Dell Latitude 3400 Manualul proprietarului

Marca: Dell

Model: Latitude 3400

Tip: Manualul proprietarului

Dell Latitude 3400

Manual de service

Reglementare de Model: P111G

Reglementare de Tip: P111G001

Note, atenţionări şi avertismente

NOTIFICARE: O NOTĂ indică informaţii importante care vă ajută să optimizaţi utilizarea produsului.

AVERTIZARE: O ATENŢIONARE indică un pericol potenţial de deteriorare a hardware-ului sau de pierdere de date şi vă arată cum

să evitaţi problema.

AVERTISMENT: Un AVERTISMENT indică un pericol potenţial de deteriorare a bunurilor, de vătămare corporală sau de deces.

mărci comerciale pot  mărci comerciale deţinute de proprietarii respectivi.

2019 - 03

Rev. A00

Cuprins

1 Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului............................................................................................... 5

Instrucţiuni de siguranţă....................................................................................................................................................5

Oprirea computerului - Windows 10.................................................................................................................................5

Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.................................................................................................... 6

După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului..................................................................................................... 6

2 Tehnologie și componente..............................................................................................................................7

DDR4....................................................................................................................................................................................7

Detalii DDR4.................................................................................................................................................................. 7

Erorile memoriei............................................................................................................................................................8

Caracteristici USB..............................................................................................................................................................8

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB SuperSpeed).............................................................................................................8

Frecvenţă...................................................................................................................................................................... 9

Aplicaţii.......................................................................................................................................................................... 9

Compatibilitate............................................................................................................................................................ 10

USB Type-C.......................................................................................................................................................................10

Mod alternativ.............................................................................................................................................................10

USB Power Delivery (Furnizare energie prin USB)................................................................................................ 10

USB tip C şi USB 3.1....................................................................................................................................................11

Memoria Intel Optane....................................................................................................................................................... 11

Activarea memoriei Intel Optane................................................................................................................................11

Dezactivarea memoriei Intel Optane.........................................................................................................................12

Placă gracă Intel UHD 620............................................................................................................................................ 12

Placă echivalentă cu Nvidia GeForce MX130................................................................................................................12

3 Scoaterea și instalarea componentelor......................................................................................................... 14

Instrumente recomandate................................................................................................................................................14

Card Secure Digital (SD)............................................................................................................................................14

Capacul bazei..............................................................................................................................................................15

Baterie......................................................................................................................................................................... 20

Hard disk..................................................................................................................................................................... 24

Placa IO....................................................................................................................................................................... 28

Touchpad.....................................................................................................................................................................32

Modulele de memorie................................................................................................................................................ 38

placă WLAN................................................................................................................................................................40

Unitatea SSD/Modulul de memorie Intel Optane...................................................................................................42

Boxe.............................................................................................................................................................................52

Ventilator sistem........................................................................................................................................................ 55

Radiatorul.....................................................................................................................................................................61

Placa secundară VGA................................................................................................................................................ 64

Placa butonului de alimentare...................................................................................................................................68

Placa de sistem...........................................................................................................................................................72

Ansamblul aşajului.................................................................................................................................................... 78

Cuprins

Cadrul aşajului...........................................................................................................................................................87

Panoul aşajului...........................................................................................................................................................91

Cablul aşajului............................................................................................................................................................97

Port adaptor de alimentare...................................................................................................................................... 101

Cameră.......................................................................................................................................................................103

Ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii..........................................................................................107

4 Depanare....................................................................................................................................................109

Diagnosticarea prin evaluarea îmbunătăţită a sistemului la preîncărcare – diagnosticare ePSA...........................109

Executarea diagnosticării ePSA..............................................................................................................................109

LED de diagnosticare......................................................................................................................................................110

LED de stare a bateriei.................................................................................................................................................... 111

5 Solicitarea de asistenţă............................................................................................................................... 112

Cum se poate contacta Dell...........................................................................................................................................112

4 Cuprins

Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

Instrucţiuni de siguranţă

Condiţii necesare

Utilizaţi următoarele instrucţiuni de siguranţă pentru a vă proteja computerul împotriva eventualelor deteriorări şi a vă asigura siguranţa

personală. Doar dacă nu există alte specicaţii, ecare procedură inclusă în acest document presupune existenţa următoarelor condiţii:

• Aţi citit informaţiile privind siguranţa livrate împreună cu computerul.

