Dell Latitude 3300 Manualul proprietarului

Dell Latitude 3300

Manual de service

Reglementare de Model: P95G

Reglementare de Tip: P95G001

Note, atenţionări şi avertismente

NOTIFICARE: O NOTĂ indică informaţii importante care vă ajută să optimizaţi utilizarea produsului.

AVERTIZARE: O ATENŢIONARE indică un pericol potenţial de deteriorare a hardware-ului sau de pierdere de date şi vă

arată cum să evitaţi problema.

AVERTISMENT: Un AVERTISMENT indică un pericol potenţial de deteriorare a bunurilor, de vătămare corporală sau de

deces.

Dell Inc. sau ale filialelor sale. Alte mărci comerciale pot fi mărci comerciale deţinute de proprietarii respectivi.

May 2020

Rev. A03

1 Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului................................................................................6

Instrucţiuni de siguranţă........................................................................................................................................................6

Precauții de siguranță......................................................................................................................................................6

Oprirea computerului........................................................................................................................................................... 13

Oprirea computeruluitabletei tabletei— Windows.....................................................................................................13

Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului......................................................................................................13

După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului....................................................................................................... 13

2 Tehnologie și componente........................................................................................................... 14

BIOS UEFI............................................................................................................................................................................. 14

DDR4......................................................................................................................................................................................15

Caracteristicile memoriei............................................................................................................................................... 16

Opțiuni privind placa grafică................................................................................................................................................17

Controler grafic integrat................................................................................................................................................ 17

Unitatea pe bază de semiconductori (SSD)..................................................................................................................... 18

Unitate SSD 2230 PCIe M.2, de 128/256 GB (clasa 35)..........................................................................................18

Unitate SSD eMMC 5.1 de 64 GB................................................................................................................................18

HDMI 1.4a..............................................................................................................................................................................19

Specificațiile bateriei............................................................................................................................................................ 19

Caracteristici USB............................................................................................................................................................... 20

USB Type-C..........................................................................................................................................................................21

Cititorul de carduri de stocare........................................................................................................................................... 22

Software și depanare.......................................................................................................................................................... 23

Descărcarea driverelor Windows.................................................................................................................................23

Dell Command Configure..............................................................................................................................................23

Oprirea computerului...........................................................................................................................................................26

Oprirea computeruluitabletei tabletei— Windows.................................................................................................... 26

3 Componentele principale ale sistemului........................................................................................ 27

4 Dezasamblarea şi reasamblarea................................................................................................... 30

Cartelă microSD...................................................................................................................................................................30

Instalarea cardului micro-SD........................................................................................................................................ 30

Scoaterea cardului micro-SD....................................................................................................................................... 30

Capacul bazei.......................................................................................................................................................................30

Scoaterea capacului bazei............................................................................................................................................ 30

Instalarea capacului bazei............................................................................................................................................. 32

Modulul de memorie............................................................................................................................................................34

Scoaterea modulului de memorie.................................................................................................................................34

Instalarea modulului de memorie..................................................................................................................................35

Placa WLAN......................................................................................................................................................................... 36

Scoaterea plăcii WLAN................................................................................................................................................. 36

Instalarea plăcii WLAN.................................................................................................................................................. 36

Bateria rotundă.................................................................................................................................................................... 37

Cuprins

Cuprins 3

Scoaterea bateriei rotunde........................................................................................................................................... 37

Instalarea bateriei rotunde............................................................................................................................................38

Unitatea pe bază de semiconductori (SSD).....................................................................................................................39

Suportul unității SSD...........................................................................................................................................................39

Scoaterea suportului unității SSD................................................................................................................................ 39

Instalarea suportului unității SSD................................................................................................................................. 39

Boxe...................................................................................................................................................................................... 40

Scoaterea boxelor..........................................................................................................................................................40

Instalarea boxelor............................................................................................................................................................41

Ventilatorul sistemului......................................................................................................................................................... 43

Scoaterea ventilatorului de sistem...............................................................................................................................43

Instalarea ventilatorului de sistem................................................................................................................................44

Baterie...................................................................................................................................................................................45

Scoaterea bateriei..........................................................................................................................................................45

Instalarea bateriei...........................................................................................................................................................47

Tastatura.............................................................................................................................................................................. 50

Scoaterea tastaturii.......................................................................................................................................................50

Instalarea tastaturii........................................................................................................................................................ 53

Touchpad..............................................................................................................................................................................57

Scoaterea touchpadului................................................................................................................................................ 57

Instalarea touchpadului................................................................................................................................................. 59

Placa secundară I/O............................................................................................................................................................62

Scoaterea plăcii secundare I/O....................................................................................................................................62

Instalarea plăcii secundare I/O.....................................................................................................................................64

Cablul portului de intrare c.c.............................................................................................................................................. 66

Scoaterea cablului portului de intrare c.c................................................................................................................... 66

Instalarea cablului portului de intrare c.c.....................................................................................................................66

Radiatorul..............................................................................................................................................................................67

Scoaterea radiatorului................................................................................................................................................... 67

Instalarea radiatorului.................................................................................................................................................... 68

Ansamblul afişajului..............................................................................................................................................................69

Scoaterea ansamblului afișajului...................................................................................................................................69

Instalarea ansamblului afișajului.....................................................................................................................................71

Cadrul afişajului.................................................................................................................................................................... 73

Scoaterea cadrului afișajului..........................................................................................................................................73

Instalarea cadrului afișajului...........................................................................................................................................74

Modulul cameră-microfon.................................................................................................................................................. 76

Scoaterea modulului cameră-microfon....................................................................................................................... 76

Instalarea modulului cameră-microfon.........................................................................................................................77

Ecran LCD.............................................................................................................................................................................78

Scoaterea ecranului LCD.............................................................................................................................................. 78

Instalarea ecranului LCD............................................................................................................................................... 79

Balamalele afișajului............................................................................................................................................................. 80

