Dell Latitude 3500 Manualul proprietarului

Tip
Manualul proprietarului
Dell Latitude 3500
Manual de service
Regulatory Model: P86F
Regulatory Type: P86F001
May 2021
Rev. A02
Note, atenţionări şi avertismente
NOTIFICARE: O NOTĂ indică informaţii importante care vă ajută să optimizaţi utilizarea produsului.
AVERTIZARE: O ATENŢIONARE indică un pericol potenţial de deteriorare a hardware-ului sau de pierdere de
date şi vă arată cum să evitaţi problema.
AVERTISMENT: Un AVERTISMENT indică un pericol potenţial de deteriorare a bunurilor, de vătămare corporală
sau de deces.
© 2019 - 2021 Dell Inc. sau filialele sale. Toate drepturile rezervate. Dell, EMC şi alte mărci comerciale sunt mărci comerciale ale Dell Inc.
sau ale filialelor sale. Alte mărci comerciale pot fi mărci comerciale deţinute de proprietarii respectivi.
Chapter 1: Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului............................................................ 5
Instrucţiuni de siguranţă.................................................................................................................................................... 5
Oprirea computerului - Windows 10................................................................................................................................6
Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului................................................................................................ 6
După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului..................................................................................................6
Chapter 2: Tehnologie și componente............................................................................................7
DDR4.......................................................................................................................................................................................7
Caracteristici USB............................................................................................................................................................... 8
USB Type-C........................................................................................................................................................................ 10
Memoria Intel Optane....................................................................................................................................................... 10
Activarea memoriei Intel Optane...............................................................................................................................11
Dezactivarea memoriei Intel Optane........................................................................................................................ 11
Placă grafică Intel UHD 620.............................................................................................................................................11
Placă echivalentă cu Nvidia GeForce MX130..............................................................................................................12
Chapter 3: Componentele principale ale sistemului...................................................................... 13
Chapter 4: Scoaterea și instalarea componentelor....................................................................... 15
Instrumentele recomandate.............................................................................................................................................15
Card Secure Digital (SD)............................................................................................................................................15
Capacul bazei................................................................................................................................................................ 17
Baterie............................................................................................................................................................................ 22
Hard disk........................................................................................................................................................................26
Placa IO..........................................................................................................................................................................29
Touchpad.......................................................................................................................................................................32
Modulele de memorie..................................................................................................................................................37
Cartela SIM................................................................................................................................................................... 38
placă WLAN.................................................................................................................................................................. 40
Placa WWAN................................................................................................................................................................ 42
Placa secundară WWAN............................................................................................................................................ 44
Unitatea SSD/Modulul de memorie Intel Optane................................................................................................ 48
Boxe................................................................................................................................................................................ 57
Ventilator sistem.......................................................................................................................................................... 61
Radiatorul...................................................................................................................................................................... 65
Placa secundară VGA................................................................................................................................................. 68
Placa butonului de alimentare...................................................................................................................................72
Placa de sistem............................................................................................................................................................ 76
Ansamblul afişajului...................................................................................................................................................... 81
Cadrul afişajului............................................................................................................................................................ 90
Panoul afișajului............................................................................................................................................................94
Balamalele afișajului.....................................................................................................................................................99
Cablul afișajului............................................................................................................................................................101
Cameră......................................................................................................................................................................... 105
Contents
Contents 3
Ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii......................................................................................109
Chapter 5: Depanare................................................................................................................... 111
Diagnosticarea prin evaluarea îmbunătăţită a sistemului la preîncărcare diagnosticare ePSA................... 111
Executarea diagnosticării ePSA............................................................................................................................... 111
Diagnosticare.....................................................................................................................................................................112
M-BIST.......................................................................................................................................................................... 112
L-BIST............................................................................................................................................................................112
Indicatorul LED de diagnosticare.................................................................................................................................. 113
LED de stare a bateriei....................................................................................................................................................114
Chapter 6: Solicitarea de asistenţă.............................................................................................115
Cum se poate contacta Dell...........................................................................................................................................115
4 Contents
Efectuarea lucrărilor în interiorul
computerului
Instrucţiuni de siguranţă
Cerințe preliminare
Utilizaţi următoarele instrucţiuni de siguranţă pentru a vă proteja computerul împotriva eventualelor deteriorări şi a vă asigura
siguranţa personală. Doar dacă nu există alte specificaţii, fiecare procedură inclusă în acest document presupune existenţa
următoarelor condiţii:
Aţi citit informaţiile privind siguranţa livrate împreună cu computerul.