• O componentă poate  înlocuită sau, dacă este achiziţionată separat, instalată prin efectuarea procedurii de scoatere în ordine inversă.

Despre această sarcină

AVERTISMENT: Deconectaţi toate sursele de alimentare înainte de a deschide capacul sau panourile computerului. După ce

nalizaţi lucrările în interiorul computerului, remontaţi toate capacele, panourile şi şuruburile înainte de a conecta sursa de

alimentare.

AVERTISMENT: Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului, citiţi instrucţiunile de siguranţă livrate împreună cu

computerul. Pentru informaţii suplimentare despre cele mai bune practici privind siguranţa, consultaţi pagina de pornire privind

conformitatea cu reglementările

AVERTIZARE: Multe dintre reparaţii pot  efectuate doar de un tehnician de service autorizat. Efectuaţi doar activităţile de

depanare şi reparaţii simple specicate în documentaţia produsului dvs. sau conform indicaţiilor primite din partea echipei de

asistenţă online sau prin telefon. Deteriorările cauzate de lucrările de service neautorizate de către Dell nu sunt acoperite de

garanţia dvs. Citiţi şi respectaţi instrucţiunile de siguranţă incluse în pachetul produsului.

AVERTIZARE: Pentru a evita descărcarea electrostatică, conectaţi-vă la împământare utilizând o brăţară antistatică sau atingând

periodic o suprafaţă metalică nevopsită, concomitent cu atingerea unui conector de pe partea din spate a computerului.

AVERTIZARE: Manipulaţi componentele şi cardurile cu grijă. Nu atingeţi componentele sau contactele de pe un card. Apucaţi un

card de margine sau de suportul de montare metalic. Apucaţi o componentă, cum ar  un procesor, de margini, nu de pini.

AVERTIZARE: Atunci când deconectaţi un cablu, trageţi de conectorul său sau de lamela de tragere, nu de cablul propriu-zis.

Unele cabluri au conectori cu lamele de blocare; dacă deconectaţi acest tip de cablu, apăsaţi pe lamelele de blocare înainte de a

deconecta cablul. În timp ce separaţi conectorii, ţineţi-i aliniaţi drept pentru a evita îndoirea pinilor conectorilor. De asemenea,

înainte să conectaţi un cablu, asiguraţi-vă că ambii conectori sunt orientaţi şi aliniaţi corect.

NOTIFICARE: Culoarea computerului dvs. şi anumite componente pot  diferite faţă de ilustraţiile din acest document.

Oprirea computerului - Windows 10

Despre această sarcină

AVERTIZARE

: Pentru a evita pierderea datelor, salvaţi şi închideţi toate şierele deschise şi ieşiţi din toate programele deschise

înainte să opriţi computerul sau să scoateţi capacul lateral.

Pași

1 Faceţi clic sau atingeţi .

2 Faceţi clic sau atingeţi , apoi faceţi clic sau atingeţi Închidere.

NOTIFICARE

: Asiguraţi-vă că aţi oprit calculatorul şi toate dispozitivele ataşate. În cazul în care computerul dvs. şi

dispozitivele ataşate nu s-au oprit automat atunci când aţi închis sistemul de operare, apăsaţi şi menţineţi apăsat butonul

de alimentare pentru aproximativ 6 secunde pentru a le opri.

Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului 5

Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului

Despre această sarcină

Pentru a nu defecta computerul, efectuați următorii pași înainte de a începe lucrările în interiorul computerului.

Pași

1 Asigurați-vă că urmați Instrucțiunile de siguranță.

2 Asigurați-vă că suprafața de lucru este dreaptă și curată, pentru a nu zgâria capacul computerului.

3 Opriţi computerul.

4 Deconectați toate cablurile de rețea de la computer.

AVERTIZARE: Pentru a deconecta un cablu de reţea, întâi decuplaţi cablul de la computer, apoi decuplaţi-l de la

dispozitivul de reţea.

5 Deconectați computerul și toate dispozitivele atașate de la prizele de curent.

6 După ce computerul este deconectat de la rețeaua electrică, apăsați și țineți apăsat butonul de alimentare pentru a conecta placa de

sistem la împământare.

NOTIFICARE: Pentru a evita descărcarea electrostatică, conectați-vă la împământare utilizând o brățară antistatică sau

atingând periodic o suprafață metalică nevopsită în timp ce atingeți un conector de pe partea din spate a computerului.

