Dell Studio XPS 8100 Manualul utilizatorului
- Tip
- Manualul utilizatorului
Dell™ Studio XPS™ 8100:
Specificaţii detaliate
Această secţiune oferă informaţii de care puteţi avea nevoie când configuraţi,
actualizaţi driverele sau efectuaţi un upgrade la computer.
NOTA: Ofertele pot fi diferite în funcţie de regiune. Pentru mai multe informaţii
cu privire la configuraţia computerului dumneavoastră, faceţi clic pe Start →
Ajutor şi asistenţă şi selectaţi opţiunea de vizualizare a informaţiilor despre
computerul dvs.
Procesorul
Tip Intel
®
Core™ i7-870
Intel Core i7-860
Intel Core i7-750
Intel Core i5-670
Intel Core i5-661
Intel Core i5-660
Intel Core i5-650
Intel Core i3-540
Intel Core i3-530
Memorie cache de nivel 1 32 KO
Memorie cache de nivel 2 256 KO/nucleu
Memorie cache de nivel 3
Intel Core i5-670
Intel Core i5-661
Intel Core i5-660
Intel Core i5-650
Intel Core i3-540
Intel Core i3-530
Intel Core i7-750
Intel Core i7-870
Intel Core i7-860
până la 4 MO
până la 6 MO
până la 8 MO
Memorie
Conectori patru socluri DIMM DDR3 accesibile din
interior
Capacităţi1, 2 şi 4 GO
Tip memorie DIMM DDR3 la 1066 sau 1333 MHz;
numai memorie non-ECC
Configuraţii de memorie posibile 4, 6, 8, 12 şi 16 GO
(sistem de operare pe 64 de biţi)
Informaţii despre computer
Chipset sistem Intel H57
Mărime magistrală de date 2,5 GT/s
Mărime magistrală DRAM 64 biţi
Mărime magistrală adresă procesor 64 biţi
Acceptă RAID (numai cu unităţi SATA
interne)
RAID 0 (combinarea mai multor hard
diskuri într-un singur volum)
RAID 1 (copierea de rezervă a datelor fără
întrerupere)
chip BIOS (NVRAM) 8 MO
Viteză memorie 1333 MHz
Procesorul
(continuare)
Unităţi şi dispozitive
Accesibile din exterior
•
două compartimente de 5,25 inchi
pentru unitate SATA DVD+/-RW Super
Multi Drive sau Blu-ray Disc
™
combo
sau unitate Blu-ray Disc RW
Accesibile din interior două compartimente de 3,5 inchi pentru
hard diskuri SATA
Wireless (opţional) Tehnologie wireless WiFi/Bluetooth
®
Magistrală extensie
PCI Express
•
Gen2 x1 slot bidirecţional cu viteză de
500 MO/s
•
Gen2 x16 sloturi bidirecţionale cu viteză
de 16 GO/s
PCI 32 de biţi cu viteză de 33 MHz
SATA 2.0 1,5 şi 3,0 Gbps
USB 2.0
•
viteză ridicată de 480 Mbps
•
viteză completă de 12 Mbps
•
viteză redusă de 1,2 Mbps
Cititor de carduri de memorie
Carduri acceptate
•
Card CompactFlash (CF)
•
Card Smart Media (SM)
•
Card xD-Picture (xD)
•
Card Memory Stick (MS)
•
Card Memory Stick Duo
•
Card Memory Stick PRO Duo
•
Card Memory Stick PRO (MSPRO)
•
Card Memory Stick PRO HG
(MSPRO HG)
•
Card SecureDigital (SD)
•
Card SecureDigital (SDHC) 2.0
•
Card MultiMedia (MMC)
•
Card MicroDrive (MD)
Video
Integrat Accelerator grafic media de înaltă
definiţie Intel
®
Separat card PCI Express x16
Audio
Tip Integrat cu 7.1 canale, audio de înaltă
definiţie, acceptă S/PDIF
Conectorii de pe placa de sistem
Memorie patru conectori cu 240 de pini
PCI un conector cu 124 de pini
PCI Express x1 doi conectori cu 36 de pini
PCI Express x16 un conector cu 164 de pini
Alimentare (placă de sistem) un conector EPS la 12 V cu 24 de pini
(compatibil ATX)
Ventilator pentru procesor un conector cu 4 pini
Ventilator pentru carcasă un conector cu 3 pini
Conector USB frontal cinci conectori cu 9 pini
Conector audio frontal un conector cu 9 pini pentru sunet stereo
pe două canale şi microfon
SATA patru conectori cu 7 pini
ieşire S/PDIF un conector cu 5 pini
Conectori externi
Adaptor de reţea Conector RJ45
USB doi conectori pe panoul superior, doi pe
panoul frontal şi patru pe panoul din spate
compatibili cu USB 2.0
Audio panoul superior — un conector pentru
căşti şi unul pentru microfon
panoul din spate — şase conectori care
acceptă 7.1
S/PDIF un conector S/PDIF (optic)
eSATA un conector pe panoul din spate
IEEE 1394a un conector serial cu 6 pini pe panoul din
spate
HDMI conector cu 19 pini
DVI conector cu 24 de pini
Sloturi de extensie
PCI
Conectori
unul
Dimensiune conector
conector cu 124 de pini
Lăţime date conector (maxim)
32 biţi
PCI Express x1
Conectori
doi
Conectorii de pe placa de sistem
(continuare)
Dimensiune conector
conector cu 36 de pini
Lăţime date conector (maxim)
1 magistrală PCI Express
PCI Express x16
Conectori
unul
Dimensiune conector
conector cu 164 de pini
Lăţime date conector (maxim)
16 magistrale PCI Express
Alimentare
Alimentare cu c.c.