O componentă poate fi înlocuită sau, dacă este achiziţionată separat, instalată prin efectuarea procedurii de scoatere în
ordine inversă.
Despre această sarcină
NOTIFICARE:
Deconectaţi toate sursele de alimentare înainte de a deschide capacul sau panourile computerului. După ce
terminați lucrările în interiorul computerului, remontați toate capacele, panourile și șuruburile înainte de conectarea la sursa
de alimentare.
AVERTISMENT: Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului, citiţi instrucţiunile de siguranţă livrate
împreună cu computerul. Pentru informații suplimentare privind cele mai bune practici de siguranță, consultați
Pagina de pornire pentru conformitatea cu reglementările.
AVERTIZARE: Multe dintre reparaţii pot fi efectuate doar de un tehnician de service autorizat. Efectuaţi doar
activităţile de depanare şi reparaţii simple specificate în documentaţia produsului dvs. sau conform indicaţiilor
primite din partea echipei de asistenţă online sau prin telefon. Deteriorările cauzate de lucrările de service
neautorizate de către Dell nu sunt acoperite de garanţia dvs. Citiţi şi respectaţi instrucţiunile de siguranţă
incluse în pachetul produsului.
AVERTIZARE: Pentru a evita descărcarea electrostatică, conectați-vă la împământare utilizând o brățară
antistatică sau atingând periodic o suprafață metalică nevopsită în timp ce atingeți un conector de pe partea
din spate a computerului.
AVERTIZARE: Manevraţi componentele şi plăcile cu atenţie. Nu atingeţi componentele sau contactele de pe
o placă. Apucaţi placa de margini sau de suportul de montare metalic. Apucaţi o componentă, cum ar fi un
procesor, de margini, nu de pini.
AVERTIZARE: Când deconectaţi un cablu, trageţi de conector sau de lamela de tragere, nu de cablul propriu-zis.
Unele cabluri au conectori cu lamele de blocare; dacă deconectaţi un cablu de acest tip, apăsaţi pe lamelele de
blocare înainte de a deconecta cablul. În timp ce îndepărtaţi conectorii, menţineţi-i aliniaţi uniform pentru a
evita îndoirea pinilor acestora. De asemenea, înainte de a conecta un cablu, asiguraţi-vă că ambii conectori sunt
orientaţi şi aliniaţi corect.
NOTIFICARE: Culoarea computerului dvs. şi anumite componente pot fi diferite faţă de ilustraţiile din acest document.
1
Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului 5
Oprirea computerului - Windows 10
Despre această sarcină
AVERTIZARE: Pentru a evita pierderea datelor, salvaţi şi închideţi toate fişierele deschise şi ieşiţi din toate
programele deschise înainte să opriţi computerul sau să scoateţi capacul lateral.
Pași
1. Faceţi clic sau atingeţi
.
2.
Faceţi clic sau atingeţi
, apoi faceţi clic sau atingeţi Închidere.
NOTIFICARE: Asiguraţi-vă că aţi oprit calculatorul şi toate dispozitivele ataşate. În cazul în care computerul dvs. şi
dispozitivele ataşate nu s-au oprit automat atunci când aţi închis sistemul de operare, apăsaţi şi menţineţi apăsat butonul
de alimentare pentru aproximativ 6 secunde pentru a le opri.
Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului
Despre această sarcină
Pentru a nu defecta computerul, efectuați următorii pași înainte de a începe lucrările în interiorul computerului.