După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

Despre această sarcină

După ce aţi nalizat toate procedurile de remontare, asiguraţi-vă că aţi conectat toate dispozitivele externe, plăcile şi cablurile înainte de a

porni computerul.

Pași

1 Conectaţi toate cablurile de reţea sau de telefonie la computerul dvs.

AVERTIZARE

: Pentru a conecta un cablu de reţea, mai întâi conectaţi cablul la dispozitivul de reţea şi apoi conectaţi-l la

computer.

2 Conectaţi computerul şi toate dispozitivele ataşate la prizele electrice.

3 Porniţi computerul.

4 Dacă este necesar, vericaţi funcţionarea corectă a computerului executând programul ePSA diagnostics.

Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

Tehnologie și componente

DDR4

Memoria DDR4 (unitate Double Date Rata de generația a patra) este un succesor de mai mare viteză a tehnologiilor DDR2 și DDR3 și oferă

o capacitate de până la 512 GB, față de capacitatea maximă a DDR3 de 128 GB per DIMM. Memoria dinamică sincronă cu acces aleatoriu

DDR4 este are o cheie diferită față de SDRAM sau DDR, pentru a împiedica utilizatorul să instaleze în sistem un tip de memorie greșit.

DDR4 necesită cu 20% mai puțin sau numai 1,2 V, față de DDR3, care necesită o putere de 1,5 V pentru a funcționa. De asemenea, DDR4

acceptă un mod nou de oprire profundă, care permite dispozitivului-gazdă să intre în starea de așteptare fără să necesite împrospătarea

memoriei. Este preconizat că modul de oprire profundă reduce consumul de putere în modul de așteptare cu 40%-50%.

Detalii DDR4

Există diferențe minore între modulele de memorie DDR3 și DDR4, după cum urmează:.

Cheie diferită

Cheia modulului DDR4 se aă într-o locație diferită de cea a unui modul DDR3. Ambele chei se aă pe partea de inserare, dar locația cheii

modulului DDR4 este puțin diferită, pentru a împiedica instalarea acestuia pe o placă sau o platformă incompatibilă..

Figura 1. Cheie diferită

Grosime mai mare

Modulele DDR4 sunt puțin mai groase decât cele DDR3, pentru a găzdui mai multe niveluri de semnal.

Figura 2. Grosime diferită

Margine curbată

Modulele DDR4 au o margine curbată pentru a facilita inserția și pentru a reduce presiunea asupra circuitului imprimat în timpul instalării

memoriei.

Tehnologie și componente 7

Figura 3. Margine curbată

Erorile memoriei

Erorile memoriei din sistem aşează noul cod de defecțiune ON-FLASH-FLASH sau ON-FLASH-ON. Dacă întreaga memorie este defectă,

ecranul LCD nu se aprinde. . Depanați posibilele cauze de defectare a memoriei, introducând module de memorie care știți că funcționează

în conectoarele memoriei din partea inferioară a sistemului sau sub tastatură, la unele sisteme portabile.

NOTIFICARE: Memoria DDR4 este integrată în placă și nu este un DIMM înlocuibil.

Caracteristici USB

Conectivitatea USB (Universal Serial Bus - Magistrală serială universală) a apărut în 1996. Ea a simplicat drastic conexiunile dintre

computerele gazdă şi dispozitivele periferice precum mouse, tastatură, drivere şi imprimante externe.

Haideţi să aruncăm o scurtă privire asupra evoluţiei USB, făcând referire la tabelul de mai jos.

Tabel 1.

Evoluţia USB

Tip Rată transfer date Categorie Anul lansării

USB 2.0 480 Mbps Viteză ridicată 2000

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gb/s Viteză superioară 2010

USB 3.1 de a doua

generaţie

10 Gb/s Viteză superioară 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB SuperSpeed)

Timp de mulţi ani, USB 2.0 a fost considerat standardul absolut pentru interfeţele PC, cu peste şase miliarde de dispozitive vândute. Totuşi,

necesitatea unei viteze mai mari creşte odată cu lansarea unor echipamente hardware de calcul din ce în ce mai rapide şi odată cu creşterea

cererii pentru lăţimi de bandă din ce în ce mai mari. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 a răspuns, în nal, cerinţelor consumatorilor, cu o viteză de 10 ori

mai mare, teoretic, faţă de predecesorul său. Pe scurt, caracteristicile USB 3.1 Gen 1 sunt următoarele:

