaje de eroare la diagnosticare.....................................................................................................................................95

Mesaje de eroare ale sistemului.........................................................................................................................................98

Capitolul 6: Solicitarea de asistenţă...............................................................................................100

Cum se poate contacta Dell............................................................................................................................................. 100

Anexa A: Compartiment pentru cabluri...........................................................................................101

Anexa B: Filtru de praf..................................................................................................................107

Cuprins 5

Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

Subiecte:

• Instrucțiuni de siguranță

• Oprirea computerului - Windows 10

• Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului

• După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

Instrucțiuni de siguranță

Utilizați următoarele instrucțiuni de siguranță pentru a vă proteja computerul împotriva eventualelor deteriorări și a vă asigura siguranța

personală. Doar dacă nu există alte specificații, fiecare procedură inclusă în acest document presupune existența următoarelor condiții:

● Ați citit informațiile privind siguranța livrate împreună cu computerul.

● O componentă poate fi înlocuită sau, dacă este achiziționată separat, instalată prin efectuarea procedurii de scoatere în ordine inversă.

NOTIFICARE: Deconectaţi toate sursele de alimentare înainte de a deschide capacul sau panourile computerului. După ce terminați

lucrările în interiorul computerului, remontați toate capacele, panourile și șuruburile înainte de conectarea la sursa de alimentare.

AVERTISMENT: Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului, citiți instrucțiunile de siguranță livrate împreună

cu computerul. Pentru informații suplimentare privind cele mai bune practici de siguranță, consultați Pagina de pornire

pentru conformitatea cu reglementările.

AVERTIZARE: Multe dintre reparații pot fi efectuate doar de un tehnician de service autorizat. Efectuați doar activitățile

de depanare și reparații simple specificate în documentația produsului dvs. sau conform indicațiilor primite din partea

echipei de asistență online sau prin telefon. Deteriorările cauzate de lucrările de service neautorizate de către Dell nu

sunt acoperite de garanția dvs. Citiți și respectați instrucțiunile de siguranță incluse în pachetul produsului.

AVERTIZARE: Pentru a evita descărcarea electrostatică, conectați-vă la împământare utilizând o brățară antistatică sau

atingând periodic o suprafață metalică nevopsită în timp ce atingeți un conector de pe partea din spate a computerului.

AVERTIZARE: Manevrați componentele și plăcile cu atenție. Nu atingeți componentele sau contactele de pe o placă.

Apucați placa de margini sau de suportul de montare metalic. Apucați o componentă, cum ar fi un procesor, de margini,

nu de pini.

AVERTIZARE: Când deconectați un cablu, trageți de conector sau de lamela de tragere, nu de cablul propriu-zis. Unele

cabluri au conectori cu lamele de blocare; dacă deconectați un cablu de acest tip, apăsați pe lamelele de blocare înainte

de a deconecta cablul. În timp ce îndepărtați conectorii, mențineți-i aliniați uniform pentru a evita îndoirea pinilor

acestora. De asemenea, înainte de a conecta un cablu, asigurați-vă că ambii conectori sunt orientați și aliniați corect.

NOTIFICARE: Culoarea computerului dvs. și anumite componente pot fi diferite față de ilustrațiile din acest document.

Oprirea computerului - Windows 10

AVERTIZARE:

Pentru a evita pierderea datelor, salvaţi şi închideţi toate fişierele deschise şi ieşiţi din toate programele

deschise înainte să opriţi computerul sau să scoateţi capacul lateral.

1. Faceţi clic sau atingeţi .

2. Faceţi clic sau atingeţi , apoi faceţi clic sau atingeţi Închidere.

1

6 Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

NOTIFICARE: Asiguraţi-vă că aţi oprit calculatorul şi toate dispozitivele ataşate. În cazul în care computerul dvs. şi dispozitivele

ataşate nu s-au oprit automat atunci când aţi închis sistemul de operare, apăsaţi şi menţineţi apăsat butonul de alimentare pentru

aproximativ 6 secunde pentru a le opri.

Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului

Pentru a nu defecta computerul, efectuați următorii pași înainte de a începe lucrările în interiorul computerului.