Pași
1. Asigurați-vă că urmați Instrucțiunile de siguranță.
2. Asigurați-vă că suprafața de lucru este dreaptă și curată, pentru a nu zgâria capacul computerului.
3. Opriţi computerul.
4. Deconectați toate cablurile de rețea de la computer.
AVERTIZARE:
Pentru a deconecta un cablu de reţea, întâi decuplaţi cablul de la computer, apoi decuplaţi-l de
la dispozitivul de reţea.
5. Deconectați computerul și toate dispozitivele atașate de la prizele de curent.
6. După ce computerul este deconectat de la rețeaua electrică, apăsați și țineți apăsat butonul de alimentare pentru a conecta
placa de sistem la împământare.
NOTIFICARE:
Pentru a evita descărcarea electrostatică, conectați-vă la împământare utilizând o brățară antistatică sau
atingând periodic o suprafață metalică nevopsită în timp ce atingeți un conector de pe partea din spate a computerului.
După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
Despre această sarcină
După ce aţi finalizat toate procedurile de remontare, asiguraţi-vă că aţi conectat toate dispozitivele externe, plăcile şi cablurile
înainte de a porni computerul.
Pași
1. Conectaţi toate cablurile de reţea sau de telefonie la computerul dvs.
AVERTIZARE:
Pentru a conecta un cablu de reţea, mai întâi conectaţi cablul la dispozitivul de reţea şi apoi
conectaţi-l la computer.
2. Conectaţi computerul şi toate dispozitivele ataşate la prizele electrice.
3. Porniţi computerul.
4. Dacă este necesar, verificaţi funcţionarea corectă a computerului executând programul ePSA diagnostics.
6
Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
Tehnologie și componente
DDR4
Tehnologia memoriei DDR4 (double data rate fourth generation - rată dublă a datelor, a patra generație) este o succesoare cu
viteză mai mare a tehnologiilor DDR2 și DDR3 care permite o capacitate de până la 512 GB, comparativ cu performanța maximă
de 128 GB per DIMM a memoriei DDR3. Memoria DDR4 cu acces aleator sincronizat dinamic este codificată diferit de memoriile
SDRAM și DDR, pentru a preveni instalarea de către utilizator a tipului incorect de memorie în sistem.
DDR4 are nevoie de o tensiune cu 20 % mai mică sau de numai 1,2 V, în comparație cu memoria DDR3, care necesită 1,5 V de
alimentare electrică pentru a funcționa. De asemenea, DDR4 acceptă un nou mod de oprire, care permite dispozitivului gazdă să
intre în starea de veghe fără a fi necesar să se reîmprospăteze memoria. . Se preconizează că modul de repaus profund reduce
consumul de energie cu 40-50%.
Detalii despre DDR4
Între modulele de memorie DDR3 și DDR4 există anumite diferențe, după cum urmează.
Diferență între șanțurile pentru cheie
șanțul pentru cheie de pe un modul DDR4 se află în alt loc față de cel de pe modulul DDR3. Ambele șanțuri se află pe marginea
de inserție, dar locația șanțului de pe DDR4 este ușor diferită, pentru a se preveni instalarea modulului pe o placă sau o platformă
incompatibilă.
Figura 1. Diferența între șanțuri
Grosime mai mare
Modulele DDR4 sunt puțin mai groase decât DDR3, pentru a îngloba mai multe straturi de semnal.
Figura 2. Diferența de grosime
Margine curbată
Modulele DDR4 au o margine curbată pentru putea fi inserate mai ușor și pentru a reduce apăsarea asupra plăcii cu circuite
imprimate în timpul instalării memoriei.
2
Tehnologie și componente 7
Figura 3. Margine curbată
Erorile de memorie
Erorile memoriei din sistem afișează noul cod de defecțiune ON-FLASH-FLASH sau ON-FLASH-ON. Dacă se defectează toate
memoriile, ecranul LCD nu se aprinde. Depanați posibilele defecțiuni de memorie încercând să introduceți module de memorie
despre care știți că sunt funcționale în conectorii pentru memorie din partea de jos a sistemului sau de sub tastatură, în cazul
anumitor sisteme portabile.