• Rate de transfer mai ridicate (de până la 5 Gb/s)

• Putere maximă crescută a magistralei şi o absorbţie de curent crescută pentru dispozitive, astfel încât să susţină mai bine dispozitivele

cu consum ridicat de energie

• Noi caracteristici de gestionare a alimentării

• Transferuri de date în mod duplex complet şi suport pentru noi tipuri de transfer

• Compatibilitate inversă cu standardul USB 2.0

• Noi conectori şi cablu

Subiectele de mai jos privesc unele dintre întrebările cele mai frecvente legate de USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

Tehnologie și componente

Frecvenţă

Conform celor mai recente specicaţii USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, sunt denite 3 moduri de viteză a comunicaţiilor. Acestea sunt Super-Speed,

Hi-Speed şi Full-Speed. Noul mod SuperSpeed are o rată de transfer de 4,8 Gb/s. Deşi specicaţiile păstrează modurile USB Hi-Speed şi

Full-Speed, cunoscute de obicei sub numele de USB 2.0 şi 1.1, modurile mai lente încă funcţionează la viteze de 480 Mb/s şi 12 Mb/s şi sunt

păstrate doar pentru compatibilitatea retroactivă.

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 atinge performanţe mult mai ridicate graţie modicărilor tehnice prezentate mai jos:

• O magistrală zică suplimentară care este adăugată în paralel cu magistrala USB 2.0 existentă (consultaţi imaginea de mai jos).

• Anterior, magistrala USB 2.0 avea patru re (alimentare, împământare şi o pereche pentru date diferenţiale); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

adaugă alte patru pentru două perechi de semnale diferenţiale (recepţionare şi transmitere), pentru un total combinat de opt conexiuni

în conectori şi în cabluri.

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 foloseşte o interfaţă de date bidirecţională, comparativ cu aranjamentul "half-duplex" caracteristic standardului

USB 2.0. În acest mod, lăţimea de bandă creşte teoretic de 10 ori.

În prezent, datorită cererii în continuă creştere pentru transferuri de date cu conţinut video la înaltă deniţie, pentru dispozitive de stocare

cu dimensiuni exprimate în terabiţi, pentru camere digitale cu număr mare de megapixeli etc., este posibil ca USB 2.0 să nu mai ofere viteze

suciente. În plus, nicio conexiune USB 2.0 nu se poate apropia de debitul maxim teoretic de 480 Mb/s, viteza de transfer reală maximă ind

în jur de 320 Mb/s (40 MB/s). În mod similar, conexiunile USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 nu vor atinge niciodată pragul de 4,8 Gb/s. Cel mai

probabil vom vedea o rată maximă de 400 MB/s. La această viteză, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 reprezintă o îmbunătăţire de 10x faţă de USB

2.0.

Aplicaţii

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 deschide noi căi de trecere cu un volum mai mare pentru dispozitive, cu rezultate generale mai bune. Anterior,

conţinutul video prin USB abia dacă era tolerabil (din perspectiva rezoluţiei maxime, a latenţei şi a comprimării video). Acum este simplu să

ne imaginăm că, datorită faptului că sunt disponibile lăţimi de bandă de 5 – 10 ori mai mari, soluţiile video prin USB vor  cu atât mai bune.

Porturile DVI cu o singură conexiune au nevoie de un debit de aproximativ 2 Gb/s. Anterior, cei 480 Mb/s reprezentau o limitare; acum, 5

Gb/s sunt mai mult decât satisfăcători. Prin viteza promisă, de 4,8 Gb/s, standardul va  încorporat în produse care, anterior, nu ţineau de

domeniul USB, cum ar  sistemele de stocare externe RAID.