Scoaterea balamalelor afișajului................................................................................................................................... 80

Instalarea balamalelor afișajului..................................................................................................................................... 81

Cablul eDP............................................................................................................................................................................ 82

Scoaterea cablului eDP................................................................................................................................................. 82

Instalarea cablului eDP.................................................................................................................................................. 83

Capacul din spate al afișajului.............................................................................................................................................85

Placa de sistem....................................................................................................................................................................86

4

Cuprins

Scoaterea plăcii de sistem............................................................................................................................................ 86

Instalarea plăcii de sistem............................................................................................................................................. 88

Zona de sprijin pentru mâini............................................................................................................................................... 90

5 Diagnosticare.............................................................................................................................92

Indicatoarele luminoase de stare a bateriei.......................................................................................................................92

Ciclul de alimentare Wi-Fi................................................................................................................................................... 92

LED-uri de diagnosticare.................................................................................................................................................... 93

M-BIST..................................................................................................................................................................................93

Self-Heal...............................................................................................................................................................................94

Introducerea cursului.....................................................................................................................................................94

Instrucțiuni Self-Heal.....................................................................................................................................................94

Modele Latitude acceptate.......................................................................................................................................... 94

Recuperarea BIOS-ului....................................................................................................................................................... 95

Recuperarea BIOS utilizând hard diskul......................................................................................................................95

Recuperarea BIOS utilizând o cheie USB................................................................................................................... 96

Autotestarea integrată a ecranului LCD........................................................................................................................... 96

Diagnosticarea ePSA...........................................................................................................................................................97

Instrumentele de validare............................................................................................................................................100

6 Solicitarea de asistenţă..............................................................................................................107

Cum se poate contacta Dell..............................................................................................................................................107

Cuprins

5

Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

Instrucţiuni de siguranţă

Utilizaţi următoarele instrucţiuni de siguranţă pentru a vă proteja computerul împotriva eventualelor deteriorări şi a vă asigura siguranţa

personală. Doar dacă nu există alte specificaţii, fiecare procedură inclusă în acest document presupune existenţa următoarelor condiţii:

• Aţi citit informaţiile privind siguranţa livrate împreună cu computerul.

• O componentă poate fi înlocuită sau, dacă este achiziţionată separat, instalată prin efectuarea procedurii de scoatere în ordine inversă.

NOTIFICARE: Deconectaţi toate sursele de alimentare înainte de a deschide capacul sau panourile computerului. După ce

terminați lucrările în interiorul computerului, remontați toate capacele, panourile și șuruburile înainte de conectarea la

sursa de alimentare.

AVERTISMENT: Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului, citiţi instrucţiunile de siguranţă livrate împreună

cu computerul. Pentru informații suplimentare privind cele mai bune practici de siguranță, consultați Pagina de pornire

pentru conformitatea cu reglementările.

AVERTIZARE: Multe dintre reparaţii pot fi efectuate doar de un tehnician de service autorizat. Efectuaţi doar activităţile

de depanare şi reparaţii simple specificate în documentaţia produsului dvs. sau conform indicaţiilor primite din partea

echipei de asistenţă online sau prin telefon. Deteriorările cauzate de lucrările de service neautorizate de către Dell nu

sunt acoperite de garanţia dvs. Citiţi şi respectaţi instrucţiunile de siguranţă incluse în pachetul produsului.

AVERTIZARE: Pentru a evita descărcarea electrostatică, conectați-vă la împământare utilizând o brățară antistatică sau

atingând periodic o suprafață metalică nevopsită în timp ce atingeți un conector de pe partea din spate a computerului.

AVERTIZARE: Manevraţi componentele şi plăcile cu atenţie. Nu atingeţi componentele sau contactele de pe o placă.

Apucaţi placa de margini sau de suportul de montare metalic. Apucaţi o componentă, cum ar fi un procesor, de margini,

nu de pini.

AVERTIZARE: Când deconectaţi un cablu, trageţi de conector sau de lamela de tragere, nu de cablul propriu-zis. Unele

cabluri au conectori cu lamele de blocare; dacă deconectaţi un cablu de acest tip, apăsaţi pe lamelele de blocare înainte

de a deconecta cablul. În timp ce îndepărtaţi conectorii, menţineţi-i aliniaţi uniform pentru a evita îndoirea pinilor

acestora. De asemenea, înainte de a conecta un cablu, asiguraţi-vă că ambii conectori sunt orientaţi şi aliniaţi corect.

NOTIFICARE: Culoarea computerului dvs. şi anumite componente pot fi diferite faţă de ilustraţiile din acest document.

AVERTIZARE: Sistemul se va opri când capacele laterale sunt deschise în timpul rulării sistemului. Sistemul nu va porni

când capacul lateral este deschis.

AVERTIZARE: Sistemul se va opri când capacele laterale sunt deschise în timpul rulării sistemului. Sistemul nu va porni

când capacul lateral este deschis.

AVERTIZARE: Sistemul se va opri când capacele laterale sunt deschise în timpul rulării sistemului. Sistemul nu va porni

când capacul lateral este deschis.

Precauții de siguranță

Urmați precauțiile de siguranță descrise în secțiunile următoare atunci când efectuați o instalare sau o procedură de dezasamblare/

reasamblare:

• Opriți sistemul și toate dispozitivele periferice conectate.

• Deconectați sistemul și toate dispozitivele periferice conectate de la sursa de curent, apoi scoateți bateria.

• Deconectați toate cablurile de rețea, telefon sau liniile de telecomunicație de la sistem.

• Utilizați o brățară și un covoraș anti-static atunci când efectuați lucrări în orice sistem pentru a evita

1

6 Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

• După înlăturarea unei componente din sistem, puneți, cu grijă, componenta pe un covoraș anti-static.

• Purtați pantofi cu talpă de cauciuc neconductor pentru a reduce riscul electrocutării sau al accidentărilor grave.