NOTIFICARE: Memoria DDR4 este integrată în placă și nu este un DIMM înlocuibil.
Caracteristici USB
Conectivitatea USB (Universal Serial Bus - Magistrală serială universală) a apărut în 1996. Ea a simplificat drastic conexiunile
dintre computerele gazdă şi dispozitivele periferice precum mouse, tastatură, drivere şi imprimante externe.
Haideţi să aruncăm o scurtă privire asupra evoluţiei USB, făcând referire la tabelul de mai jos.
Tabel 1. Evolu
ţia USB
Tip Rată transfer date Categorie Anul lansării
USB 2.0 480 Mbps Viteză ridicată 2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen
1
5 Gb/s Viteză superioară 2010
USB 3.1 de a doua
generaţie
10 Gb/s Viteză superioară 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB SuperSpeed)
Timp de mulţi ani, USB 2.0 a fost considerat standardul absolut pentru interfeţele PC, cu peste şase miliarde de dispozitive
vândute. Totuşi, necesitatea unei viteze mai mari creşte odată cu lansarea unor echipamente hardware de calcul din ce în ce
mai rapide şi odată cu creşterea cererii pentru lăţimi de bandă din ce în ce mai mari. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 a răspuns, în final,
cerinţelor consumatorilor, cu o viteză de 10 ori mai mare, teoretic, faţă de predecesorul său. Pe scurt, caracteristicile USB 3.1
Gen 1 sunt următoarele:
Rate de transfer mai ridicate (de până la 5 Gb/s)
Putere maximă crescută a magistralei şi o absorbţie de curent crescută pentru dispozitive, astfel încât să susţină mai bine
dispozitivele cu consum ridicat de energie
Noi caracteristici de gestionare a alimentării
Transferuri de date în mod duplex complet şi suport pentru noi tipuri de transfer
Compatibilitate inversă cu standardul USB 2.0
Noi conectori şi cablu
Subiectele de mai jos privesc unele dintre întrebările cele mai frecvente legate de USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
8
Tehnologie și componente
Frecvenţă
Conform celor mai recente specificaţii USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, sunt definite 3 moduri de viteză a comunicaţiilor. Acestea sunt
Super-Speed, Hi-Speed şi Full-Speed. Noul mod SuperSpeed are o rată de transfer de 4,8 Gb/s. Deşi specificaţiile păstrează
modurile USB Hi-Speed şi Full-Speed, cunoscute de obicei sub numele de USB 2.0 şi 1.1, modurile mai lente încă funcţionează la
viteze de 480 Mb/s şi 12 Mb/s şi sunt păstrate doar pentru compatibilitatea retroactivă.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 atinge performanţe mult mai ridicate graţie modificărilor tehnice prezentate mai jos:
O magistrală fizică suplimentară care este adăugată în paralel cu magistrala USB 2.0 existentă (consultaţi imaginea de mai
jos).
Anterior, magistrala USB 2.0 avea patru fire (alimentare, împământare şi o pereche pentru date diferenţiale); USB 3.0/USB
3.1 Gen 1 adaugă alte patru pentru două perechi de semnale diferenţiale (recepţionare şi transmitere), pentru un total
combinat de opt conexiuni în conectori şi în cabluri.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 foloseşte o interfaţă de date bidirecţională, comparativ cu aranjamentul "half-duplex" caracteristic
standardului USB 2.0. În acest mod, lăţimea de bandă creşte teoretic de 10 ori.
