Dell OptiPlex 5060 Manualul proprietarului

Marca: Dell

Model: OptiPlex 5060

Tip: Manualul proprietarului

Dell OptiPlex 5060 Micro

Service Manual

Regulatory Model: D02T

Regulatory Type: D02T001

May 2020

Rev. A00

Note, atenţionări şi avertismente

NOTIFICARE: O NOTĂ indică informaţii importante care vă ajută să optimizaţi utilizarea produsului.

AVERTIZARE: O ATENŢIONARE indică un pericol potenţial de deteriorare a hardware-ului sau de pierdere de

date şi vă arată cum să evitaţi problema.

AVERTISMENT: Un AVERTISMENT indică un pericol potenţial de deteriorare a bunurilor, de vătămare corporală

sau de deces.

sau ale filialelor sale. Alte mărci comerciale pot fi mărci comerciale deţinute de proprietarii respectivi.

Chapter 1: Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului............................................................ 5

Instrucţiuni de siguranţă.................................................................................................................................................... 5

Oprirea computerului - Windows 10................................................................................................................................6

Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.................................................................................................6

După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului..................................................................................................6

Chapter 2: Tehnologie și componente............................................................................................8

Procesoare............................................................................................................................................................................ 8

DDR4.......................................................................................................................................................................................8

Caracteristici USB............................................................................................................................................................... 9

USB Type-C.........................................................................................................................................................................12

HDMI 2.0.............................................................................................................................................................................. 13

Avantajele DisplayPort over USB Type-C.................................................................................................................... 14

Chapter 3: Scoaterea şi instalarea componentelor....................................................................... 15

Instrumente recomandate................................................................................................................................................15

Lista dimensiunilor şuruburilor.........................................................................................................................................15

Aspectul plăcii de bază micro..........................................................................................................................................16

Capac lateral........................................................................................................................................................................17

Scoaterea capacului lateral........................................................................................................................................ 17

Instalarea capacului lateral......................................................................................................................................... 18

Ansamblul hard diskului – 2,5 inchi............................................................................................................................... 20

Demontarea ansamblului hard diskului de 2,5 inchi............................................................................................. 20

Scoaterea hard diskului de 2,5 inchi din suport................................................................................................... 20

Instalarea hard diskului de 2,5 inchi în suport........................................................................................................21

Instalarea ansamblului unităţii de 2,5 inchi............................................................................................................. 21

Suflanta radiatorului..........................................................................................................................................................22

Scoaterea suflantei radiatorului............................................................................................................................... 22

Instalarea suflantei radiatorului................................................................................................................................ 24

Difuzor................................................................................................................................................................................. 25

Scoaterea boxei........................................................................................................................................................... 25

Instalarea difuzorului...................................................................................................................................................26

modulele de memorie........................................................................................................................................................27

Scoaterea modulului de memorie............................................................................................................................. 27

Instalarea modulului de memorie..............................................................................................................................28

Ansamblu ............................................................................................................................................................................29

Scoaterea radiatorului................................................................................................................................................ 29

Instalarea radiatorului................................................................................................................................................. 30

Procesor............................................................................................................................................................................... 31

Scoaterea procesorului............................................................................................................................................... 31

Instalarea procesorului................................................................................................................................................32

Placa WLAN........................................................................................................................................................................33

Scoaterea plăcii WLAN...............................................................................................................................................33

Instalarea plăcii WLAN................................................................................................................................................34

Contents

Contents 3

M.2 PCIe SSD.....................................................................................................................................................................35

Scoaterea unităţii SSD M.2 PCIe.............................................................................................................................35

Instalarea plăcii SSD M.2 PCIe................................................................................................................................. 36

Modul opţional....................................................................................................................................................................37

Scoaterea modulului opţional.................................................................................................................................... 37

Instalarea modulului opţional.....................................................................................................................................39

Baterie rotundă.................................................................................................................................................................. 40

Scoaterea bateriei rotunde........................................................................................................................................40

Instalarea bateriei rotunde......................................................................................................................................... 41

Placa de sistem.................................................................................................................................................................. 42

Scoaterea plăcii de sistem.........................................................................................................................................42

Instalarea plăcii de sistem..........................................................................................................................................44

Chapter 4: Depanare....................................................................................................................47

Evaluarea îmbunătăţită a sistemului la preîncărcare – diagnosticarea ePSA......................................................47

Executarea diagnosticării ePSA................................................................................................................................47