Consum de energie în modul de așteptare

Produsele Dell cu alimentare în modul de așteptare trebuie scoase din priză înainte de a le deschide carcasa. Sistemele cu alimentare în

modul de așteptare sunt, practic, alimentate cu curent în timp ce sunt oprite. Energia internă permite ca sistemul să fie pornit de la distanță

(Wake on LAN), să fie pus în stare de veghe și să aibă alte caracteristici avansate de gestionare a alimentării.

După ce scoateți din priză un sistem și înainte să scoateți componentele, așteptați aproximativ 30-45 de secunde pentru a permite

încărcăturii să iasă din circuite.

Echipotențializarea

Echipotențializarea este o metodă de a conecta două sau mai multe conductoare electrice la același potențial. Acest lucru poate fi realizat

utilizând un echipament de reparații pe teren ESD. Când conectați un fir de echipotențializare, asigurați-vă întotdeauna că este conectat la

metal, nu la o suprafață nemetalică sau vopsită. Brățara trebuie să fie fixă și în contact cu pielea, asigurându-vă totodată că ați înlăturat

orice accesorii, cum ar fi ceasuri, brățări sau inele înainte de a echipotențializa echipamentul și pe dvs.

Figura 1. Echipotențializarea adecvată

Protecția împotriva descărcărilor electrostatice

Descărcările electrostatice reprezintă o preocupare majoră atunci când mânuiţi componente electronice, mai ales componente sensibile

precum plăci de extensie, procesoare, module de memorie DIMM şi plăci de sistem. Sarcini electrice neglijabile pot deteriora circuitele în

moduri greu de observat, cum ar fi funcţionarea cu intermitenţe sau scurtarea duratei de viaţă a produsului. Pe măsură ce în domeniu se

impun cerinţe de consum de energie cât mai mic la o densitate crescută, protecţia împotriva descărcărilor electrostatice devine o

preocupare din ce în ce mai mare.

Datorită densității crescute a semiconductorilor utilizați în produsele Dell recente, sensibilitatea față de deteriorări statice este acum mai

mare comparativ cu produsele Dell anterioare. Din acest motiv, unele dintre metodele de manevrare a componentelor aprobate în trecut nu

mai sunt aplicabile.

Sunt recunoscute două tipuri de deteriorări prin descărcări electrostatice, catastrofale și intermitente.

• Catastrofale – O astfel de defecțiune provoacă o pierdere imediată și totală a capacității de funcționare a dispozitivului. Un exemplu

de defecţiune catastrofală este un modul de memorie DIMM supus unui şoc electrostatic care generează imediat un simptom de tip

"No POST/No Video" cu emiterea unui cod sonor de memorie lipsă sau nefuncţională.

NOTIFICARE

: Defecțiunile catastrofale reprezintă aproximativ 20% dintre defecțiunile legate de descărcările

electrostatice.

• Intermitente – Modulul DIMM primește un șoc electrostatic, însă traseele sunt slab deteriorate, fără să producă imediat simptome

vizibile legate de defecțiune. Disiparea diferenţei slabe de potenţial poate dura săptămâni sau luni, timp în care poate provoca

degradarea integrităţii memoriei, erori de memorie intermitente etc.

NOTIFICARE

: Defecțiunile intermitente reprezintă aproximativ 80% dintre defecțiunile legate de descărcările

electrostatice. Procentul mare de defecţiuni intermitente se datorează faptului că momentul în care survine

defecţiunea nu este observat imediat.

Defecțiunile cele mai dificile de depistat și de depanat sunt cele intermitente (cunoscute și ca defecțiuni latente sau „răni deschise”).

Imaginea următoare este un exemplu de defecțiune intermitentă a unui traseu al unei memorii DIMM. Chiar dacă deteriorarea este

prezentă, simptomele cauzează probleme sau defecțiuni permanente pentru o perioadă de timp după producerea deteriorării.

Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

7

Figura 2. Defecțiune intermitentă (latentă) a unui traseu

Pentru a preveni defecțiunile prin descărcări electrostatice, urmați acești pași:

• Utilizaţi o brăţară anti-statică de încheietură, cablată şi împământată corespunzător.

Utilizarea brățărilor anti-statice wireless nu mai este permisă; acestea nu asigură o protecție adecvată.

Atingerea şasiului înainte de a manevra componente nu asigură o protecţie adecvată împotriva descărcărilor electrostatice pentru

componentele cu o sensibilitate electrostatică crescută.

Figura 3. Împământarea la șasiu „prin atingere” (Neacceptat)

• Manevraţi toate componentele sensibile la descărcări electrostatice într-o zonă protejată anti-static. Dacă este posibil, folosiţi covoare

antistatice de podea sau de birou.

• Atunci când manevrați componente sensibile la descărcări electrostatice, prindeți-le de margini, nu de partea de sus. Nu atingeți pinii și

plăcile cu circuite.

• Când despachetaţi o componentă sensibilă electrostatic din cutia în care a fost livrată, nu scoateţi componenta din punga anti-statică

până în momentul în care sunteţi pregătit să instalaţi componenta. Înainte să desfaceți ambalajul anti-static, asigurați-vă că ați

descărcat electricitatea statică din corpul dvs.

• Înainte de a transporta o componentă sensibilă electrostatic, aşezaţi-o într-un container sau ambalaj anti-static.

Echipamentul de reparații pe teren ESD

Echipamentul de reparații la locație nemonitorizat este cel mai des utilizat. Fiecare echipament de reparații pe teren include trei

componente principale: covorașul și brățara anti-statice și firul de echipotențializare.

8

Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

Figura 4. Echipamentul de reparații pe teren ESD

Covorașul anti-static este disipativ și trebuie folosit pentru a poziționa componentele în siguranță în timpul procedurilor de reparație. Când

utilizați un covoraș anti-static, brățara anti-statică trebuie să fie strânsă, iar firul de echipotențializare trebuie să fie conectat la covoraș și la

metalul sistemului la care se lucrează. Odată echipat corespunzător, componentele pot fi scoase din punga anti-statică și puse direct pe

covoraș. Rețineți, singurul loc sigur pentru obiectele sensibile la descărcările electrostatice sunt mâinile dvs., covorașul anti-static, sistemul

sau o pungă.