În prezent, datorită cererii în continuă creştere pentru transferuri de date cu conţinut video la înaltă definiţie, pentru dispozitive
de stocare cu dimensiuni exprimate în terabiţi, pentru camere digitale cu număr mare de megapixeli etc., este posibil ca USB 2.0
să nu mai ofere viteze suficiente. În plus, nicio conexiune USB 2.0 nu se poate apropia de debitul maxim teoretic de 480 Mb/s,
viteza de transfer reală maximă fiind în jur de 320 Mb/s (40 MB/s). În mod similar, conexiunile USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 nu vor
atinge niciodată pragul de 4,8 Gb/s. Cel mai probabil vom vedea o rată maximă de 400 MB/s. La această viteză, USB 3.0/USB
3.1 Gen 1 reprezintă o îmbunătăţire de 10x faţă de USB 2.0.
Aplicaţii
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 deschide noi căi de trecere cu un volum mai mare pentru dispozitive, cu rezultate generale mai bune.
Anterior, conţinutul video prin USB abia dacă era tolerabil (din perspectiva rezoluţiei maxime, a latenţei şi a comprimării video).
Acum este simplu să ne imaginăm că, datorită faptului că sunt disponibile lăţimi de bandă de 5 10 ori mai mari, soluţiile video
prin USB vor fi cu atât mai bune. Porturile DVI cu o singură conexiune au nevoie de un debit de aproximativ 2 Gb/s. Anterior, cei
480 Mb/s reprezentau o limitare; acum, 5 Gb/s sunt mai mult decât satisfăcători. Prin viteza promisă, de 4,8 Gb/s, standardul
va fi încorporat în produse care, anterior, nu ţineau de domeniul USB, cum ar fi sistemele de stocare externe RAID.
Mai jos sunt prezentate unele dintre produsele disponibile cu USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 SuperSpeed (Viteză superioară):
Hard diskuri externe USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 pentru sisteme desktop
Hard diskuri USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 portabile
Adaptoare şi unităţi de andocare USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Cititoare şi unităţi flash USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Unităţi SSD USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Unităţi RAID USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Unităţi optice
Dispozitive multimedia
Reţelistică
Distribuitoare şi adaptoare pentru cartele USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Tehnologie și componente
9
Compatibilitate
Partea bună este că USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 a fost proiectat din start pentru a co-exista paşnic cu USB 2.0. Mai întâi de toate,
deşi USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 specifică noi conexiuni fizice şi, prin consecinţă, noi cabluri pentru a beneficia de caracteristicile
de mare viteză ale noului protocol, conectorul însuşi păstrează aceeaşi formă rectangulară cu cele patru contacte USB 2.0
amplasate exact în acelaşi loc. Pe cablurile USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 sunt prezente cinci noi conexiuni destinate recepţiei sau
transmisiei de date în mod independent şi care intră în contact numai când sunt conectate la o conexiune corespunzătoare
SuperSpeed USB.
USB Type-C
USB tip C este un nou tip de conector fizic, compact. Conectorul poate accepta diferite noi standarde USB, precum USB 3.1 şi
USB PD (Power Delivery Furnizare energie).
Mod alternativ
USB tip C este un nou standard de conector de dimensiuni foarte mici. El este de aproximativ trei ori mai mic decât vechiul
conector USB tip A. Acesta este un conector standard singular destinat utilizării de către orice dispozitiv. Porturile USB tip C
pot accepta o varietate de protocoale, folosind modurile alternative, care vă permit să aveţi adaptoare care pot furniza la ieşire
semnale HDMI, VGA, DisplayPort sau alte tipuri de conexiuni, de la un singur port USB
USB Power Delivery (Furnizare energie prin USB)
Specificaţia USB PD este, de asemenea, strâns corelată cu USB tip C. Actualmente, telefoanele smartphone, tabletele şi alte
dispozitive mobile folosesc adesea o conexiune USB pentru încărcare. O conexiune USB 2.0 asigură o putere de alimentare de
până la 2,5 waţi care vă poate încărca doar telefonul. Pentru un laptop, de exemplu, poate fi necesară o putere de 60 de waţi.
Specificaţia USB PD (Power Delivery Furnizare energie) ridică această putere la 100 de waţi. Este bidirecţională, astfel încât
un dispozitiv poate să trimită sau să primească energie. Iar această energie poate fi transferată în acelaşi timp în care dispozitivul
transmite date prin conexiune.