Diagnosticare......................................................................................................................................................................48

Mesaje de eroare la diagnosticare.................................................................................................................................49

Mesaje de eroare ale sistemului..................................................................................................................................... 53

Chapter 5: Solicitarea de asistenţă..............................................................................................54

Cum se poate contacta Dell............................................................................................................................................54

Contents

Efectuarea lucrărilor în interiorul

computerului

Subiecte:

• Instrucţiuni de siguranţă

• Oprirea computerului - Windows 10

• Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului

• După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

Instrucţiuni de siguranţă

Cerințe preliminare

Utilizaţi următoarele instrucţiuni de siguranţă pentru a vă proteja computerul împotriva eventualelor deteriorări şi a vă asigura

siguranţa personală. Doar dacă nu există alte specificaţii, fiecare procedură inclusă în acest document presupune existenţa

următoarelor condiţii:

● Aţi citit informaţiile privind siguranţa livrate împreună cu computerul.

● O componentă poate fi înlocuită sau, dacă este achiziţionată separat, instalată prin efectuarea procedurii de scoatere în

ordine inversă.

Despre această sarcină

NOTIFICARE:

Deconectaţi toate sursele de alimentare înainte de a deschide capacul sau panourile computerului. După ce

terminați lucrările în interiorul computerului, remontați toate capacele, panourile și șuruburile înainte de conectarea la sursa

de alimentare.

NOTIFICARE: Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului, citiţi instrucţiunile de siguranţă livrate împreună cu

computerul. Pentru informaţii suplimentare despre cele mai bune practici privind siguranţa, consultaţi pagina de start privind

conformitatea cu reglementările, la adresa www.dell.com/regulatory_compliance.

AVERTIZARE: Multe dintre reparaţii pot fi efectuate doar de un tehnician de service autorizat. Efectuaţi doar

activităţile de depanare şi reparaţii simple specificate în documentaţia produsului dvs. sau conform indicaţiilor

primite din partea echipei de asistenţă online sau prin telefon. Deteriorările cauzate de lucrările de service

neautorizate de către Dell nu sunt acoperite de garanţia dvs. Citiţi şi respectaţi instrucţiunile de siguranţă

incluse în pachetul produsului.

AVERTIZARE: Pentru a evita descărcarea electrostatică, conectaţi-vă la împământare utilizând o brăţară

antistatică sau atingând periodic o suprafaţă metalică nevopsită, concomitent cu atingerea unui conector de pe

partea din spate a computerului.

AVERTIZARE: Manipulaţi componentele şi cardurile cu grijă. Nu atingeţi componentele sau contactele de pe un

card. Apucaţi un card de margine sau de suportul de montare metalic. Apucaţi o componentă, cum ar fi un

procesor, de margini, nu de pini.

AVERTIZARE: Atunci când deconectaţi un cablu, trageţi de conectorul său sau de lamela de tragere, nu de cablul

propriu-zis. Unele cabluri au conectori cu lamele de blocare; dacă deconectaţi acest tip de cablu, apăsaţi pe

lamelele de blocare înainte de a deconecta cablul. În timp ce separaţi conectorii, ţineţi-i aliniaţi drept pentru a

evita îndoirea pinilor conectorilor. De asemenea, înainte să conectaţi un cablu, asiguraţi-vă că ambii conectori

sunt orientaţi şi aliniaţi corect.

Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului 5

NOTIFICARE: Culoarea computerului dvs. şi anumite componente pot fi diferite faţă de ilustraţiile din acest document.

Oprirea computerului - Windows 10

Despre această sarcină

AVERTIZARE: Pentru a evita pierderea datelor, salvaţi şi închideţi toate fişierele deschise şi ieşiţi din toate

programele deschise înainte să opriţi computerul sau să scoateţi capacul lateral.

Pași

1. Faceţi clic sau atingeţi .

Faceţi clic sau atingeţi

, apoi faceţi clic sau atingeţi Închidere.

NOTIFICARE: Asiguraţi-vă că aţi oprit calculatorul şi toate dispozitivele ataşate. În cazul în care computerul dvs. şi

dispozitivele ataşate nu s-au oprit automat atunci când aţi închis sistemul de operare, apăsaţi şi menţineţi apăsat butonul

de alimentare pentru aproximativ 6 secunde pentru a le opri.

Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului

Despre această sarcină

Pentru a evita deteriorarea computerului, efectuaţi paşii următori înainte de a începe lucrări în interiorul acestuia.