Figura 5. Covorașul anti-static

Brățara anti-statică și firul de echipotențializare pot fi conectate fie direct între încheietura dvs. și metalul de pe componenta hardware,

dacă nu necesită un covoraș anti-static, fie la covorașul anti-static pentru a proteja componenta hardware poziționată temporar pe

covoraș. Conexiunea fizică dintre brățara antistatică și firul de echipotențializare și pielea dvs., covorașul anti-static și componenta

hardware se numește echipotențializare. Utilizați numai echipamente de reparație pe teren dotate cu covoraș și brățară anti-statice și fir de

echipotențializare. Nu utilizați niciodată brățări anti-statice wireless.

Rețineți întotdeauna că firele interne ale brățării sunt dispuse la deteriorări cauzate de uzare normală și trebuie verificate regulat cu un

tester pentru brățări anti-statice pentru a evita deteriorarea accidentală a componentelor hardware prin descărcări electrostatice. Este

recomandat să testați brățara anti-statică și firul de echipotențializare minim odată pe săptămână.

Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

9

Tabel 1. Brățara anti-statică

Brățara anti-statică și firul de echipotențializare Brățara wireless împotriva descărcărilor electrostatice

(neacceptat)

Testerul brățării anti-statice

Firele dintr-o brățară împotriva descărcărilor electrostatice pot fi deteriorate cu timpul. Atunci când folosiți un echipament nemonitorizat,

se recomandă să testați regulat brățara înainte de fiecare reparație și minim o dată pe săptămână. Cea mai bună metodă pentru a face

acest lucru este utilizarea unui tester pentru brățara anti-statică. Dacă nu dețineți un tester pentru brățara anti-statică, contactați biroul

regional pentru a afla dacă au unul. Pentru a efectua un test, conectați firul de echipotențializare al brățării anti-statice la tester în timp ce

purtați brățara și apăsați butonul pentru a o testa. Dacă testul a reușit, se va aprinde un LED verde; dacă testul a eșuat, se va aprinde un

LED roșu și se va auzi o alarmă.

Figura 6. Testerul brățării anti-statice

Elementele izolatoare

Este crucial să țineți dispozitivele sensibile la descărcările electrostatice, cum ar fi carcasele de plastic ale radiatoarelor, departe de

componentele interne care sunt izolatoare și au o sarcină electrostatică.

10

Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

Tabel 2. Poziționarea elementele izolatoare

Neacceptat – Memoria DIMM pusă pe o componentă

izolatoare (soclul de plastic al radiatorului)

Acceptat – Memoria DIMM separată de componenta

izolatoare

Mediul de lucru

Înainte de a pune în funcțiune echipamentul de reparații pe teren ESD, evaluați situația de la locația clientului. De exemplu, modalitatea

punerea în funcțiune a echipamentului pentru un mediu de server este diferită de cea pentru un mediu desktop sau un dispozitiv portabil.

De obicei, serverele sunt instalate în rack-uri într-un centru de date; desktopurile sau dispozitivele portabile sunt puse pe birouri.

Căutați întotdeauna o suprafață de lucru dreaptă, liberă și suficient de mare încât să puteți pune în funcțiune echipamentul ESD, având

spațiu suplimentar pentru a pune sistemul pe care îl reparați. De asemenea, suprafața de lucru nu trebuie să aibă izolatori care pot cauza o

descărcare electrostatică. Izolatorii precum polistirenul și alte materiale plastice trebuie să se afle la o distanță de cel puțin 30 de centimetri

sau 12 inchi de componentele sensibile de pe suprafața de lucru, înainte de a pune mâna pe orice componente hardware.

Ambalajele ESD

Toate dispozitivele sensibile la descărcările electrostatice trebuie transportate și livrate în ambalaje anti-statice. Se preferă pungile metalice

anti-statice. Totodată, orice componentă defectă trebuie returnată utilizând aceeași pungă ESD și ambalajul în care a fost livrată

componenta nouă. Punga ESD trebuie împăturită și sigilată, iar toate ambalajele de polistiren trebuie utilizate în cutia originală a

componentei noi.

Dispozitivele sensibile la descărcările electrostatice trebuie scoase din ambalaj numai pe o suprafață de lucru protejată împotriva

descărcărilor electrice, iar componentele nu trebuie puse niciodată deasupra pungii ESD, deoarece numai interiorul pungii este protejat.

Puneți componentele întotdeauna pe covorașul anti-static, în sistem, într-o pungă anti-statică sau în mâna dvs.

Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

11

Figura 7. Ambalajele ESD

Transportarea componentelor sensibile

La transportarea componentelor sensibile la descărcările electrostatice, cum ar fi componente de schimb sau componente returnate către

Dell, este foarte important ca aceste componente să se afle în pungi anti-statice pentru a fi transportate în siguranță.

Rezumat - Protecția împotriva descărcărilor electrostatice

Se recomandă ca toți tehnicienii de teren să utilizeze brățara anti-statică tradițională cu fir și covorașul anti-static întotdeauna când repară

produse Dell. Mai mult, este foarte important ca tehnicienii să separe componentele sensibile de componentele izolatoare în timpul

reparației și să utilizeze pungi anti-statice pentru transportarea componentelor sensibile.

Ridicarea echipamentului

NOTIFICARE

: Nu ridicați greutăți mai mari de 23 de kilograme. Cereți întotdeauna ajutorul altei/altor persoane sau

utilizați un lift mecanic.

Respectați următoarele instrucțiuni atunci când ridicați echipamentul:

1. Purtați încălțăminte cu talpa stabilă. Țineți picioarele depărtate pentru echilibru, îndepărtând vârfurile tălpilor spre exterior.