Mai jos sunt prezentate unele dintre produsele disponibile cu USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 SuperSpeed (Viteză superioară):

Tehnologie și componente

• Hard diskuri externe USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 pentru sisteme desktop

• Hard diskuri USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 portabile

• Adaptoare şi unităţi de andocare USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Cititoare şi unităţi ash USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Unităţi SSD USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Unităţi RAID USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Unităţi optice

• Dispozitive multimedia

• Reţelistică

• Distribuitoare şi adaptoare pentru cartele USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

Compatibilitate

Partea bună este că USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 a fost proiectat din start pentru a co-exista paşnic cu USB 2.0. Mai întâi de toate, deşi USB

3.0/USB 3.1 Gen 1 specică noi conexiuni zice şi, prin consecinţă, noi cabluri pentru a benecia de caracteristicile de mare viteză ale noului

protocol, conectorul însuşi păstrează aceeaşi formă rectangulară cu cele patru contacte USB 2.0 amplasate exact în acelaşi loc. Pe cablurile

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 sunt prezente cinci noi conexiuni destinate recepţiei sau transmisiei de date în mod independent şi care intră în

contact numai când sunt conectate la o conexiune corespunzătoare SuperSpeed USB.

Windows 8/10 vor asigura suport nativ pentru controlere USB 3.1 Gen 1. Există astfel un contrast faţă de versiunile anterioare de Windows,

care continuă să necesite drivere separate pentru controlerele USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

Microsoft a anunţat că Windows 7 va benecia de suport USB 3.1 Gen 1, e începând cu următoarea versiune, e într-un pachet de servicii

(Service Pack) sau într-o actualizare ulterioare. Nu este exclus ca în urma introducerii cu succes a suportului USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 în

Windows 7, suportul SuperSpeed să se extindă şi la Vista. Microsoft a conrmat acest lucru declarând că majoritatea partenerilor săi este

de părere că sistemele Vista ar trebui să benecieze şi ele de suport USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

USB Type-C

USB tip C este un nou tip de conector zic, compact. Conectorul poate accepta diferite noi standarde USB, precum USB 3.1 şi USB PD

(Power Delivery – Furnizare energie).

Mod alternativ

USB tip C este un nou standard de conector de dimensiuni foarte mici. El este de aproximativ trei ori mai mic decât vechiul conector USB

tip A. Acesta este un conector standard singular destinat utilizării de către orice dispozitiv. Porturile USB tip C pot accepta o varietate de

protocoale, folosind „modurile alternative”, care vă permit să aveţi adaptoare care pot furniza la ieşire semnale HDMI, VGA, DisplayPort sau

alte tipuri de conexiuni, de la un singur port USB

USB Power Delivery (Furnizare energie prin USB)

Specicaţia USB PD este, de asemenea, strâns corelată cu USB tip C. Actualmente, telefoanele smartphone, tabletele şi alte dispozitive

mobile folosesc adesea o conexiune USB pentru încărcare. O conexiune USB 2.0 asigură o putere de alimentare de până la 2,5 waţi care vă

poate încărca doar telefonul. Pentru un laptop, de exemplu, poate  necesară o putere de 60 de waţi. Specicaţia USB PD (Power Delivery

– Furnizare energie) ridică această putere la 100 de waţi. Este bidirecţională, astfel încât un dispozitiv poate să trimită sau să primească

energie. Iar această energie poate  transferată în acelaşi timp în care dispozitivul transmite date prin conexiune.

Acest lucru ar putea însemna sfârşitul tuturor cablurilor speciale de încărcare a laptopurilor, totul încărcându-se printr-o conexiune USB

standard. Veţi putea să vă încărcaţi laptopul de la una dintre acele baterii portabile de la care vă încărcaţi astăzi telefonul smartphone şi alte

dispozitive portabile. Veţi putea să vă conectaţi laptopul la un aşaj extern care este conectat la un cablu de alimentare, iar acel aşaj extern

vă va încărca laptopul în timp ce acesta foloseşte aşajul extern – totul printr-o singură conexiune mică USB tip C. Pentru a utiliza această

Tehnologie și componente

caracteristică, dispozitivul şi cablul trebuie să accepte specicaţia USB PD (Power Delivery). Faptul că aveţi o conexiune USB tip C nu

înseamnă neapărat că aceasta şi funcţionează ca atare.

USB tip C şi USB 3.1

USB 3.1 este un nou standard USB. Lăţimea de bandă teoretică pentru USB 3 este de 5 Gbps, în timp ce pentru USB 3.1 din a doua

generaţie este de 10 Gbps. Aceasta înseamnă o lungime de bandă dublă, la fel de rapidă ca prima generație de conectori Thunderbolt. USB

tip C este altceva decât USB 3.1. USB tip C este doar o formă de conector, iar tehnologia de la baza sa poate  USB 2 sau USB 3.0. De fapt,

tableta android Nokia N1 foloseşte un conector USB tip C, dar în spatele acestuia totul este USB 2.0 – nici măcar USB 3.0. Oricum, aceste

tehnologii sunt strâns înrudite.