Pași

1. Asiguraţi-vă că respectaţi instrucţiunile de siguranţă.

2. Asiguraţi-vă că suprafaţa de lucru este plană şi curată pentru a preveni zgârierea capacului computerului.

3. Opriţi computerul.

4. Deconectaţi toate cablurile de reţea de la computer.

AVERTIZARE:

Pentru a deconecta un cablu de reţea, întâi decuplaţi cablul de la computer, apoi decuplaţi-l de

la dispozitivul de reţea.

5. Deconectaţi computerul şi toate dispozitivele ataşate de la prizele electrice.

6. Ţineţi apăsat pe butonul de alimentare în timp ce computerul este deconectat pentru a lega placa de bază la pământ.

NOTIFICARE:

Pentru a evita descărcarea electrostatică, conectaţi-vă la împământare utilizând o brăţară antistatică sau

atingând periodic o suprafaţă metalică nevopsită, concomitent cu atingerea unui conector de pe partea din spate a

computerului.

După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

Despre această sarcină

După ce aţi finalizat toate procedurile de remontare, asiguraţi-vă că aţi conectat toate dispozitivele externe, plăcile şi cablurile

înainte de a porni computerul.

Pași

1. Conectaţi toate cablurile de reţea sau de telefonie la computerul dvs.

AVERTIZARE:

Pentru a conecta un cablu de reţea, mai întâi conectaţi cablul la dispozitivul de reţea şi apoi

conectaţi-l la computer.

6 Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

2. Conectaţi computerul şi toate dispozitivele ataşate la prizele electrice.

3. Porniţi computerul.

4. Dacă este necesar, verificaţi funcţionarea corectă a computerului executând programul ePSA diagnostics.

Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului 7

Tehnologie și componente

Acest capitol oferă detalii despre tehnologia și componentele disponibile în sistem.

Subiecte:

• Procesoare

• DDR4

• Caracteristici USB

• USB Type-C

• HDMI 2.0

• Avantajele DisplayPort over USB Type-C

Procesoare

Sistemele OptiPlex 5060 sunt livrate cu un chipset Intel Coffee Lake de a opta generaţie şi tehnologie de procesor cu nucleu.

NOTIFICARE: Frecvenţa şi performanţele diferă în funcţie de volumul de lucru şi de alte variabile. Total memorie cache de

până la 8 MB în funcţie de tipul procesorului.

● Intel PentiumGold G5400T (2 nuclee/4 MB/4 T/3,1 GHz/35 W); suportă Windows 10/Linux

● Intel PentiumGold G5500T (2 nuclee/4 MB/4 T/3,2 GHz/35 W); suportă Windows 10/Linux

● Intel Core i3-8100T (4 nuclee/6 MB/4 T/3,1 GHz/35 W); suportă Windows 10/Linux

● Intel Core i3-8300T (4 nuclee/8 MB/4 T/3,2 GHz/35 W); suportă Windows 10/Linux

● Intel Core i5-8400T (6 nuclee/9 MB/6 T/până la 3,3 GHz/35 W); suportă Windows 10/Linux

● Intel Core i5-8500T (6 nuclee/9 MB/6 T/până la 3,5 GHz/35 W); suportă Windows 10/Linux

● Intel Core i5-8600T (6 nuclee/9 MB/6 T/până la 3,7 GHz/35 W); suportă Windows 10/Linux

● Intel Core i7-8700T (6 nuclee/12 MB/12 T/până la 4 GHz/35 W); suportă Windows 10/Linux

DDR4

Tehnologia memoriei DDR4 (double data rate fourth generation - rată dublă a datelor, a patra generaţie) este o succesoare cu

viteză mai mare a tehnologiilor DDR2 şi DDR3 care permite o capacitate de până la 512 GB, comparativ cu performanţa maximă

de 128 GB per DIMM a memoriei DDR3. Memoria DDR4 cu acces aleator sincronizat dinamic este codificată diferit de memoriile

SDRAM şi DDR, pentru a preveni instalarea de către utilizator a tipului incorect de memorie în sistem.

DDR4 are nevoie de o tensiune cu 20 % mai mică sau de numai 1,2 V, în comparaţie cu memoria DDR3, care necesită 1,5 V de

alimentare electrică pentru a funcţiona. De asemenea, DDR4 acceptă un nou mod de oprire, care permite dispozitivului gazdă să

intre în starea de veghe fără a fi necesar să se reîmprospăteze memoria. Se estimează că acest mod de oprire reduce consumul

în starea de veghe cu 40 – 50 %.