2. Îndoiți genunchii. Nu vă aplecați din mijloc.

3. Încordați mușchii abdominali. Mușchii abdominali vă susțin coloana atunci când ridicați, preluând din greutatea încărcăturii.

4. Ridicați folosindu-vă picioarele, nu spatele.

5. Țineți aproape încărcătura. Cu cât este mai aproape de coloana vertebrală, cu atât vă va solicita mai puțin spatele.

6. Țineți spatele drept, indiferent dacă ridicați sau așezați încărcătura. Nu adăugați greutatea corpului la încărcătură. Nu vă răsuciți corpul

și spatele.

7. Urmați aceleași tehnici în ordine inversă pentru a așeza încărcătura.

12

Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

Oprirea computerului

Oprirea computeruluitabletei tabletei— Windows

AVERTIZARE: Pentru a evita pierderea datelor, salvați și închideți toate fișierele deschise și ieșiți din toate programele

deschise înainte să opriți computerul sau scoateți capacul lateral.

1. Faceți clic sau atingeți .

2.

Faceți clic sau atingeți

și apoi faceți clic sau atingeți Oprire.

NOTIFICARE: Asigurați-vă că sunt oprite computerul și toate dispozitivele atașate. În cazul în care computerul și

dispozitivele atașate nu se opresc automat când închideți sistemul de operare, apăsați și mențineți apăsat butonul de

alimentare timp de circa 6 secunde pentru a le opri.

Înainte de a efectua lucrări în interiorul

computerului

1. Asigurați-vă că suprafața de lucru este dreaptă și curată, pentru a nu zgâria capacul computerului.

2. Opriți computerul.

3. Deconectați computerul de la dispozitivul de andocare, dacă acesta este conectat la un astfel de dispozitiv.

4. Deconectați toate cablurile de rețea de la computer (dacă este cazul).

AVERTIZARE

: În cazul în care computerul dvs. are un port RJ45, deconectați cablul de rețea, scoțând mai întâi cablul

din computer.

5. Deconectați computerul și toate dispozitivele atașate de la prizele de curent.

6. Deschideți afișajul.

7. Apăsați și țineți apăsat butonul de alimentare pentru a conecta placa de sistem la împământare.

AVERTIZARE

: Pentru a evita electrocutarea, deconectați computerul de la priza de curent înainte de a efectua pasul

nr. 8.

AVERTIZARE: Pentru a evita descărcarea electrostatică, conectați-vă la împământare utilizând o brățară antistatică

sau atingând periodic o suprafață metalică nevopsită în timp ce atingeți un conector de pe partea din spate a

computerului.

8. Scoateți orice ExpressCard sau Smart Card instalat din sloturile corespunzătoare.

După efectuarea lucrărilor în interiorul

computerului

După ce aţi finalizat toate procedurile de remontare, asiguraţi-vă că aţi conectat dispozitivele externe, plăcile şi cablurile înainte de a porni

computerul.

AVERTIZARE

: Pentru a evita deteriorarea computerului, utilizaţi exclusiv baterii concepute pentru acest model de

computer Dell. Nu utilizaţi baterii concepute pentru alte computere Dell.

1. Conectaţi toate dispozitivele externe, cum ar fi un replicator de porturi sau baza pentru suporturi media şi remontaţi toate cardurile,

cum ar fi un ExpressCard.

2. Conectaţi toate cablurile de reţea sau de telefonie la computerul dvs.

AVERTIZARE

: Pentru a conecta un cablu de reţea, mai întâi conectaţi cablul la dispozitivul de reţea şi apoi conectaţi-l

la computer.

3. Conectaţi computerul şi toate dispozitivele ataşate la prizele electrice.

4. Porniţi computerul.

Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

13

Tehnologie și componente

Acest capitol oferă detalii despre tehnologia și componentele disponibile în sistem.

Subiecte:

• BIOS UEFI

• DDR4

• Opțiuni privind placa grafică

• Unitatea pe bază de semiconductori (SSD)

• HDMI 1.4a

• Specificațiile bateriei

• Caracteristici USB

• USB Type-C

• Cititorul de carduri de stocare

• Software și depanare

• Oprirea computerului

BIOS UEFI

UEFI este un acronim pentru Unified Extensible Firmware Interface (Interfață firmware extensibilă unificată). Mențiunea UEFI denumește

un model nou pentru interfața dintre sistemele de operare pentru computerul personal și platforma firmware. Interfața este constituită din

tabele de date care conțin informații cu privire la platformă și, în plus, interogarea serviciilor de încărcare și execuție disponibile sistemului

de operare și încărcătorului său. Împreună, acestea oferă un mediu standard pentru încărcarea unui sistem de operare și rularea aplicațiilor

de pre-încărcare. Una dintre diferențele principale dintre BIOS și UEFI este modul în care aplicațiile sunt codate. Dacă funcțiile sau aplicațiile

au fost scrise pentru BIOS, a fost folosit limbajul de asamblare, iar, pentru a programa UEFI, a fost folosit un limbaj de programare mai

avansat.

Implementarea BIOS-ului UEFI de către Dell va înlocui cele două seturi diferite de BIOS existente în dispozitivele portabile și produsele

desktop cu un singur BIOS UEFI.

Informaţii importante

Nu există diferențe între BIOS-ul convențional și BIOS-ul UEFI, cu excepția cazului opțiunea UEFI este bifată în setarea „Opțiunile listei de

încărcare” din pagina BIOS. Acest lucru va permite utilizatorului să creeze o opțiune a listei de încărcare UEFI fără să afecteze lista de

încărcare prioritară existentă. Odată cu implementarea BIOS-ului UEFI, modificările au legătură mai mult cu instrumentele de producție și

cu funcționalitățile, având un impact minim asupra utilizării clientului.