Acest lucru ar putea însemna sfârşitul tuturor cablurilor speciale de încărcare a laptopurilor, totul încărcându-se printr-o
conexiune USB standard. Veţi putea să vă încărcaţi laptopul de la una dintre acele baterii portabile de la care vă încărcaţi
astăzi telefonul smartphone şi alte dispozitive portabile. Veţi putea să vă conectaţi laptopul la un afişaj extern care este conectat
la un cablu de alimentare, iar acel afişaj extern vă va încărca laptopul în timp ce acesta foloseşte afişajul extern totul printr-o
singură conexiune mică USB tip C. Pentru a utiliza această caracteristică, dispozitivul şi cablul trebuie să accepte specificaţia
USB PD (Power Delivery). Faptul că aveţi o conexiune USB tip C nu înseamnă neapărat că aceasta şi funcţionează ca atare.
USB tip C şi USB 3.1
USB 3.1 este un nou standard USB. Lăţimea de bandă teoretică pentru USB 3 este de 5 Gbps, în timp ce pentru USB 3.1 din a
doua generaţie este de 10 Gbps. Aceasta înseamnă o lungime de bandă dublă, la fel de rapidă ca prima generație de conectori
Thunderbolt. USB tip C este altceva decât USB 3.1. USB tip C este doar o formă de conector, iar tehnologia de la baza sa poate
fi USB 2 sau USB 3.0. De fapt, tableta android Nokia N1 foloseşte un conector USB tip C, dar în spatele acestuia totul este USB
2.0 nici măcar USB 3.0. Oricum, aceste tehnologii sunt strâns înrudite.
Memoria Intel Optane
Memoria Intel Optane funcționează doar ca un accelerator de stocare. Aceasta nu înlocuiește, nici nu se adaugă memoriei (RAM)
instalate pe computer.
NOTIFICARE:
Memoria Intel Optane este acceptată pe computerele care îndeplinesc următoarele cerințe:
Procesor Intel Core i3/i5/i7 din a șaptea generație sau mai mare
Versiune Windows 10 pe 64 de biți sau mai mare
Driver Intel Rapid Storage Technology, versiunea 15.9.1.1018 sau mai mare
10 Tehnologie și componente
Tabel 2. Specificațiile memoriei Intel Optane
Caracteristică Specificaţii
Interfaţă PCIe 3x2 NVMe 1.1
Conector Slot pentru unitate M.2 (2230/2280)
Configuraţii acceptate
Procesor Intel Core i3/i5/i7 din a șaptea generație sau mai
mare
Versiune Windows 10 pe 64 de biți sau mai mare
Driver Intel Rapid Storage Technology, versiunea
15.9.1.1018 sau mai mare
Capacitate 32 sau 64 GB
Activarea memoriei Intel Optane
Pași
1. În bara de activități, faceți clic pe caseta de căutare și tastați Intel Rapid Storage Technology (Tehnologie Intel de
stocare rapidă).
2. Faceți clic pe Intel Rapid Storage Technology.
3. În fila Status, faceți clic pe Activare pentru a activa memoria Intel Optane.
4. În ecranul de avertizare, selectați un hard disk rapid compatibil, apoi faceți clic pe Da pentru a continua activarea memoriei
Intel Optane.
5. Faceți clic pe Memoria Intel Optane > Repornire pentru a activa memoria Intel Optane.
NOTIFICARE:
Aplicațiile pot necesita până la trei porniri consecutive după activare pentru a putea observa beneficiile
de performanță.
Dezactivarea memoriei Intel Optane
Despre această sarcină
AVERTIZARE:
După dezactivarea memoriei Intel Optane, nu dezinstalați driverul pentru Intel Rapid Storage
Technology, deoarece acest lucru va cauza o eroare de ecran albastru. Interfața cu utilizatorul Intel Rapid
Storage Technology poate fi eliminată fără dezinstalarea driverului.