Detalii despre DDR4

Între modulele de memorie DDR3 şi DDR4 există anumite diferenţe, după cum urmează.

Diferenţă între şanţurile pentru cheie

Şanţul pentru cheie de pe un modul DDR4 se află în alt loc faţă de cel de pe modulul DDR3. Ambele şanţuri se află pe marginea

de inserţie, dar locaţia şanţului de pe DDR4 este uşor diferită, pentru a se preveni instalarea modulului pe o placă sau o platformă

incompatibilă.

8 Tehnologie și componente

Figura 1. Diferenţa între şanţuri

Grosime mai mare

Modulele DDR4 sunt puţin mai groase decât DDR3, pentru a îngloba mai multe straturi de semnal.

Figura 2. Diferenţa de grosime

Margine curbată

Modulele DDR4 au o margine curbată, care ajută la introducere şi reduce apăsarea asupra plăcii cu circuite imprimate în timpul

instalării memoriei.

Figura 3. Margine curbată

Erorile de memorie

Erorile de memorie din sistem afişează noul cod de eroare ca APRINS-INTERMITENT-INTERMITENT sau APRINS-

INTERMITENT-APRINS. Dacă se defectează toate memoriile, ecranul LCD nu se aprinde. Depanaţi posibilele defecţiuni de

memorie încercând să introduceţi module de memorie despre care ştiţi că sunt funcţionale în conectorii pentru memorie din

partea de jos a sistemului sau de sub tastatură (în cazul anumitor sisteme portabile).

Caracteristici USB

Conectivitatea USB (Universal Serial Bus - Magistrală serială universală) a apărut în 1996. Ea a simplificat dramatic conexiunile

dintre computerele gazdă şi dispozitivele periferice precum mouse, tastatură, drivere şi imprimante externe.

Haideţi să aruncăm o scurtă privire asupra evoluţiei USB, făcând referire la tabelul de mai jos.

Tehnologie și componente

Tabel 1. Evoluţia USB

Tip Rată transfer date Categorie Anul lansării

USB 3.0/USB 3.1 Gen

5 Gb/s Viteză superioară 2010

USB 2.0 480 Mbps Viteză ridicată 2000

USB 3.1 de a doua

generaţie

10 Gb/s Viteză superioară 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB SuperSpeed)

Timp de mulţi ani, USB 2.0 a fost considerat standardul absolut pentru interfeţele PC, cu peste şase miliarde de dispozitive

vândute. Totuşi, necesitatea unei viteze mai mari creşte odată cu lansarea unor echipamente hardware de calcul din ce în ce mai

rapide şi odată cu creşterea cererii pentru lăţimi de bandă din ce în ce mai mari. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 a răspuns, în final,

cerinţelor consumatorilor, cu o viteză de 10 ori mai mare, teoretic, faţă de predecesorul său. Pe scurt, caracteristicile USB 3.1

Gen 1 sunt următoarele:

● Rate de transfer mai ridicate (de până la 5 Gb/s)

● Putere maximă crescută a magistralei şi o absorbţie de curent crescută pentru dispozitive, astfel încât să susţină mai bine

dispozitivele cu consum ridicat de energie

● Noi caracteristici de gestionare a alimentării

● Transferuri de date în mod duplex complet şi suport pentru noi tipuri de transfer

● Compatibilitate inversă cu standardul USB 2.0

● Noi conectori şi cablu

Subiectele de mai jos privesc unele dintre întrebările cele mai frecvente legate de USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

Frecvenţă

Conform celor mai recente specificaţii USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, sunt definite 3 moduri de viteză a comunicaţiilor. Acestea sunt

Super-Speed, Hi-Speed şi Full-Speed. Noul mod SuperSpeed are o rată de transfer de 4,8 Gb/s. Deşi specificaţiile păstrează

modurile USB Hi-Speed şi Full-Speed, cunoscute de obicei sub numele de USB 2.0 şi 1.1, modurile mai lente încă funcţionează la

viteze de 480 Mb/s şi 12 Mb/s şi sunt păstrate doar pentru compatibilitatea retroactivă.

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 atinge performanţe mult mai ridicate graţie modificărilor tehnice prezentate mai jos:

● O magistrală fizică suplimentară care este adăugată în paralel cu magistrala USB 2.0 existentă (consultaţi imaginea de mai

jos).