Câteva lucruri de ținut minte:

• În cazul în care clienții au un suport de încărcare UEFI și NUMAI dacă au un suport de încărcare UEFI (fie în suportul optic, fie prin

stocare USB), meniul de încărcare unic va afișa o listă suplimentară de opțiuni de încărcare UEFI. Clienții pot vizualiza această opțiune

dacă au atașat mediul de încărcare UEFI, iar opțiunea de încărcare UEFI este specificată manual în setările „Boot Sequence” (Secvență

încărcare).

Cum modificați eticheta de service/eticheta de

proprietar?

Când tehnicianul înlocuiește placa de sistem, este necesar să seteze eticheta de service la repornirea sistemului. Dacă eticheta de service

nu este setată, bateria sistemului nu se va încărca. Așadar, este foarte important ca tehnicianul să seteze corect eticheta de service a

sistemului. Dacă eticheta de service este setată greșit, tehnicianul va trebui să comande o altă placă de sistem.

2

14 Tehnologie și componente

Cum să modificați informațiile etichetei de produs?

Pentru a modifica informațiile etichetei de produs, puteți utiliza unul dintre următoarele utilitare software:

• Kitul de instrumente pentru tehnologii portabile Dell Command Configure-

De asemenea, clienții pot observa că, după înlocuirea plăcii de bază, câmpul produsului este deja completat în sistemul BIOS și că

acesta trebuie șters sau setat. Pentru sistemele mai vechi și toate sistemele mai noi cu platformă BIOS UEFI, clienții pot descărca kitul

de instrumente Dell Command Configure (DCC) pentru a personaliza opțiunile BIOS sau chiar modifica eticheta de proprietar sau de

produs din Windows.

DDR4

Tehnologia memoriei DDR4 (double data rate fourth generation - rată dublă a datelor, a patra generație) este o succesoare cu viteză mai

mare a tehnologiilor DDR2 și DDR3 care permite o capacitate de până la 512 GB, comparativ cu performanța maximă de 128 GB per DIMM

a memoriei DDR3. Memoria DDR4 cu acces aleator sincronizat dinamic este codificată diferit de memoriile SDRAM și DDR, pentru a

preveni instalarea de către utilizator a tipului incorect de memorie în sistem.

DDR4 are nevoie de o tensiune cu 20 % mai mică sau de numai 1,2 V, în comparație cu memoria DDR3, care necesită 1,5 V de alimentare

electrică pentru a funcționa. De asemenea, DDR4 acceptă un nou mod de oprire, care permite dispozitivului gazdă să intre în starea de

veghe fără a fi necesar să se reîmprospăteze memoria. . Se preconizează că modul de repaus profund reduce consumul de energie cu

40-50%.

Detalii despre DDR4

Între modulele de memorie DDR3 și DDR4 există anumite diferențe, după cum urmează:

Diferență între șanțurile pentru cheie

șanțul pentru cheie de pe un modul DDR4 se află în alt loc față de cel de pe modulul DDR3. Ambele șanțuri se află pe marginea de inserție,

dar locația șanțului de pe DDR4 este ușor diferită, pentru a se preveni instalarea modulului pe o placă sau o platformă incompatibilă.

Figura 8. Diferența între șanțuri

Grosime mai mare

Modulele DDR4 sunt puțin mai groase decât DDR3, pentru a îngloba mai multe straturi de semnal.

Figura 9. Diferența de grosime

Margine curbată

Modulele DDR4 au o margine curbată pentru putea fi inserate mai ușor și pentru a reduce apăsarea asupra plăcii cu circuite imprimate în

timpul instalării memoriei.

Tehnologie și componente

15

Figura 10. Margine curbată

Erorile de memorie

Erorile de memorie din sistem afișează noul cod de defecțiune 2 - Galben, 3 - Alb. Dacă se defectează toate memoriile, ecranul LCD nu se

aprinde. Depanați posibilele defecțiuni de memorie încercând să introduceți module de memorie despre care știți că sunt funcționale în

conectorii pentru memorie din partea de jos a sistemului sau de sub tastatură, în cazul anumitor sisteme portabile.

Caracteristicile memoriei

Acest laptop acceptă memorie SDRAM DDR4 între 4 și 32 GB, până la 2400 MHz pe procesoarele KabyLake și până la 2133 MHz pe

procesoarele SkyLake.

Verificarea memoriei de sistem

Windows 10

1. Atingeți butonul Windows și selectați Toate setările > Sistem.

2. Sub Sistem, atingeți Despre.

Windows 10

1. De pe desktop, porniți Bara de butoane.

2. Selectați Panou de control și apoi selectați Sistem.

Windows 7

• Faceți clic pe Start → Panou de control → Sistem.

Verificarea memoriei sistemului în configurarea sistemului (BIOS)

1. Porniţi sau reporniţi sistemul.

2. Când se afişează sigla Dell, acţionaţi după cum urmează

• Cu tastatura – apăsaţi F2 până când apare mesajul Entering BIOS Setup (Se accesează configurarea BIOS). Pentru a accesa

meniul de selectare a unităţii de încărcare, apăsaţi F12.

3. În panoul din stânga, selectaţi Settings (Setări) General (Generalităţi) System Information (Informaţii sistem),

Informaţiile privind memoria sunt afişate în panoul din dreapta.

Testarea memoriei cu ajutorul programului ePSA

1. Porniți sau reporniți sistemul.

2. Efectuați una dintre următoarele acțiuni după ce se afișează sigla Dell:

• Pe tastatură, apăsați pe F12.

• Sistemul afișează meniul de încărcare unică, folosiți tastele săgeată în sus și în jos pentru a accesa secțiunea de diagnosticare și

apăsați pe Enter pentru a lansa ePSA.

PreBoot System Assessment (PSA) (Evaluarea sistemului la preîncărcare) va porni pe sistemul dvs.

NOTIFICARE

: Dacă așteptați prea mult și apare deja sigla sistemului de operare, atunci continuați să așteptați până

ce este afișat desktopul. Opriți laptopul și încercați din nou.