NOTIFICARE: Dezactivarea memoriei Intel Optane este necesară înaintea eliminării dispozitivului de stocare SATA,
accelerat de modulul de memorie Intel Optane, din computer.
Pași
1. În bara de activitate, faceți clic pe caseta de căutare și tastați Intel Rapid Storage Technology (Tehnologie Intel de
stocare rapidă).
2. Faceți clic pe Intel Rapid Storage Technology. Este afișată fereastra Intel Rapid Storage Technology.
3. În fila Memorie Intel Optane, faceți clic pe Disable (Dezactivare) pentru a activa memoria Intel Optane.
4. Faceți clic pe Yes (Da) dacă acceptați avertizarea.
Este afișat procesul de dezactivare.
5. Faceți clic pe Reboot (Repornire) pentru a finaliza dezactivarea memoriei Intel Optane și pentru a restarta computerul.
Placă grafică Intel UHD 620
Tabel 3. Specificațiile plăcii grafice Intel UHD 620
Placă grafică Intel UHD 620
Tip magistrală Integrată
Tehnologie și componente 11
Tabel 3. Specificațiile plăcii grafice Intel UHD 620 (continuare)
Placă grafică Intel UHD 620
Tipul de memorie LPDDR3
Nivelul plăcii grafice i3/i5/i7: G T2 (UHD 620)
Consumul de energie maxim estimat (TDP) 15 W (inclus în energia procesorului)
Planuri de suprapunere Da
Suport API al sistemelor de operare pentru plăci grafice/video DirectX 12 (Windows 10), OpenGL 4.5
Rata de reîmprospătare verticală maximă Până la 85 Hz în funcție de rezoluție
Suport pentru mai multe afișaje
Pe sistem: eDP (intern), HDMI
Prin portul USB Type-C opțional: VGA, DisplayPort
Conectori externi
HDMI 1.4b
Port USB Type-C
Placă echivalentă cu Nvidia GeForce MX130
Tabel 4. Specificații Nvidia GeForce MX130
Caracteristică Specificaţii
Memoria plăcii grafice GDDR5 de 2 GB
Tip magistrală PCI Express 3.0
Interfață de memorie GDDR5
Viteza clock-ului 1.122 - 1.242 (amplificare) MHz
Adâncimea de culoare maximă Indisponibil
Rata de reîmprospătare verticală maximă Indisponibil
Suport API al sistemelor de operare pentru plăci grafice/video Windows 10/DX 12/OGL4.5
Rezoluțiile acceptate și rata maximă de împrospătare (Hz) Indisponibil
Numărul de conectori afișaj Nu există ieșire de afișare de la MX130
12 Tehnologie și componente
Componentele principale ale sistemului
1.
Capacul bazei
2. Port pentru adaptorul de alimentare
3
Componentele principale ale sistemului 13
3. placa WLAN
4. Modulele de memorie
5. Placa de sistem
6. Unitate SSD M.2 sau memorie Intel Optane - opțională
7. Baterie
8. Ansamblul zonei de sprijin pentru mâini
9. Boxe
10. Ansamblul touchpadului
11. Ansamblul afișajului
12. Ansamblul hard diskului
13. Placa I/O
14. Placa secundară VGA
15. Ventilator de sistem
16. Radiatorul
NOTIFICARE: Dell oferă o listă a componentelor și numărul componentelor pentru configurațiile de sistem originale
achiziționate. Aceste componente sunt disponibile conform asigurării garanției achiziționate de către client. Contactați
reprezentantul Dell de vânzări pentru opțiunile de achiziționare.
14 Componentele principale ale sistemului
Scoaterea și instalarea componentelor
Instrumentele recomandate
Procedurile din acest document necesită următoarele instrumente:
Şurubelniţă cu vârf în cruce nr. 0
Şurubelniţă cu vârf în cruce nr. 1
Ştift de plastic
NOTIFICARE: Șurubelnița #0 este pentru șuruburile 0-1, iar șurubelnița #1 este pentru șuruburile 2-4.