1. Asigurați-vă că urmați Instrucțiunile de siguranță.

2. Asigurați-vă că suprafața de lucru este dreaptă și curată, pentru a nu zgâria capacul computerului.

3. Opriți computerul.

4. Deconectați toate cablurile de rețea de la computer.

AVERTIZARE: Pentru a deconecta un cablu de reţea, întâi decuplaţi cablul de la computer, apoi decuplaţi-l de la

dispozitivul de reţea.

5. Deconectați computerul și toate dispozitivele atașate de la prizele de curent.

6. După ce computerul este deconectat de la rețeaua electrică, apăsați și țineți apăsat butonul de alimentare pentru a conecta placa de

sistem la împământare.

NOTIFICARE: Pentru a evita descărcarea electrostatică, conectați-vă la împământare utilizând o brățară antistatică sau atingând

periodic o suprafață metalică nevopsită în timp ce atingeți un conector de pe partea din spate a computerului.

După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

NOTIFICARE: Dacă lăsați șuruburi rătăcite sau desprinse în interiorul computerului, acesta poate suferi deteriorări grave.

1. Remontați toate șuruburile și asigurați-vă că nu v-au rămas șuruburi libere înăuntrul computerului.

2. Conectați dispozitivele externe, periferice sau cablurile pe care le-ați scos înainte de a lucra în interiorul computerului.

3. Remontați cardurile de stocare, discurile și orice alte componente pe care le-ați scos înainte de a lucra în interiorul computerului.

4. Conectați computerul și toate dispozitivele atașate la prizele de curent.

5. Porniți computerul.

Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

7

Tehnologie și componente

Acest capitol oferă detalii despre tehnologia și componentele disponibile în sistem.

Subiecte:

• DDR4

• Caracteristici USB

• USB Type-C

• Avantajele DisplayPort over USB Type-C

• HDMI 2.0

DDR4

Tehnologia memoriei DDR4 (double data rate fourth generation - rată dublă a datelor, a patra generație) este o succesoare cu viteză mai

mare a tehnologiilor DDR2 și DDR3 care permite o capacitate de până la 512 GB, comparativ cu performanța maximă de 128 GB per DIMM

a memoriei DDR3. Memoria DDR4 cu acces aleator sincronizat dinamic este codificată diferit de memoriile SDRAM și DDR, pentru a

preveni instalarea de către utilizator a tipului incorect de memorie în sistem.

DDR4 are nevoie de o tensiune cu 20 % mai mică sau de numai 1,2 V, în comparație cu memoria DDR3, care necesită 1,5 V de alimentare

electrică pentru a funcționa. De asemenea, DDR4 acceptă un nou mod de oprire, care permite dispozitivului gazdă să intre în starea de

veghe fără a fi necesar să se reîmprospăteze memoria. . Se preconizează că modul de repaus profund reduce consumul de energie cu

40-50%.

Detalii despre DDR4

Între modulele de memorie DDR3 și DDR4 există anumite diferențe, după cum urmează.

Diferență între șanțurile pentru cheie

șanțul pentru cheie de pe un modul DDR4 se află în alt loc față de cel de pe modulul DDR3. Ambele șanțuri se află pe marginea de inserție,

dar locația șanțului de pe DDR4 este ușor diferită, pentru a se preveni instalarea modulului pe o placă sau o platformă incompatibilă.

Figura 1. Diferența între șanțuri

Grosime mai mare

Modulele DDR4 sunt puțin mai groase decât DDR3, pentru a îngloba mai multe straturi de semnal.

2

8 Tehnologie și componente

Figura 2. Diferența de grosime

Margine curbată

Modulele DDR4 au o margine curbată pentru putea fi inserate mai ușor și pentru a reduce apăsarea asupra plăcii cu circuite imprimate în

timpul instalării memoriei.

Figura 3. Margine curbată

Erorile de memorie

Erorile memoriei din sistem afișează noul cod de defecțiune ON-FLASH-FLASH sau ON-FLASH-ON. Dacă se defectează toate memoriile,

ecranul LCD nu se aprinde. Depanați posibilele defecțiuni de memorie încercând să introduceți module de memorie despre care știți că sunt

funcționale în conectorii pentru memorie din partea de jos a sistemului sau de sub tastatură, în cazul anumitor sisteme portabile.