16 Tehnologie și componente

NOTIFICARE: Alternativ, ePSA se poate lansa apăsând continuu pe Fn+ Apăsați pe butonul de pornire.

Opțiuni privind placa grafică

Controler grafic integrat

Tabel 3. Specificațiile plăcii grafice

Specificațiile controlerului grafic integrat

Controler grafic integrat Placă grafică Intel HD

Model Dell Latitude 3300

Tip magistrală

Unitate PCIe internă

Interfață de memorie

Arhitectură de memorie unificată

Frecvență grafică de bază Pentium 4415 U: 300 Mhz

Celeron 3865 U: 300 Mhz

i3-7020 U: 300 Mhz

i5-8250 U: 300 Mhz

Frecvență grafică dinamică maximă Pentium 4415 U: 950 Mhz

Celeron 3865U: 900 Mhz

i3-7020 U: 1,00 GHz

i5-8250 U: 1,1 GHz

Nivelul plăcii grafice Intel Celeron 3865 U: placa grafică Intel HD 610

Intel Pentium 4415 U: placa grafică Intel HD 610

i3-7020 U: placa grafică Intel HD 620

i5-8250 U: placa grafică Intel UHD 620

Consumul de energie maxim estimat (TDP) 15 W (Consum de energie în starea de încărcare totală)

Conectori afişaj eDP (intern), HDMI, DisplayPort prin port Type-C

Adâncimea de culoare maximă 32 de biţi

Rata de reîmprospătare verticală maximă Până la 85 Hz în funcție de rezoluție

Suport API al sistemelor de operare pentru

plăci grafice/video

DirectX 12, OpenGL 4.4 (cu excepția OpenGL4.5 pentru i3-7020U)

Rezoluțiile acceptate și rate de reîmprospătare

maxime (Hz) (Notă: Analog și/sau digital)

eDP: ecran 1.366 x 768 la 60 Hz

HDMI: V1.4 la 1,65 Gbps

DisplayPort (prin Type-C): V1.2 (cu excepția Celeron SKU)

Numărul de afișaje acceptate Max 3

Tehnologie și componente 17

Unitatea pe bază de semiconductori (SSD)

Unitate SSD 2230 PCIe M.2, de 128/256 GB (clasa 35)

Tabel 4. Unitate SSD 2230 PCIe M.2, de 128/256 GB (clasa 35)

Specificaţii

Capacitate (GB) 128/256 GB

Dimensiuni (L x A x Î) 22 x 30 x 2,38 (mm)

Tipul interfeței și viteza maximă PCIe din a treia generație la 8 Gbps (până la 2 benzi)

MTBF 1,4 milioane de ore

Blocuri logice 250.069.680

Sursă de alimentare

Consum de energie (numai pentru referință) Inactiv 0,05 W, Activ 4,5 W

Condiții de mediu în stare de funcționare (fără condensare)

Interval de temperatură Între 0 și 70 °C

Interval de umiditate relativă Între 10 și 90 %

Șoc în stare de funcționare (la 2 ms) 1.500 G

Condiții de mediu în tare de nefuncționare (fără condensare)

Interval de temperatură Între - 40 și 70 °C

Interval de umiditate relativă Între 5 și 95 %

Unitate SSD eMMC 5.1 de 64 GB

Tabel 5. Specificațiile unității SSD eMMC 5.1 de 64 GB

Specificaţii

Capacitate (GB) 64 GB

Dimensiuni (L x A x Î) 0,86 x 1,65 x 0,05 (inchi)

Tipul interfeței și viteza maximă Până la eMMC 5.1, HS200, 200 Mbps

MTBF 1,4 milioane de ore

Blocuri logice 500.118.192

Sursă de alimentare

Consum de energie (numai pentru referință) Inactiv 0,05 W, Activ 4,5 W

Condiții de mediu în stare de funcționare (fără condensare)

Interval de temperatură De la 0 la 70 °C

Interval de umiditate relativă De la 5 la 95 %

18 Tehnologie și componente

Specificaţii

Condiții de mediu în stare de nefuncționare (fără condensare)

Interval de temperatură De la - 40 la 70 °C

Interval de umiditate relativă De la 5 la 95 %

HDMI 1.4a

Această secțiune explică HDMI 1.4a și caracteristicile sale, alături de avantajele pe care le prezintă.

HDMI (High-Definition Multimedia Interface) este o interfaţă audio/video integral digitală, necomprimată, acceptată în domeniu. HDMI

creează o interfaţă între orice sursă audio/video digitală compatibilă, cum ar fi un player DVD sau un receptor A/V şi un monitor audio sau

video digital compatibil, cum ar fi un televizor digital (DTV). Avantajul principal este reducerea numărului de cabluri şi prevederile legate de

protecţia conţinutului. HDMI acceptă conţinut video standard, îmbunătăţit sau HD, plus conţinut audio multicanal printr-un singur cablu.

Caracteristicile HDMI 1.4a

• HDMI Ethernet Channel (Canalul Ethernet HDMI) – adaugă rețea de mare viteză unui link HDMI, permițându-le utilizatorilor să-și

valorifice la maximum dispozitivele ce utilizează un protocol IP, fără un cablu Ethernet separat.

• Audio Return Channel (Canal de întoarcere a sunetului) – permite unui televizor conectat prin cablu HDMI, cu un tuner integrat,

să transmită date audio „în amonte” la un sistem audio surround, eliminând necesitatea unui cablu audio separat.

• 3D – definește protocoalele de intrare/ieșire pentru formatele video 3D importante, pregătind cadrul pentru jocuri 3D și aplicații de

home cinema 3D.

• Content Type (Tip de conținut) – semnalarea în timp real a tipurilor de conținut între dispozitivul de afișare și dispozitivul sursă,

permițând unui televizor să optimizeze setările imaginii pe baza tipului de conținut.