● Anterior, magistrala USB 2.0 avea patru fire (alimentare, împământare şi o pereche pentru date diferenţiale); USB 3.0/USB

3.1 Gen 1 adaugă alte patru pentru două perechi de semnale diferenţiale (recepţionare şi transmitere), pentru un total

combinat de opt conexiuni în conectori şi în cabluri.

● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 foloseşte o interfaţă de date bidirecţională, comparativ cu aranjamentul "half-duplex" caracteristic

standardului USB 2.0. În acest mod, lăţimea de bandă creşte teoretic de 10 ori.

Tehnologie și componente

În prezent, datorită cererii în continuă creştere pentru transferuri de date cu conţinut video la înaltă definiţie, pentru dispozitive

de stocare cu dimensiuni exprimate în terabiţi, pentru camere digitale cu număr mare de megapixeli etc., este posibil ca USB 2.0

să nu mai ofere viteze suficiente. În plus, nicio conexiune USB 2.0 nu se poate apropia de debitul maxim teoretic de 480 Mb/s,

viteza de transfer reală maximă fiind în jur de 320 Mb/s (40 MB/s). În mod similar, conexiunile USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 nu vor

atinge niciodată pragul de 4,8 Gb/s. Cel mai probabil vom vedea o rată maximă de 400 MB/s. La această viteză, USB 3.0/USB

3.1 Gen 1 reprezintă o îmbunătăţire de 10x faţă de USB 2.0.

Aplicaţii

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 deschide noi căi de trecere cu un volum mai mare pentru dispozitive, cu rezultate generale mai bune.

Anterior, conţinutul video prin USB abia dacă era tolerabil (din perspectiva rezoluţiei maxime, a latenţei şi a comprimării video).

Acum este simplu să ne imaginăm că, datorită faptului că sunt disponibile lăţimi de bandă de 5 – 10 ori mai mari, soluţiile video

prin USB vor fi cu atât mai bune. Porturile DVI cu o singură conexiune au nevoie de un debit de aproximativ 2 Gb/s. Anterior, cei

480 Mb/s reprezentau o limitare; acum, 5 Gb/s sunt mai mult decât satisfăcători. Prin viteza promisă, de 4,8 Gb/s, standardul

va fi încorporat în produse care, anterior, nu ţineau de domeniul USB, cum ar fi sistemele de stocare externe RAID.

Mai jos sunt prezentate unele dintre produsele disponibile cu USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 SuperSpeed (Viteză superioară):

● Hard diskuri externe USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 pentru sisteme desktop

● Hard diskuri USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 portabile

● Adaptoare şi unităţi de andocare USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

● Cititoare şi unităţi flash USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

● Unităţi SSD USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

● Unităţi RAID USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

● Unităţi optice

● Dispozitive multimedia

● Reţelistică

● Distribuitoare şi adaptoare pentru cartele USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

Compatibilitate

Partea bună este că USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 a fost proiectat din start pentru a co-exista paşnic cu USB 2.0. Mai întâi de toate,

deşi USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 specifică noi conexiuni fizice şi, prin consecinţă, noi cabluri pentru a beneficia de caracteristicile de

mare viteză ale noului protocol, conectorul însuşi păstrează aceeaşi formă rectangulară cu cele patru contacte USB 2.0

amplasate exact în acelaşi loc. Pe cablurile USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 sunt prezente cinci noi conexiuni destinate recepţiei sau

transmisiei de date în mod independent şi care intră în contact numai când sunt conectate la o conexiune corespunzătoare

SuperSpeed USB.

Windows 8/10 vor asigura suport nativ pentru controlere USB 3.1 Gen 1. Există astfel un contrast faţă de versiunile anterioare de

Windows, care continuă să necesite drivere separate pentru controlerele USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

Microsoft a anunţat că Windows 7 va beneficia de suport USB 3.1 Gen 1, fie începând cu următoarea versiune, fie într-un pachet

de servicii (Service Pack) sau într-o actualizare ulterioare. Nu este exclus ca în urma introducerii cu succes a suportului USB

3.0/USB 3.1 Gen 1 în Windows 7, suportul SuperSpeed să se extindă şi la Vista. Microsoft a confirmat acest lucru declarând că

majoritatea partenerilor săi este de părere că sistemele Vista ar trebui să beneficieze şi ele de suport USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

Tehnologie și componente

USB Type-C

USB Type-C este un nou tip de conector fizic, de dimensiuni reduse. Conectorul este compatibil cu diferite standarde USB noi,

precum USB 3.1 şi USB Power Delivery (USB PD).