NOTIFICARE: Memoria DDR4 este integrată în placă și nu este un DIMM înlocuibil.

Caracteristici USB

Conectivitatea USB (Universal Serial Bus - Magistrală serială universală) a apărut în 1996. Ea a simplificat drastic conexiunile dintre

computerele gazdă şi dispozitivele periferice precum mouse, tastatură, drivere şi imprimante externe.

Tabel 1.

Evoluţia USB

Tip Rată transfer date Categorie Anul lansării

USB 2.0 480 Mbps Viteză ridicată 2000

USB 3.0/USB 3.1 din

prima generație

5 Gb/s SuperSpeed 2010

USB 3.1 de a doua

generaţie

10 Gb/s SuperSpeed 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB SuperSpeed)

Timp de mulţi ani, USB 2.0 a fost considerat standardul absolut pentru interfeţele PC, cu peste şase miliarde de dispozitive vândute.

Totuşi, necesitatea unei viteze mai mari creşte odată cu lansarea unor echipamente hardware de calcul din ce în ce mai rapide şi odată cu

creşterea cererii pentru lăţimi de bandă din ce în ce mai mari. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 a răspuns, în final, cerinţelor consumatorilor, cu o

viteză de 10 ori mai mare, teoretic, faţă de predecesorul său. Pe scurt, caracteristicile USB 3.1 Gen 1 sunt următoarele:

● Rate de transfer mai ridicate (de până la 5 Gb/s)

Tehnologie și componente

9

● Putere maximă crescută a magistralei şi o absorbţie de curent crescută pentru dispozitive, astfel încât să susţină mai bine dispozitivele

cu consum ridicat de energie

● Noi caracteristici de gestionare a alimentării

● Transferuri de date în mod duplex complet şi suport pentru noi tipuri de transfer

● Compatibilitate inversă cu standardul USB 2.0

● Noi conectori şi cablu

Subiectele de mai jos privesc unele dintre întrebările cele mai frecvente legate de USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

Frecvenţă

Conform celor mai recente specificaţii USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, sunt definite 3 moduri de viteză a comunicaţiilor. Acestea sunt Super-

Speed, Hi-Speed şi Full-Speed. Noul mod SuperSpeed are o rată de transfer de 4,8 Gb/s. Deși specificațiile păstrează modurile USB Hi-

Speed și Full-Speed, cunoscute de obicei sub numele de USB 2.0 și 1.1, modurile mai lente încă funcționează la viteze de 480 Mb/s și 12

Mb/s și sunt păstrate doar pentru compatibilitatea retroactivă.

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 atinge performanţe mult mai ridicate graţie modificărilor tehnice prezentate mai jos:

● O magistrală fizică suplimentară care este adăugată în paralel cu magistrala USB 2.0 existentă (consultaţi imaginea de mai jos).

● Anterior, magistrala USB 2.0 avea patru fire (alimentare, împământare şi o pereche pentru date diferenţiale); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

adaugă alte patru pentru două perechi de semnale diferenţiale (recepţionare şi transmitere), pentru un total combinat de opt conexiuni

în conectori şi în cabluri.

● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 foloseşte o interfaţă de date bidirecţională, comparativ cu aranjamentul "half-duplex" caracteristic standardului

USB 2.0. În acest mod, lăţimea de bandă creşte teoretic de 10 ori.

În prezent, datorită cererii în continuă creştere pentru transferuri de date cu conţinut video la înaltă definiţie, pentru dispozitive de stocare

cu dimensiuni exprimate în terabiţi, pentru camere digitale cu număr mare de megapixeli etc., este posibil ca USB 2.0 să nu mai ofere viteze

suficiente. În plus, nicio conexiune USB 2.0 nu se poate apropia de debitul maxim teoretic de 480 Mb/s, viteza de transfer reală maximă

fiind în jur de 320 Mb/s (40 MB/s). În mod similar, conexiunile USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 nu vor atinge niciodată pragul de 4,8 Gb/s. Cel mai

probabil vom vedea o rată maximă de 400 MB/s. La această viteză, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 reprezintă o îmbunătăţire de 10x faţă de USB

2.0.