Putere 350 W
Degajare maximă a căldurii 1836 BTU/h
NOTA: Degajarea de căldură se calculează în funcţie de puterea nominală
a sursei de alimentare.
Tensiune de intrare 115/230 V c.a.
Frecvenţă de intrare 50/60 Hz
Curent nominal de ieşire 8/4 A
Baterie
Baterie rotundă celulă de litiu 3-V CR2032
Date fizice
Înălţime 407,75 mm (16,02 inchi)
Lăţime 185,81 mm (7,31 inchi)
Adâncime 454,67 mm (17,90 inchi)
Greutate 10,18 kg (22,40 lb)
Mediul ambiant al computerului
Interval de temperatură:
În stare de funcţionare
între10° şi 35 °C (între 50° şi 95 °F)
Depozitare
între -40° şi 65 °C (între -40° şi 149 °F)
Sloturi de extensie
(continuare)
____________________
Informaţiile din acest document pot fi modificate fără notificare prealabilă.
© 2009 Dell Inc. Toate drepturile rezervate.
Este strict interzisă reproducerea sub orice formă a acestor materiale, fără autorizaţia scrisă a Dell Inc.
Mărcile comerciale utilizate în acest text: Dell, sigla DELL și Studio XPS sunt mărci comerciale ale Dell Inc.;
Intel este o marcă comercială înregistrată, iar Core este o marcă comercială înregistrată a Intel Corporation
în Statele Unite și în alte ţări; Microsoft, Windows și sigla butonului Start din Windows sunt mărci comerciale
sau mărci comerciale înregistrate ale Microsoft Corporation în Statele Unite și/sau în alte ţări.
Alte mărci comerciale și denumiri comerciale pot fi utilizate în acest document pentru referire fie la
entităţile care au drepturi asupra mărcilor și denumirilor, fie la produsele acestora. Dell Inc. neagă orice
interes de proprietate asupra mărcilor comerciale și denumirilor comerciale cu excepţia celor care îi aparţin.
Model: Seria D03M Tip: D03M001 Octombrie 2009 Rev. A00
Umiditate relativă 20% - 80% (fără condens)
Vibraţie maximă (utilizând un spectru de vibraţie aleatoriu care simulează mediul
utilizatorului):
În stare de funcţionare
0,25 GRMS
Depozitare
2,2 GRMS
Şoc maxim suportat (măsurat cu unitatea hard disc cu capetele parcate frontal şi la un
şoc sub forma unui impuls semisinusoidal de 2 ms):
În stare de funcţionare
Impuls semisinusoidal: 40 G timp de 2 ms
cu o modificare a vitezei de 20 in/s
(51 cm/s)
Depozitare
Impuls semisinusoidal: 50 G timp de 26 ms
cu o modificare a vitezei de 320 in/s
(813 cm/s)
Altitudine (maximă):
În stare de funcţionare
între -15,2 şi 3048 m (între -50 şi 10.000 ft)
Depozitare
între -15,2 şi 10.668 m (între -50 şi 35.000 ft)
Nivel contaminant în suspensie G2 sau inferior, aşa cum este definit de
ISA-S71.04-1985
Mediul ambiant al computerului
(continuare)
-
1
-
2
-
3
-
4
-
5
-
6
-
7
-
8
Dell Studio XPS 8100 Manualul utilizatorului
- Tip
- Manualul utilizatorului
Lucrări conexe
-
Dell Studio XPS 8000 Manualul utilizatorului
-
Dell Studio XPS 7100 Ghid de inițiere rapidă
-
Dell Precision T1500 Ghid de inițiere rapidă
-
-
Dell PRECISION T1650 Manualul proprietarului
-
Dell OPTIPLEX 990 Manual de utilizare
-
Dell Studio D540 Ghid de inițiere rapidă
-
Dell Inspiron 580S Manualul utilizatorului
-
-