Card Secure Digital (SD)
Scoaterea cardului Secure Digital
Cerințe preliminare
1. Urmaţi procedurile din secţiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
Pași
1. Împingeți cardul Secure Digital pentru a-l elibera din computer..
2. Scoateți prin glisare cardul Secure Digital din computer.
4
Scoaterea și instalarea componentelor 15
Instalarea cardului Secure Digital
Pași
1. Împingeți cardul Secure Digital în slot până când se fixează în poziție.
2. Urmați procedurile din secțiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
16
Scoaterea și instalarea componentelor
Capacul bazei
Scoaterea capacului bazei
Cerințe preliminare
1. Urmați procedurile din secțiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2. Scoateți cardul de memorie SD.
Pași
1. Slăbiți cele zece șuruburi prizoniere care fixează capacul bazei pe ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii.
Scoaterea și instalarea componentelor
17
2. Desprindeți capacul bazei și continuați să deschideți partea dreaptă a capacului bazei.
18
Scoaterea și instalarea componentelor
3. Ridicați partea dreaptă a capacului bazei [1] și scoateți-l din ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii [2].
Scoaterea și instalarea componentelor
19
Instalarea capacului bazei
Pași
1. Poziționați capacul bazei pe ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii [1].
20
Scoaterea și instalarea componentelor
  • Page 1 1
  • Page 2 2
  • Page 3 3
  • Page 4 4
  • Page 5 5
  • Page 6 6
  • Page 7 7
  • Page 8 8
  • Page 9 9
  • Page 10 10
  • Page 11 11
  • Page 12 12
  • Page 13 13
  • Page 14 14
  • Page 15 15
  • Page 16 16
  • Page 17 17
  • Page 18 18
  • Page 19 19
  • Page 20 20
  • Page 21 21
  • Page 22 22
  • Page 23 23
  • Page 24 24
  • Page 25 25
  • Page 26 26
  • Page 27 27
  • Page 28 28
  • Page 29 29
  • Page 30 30
  • Page 31 31
  • Page 32 32
  • Page 33 33
  • Page 34 34
  • Page 35 35
  • Page 36 36
  • Page 37 37
  • Page 38 38
  • Page 39 39
  • Page 40 40
  • Page 41 41
  • Page 42 42
  • Page 43 43
  • Page 44 44
  • Page 45 45
  • Page 46 46
  • Page 47 47
  • Page 48 48
  • Page 49 49
  • Page 50 50
  • Page 51 51
  • Page 52 52
  • Page 53 53
  • Page 54 54
  • Page 55 55
  • Page 56 56
  • Page 57 57
  • Page 58 58
  • Page 59 59
  • Page 60 60
  • Page 61 61
  • Page 62 62
  • Page 63 63
  • Page 64 64
  • Page 65 65
  • Page 66 66
  • Page 67 67
  • Page 68 68
  • Page 69 69
  • Page 70 70
  • Page 71 71
  • Page 72 72
  • Page 73 73
  • Page 74 74
  • Page 75 75
  • Page 76 76
  • Page 77 77
  • Page 78 78
  • Page 79 79
  • Page 80 80
  • Page 81 81
  • Page 82 82
  • Page 83 83
  • Page 84 84
  • Page 85 85
  • Page 86 86
  • Page 87 87
  • Page 88 88
  • Page 89 89
  • Page 90 90
  • Page 91 91
  • Page 92 92
  • Page 93 93
  • Page 94 94
  • Page 95 95
  • Page 96 96
  • Page 97 97
  • Page 98 98
  • Page 99 99
  • Page 100 100
  • Page 101 101
  • Page 102 102
  • Page 103 103
  • Page 104 104
  • Page 105 105
  • Page 106 106
  • Page 107 107
  • Page 108 108
  • Page 109 109
  • Page 110 110
  • Page 111 111
  • Page 112 112
  • Page 113 113
  • Page 114 114
  • Page 115 115

Dell Latitude 3500 Manualul proprietarului

Tip
Manualul proprietarului