Memoria Intel Optane

Memoria Intel Optane funcționează doar ca un accelerator de stocare. Aceasta nu înlocuiește, nici nu se adaugă memoriei (RAM) instalate

pe computer.

NOTIFICARE: Memoria Intel Optane este acceptată pe computerele care îndeplinesc următoarele cerințe:

• Procesor Intel Core i3/i5/i7 din a șaptea generație sau mai mare

• Versiune Windows 10 pe 64 de biți sau mai mare

• Driver Intel Rapid Storage Technology, versiunea 15.9.1.1018 sau mai mare

Tabel 2. Specicaţiile memoriei Intel Optane

Caracteristică Specicaţii

Interfaţă PCIe 3x2 NVMe 1.1

Conector Slot pentru unitate M.2 (2230/2280)

Conguraţii acceptate

• Procesor Intel Core i3/i5/i7 din a șaptea generație sau mai mare

• Versiune Windows 10 pe 64 de biți sau mai mare

• Driver Intel Rapid Storage Technology, versiunea 15.9.1.1018 sau

mai mare

Capacitate 16 GB

Activarea memoriei Intel Optane

1 În bara de activități, faceți clic pe caseta de căutare și tastați „Intel Rapid Storage Technology” (Tehnologie Intel de stocare rapidă).

2 Faceți clic pe Intel Rapid Storage Technology.

3 În la Status, faceți clic pe Activare pentru a activa memoria Intel Optane.

4 În ecranul de avertizare, selectați un hard disk rapid compatibil, apoi faceți clic pe Da pentru a continua activarea memoriei Intel

Optane.

5 Faceți clic pe Memoria Intel Optane > Repornire pentru a activa memoria Intel Optane.

NOTIFICARE

: Aplicațiile pot necesita până la trei porniri consecutive după activare pentru a putea observa beneciile de

performanță.

Tehnologie și componente 11

Dezactivarea memoriei Intel Optane

Despre această sarcină

AVERTIZARE: După dezactivarea memoriei Intel Optane, nu dezinstalați driverul pentru Intel Rapid Storage Technology, deoarece

acest lucru va cauza o eroare de ecran albastru. Interfața cu utilizatorul Intel Rapid Storage Technology poate  eliminată fără

dezinstalarea driverului.

NOTIFICARE: Dezactivarea memoriei Intel Optane este necesară înaintea eliminării dispozitivului de stocare SATA, accelerat de

modulul de memorie Intel Optane, din computer.

Pași

1 În bara de activitate, faceți clic pe caseta de căutare și tastați „Intel Rapid Storage Technology” (Tehnologie Intel de stocare rapidă).

2 Faceți clic pe Intel Rapid Storage Technology. Este aşată fereastra Intel Rapid Storage Technology.

3 În la Memorie Intel Optane, faceți clic pe Disable (Dezactivare) pentru a activa memoria Intel Optane.

4 Faceți clic pe Yes (Da) dacă acceptați avertizarea.

Este aşat procesul de dezactivare.

5 Faceți clic pe Reboot (Repornire) pentru a naliza dezactivarea memoriei Intel Optane și pentru a restarta computerul.

Placă gracă Intel UHD 620

Tabel 3. Specicaţiile plăcii grace Intel UHD 620

Placă gracă Intel UHD 620

Tip magistrală Integrată

Tipul de memorie DDR4

Nivelul plăcii grace i3/i5/i7: G T2 (UHD 620)

Consumul de energie maxim estimat (TDP) 15 W (inclus în energia procesorului)

Planuri de suprapunere Da

Suport API al sistemelor de operare pentru plăci grace/video DirectX 11 (Windows 7/8.1), DirectX 12 (Windows 10), OpenGL 4.3

Rata de reîmprospătare verticală maximă Până la 85 Hz în funcție de rezoluție

Suport pentru mai multe aşaje

Pe sistem: eDP (intern), HDMI

Prin portul USB Type-C opțional: VGA, DisplayPort

Conectori externi

HDMI 1.4b

Port USB Type-C

Placă echivalentă cu Nvidia GeForce MX130

Tabel 4.