Modul alternativ

USB Type-C este un nou standard de conector, de dimensiuni foarte reduse. Are aproximativ dimensiunile unei mufe USB-A

vechi. Acesta este un standard de conector universal, pe care fiecare dispozitiv trebuie să îl poată utiliza. Porturile USB Type-C

sunt compatibile cu o diversitate de protocoale diferite care utilizează „moduri alternative”, care vă permit să folosiţi adaptoare

ce pot avea la ieşire HDMI, VGA, DisplayPort sau alte tipuri de conexiuni de la portul USB individual

USB Power Delivery

Specificaţia USB PD este, de asemenea, strâns intercorelată cu USB Type-C. În prezent, smartphone-urile, tabletele şi alte

dispozitive mobile utilizează frecvent o conexiune USB pentru încărcare. O conexiune USB 2.0 asigură o putere de până la 2,5

W, suficientă pentru încărcarea telefonului - dar cam atât. Un laptop poate necesita până la 60 W, de exemplu. Specificaţia USB

Power Delivery măreşte puterea de alimentare până la 100 W. Este bidirecţional, deci un dispozitiv poate să transmită sau să

primească energie. De asemenea, această putere poate fi transferată în acelaşi timp în care dispozitivul transmite date prin

conexiune.

Aceasta poate însemna sfârşitul tuturor acelor cabluri particularizate de încărcare a laptopurilor, deoarece încărcarea are loc prin

intermediul unei conexiuni USB standard. Vă puteţi încărca laptopul de la una din acele baterii portabile de la care vă încărcaţi în

prezent smartphone-urile şi alte dispozitive portabile. Vă puteţi conecta laptopul la un afişaj extern conectat la un cablu de

alimentare, iar afişajul extern vă încarcă laptopul în timp ce l-aţi utilizat ca afişaj extern - totul prin intermediul micii conexiuni

USB Type-C. Pentru aceasta, dispozitivul şi cablul trebuie să fie compatibile cu standardul USB Power Delivery. Aceasta nu

înseamnă doar prezenţa unui simplu conector USB Type-C.

USB Type-C şi USB 3.1

USB 3.1 este un nou standard USB. Lăţimea de bandă teoretică a USB 3 este de 5 Gb/s, în timp ce lăţimea de bandă a USB 3.1

este 10 Gb/s. Adică dublul lăţimii de bandă, la viteza unui conector Thunderbolt din prima generaţie. USB Type-C nu este

echivalent cu USB 3.1. USB Type-C este doar o formă de conector, iar tehnologia de bază poate fi USB 2 sau USB 3.0. De fapt,

tableta N1 cu Android de la Nokia foloseşte un conector USB Type-C, dar tehnologia de bază este USB 2.0 – nici măcar USB

3.0. Totuşi, aceste tehnologii sunt strâns înrudite.

Thunderbolt over Type-C

Thunderbolt este o interfaţă hardware care combină date, video, audio şi alimentare cu energie într-o singură conexiune.

Thunderbolt combină PCI Express (PCIe) şi DisplayPort (DP) într-un singur semnal serial şi furnizează energie de c.c., totul într-

un singur cablu. Thunderbolt 1 şu Thunderbolt 2 utilizează acelaşi conector ca miniDP (DisplayPort) pentru a se conecta la

periferice, în timp ce Thunderbolt 3 utilizează un conector USB Type-C.

Figura 4. Thunderbolt 1 şi Thunderbolt 3

1. Thunderbolt 1 şi Thunderbolt 2 (utilizând un conector miniDP)

Tehnologie și componente

2. Thunderbolt 3 (utilizând un conector USB Type-C)

Thunderbolt 3 over Type-C

Thunderbolt 3 aduce Thunderbolt la USB Type-C la viteze de până la 40 Gb/s, creând un port compact multifuncţional – asigură

cea mai rapidă şi mai flexibilă conexiune la orice staţie de andocare, afişaj sau dispozitiv de date precum un hard disk.

Thunderbolt 3 utilizează un conector/port USB Type-C pentru conectarea cu perifericele compatibile.