• Additional Color Spaces (Spații de culori suplimentare) – adaugă suport pentru modele de culori suplimentare utilizate în

fotografierea digitală și în grafica de computer.

• 4K Support (Suport 4K) – permite rezoluții video superioare standardului 1080p, acceptând afișaje de generație următoare, care

rivalizează cu sistemele Digital Cinema (Cinema digital) utilizate în numeroase cinematografe comerciale.

• HDMI Micro Connector (Microconector HDMI) – un nou conector, mai mic, pentru telefoane și alte dispozitive portabile, care

acceptă rezoluții video de până la 1080p.

• Automotive Connection System (Sistem de conectare auto) – noi cabluri și conectori pentru sistemele video auto, concepute

pentru a satisface cerințele unice ale mediului auto și totodată pentru a oferi o veritabilă calitate HD.

Avantajele interfeței HDMI

• Interfața HDMI transferă date digitale audio și video necomprimate pentru a oferi o imagine de cea mai înaltă calitate și precizie.

• Interfața HDMI cu costuri reduse asigură calitatea și funcționalitatea unei interfețe digitale, acceptând în același timp formate video

necomprimate într-o manieră simplă și eficientă din punct de vedere al costurilor.

• Interfața HDMI audio acceptă mai multe formate audio, de la sunet stereo standard la sunet surround multicanal.

• HDMI combină semnal video și semnal audio multicanal pe un singur cablu, eliminând costurile, complexitatea și confuzia generate de

mai multe cabluri utilizate în prezent în sistemele A/V.

• HDMI acceptă comunicarea între sursa video (cum ar fi un player DVD) și dispozitivul DTV, permițând o funcționalitate nouă.

Specificațiile bateriei

Ce este ExpressCharge?

În cazul unui sistem cu funcția ExpressCharge, în mod obișnuit, bateria se va încărca peste 80% după aproximativ o oră de încărcare cu

sistemul oprit și va fi încărcată complet în aproximativ două ore cu sistemul oprit.

Activarea ExpressCharge necesită ca sistemul și bateria folosită în sistem să fie compatibile cu această funcție. Dacă oricare dintre

cerințele de mai sus nu este îndeplinită, funcția ExpressCharge nu va fi activată.

Tehnologie și componente

19

Ce este BATTMAN?

BATTMAN este un manager al bateriei controlat de computer pentru bateriile obișnuite reîncărcabile. Are următoarele capacități:

• Monitorizarea auto-descărcării

• Măsurarea rezistenței interne

• Efectuarea automată repetată a ciclurilor de descărcare/încărcare pentru a optimiza bateriile noi

• Menținerea unui jurnal cu toate operațiunile efectuate, care poate fi importat

• Conectarea prin portul paralel la orice PC cu Microsoft Windows

• Software-ul funcțional, împreună cu codul sursă, este disponibil pentru descărcare.

Caracteristici USB

Conectivitatea USB (Universal Serial Bus - Magistrală serială universală) a apărut în 1996. Ea a simplificat drastic conexiunile dintre

computerele gazdă şi dispozitivele periferice precum mouse, tastatură, drivere şi imprimante externe.

Tabel 6. Evoluţia USB

Tip Rată transfer date Categorie Anul lansării

USB 2.0 480 Mbps Viteză ridicată 2000

Port USB 3.0/USB 3.1

din prima generație

5 Gb/s SuperSpeed 2010

USB 3.1 de a doua

generaţie

10 Gb/s SuperSpeed 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB SuperSpeed)

Timp de mulţi ani, USB 2.0 a fost considerat standardul absolut pentru interfeţele PC, cu peste şase miliarde de dispozitive vândute.

Totuşi, necesitatea unei viteze mai mari creşte odată cu lansarea unor echipamente hardware de calcul din ce în ce mai rapide şi odată cu

creşterea cererii pentru lăţimi de bandă din ce în ce mai mari. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 a răspuns, în final, cerinţelor consumatorilor, cu o

viteză de 10 ori mai mare, teoretic, faţă de predecesorul său. Pe scurt, caracteristicile USB 3.1 Gen 1 sunt următoarele:

• Rate de transfer mai ridicate (de până la 5 Gb/s)

• Putere maximă crescută a magistralei şi o absorbţie de curent crescută pentru dispozitive, astfel încât să susţină mai bine dispozitivele

cu consum ridicat de energie

• Noi caracteristici de gestionare a alimentării

• Transferuri de date în mod duplex complet şi suport pentru noi tipuri de transfer

• Compatibilitate inversă cu standardul USB 2.0

• Noi conectori şi cablu

Subiectele de mai jos privesc unele dintre întrebările cele mai frecvente legate de USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

Frecvenţă

Conform celor mai recente specificaţii USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, sunt definite 3 moduri de viteză a comunicaţiilor. Acestea sunt Super-

Speed, Hi-Speed şi Full-Speed. Noul mod SuperSpeed are o rată de transfer de 4,8 Gb/s. Deși specificațiile păstrează modurile USB Hi-

Speed și Full-Speed, cunoscute de obicei sub numele de USB 2.0 și 1.1, modurile mai lente încă funcționează la viteze de 480 Mb/s și 12

Mb/s și sunt păstrate doar pentru compatibilitatea retroactivă.

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 atinge performanţe mult mai ridicate graţie modificărilor tehnice prezentate mai jos:

• O magistrală fizică suplimentară care este adăugată în paralel cu magistrala USB 2.0 existentă (consultaţi imaginea de mai jos).

• Anterior, magistrala USB 2.0 avea patru fire (alimentare, împământare şi o pereche pentru date diferenţiale); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

adaugă alte patru pentru două perechi de semnale diferenţiale (recepţionare şi transmitere), pentru un total combinat de opt conexiuni

în conectori şi în cabluri.

20

Tehnologie și componente

Pagina se încarcă...

Dell Latitude 3300 Manualul proprietarului

Dell Latitude 3300 Manualul proprietarului

Lucrări înrudite

Alte documente