Specicaţii Nvidia GeForce MX130

Caracteristică Specicaţii

Memoria plăcii grace GDDR5 de 2 GB

Tip magistrală PCI Express 3.0

12 Tehnologie și componente

Caracteristică Specicaţii

Interfață de memorie GDDR5

Viteza clock-ului 1.122 - 1.242 (amplicare) MHz

Adâncimea de culoare maximă Indisponibil

Rata de reîmprospătare verticală maximă Indisponibil

Suport API al sistemelor de operare pentru plăci grace/video Windows 10/DX 12/OGL4.5

Rezoluțiile acceptate și rata maximă de împrospătare (Hz) Indisponibil

Numărul de conectori aşaj Nu există ieșire de aşare de la MX130

Tehnologie și componente 13

Scoaterea și instalarea componentelor

Instrumente recomandate

Procedurile din acest document necesită următoarele instrumente:

• Şurubelniţă cu vârf în cruce nr. 0

• Şurubelniţă cu vârf în cruce nr. 1

• Ştift de plastic

NOTIFICARE: Şurubelniţa #0 este pentru şuruburile 0-1, iar şurubelniţa #1 este pentru şuruburile 2-4

Card Secure Digital (SD)

Scoaterea cardului Secure Digital

Condiţii necesare

1 Urmaţi procedurile din secţiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.

Pași

1 Împingeți cardul Secure Digital pentru a-l elibera din computer..

2 Scoateți prin glisare cardul Secure Digital din computer.

14 Scoaterea și instalarea componentelor

Instalarea cardului Secure Digital

1 Împingeți cardul Secure Digital în slot până când se xează în poziție.

2 Urmați procedurile din secțiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.

Capacul bazei

Scoaterea capacului bazei

Cerințe preliminare

1 Urmați procedurile din secțiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.

2 Scoateți cardul de memorie SD.

Pași

1 Slăbiți cele nouă șuruburi prizoniere care xează capacul bazei pe ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii.

Scoaterea și instalarea componentelor

2 Desprindeți capacul bazei și continuați să deschideți partea dreaptă a capacului bazei.

Scoaterea și instalarea componentelor

3 Ridicați partea dreaptă a capacului bazei [1] și scoateți-l din ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii [2].

Scoaterea și instalarea componentelor

Instalarea capacului bazei

Pași

1 Poziționați capacul bazei pe ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii [1].

Scoaterea și instalarea componentelor

2 Strângeți cele nouă șuruburi prizoniere care xează capacul bazei pe ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii.

Scoaterea și instalarea componentelor

Pașii următori

1 Remontați cardul de memorie SD.

2 Urmați procedurile din secțiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.

Baterie

Măsuri de precauţie privind bateriile cu ioni de litiu

AVERTIZARE

• Procedaţi cu atenţie la manipularea bateriilor cu ioni de litiu.

• Descărcaţi bateria la maximum posibil înainte de a o scoate din sistem. Aceasta se poate face prin deconectarea adaptorului de c.a.

de la sistem, pentru a permite descărcarea bateriei.

• Nu lăsaţi bateria să cadă, nu o striviţi, nu o distrugeţi şi nu o perforaţi cu obiecte străine.

• Nu expuneţi bateria la temperaturi ridicate şi nu dezasamblaţi pachetele şi celulele de baterii.

• Nu aplicaţi presiune pe suprafaţa bateriei.

• Nu îndoiţi bateria.

• Nu utilizaţi niciun fel de scule ca pârghie pentru a ridica bateria.

• Dacă o baterie este prinsă într-un dispozitiv ca rezultat al umării, nu încercaţi să o deblocaţi, deoarece perforarea, îndoirea sau

strivirea unei baterii cu ioni de litiu poate  periculoasă. Într-o asemenea situaţie, se impune înlocuirea în totalitate a sistemului.

Contactaţi https://www.dell.com/support pentru asistenţă şi instrucţiuni suplimentare.

• Achiziţionaţi întotdeauna baterii originale de la https://www.dell.com sau de la parteneri şi revânzătorii autorizaţi Dell.

20 Scoaterea și instalarea componentelor

Pagina se încarcă ...

Dell Latitude 3400 Manualul proprietarului

Marca: Dell

Model: Latitude 3400

Tip: Manualul proprietarului

Descărcați PDF

raport

Dell Latitude 3400 Manualul proprietarului

Dell Latitude 3400 Manualul proprietarului

Lucrări conexe