1. Thunderbolt 3 utilizează un conector şi cabluri USB Type-C - este compact şi reversibil

2. Thunderbolt 3 acceptă viteze de până la 40 Gb/s

3. DisplayPort 1.2 – compatibil cu monitoarele, dispozitivele şi cablurile DisplayPort existente

4. USB Power Delivery - până la 130 W la computerele compatibile

Caracteristici cheie ale Thunderbolt 3 over USB Type-C

1. Thunderbolt, USB, DisplayPort şi alimentare cu energie pe USB Type-C pe un singur cablu (caracteristicile variază de la un

produs la altul)

2. Conector şi cabluri care sunt compacte şi reversibile

3. Compatibil Thunderbolt Networking (*variază între diferite produse)

4. Compatibil cu afişaje de până la 4K

5. Până la 40 Gb/s

NOTIFICARE: Viteza de transfer a datelor poate varia de la un dispozitiv la altul.

Pictograme Thunderbolt

Figura 5. Variaţii de iconografie Thunderbolt

HDMI 2.0

Acest subiect explică interfaţa HDMI 2.0 şi caracteristicile sale, alături de avantaje.

HDMI (High-Definition Multimedia Interface) este o interfaţă audio/video integral digitală, necomprimată, acceptată în domeniu.

HDMI creează o interfaţă între orice sursă audio/video digitală compatibilă, cum ar fi un player DVD sau un receptor A/V şi un

monitor audio sau video digital compatibil, cum ar fi un televizor digital (DTV). Există aplicaţii speciale pentru televizoarele HDMI

şi pentru playerele DVD. Avantajul principal este reducerea numărului de cabluri şi prevederile legate de protecţia conţinutului.

HDMI acceptă conţinut video standard, îmbunătăţit sau HD, plus conţinut audio multicanal printr-un singur cablu.

Caracteristici HDMI 2.0

● Canal Ethernet HDMI - adaugă o capacitate de lucru în reţea de mare viteză unei legături HDMI, permiţând utilizatorilor să

profite de dispozitivele cu capacitate IP fără un cablu Ethernet separat

● Canal de întoarcere a sunetului - permite unui televizor cu conexiune HDMI şi tuner încorporat să trimită date audio „în

amonte” către un sistem de sunet surround, eliminând nevoia unui cablu audio separat

● 3D - defineşte protocoalele de intrare/ieşire pentru principalele formate video 3D, lăsând cale liberă jocurilor 3D veritabile şi

aplicaţiilor home theater 3D

● Tip conţinut - semnalizare în timp real a tipului de conţinut între dispozitive sursă şi de afişare, permiţând unui televizor să

optimizeze setările de imagine în funcţie de tipul conţinutului

Tehnologie și componente

● Spaţii de culori suplimentare – adaugă suport pentru modele de culori suplimentare utilizate în fotografierea digitală şi în

grafica de computer.

● Suport 4K - permite rezoluţii video superioare standardului 1080p, acceptând afişaje de generaţie următoare care rivalizează

cu sistemele Digital Cinema (Cinema digital) utilizate în numeroase cinematografe comerciale

● Microconector HDMI - un nou conector, mai mic, pentru telefoane şi alte dispozitive portabile, care acceptă rezoluţii video

de până la 1080p

● Sistem de conectare auto - noi cabluri şi conectori pentru sisteme video auto, proiectate pentru satisfacerea cerinţelor

unice ale mediului auto la o calitate HD veritabilă

Avantajele interfeţei HDMI

● Interfaţa HDMI de calitate transferă conţinut video şi audio digital necomprimat, pentru imagini extrem de clare, de cea mai

înaltă calitate.

● Interfaţa HDMI cu costuri reduse asigură calitatea şi funcţionalitatea unei interfeţe digitale, acceptând în acelaşi timp formate

video necomprimate într-o manieră simplă şi eficientă din punct de vedere al costurilor.

● Interfaţa HDMI audio acceptă mai multe formate audio, de la sunet stereo standard la sunet surround multicanal.

● HDMI combină semnal video şi semnal audio multicanal pe un singur cablu, eliminând costurile, complexitatea şi confuzia

generate de mai multe cabluri utilizate în prezent în sistemele A/V.

● HDMI acceptă comunicarea între sursa video (cum ar fi un player DVD) şi dispozitivul DTV, permiţând o funcţionalitate nouă.