Aplicaţii

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 deschide noi căi de trecere cu un volum mai mare pentru dispozitive, cu rezultate generale mai bune. Anterior,

conţinutul video prin USB abia dacă era tolerabil (din perspectiva rezoluţiei maxime, a latenţei şi a comprimării video). Acum este simplu să

ne imaginăm că, datorită faptului că sunt disponibile lăţimi de bandă de 5 – 10 ori mai mari, soluţiile video prin USB vor fi cu atât mai bune.

Porturile DVI cu o singură conexiune au nevoie de un debit de aproximativ 2 Gb/s. Anterior, cei 480 Mb/s reprezentau o limitare; acum, 5

Gb/s sunt mai mult decât satisfăcători. Prin viteza promisă, de 4,8 Gb/s, standardul va fi încorporat în produse care, anterior, nu ţineau de

domeniul USB, cum ar fi sistemele de stocare externe RAID.

10

Tehnologie și componente

Mai jos sunt prezentate unele dintre produsele disponibile cu USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 SuperSpeed (Viteză superioară):

● Hard diskuri externe USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 pentru sisteme desktop

● Hard diskuri USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 portabile

● Adaptoare şi unităţi de andocare USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

● Cititoare şi unităţi flash USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

● Unităţi SSD USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

● Unităţi RAID USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

● Unităţi optice

● Dispozitive multimedia

● Reţelistică

● Distribuitoare şi adaptoare pentru cartele USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

Compatibilitate

Partea bună este că USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 a fost proiectat din start pentru a co-exista paşnic cu USB 2.0. Mai întâi de toate, deşi USB

3.0/USB 3.1 Gen 1 specifică noi conexiuni fizice şi, prin consecinţă, noi cabluri pentru a beneficia de caracteristicile de mare viteză ale

noului protocol, conectorul însuşi păstrează aceeaşi formă rectangulară cu cele patru contacte USB 2.0 amplasate exact în acelaşi loc. Pe

cablurile USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 sunt prezente cinci noi conexiuni destinate recepţiei sau transmisiei de date în mod independent şi care

intră în contact numai când sunt conectate la o conexiune corespunzătoare SuperSpeed USB.

USB Type-C

USB Type-C este un nou tip de conector fizic, de dimensiuni reduse. Conectorul este compatibil cu diferite standarde USB noi, precum

USB 3.1 și USB Power Delivery (USB PD).

Modul alternativ

USB Type-C este un nou standard de conector, de dimensiuni foarte reduse. Are aproximativ dimensiunile unei mufe USB-A vechi. Acesta

este un standard de conector universal, pe care fiecare dispozitiv trebuie să îl poată utiliza. Porturile USB Type-C sunt compatibile cu o

diversitate de protocoale diferite care utilizează „moduri alternative”, care vă permit să folosiți adaptoare ce pot avea la ieșire HDMI, VGA,

DisplayPort sau alte tipuri de conexiuni de la portul USB individual

USB Power Delivery

Specificația USB PD este, de asemenea, strâns intercorelată cu USB Type-C. În prezent, smartphone-urile, tabletele și alte dispozitive

mobile utilizează frecvent o conexiune USB pentru încărcare. O conexiune USB 2.0 asigură o putere de până la 2,5 W, suficientă pentru

încărcarea telefonului - dar cam atât. Un laptop poate necesita până la 60 W, de exemplu. Specificația USB Power Delivery mărește

puterea de alimentare până la 100 W. Este bidirecțional, deci un dispozitiv poate să transmită sau să primească energie. De asemenea,

această putere poate fi transferată în același timp în care dispozitivul transmite date prin conexiune.