Avantajele DisplayPort over USB Type-C

● Performanţe audio/video (A/V) DisplayPort complete (până la 4K la 60 Hz)

● Orientare reversibilă a fişei şi a direcţiei cablului

● Compatibilitate cu versiunile anterioare de VGA, DVI cu adaptoare

● Date SuperSpeed USB (USB 3.1)

● Compatibil HDMI 2.0a şi este compatibil cu versiunile anterioare

Tehnologie și componente

Scoaterea şi instalarea componentelor

Subiecte:

• Instrumente recomandate

• Lista dimensiunilor şuruburilor

• Aspectul plăcii de bază micro

• Capac lateral

• Ansamblul hard diskului – 2,5 inchi

• Suflanta radiatorului

• Difuzor

• modulele de memorie

• Ansamblu

• Procesor

• Placa WLAN

• M.2 PCIe SSD

• Modul opţional

• Baterie rotundă

• Placa de sistem

Instrumente recomandate

Procedurile din acest document necesită următoarele instrumente:

● Şurubelniţă mică cu vârful lat

● Şurubelniţă Philips nr. 1

● Ştift de plastic mic

● Şurubelniţă cu cap hexagonal

Lista dimensiunilor şuruburilor

Tabel 2. OptiPlex MFF

Componentă Tip de şurub Cantitate Image

Capacul bazei

#6,32 x 9,3

Boxă

M2.5X4

Antenă AUX

Suport modul Type-C

M3X3

Scoaterea şi instalarea componentelor 15

Tabel 2. OptiPlex MFF (continuare)

Componentă Tip de şurub Cantitate Image

Placa de sistem M3x4

#6,32 x 5,4

WLAN

SSD

M2x3.5 1

Aspectul plăcii de bază micro

Componentele plăcii cu factor de formă micro

1. Conector hard disk

2. Baterie rotundă

3. Jumper Ștergere CMOS/Parolă/Mod service

4. Conector video (HDMI/ DP/ VGA)

5. Conector tip C

6. Conector pentru portul serial al tastaturii și al mouse-ului

7. Conector pentru mufa procesorului

8. Conector pentru ventilatorul procesorului

9. Conector boxe interne

10. Slot de memorie

11. Slot pentru unitate WLAN M.2

12. Header recuperare memorie ROM BIOS

13. Conector unitate SSD M.2

14. Port depanare

Scoaterea şi instalarea componentelor

NOTIFICARE: Portul de depanare este utilizat pentru depanare de către inginerii de service.

Capac lateral

Scoaterea capacului lateral

Pași

1. Urmaţi procedurile din secţiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.

2. Pentru a scoate capacul lateral:

a. Scoateţi şurubul care fixează capacul lateral pe sistem.

Glisaţi capacul lateral spre partea din faţă a sistemului şi ridicaţi capacul pentru a-l scoate din sistem.

Scoaterea şi instalarea componentelor

Instalarea capacului lateral

Pași

1. Pentru instalarea capacului lateral:

a. Poziţionaţi capacul din lateral pe sistem.

b. Glisaţi capacul spre partea din spate a sistemului pentru a-l instala.

Scoaterea şi instalarea componentelor

c. Remontaţi şurubul pentru a fixa capacul pe sistem.

2. Urmaţi procedura din secţiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.

Scoaterea şi instalarea componentelor

Ansamblul hard diskului – 2,5 inchi

Demontarea ansamblului hard diskului de 2,5 inchi

Pași

1. Urmaţi procedurile din secţiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.

2. Scoateţi capacul lateral.

3. Pentru a scoate ansamblul unităţii:

a. Apăsaţi pe lamelele albastre de pe ambele părţi ale ansamblului hard diskului [1].

b. Împingeţi ansamblul hard diskului pentru a-l elibera din sistem.

Scoaterea hard diskului de 2,5 inchi din suport

Pași

1. Urmaţi procedurile din secţiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.

2. Scoateţi:

a. Capac lateral

b. Ansamblul hard diskului de 2,5 inchi

3. Pentru a scoate suportul unităţii:

a. Trageţi de o margine a suportului unităţii pentru a decupla pinii de pe suport din fantele de pe unitate [1] şi ridicaţi

unitatea [2].

Scoaterea şi instalarea componentelor

Pagina se încarcă...

Dell OptiPlex 5060 Manualul proprietarului

Marca: Dell

Model: OptiPlex 5060

Tip: Manualul proprietarului

Descărcați PDF

raport

Dell OptiPlex 5060 Manualul proprietarului

Dell OptiPlex 5060 Manualul proprietarului

Lucrări înrudite