Aceasta poate însemna sfârșitul tuturor acelor cabluri particularizate de încărcare a laptopurilor, deoarece încărcarea are loc prin

intermediul unei conexiuni USB standard. Vă puteți încărca laptopul de la una din acele baterii portabile de la care vă încărcați în prezent

smartphone-urile și alte dispozitive portabile. Vă puteți conecta laptopul la un afișaj extern conectat la un cablu de alimentare, iar afișajul

extern vă încarcă laptopul în timp ce l-ați utilizat ca afișaj extern - totul prin intermediul micii conexiuni USB Type-C. Pentru aceasta,

dispozitivul și cablul trebuie să fie compatibile cu standardul USB Power Delivery. Aceasta nu înseamnă doar prezența unui simplu conector

USB Type-C.

USB Type-C și USB 3.1

USB 3.1 este un nou standard USB. Lățimea de bandă teoretică a USB 3 este de 5 Gb/s, acceași cu cea a USB 3.1 din prima generație, în

timp ce lățimea de bandă a USB 3.1 din a doua generație este 10 Gb/s. Adică dublul lățimii de bandă, la viteza unui conector Thunderbolt

din prima generație. USB Type-C nu este echivalent cu USB 3.1. USB Type-C este doar o formă de conector, iar tehnologia de bază poate

fi USB 2 sau USB 3.0. De fapt, tableta N1 cu Android de la Nokia folosește un conector USB Type-C, dar tehnologia de bază este USB 2.0

– nici măcar USB 3.0. Totuși, aceste tehnologii sunt strâns înrudite.

Tehnologie și componente

11

Avantajele DisplayPort over USB Type-C

● Performanţe audio/video (A/V) DisplayPort complete (până la 4K la 60 Hz)

● Orientare reversibilă a fişei şi a direcţiei cablului

● Compatibilitate cu versiunile anterioare de VGA, DVI cu adaptoare

● Date SuperSpeed USB (USB 3.1)

● Compatibil HDMI 2.0a şi este compatibil cu versiunile anterioare

HDMI 2.0

Acest subiect explică interfaţa HDMI 2.0 şi caracteristicile sale, alături de avantaje.

HDMI (High-Definition Multimedia Interface) este o interfaţă audio/video integral digitală, necomprimată, acceptată în domeniu. HDMI

creează o interfaţă între orice sursă audio/video digitală compatibilă, cum ar fi un player DVD sau un receptor A/V şi un monitor audio sau

video digital compatibil, cum ar fi un televizor digital (DTV). Există aplicaţii speciale pentru televizoarele HDMI şi pentru playerele DVD.

Avantajul principal este reducerea numărului de cabluri şi prevederile legate de protecţia conţinutului. HDMI acceptă conţinut video

standard, îmbunătăţit sau HD, plus conţinut audio multicanal printr-un singur cablu.

Caracteristici HDMI 2.0

● Canal Ethernet HDMI - adaugă o capacitate de lucru în reţea de mare viteză unei legături HDMI, permiţând utilizatorilor să profite de

dispozitivele cu capacitate IP fără un cablu Ethernet separat

● Canal de întoarcere a sunetului - permite unui televizor cu conexiune HDMI şi tuner încorporat să trimită date audio „în amonte”

către un sistem de sunet surround, eliminând nevoia unui cablu audio separat

● 3D - defineşte protocoalele de intrare/ieşire pentru principalele formate video 3D, lăsând cale liberă jocurilor 3D veritabile şi aplicaţiilor

home theater 3D

● Tip conţinut - semnalizare în timp real a tipului de conţinut între dispozitive sursă şi de afişare, permiţând unui televizor să optimizeze

setările de imagine în funcţie de tipul conţinutului

● Spaţii de culori suplimentare – adaugă suport pentru modele de culori suplimentare utilizate în fotografierea digitală şi în grafica de

computer.

● Suport 4K - permite rezoluţii video superioare standardului 1080p, acceptând afişaje de generaţie următoare care rivalizează cu

sistemele Digital Cinema (Cinema digital) utilizate în numeroase cinematografe comerciale

● Microconector HDMI - un nou conector, mai mic, pentru telefoane şi alte dispozitive portabile, care acceptă rezoluţii video de până la

1080p

● Sistem de conectare auto - noi cabluri şi conectori pentru sisteme video auto, proiectate pentru satisfacerea cerinţelor unice ale

mediului auto la o calitate HD veritabilă

Avantajele interfeţei HDMI

● Interfaţa HDMI de calitate transferă conţinut video şi audio digital necomprimat, pentru imagini extrem de clare, de cea mai înaltă

calitate.

● Interfaţa HDMI cu costuri reduse asigură calitatea şi funcţionalitatea unei interfeţe digitale, acceptând în acelaşi timp formate video

necomprimate într-o manieră simplă şi eficientă din punct de vedere al costurilor.

● Interfaţa HDMI audio acceptă mai multe formate audio, de la sunet stereo standard la sunet surround multicanal.

● HDMI combină semnal video şi semnal audio multicanal pe un singur cablu, eliminând costurile, complexitatea şi confuzia generate de

mai multe cabluri utilizate în prezent în sistemele A/V.

● HDMI acceptă comunicarea între sursa video (cum ar fi un player DVD) şi dispozitivul DTV, permiţând o funcţionalitate nouă.

12

Tehnologie și componente

3

Componentele principale ale sistemului 13

Componentele principale ale sistemului

14 Componentele principale ale sistemului

1. Capacul

2. Ventilator de sistem

3. Panou IO

4. Modulul butonului de alimentare

5. Unitatea optică

6. Hard disk

7. Cadrul

8. Hard disk

9. Șasiu

10. Sursă de alimentare

11. Placa de sistem

12. Ventilatorul frontal

13. Procesor

14. Ansamblul radiatorului

NOTIFICARE: Dell oferă o listă a componentelor și numărul componentelor pentru configurațiile de sistem originale achiziționate.

Aceste componente sunt disponibile conform asigurării garanției achiziționate de către client. Contactați reprezentantul Dell de

vânzări pentru opțiunile de achiziționare.

Componentele principale ale sistemului 15

Dezasamblarea şi reasamblarea

Subiecte:

• Picioruşe de cauciuc ale şasiului

• Capacul

• Cartelă SD – opţională

• Cadru

• Hard disk

• Balama PSU

• placa grafică

• Modulul de memorie

• Boxă

• Baterie rotundă

• Sursă de alimentare

• Unitatea optică

• panoul IO

• Unitate SSD

• Modulul butonului de alimentare

• Ansamblul radiatorului

• Ansamblul suflantei și al radiatorului

• Radiatorul cu regulator de tensiune

• Ventilatorul frontal

• Ventilator sistem

• Placa IO opţională

• Procesor

• Comutator de alarmă la intruziune

• Placa de sistem

Picioruşe de cauciuc ale şasiului

Scoaterea picioruşelor din cauciuc ale şasiului

1. Urmaţi procedura din secţiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.

2. Scoateţi un capăt al picioruşelor de cauciuc din fanta [1] şi glisaţi picioruşele de cauciuc pentru a le scoate din sistem [2].

4

16 Dezasamblarea şi reasamblarea

Figura 4. Scoaterea picioruşelor de cauciuc frontale

Dezasamblarea

şi reasamblarea 17

Figura 5. Scoaterea picioruşelor de cauciuc spate

Instalarea picioarelor din cauciuc ale șasiului

1. Inserați unul dintre picioarele de cauciuc în slot [1] și glisați-l pentru a-l fixa pe sistem [2] și apăsați celălalt capăt pentru a-l fixa pe

sistem [3].

18

Dezasamblarea şi reasamblarea

Figura 6. Instalarea picioarelor din cauciuc din față

Dezasamblarea

şi reasamblarea 19

Figura 7. Instalarea picioarelor din cauciuc din spate

2. Urmați procedurile din secțiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.

Capacul

Scoaterea capacului

1. Urmați procedurile din secțiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.

2. Trageți dispozitivul de eliberare pentru a scoate capacul [1].

NOTIFICARE:

Este posibil ca dispozitivul de eliberare să fie fixat cu un șurub de securitate. Scoateți șurubul de securitate pentru

a elibera capacul.

20 Dezasamblarea şi reasamblarea

Pagina se încarcă ...

Dell Precision 3630 Tower Manualul utilizatorului

Dell Precision 3630 Tower Manualul utilizatorului

Lucrări conexe

Alte documente